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- [发明专利]半导体器件的制造方法-CN200410038137.2无效
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桐谷美佳;田久真也;饭冢和宏
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株式会社东芝
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2004-05-08
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2004-12-01
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H01L21/607
- 一种半导体器件的制造方法,在一揽子地同时进行倒装芯片接合和树脂密封的工序中,在用超声波振动把在芯片上形成的突点电连到布线基板的焊盘上,同时,对上述芯片与上述布线基板之间进行树脂密封时,消除导通不良以提高可靠性在用超声波振动把在芯片1上形成的突点3或焊盘倒装芯片接合到布线基板10的焊盘4或焊盘之上的突点上,同时,在上述芯片与上述布线基板之间形成树脂密封体时,在硬化前的低粘度区域中使突点3贯通树脂密封用树脂5。采用在使突点从密封用树脂贯通后再连接到焊盘上的办法,就可以充分地确保其连接性。
- 半导体器件制造方法
- [发明专利]线缆连接器-CN201510313972.0有效
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梁升;萧广荣;李有爱;聂刚
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东莞莫仕连接器有限公司;莫列斯公司
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2015-06-09
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2018-11-16
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H01R13/6591
- 一种线缆连接器,包括一连接器公头,一电路板以及一线缆,其中该电路板具有一第一表面导电层和一第二表面导电层,其上分别形成多个前侧焊盘和多个后侧焊盘,所述前侧焊盘中包括有四个前侧电源焊盘,用于对应焊接所述四个电源端子;该电路板的两相邻后侧焊盘之间的间隔大于两相邻前侧焊盘之间的间隔;所述后侧焊盘包括有一个后侧电源焊盘,该后侧电源焊盘的焊接面积大于前侧电源焊盘的焊接面积;该电路板还至少设有一第一中间导电层以及多个上下贯穿该电路板的导通孔,该第一中间导电层设有一公共电源池区,所述四个前侧电源焊盘和一个后侧电源焊盘通过其中几个导通孔电性连接至该公共电源池区。
- 线缆连接器
- [实用新型]光伏组件-CN201720888565.7有效
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唐梦;吴中海;游静司
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阿特斯阳光电力集团有限公司;常熟阿特斯阳光电力科技有限公司
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2017-07-21
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2018-01-30
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H01L31/05
- 本实用新型提供了一种光伏组件,包括自上而下依次设置的钢化玻璃、前层封装胶膜、电池片串、后层封装胶膜以及背板。所述电池片串包括多个成排放置的电池片、将所述多个电池片串联焊接的焊带以及与所述焊带连接的汇流条。所述光伏组件还设有位于所述电池片串与所述后层封装胶膜之间的光伏组件用隔离层。所述光伏组件用隔离层将所述汇流条、所述焊带以及所述电池片分别固定并且相互之间隔离。所述光伏组件用隔离层包括自上而下依次设置的至少一层聚烯烃弹性体层及至少一层改性PET层。所述光伏组件用隔离层能与汇流条和电池片良好的黏合,起到汇流条、焊带、电池片之间的绝缘和定位作用,实现了电池片正负极的绝缘隔离。
- 组件
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