专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种用于印制线路板阻膜层处理的有机酸超粗化工艺-CN201610218496.9在审
  • 束学习 - 东莞市斯坦得电子材料有限公司
  • 2016-04-08 - 2017-10-20 - C23F1/18
  • 本发明提供了一种用于印制线路板阻膜层处理的有机酸超粗化工艺,所述有机酸超粗化工艺包括如下步骤将印制线路板阻膜层处理槽的工作液完全排放后用自来水冲洗干净;用去离子水循环清洗;加入有机酸超粗化水溶水溶液,加热至25‑35℃;启动循环过滤泵;放入待丝网印刷阻膜层的线路板到有机酸超粗化水溶水溶液中浸泡;取出线路板,自来水清洗线路板;在70‑80℃下干燥线路板;以及将干燥的线路板转入阻膜层丝网印刷工序本发明阻膜层处理有机酸超粗化工艺经过有机酸化学超粗化的方式形成超高微粗糙度的铜表面,防止线路板在后续表面处理过程中出现阻膜层脱落的品质缺陷,生产过程无污染,适合工业化生产。
  • 一种用于印制线路板阻焊膜层前处理有机酸化工
  • [实用新型]一种管拼接缝修整刀具-CN202222865479.8有效
  • 范东生;李坤焱 - 佛山市兴上宇不锈钢有限公司
  • 2022-10-29 - 2023-02-28 - B23P23/00
  • 本实用新型涉及管拼接修整技术领域,尤其涉及一种管拼接缝修整刀具。其主要针对现有的焊接方式不便对粗细不等的管进行焊接,并且在焊接通常需要人工手动对管合并处进行修整,操作较为不便的问题,提出如下技术方案:包括基座,所述基座的顶部设置有对管进行夹持定位的第一夹持机构与对管进行牵引移动的第二夹持机构本实用新型实现对直径不同的管进行夹持,同时可牵引管自行移动,并且在两个螺栓的作用下,可对两个修整块的位置进行调节,进而配合两个修整块,达到对管焊接修整的目的。
  • 一种焊管拼接缝修整刀具
  • [发明专利]半导体器件的制造方法-CN200410038137.2无效
  • 桐谷美佳;田久真也;饭冢和宏 - 株式会社东芝
  • 2004-05-08 - 2004-12-01 - H01L21/607
  • 一种半导体器件的制造方法,在一揽子地同时进行倒装芯片接合和树脂密封的工序中,在用超声波振动把在芯片上形成的突点电连到布线基板的盘上,同时,对上述芯片与上述布线基板之间进行树脂密封时,消除导通不良以提高可靠性在用超声波振动把在芯片1上形成的突点3或盘倒装芯片接合到布线基板10的盘4或盘之上的突点上,同时,在上述芯片与上述布线基板之间形成树脂密封体时,在硬化的低粘度区域中使突点3贯通树脂密封树脂5。采用在使突点从密封树脂贯通后再连接到盘上的办法,就可以充分地确保其连接性。
  • 半导体器件制造方法
  • [发明专利]线缆连接器-CN201510313972.0有效
  • 梁升;萧广荣;李有爱;聂刚 - 东莞莫仕连接器有限公司;莫列斯公司
  • 2015-06-09 - 2018-11-16 - H01R13/6591
  • 一种线缆连接器,包括一连接器公头,一电路板以及一线缆,其中该电路板具有一第一表面导电层和一第二表面导电层,其上分别形成多个盘和多个后侧盘,所述盘中包括有四个侧电源盘,用于对应焊接所述四个电源端子;该电路板的两相邻后侧盘之间的间隔大于两相邻盘之间的间隔;所述后侧盘包括有一个后侧电源盘,该后侧电源盘的焊接面积大于侧电源盘的焊接面积;该电路板还至少设有一第一中间导电层以及多个上下贯穿该电路板的导通孔,该第一中间导电层设有一公共电源池区,所述四个侧电源盘和一个后侧电源盘通过其中几个导通孔电性连接至该公共电源池区。
  • 线缆连接器
  • [发明专利]一种PCB板阻焊工艺-CN202011072558.2在审
  • 韩光婷;肖建辉 - 惠尔丰(中国)信息系统有限公司
  • 2020-10-09 - 2021-01-08 - H05K3/28
  • 本申请涉及一种PCB板阻焊工艺,涉及PCB板加工的技术领域,其包括以下步骤:S1、PCB板阻处理;S2、在PCB板上涂设阻油墨层;S3、干涸处理,使PCB板上涂覆的油墨干涸;S4、曝光处理,菲林底板覆盖PCB板上需要形成的盘和标记的区域,然后照射紫外光线进行曝光;S5、显影处理,显影溶液处理曝光后的PCB板,去除被菲林底板遮挡部分的油墨,露出PCB板的铜箔基层,形成盘和标记。
  • 一种pcb焊工
  • [实用新型]光伏组件-CN201720888565.7有效
  • 唐梦;吴中海;游静司 - 阿特斯阳光电力集团有限公司;常熟阿特斯阳光电力科技有限公司
  • 2017-07-21 - 2018-01-30 - H01L31/05
  • 本实用新型提供了一种光伏组件,包括自上而下依次设置的钢化玻璃、层封装胶膜、电池片串、后层封装胶膜以及背板。所述电池片串包括多个成排放置的电池片、将所述多个电池片串联焊接的带以及与所述带连接的汇流条。所述光伏组件还设有位于所述电池片串与所述后层封装胶膜之间的光伏组件隔离层。所述光伏组件隔离层将所述汇流条、所述带以及所述电池片分别固定并且相互之间隔离。所述光伏组件隔离层包括自上而下依次设置的至少一层聚烯烃弹性体层及至少一层改性PET层。所述光伏组件隔离层能与汇流条和电池片良好的黏合,起到汇流条、带、电池片之间的绝缘和定位作用,实现了电池片正负极的绝缘隔离。
  • 组件

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