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- [发明专利]不可固化导热粘液性硅酮材料-CN202080105688.3在审
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D·巴格瓦格;C·哈利;魏鹏;葛倩庆;郑艳;李占杰
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美国陶氏有机硅公司
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2020-10-28
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2023-06-23
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C08L83/00
- 一种不可固化导热材料,含有:(a)基质材料,该基质材料含有:(i)90wt%至98wt%的具有50厘沲至350厘沲的动态粘度的非官能非交联有机硅氧烷流体;以及(ii)2wt%至小于10wt%的具有大于300的聚合度的烯基封端的聚二有机硅氧烷与每分子具有2个或更多个SiH基团的有机氢硅氧烷交联剂的交联的硅氢加成反应产物,其中SiH基团与烯基基团的摩尔比为0.5至2.0;(b)大于80wt%至小于95wt%的分散在整个该基质材料中的导热填料;以及(c)处理剂,该处理剂分散在该基质材料中,该处理剂选自:烷基三烷氧基硅烷,其中该烷基含有1个至14个碳原子;和单三烷氧基封端的二有机聚硅氧烷,该单三烷氧基封端的二有机聚硅氧烷具有20至110的聚合度,并且这些烷氧基基团各自含有1个至12个碳原子。
- 不可固化导热粘液硅酮材料
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