专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]集成-CN200780009461.3有效
  • C·梵吉尔;E·M·K·约瑟夫松;G·科尼恩;H·G·波尔德曼;A·W·T·罗斯;A·P·韦斯特林克 - 国际壳牌研究有限公司
  • 2007-01-25 - 2009-04-08 - B01J8/00
  • 用于在由EO生产EC以供转化成MEG的催化方法中从EC-1反应器中除去反应并产生冷却液体以供在一个或多个消耗单元中使用的集成系统,其中该系统包括适合于从EC-1反应器中除去热量的EC-1反应器冷却器所述停车冷却器适合于代替吸收制冷单元或与吸收制冷单元一起用于从EC-1反应器除去热量,和其中该系统另外包括独立的冷却液体备用源,所述冷却液体备用源适合于代替吸收制冷单元或与吸收制冷单元一起用于产生冷却液体用于一个或多个消耗单元;在该集成系统中使用的控制系统用于在来自EC-1反应器的侧线引出内分离两相流,在第一隔室内提供到EC-1的液体循环和在第二隔室内提供到第二EC反应器EC-2的两相流,使得到达EC-2反应器的两相流是稳定的,该分离器适合于在该方法和集成系统中使用
  • 集成
  • [发明专利]一种农作物精良灌溉的水肥气集成控制系统-CN201611261835.8有效
  • 张万军 - 张万军
  • 2016-12-30 - 2017-05-10 - A01C23/04
  • 本发明公开了一种农作物精良灌溉的水肥气集成控制系统,包括人机对话装置、远程终端系统、水肥气集成系统、供电装置、现场终端系统;所述的水肥气集成系统的左端与人机对话装置;所述的水肥气集成系统的左端还通过Internet网络与远程终端系统相连;所述的水肥气集成系统的右端与供电装置相连,用于完成水肥气集成系统的供电,所述的水肥气集成系统的右端通过Wifi、GPRS与现场终端系统相连,实现日光温室大棚里农作物水肥气集成的精量灌溉与智能的施肥自动化控制本发明实现日光温室大棚里农作物水肥气集成的精量灌溉与智能的施肥自动化控制,节省了人力,提高了生产效率,能够产生很好的经济效益和社会效益。
  • 一种农作物精良灌溉水肥集成控制系统
  • [发明专利]一种多软件协同的大规模集成电路电磁一体化设计方法-CN202110256878.1在审
  • 吕红亮;严思璐;戚军军;郭袖秀;张玉明;张义门 - 西安电子科技大学
  • 2021-03-09 - 2021-07-09 - G06F30/32
  • 本发明涉及一种多软件协同的大规模集成电路电磁一体化设计方法,包括:获取集成电路中有源器件的模型参数;得到有源器件的温度分布结果;得到预设方向的温度分布曲线,预设方向为集成电路中有源器件间耦合最严重的方向;对温度分布曲线进行函数拟合得到集成电路有源器件自温升函数和耦合温升函数;获取集成电路中各个有源器件的功耗值;在集成电路的版图文件标注有源器件的器件编号和有源器件的功耗值;利用自温升函数和耦合温升函数分别计算得到集成电路中所有有源器件的自温升和耦合温升;将电热耦合产生的耦合温升加入集成电路中再次进行仿真得到考虑了集成电路电磁耦合效应影响后的集成电路电特性仿真结果。本发明能够精确提取出集成电路中各个有源器件工作状态下的自温升值与电热耦合效益带来的耦合温升值,分析更细致,精度更高。
  • 一种软件协同大规模集成电路电磁一体化设计方法
  • [发明专利]一种集成电路电磁耦合仿真方法及装置-CN202211434684.7在审
  • 孙锴;梁超越;吴旦昱;贾涵博;张盼盼;刘新宇 - 中国科学院微电子研究所
  • 2022-11-16 - 2023-03-14 - G06F30/33
  • 本申请实施例提供了一种集成电路电磁耦合仿真方法及装置,利用针对集成电路中多个半导体器件以及连接线的几何结构参数和材料特性参数,构建针对该集成电路的电磁耦合三维初始模型,该模型中将电、磁和均考虑在内,对电磁耦合三维初始模型进行有限元仿真,实现针对该集成电路在工作过程中电、磁和的耦合分布进行仿真,并且分别得到该集成电路的电场分布和场分布,形成最终的电磁耦合三维仿真模型,由此可见,本申请中利用针对集成电路中多个半导体器件以及连接线的参数以及结合电磁三个方面对集成电路进行仿真分析,提高对集成电路在工作状态时的仿真准确性,能够更好地描述集成电路在工作时的电磁耦合过程。
  • 一种集成电路电磁耦合仿真方法装置
  • [实用新型]一种农作物精良灌溉的水肥气集成控制系统-CN201621480006.4有效
  • 张万军 - 张万军
  • 2016-12-30 - 2017-08-25 - A01C23/04
  • 本实用新型公开了一种农作物精良灌溉的水肥气集成控制系统,包括人机对话装置、远程终端系统、水肥气集成系统、供电装置、现场终端系统;所述的水肥气集成系统的左端与人机对话装置;所述的水肥气集成系统的左端还通过Internet网络与远程终端系统相连;所述的水肥气集成系统的右端与供电装置相连,用于完成水肥气集成系统的供电,所述的水肥气集成系统的右端通过Wifi、GPRS与现场终端系统相连,实现日光温室大棚里农作物水肥气集成的精量灌溉与智能的施肥自动化控制本实用新型实现日光温室大棚里农作物水肥气集成的精量灌溉与智能的施肥自动化控制,节省了人力,提高了生产效率,能够产生很好的经济效益和社会效益。
  • 一种农作物精良灌溉水肥集成控制系统
  • [发明专利]用于RF和微波通信集成电路的热电定点冷却器-CN01820363.9有效
  • U·S·戈萨尔 - 国际商业机器公司
  • 2001-12-11 - 2005-08-03 - H01L23/38
  • 提供了一种用于冷却集成电路中所选元件(例如射频集成电路中所用的有源晶体管或无源电路元件)的设备。在一种实施方案中,该冷却设备包括:冷极,耦合到邻近集成电路元件的区域;热电冷却器,耦合到冷极;极,耦合到热电冷却器。热量被从集成电路元件中通过冷极移出,并通过热电冷却器被传输到极。一种形式下,极位于集成电路的外表面或与其耦合,这样从集成电路元件中传输到周围的热量就能够被散发到集成电路周围的空气中。另一种形式中,极被嵌入到集成电路衬底中以在把热量导入衬底的同时局部冷却集成电路元件。
  • 用于rf微波通信集成电路热电定点冷却器
  • [实用新型]热管理集成模块及电动汽车-CN202222351993.X有效
  • 袁世达;张事业;夏俊磊;李琦 - 浙江凌昇动力科技有限公司
  • 2022-09-05 - 2022-11-22 - B60K11/02
  • 本申请涉及一种热管理集成模块及电动汽车,热管理集成模块包括集成流道板、冷媒端组件、冷却液端组件和换组件,冷却液端组件设于集成流道板的一侧并与集成流道板可拆卸连接,冷媒端组件和换组件设于集成流道板的另一侧并与集成流道板可拆卸连接,集成流道板内设有多个流通通道,冷媒端组件、冷却液端组件和换组件能够通过多个流通通道形成多组换热循环开路,换热循环开路用于连通外部待换结构的换通道,以与外部待换结构的换通道构成换热循环回路。本申请提供的热管理集成模块及电动汽车,解决了现有的电动汽车热管理系统集成度较低导致布局混乱且造成电动汽车内的装配空间浪费的问题。
  • 管理集成模块电动汽车
  • [发明专利]一种基于硅直通孔的三维集成系统解析方法-CN201910815400.0有效
  • 马奎;杨发顺;王勇勇;林洁馨;傅兴华 - 贵州大学
  • 2019-08-30 - 2022-08-12 - G06F30/367
  • 本发明公开了一种基于硅直通孔的三维集成系统解析方法,它包括将三维集成系统分解成单个功率元胞,在该功率元胞中,考虑硅通孔横向阻和纵向阻的影响,建立分段阻模型;根据基尔霍夫定律得出包含上下层芯片温度的矩阵方程;根据传热学中阻表达方式,建立阻R1~R8的表达式;将阻R1~R8的表达式代入包含上下层芯片温度的矩阵方程中求解关于温度T的方程组,从而得到三维集成系统中各层芯片的温升情况;解决了现有技术对维集成系统的解析采用一维阻模型,它只考虑三维集成系统的纵向传热而没有考虑三维集成系统TSV的横向阻问题,使得三维集成系统的可靠性差等问题。
  • 一种基于直通三维集成系统解析方法
  • [发明专利]LED模块及照明组件-CN201280006747.7有效
  • 李贞勋 - 李贞勋
  • 2012-01-17 - 2017-02-15 - F21K9/20
  • 所述照明组件包括发光装置;驱动集成电路装置,用于驱动发光装置;沉,用于释放由发光装置产生的屏蔽部分,用于阻挡驱动集成电路装置和发光装置之间的干扰。在LED模块中,驱动集成电路装置设置在屏蔽部分上。因此,能够阻挡发光装置和驱动集成电路装置之间的干扰并且减小照明组件的尺寸。
  • led模块照明组件

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