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- [发明专利]一种封装材料板材的制备方法-CN201410209701.6有效
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陈伟;陈刚;辛海鹰;翟景;马力;郭安振;章国伟
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中国兵器工业第五二研究所
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2014-05-16
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2017-01-18
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B21C37/02
- 一种封装材料板材的制备方法,步骤沉积圆锭表面进行机械扒皮和片平沉积圆锭两端面,再将处理后沉积圆锭加热至370℃~500℃,保温2h~6h;根据所需规格,配装挤压凹模;配装完成后将挤压凸、凹模配装在挤压机上,凹模配装后不可移动;模具和盛定筒整体预热,加热至350℃~450℃,保温12h~18h;热挤压成形板材,挤压杆挤压运行速度0.5mm/s~2.5mm/s;挤压比3~27;将挤压成形的封装材料板材进行空冷至室温进行板块普通锯切下料本发明工艺简单,可实现规模化生产,提高成形效率;通过沉积圆锭坯直接热挤压成所需规格板材,大大提高了材料利用率和取样效率;通过热挤压工序替代热等静压致密化处理,实现组织致密化,有效降低致密化处理成本,提高致密化效率
- 一种封装材料板材制备方法
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