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[发明专利]可主动冷却的基板支撑件-CN200610121501.0有效
发明人： S·里昂;S·H·赵;W·A·巴格雷 -专利权人：应用材料股份有限公司
申请日： 2006-08-15 - 公布日： 2007-02-28 - 主分类号： C03C17/00 文献下载
摘要：本发明是提供一种用于控制制程腔中基板温度的基板支撑组件以及方法，而使基板具有温度均一性为+/－5℃。基板支撑组件包括：包含有铝材料的热导体；位于热导体的表面，且将大面积玻璃基板支撑于其上方的基板支撑表面；嵌设于热导体内的一或多个加热组件；以及嵌设于热导体内，并位于一或多个加热组件周围的一或多个冷却通道另外亦提供一包括本发明的基板支撑组件的一制程腔。
主动冷却支撑

[发明专利]一种基于添加临时容器实现无缝升级边车的系统与方法-CN202010378645.4有效
发明人：刘齐均;颜开;周尧;徐俊杰 -专利权人：上海道客网络科技有限公司
申请日： 2020-05-07 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： G06F8/65 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于添加临时容器实现无缝升级边车的系统与方法，系统包含共享存储器内存储有挂载在容器组上的共享存储卷；镜像存储控制器将新边车控制程序与新边车代理程序打包成传输至热升级控制器的边车容器镜像；热升级控制器根据热升级信号将边车容器镜像传输至临时容器控制器；临时容器控制器通过边车容器镜像向容器组中注入临时容器；临时容器中的新边车控制程序通过共享存储卷与旧边车控制程序连接，新边车控制程序对新边车代理程序赋予新ID；新边车代理程序获取旧边车代理程序中的数据信息进行热更新，完成对流量的接管，新边车代理程序启动后通过Unix域套接字发送指令到旧边车代理程序，旧边车代理程序接收指令后退出。
一种基于添加临时容器实现无缝升级系统方法

[发明专利]金属硅化物阻挡层和应力记忆层共用制程-CN201110250263.4无效
发明人：孙昌;魏铮颖;王艳生 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2011-08-29 - 公布日： 2012-05-02 - 主分类号： H01L21/3105 文献下载
摘要：本发明一种金属硅化物阻挡层和应力记忆层共用制程，其中，包括以下步骤：进行应力记忆技术制程，应力记忆技术制程具体为：首先，进行应力记忆薄膜层的淀积，之后，进行热预算制程；进行金属硅化物阻止区制程，在该制程进行的过程中将应力记忆薄膜层代替金属硅化物阻止区薄膜本发明金属硅化物阻挡层和应力记忆层共用制程在完成应力记忆技术制程后将应力记忆薄膜保留，并在后续的硅化物阻挡层制程中将应力记忆薄膜替代规划金属阻止薄膜进行光刻、刻蚀等工艺，从而去除了现有技术中的应力记忆薄膜去除、中间清洗过程以及金属硅化物组单层淀积的工艺步骤，使两个制程有机结合，减少了工艺步骤，进而降低了制造成本。
金属硅阻挡应力记忆共用

[发明专利]电子构件的置放制程及其应用的承载治具-CN201610957213.2在审
发明人：黄致明;刘仁超;李子明;张文献 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2016-11-03 - 公布日： 2018-04-27 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种电子构件的置放制程及其应用的承载治具，该制程为将基板设于一承载件上，再将一盖件设于该承载件上，其中，该盖件与该基板之间具有间隔，以于进行热制程时，利用该间隔作为该基板的热胀缩空间，以释放热胀缩的压力
电子构件置放及其应用承载

[发明专利]曲面触控模组结构及其贴合方法-CN201810331837.2有效
发明人：林柏青 -专利权人：业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
申请日： 2018-04-13 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：一种曲面触控模块结构及其贴合方法，乃针对曲面贴合制程中贴合材料容易于应力累积处造成皱折问题所采用的热塑贴合技术，将外观保护层的曲面内侧设计有一平面结构，此平面结构对应于触控元件层的接合区位置，可供触控元件层热塑贴合于外观保护层的曲面时，使其接合区位置的第一接合垫位于平面结构上；藉此，当进行后段热压接合制程，除需依产品形状曲率设计接合适用平台外，其余现有的热压元件皆不用修正，从而增加制程良率，并减少生产成本。
曲面模组结构及其贴合方法

[发明专利]热界面材料的结构与其制程方法-CN200510064898.X无效
发明人：黄明汉;郑裕强;陈兆逸;郭欣陇;李秉蔚;萧惟中;李秉峰 -专利权人：神基科技股份有限公司
申请日： 2005-04-07 - 公布日： 2006-10-11 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明系揭露一热界面材料结构及制程方法，此热界面材料结构系用于芯片与散热片的缓冲界面，将芯片运作升温所产生的废热通过该热界面传导至散热片，此热界面材料结构系结合一可塑性材料及一架状结构的碳元素，此热界面材料结构的制程方法系包含利用一混合方式构成一含有可塑性材料及一架状结构的碳元素
界面材料结构与其方法

[发明专利]一种LED-MOCVD制程高浓度含氨尾气全温程变压吸附制氢再利用方法-CN201810530764.X有效
发明人：钟雨明;陈运;刘开莉;蔡跃明 -专利权人：四川天采科技有限责任公司
申请日： 2018-05-29 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： C01B3/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED‑MOCVD制程高浓度含氨尾气全温程变压吸附制氢再利用方法，通过预处理、氨热裂解、精脱氨、变压吸附提氢及氢气纯化工序，将来自LED‑MOCVD制程的高浓度含氨废气，经过热裂解与提纯至符合LED‑MOCVD制程所需的电子级氢气标准，实现废气的资源再利用，其中，氢气收率大于等于80～90％。本发明解决了LED‑MOCVD制程常压或低压高浓度含氨废气回收无法返回到LED‑MOCVD制程中加以使用的技术难题，为LED产业绿色与循环经济发展填补了空白。
制程变压吸附含氨废气含氨尾气氢气热裂解再利用制氢预处理变压吸附提氢氢气纯化工序循环经济发展资源再利用技术难题电子级提纯常压精脱收率废气填补返回回收

[发明专利]边框胶-CN201611039162.1在审
发明人：马超 -专利权人：深圳市华星光电技术有限公司
申请日： 2016-11-21 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： C09J4/02 文献下载
摘要：本发明提供一种边框胶，采用具有缓释作用的热引发剂缓释胶囊代替热引发剂，所述热引发剂缓释胶囊包括由缓释材料构成的外壳以及被所述外壳包裹的热引发剂，所述热引发剂缓释胶囊在常温条件下保持稳定，在所述边框胶的热固化制程中受到高温刺激后裂解，释放出热引发剂并诱发交联反应，从而使所述边框胶具备常温运输保存的特性，降低运输保存成本，增大使用便利；另外，本发明的边框胶还具备高效的UV固化与热固化反应效率，性能优异，其粘度可以通过调整各组分的比例来调节，以匹配不同制程的需求；同时，本发明的边框胶采用的树脂材料均为低成本材料，不增加附加材料成本。
边框

[发明专利]热蒸镀薄膜沉积制程于氧化铁的应用-CN200810302508.1无效
发明人：赖盈方 -专利权人：赖盈方
申请日： 2008-07-03 - 公布日： 2010-01-06 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种热蒸镀薄膜沉积制程于氧化铁的应用，主要系利用热蒸镀原理与设备将各种元素(钛、镍、银、锡、铜、铁…等)以薄膜沉积方式镀在氧化铁(FeO₂)的表面，制程中依各元素的物理特性来定义各项热蒸镀参数(蒸度速率、真空度、加热电流、加热时间/温度、预热时间/温度…等)，最后求得最佳的热蒸镀参数并满足薄膜的表面特征、厚度、组织、附着性、耐焊性与均匀度等各项要求，达到提高镀膜质量及降低成本的效果。
热蒸镀薄膜沉积氧化铁应用

[实用新型]插件元件的绝缘结构、电路板及应用该电路板的模块电源-CN201720527116.X有效
发明人：石义成;刘新泉 -专利权人：广州金升阳科技有限公司;金升阳（怀化）科技有限公司
申请日： 2017-05-12 - 公布日： 2017-12-26 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种插件元件的绝缘结构，包括热缩套管，热缩套管套在插件元件上，用以作为插件元件的绝缘保护层。与现有技术相比，本实用新型通过对现有手工包黄色绝缘胶纸的工艺方法进行改进，利用材料的特征和波峰焊制程特点，在焊接的过程中利用波峰焊的热量将热缩套管热缩好，起到隔离高压的作用。本实用新型其实就是一种利用现有材料特征和工艺过程特性，减少制程上人工介入，降低人工成本，提高效率。
插件元件绝缘结构电路板应用模块电源

[发明专利]热评测系统及热评测方法-CN201811489868.7有效
发明人：陈建茂;许宏任 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-12-06 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：在实施例中，一种热评测方法包括：在配置以进行半导体工件制程的平台上生成相变材料，将相变材料设定至非晶态，在半导体加工腔室内执行半导体工件制程，以及沿相变材料测量跨越两点的阻抗。
评测系统方法

[实用新型]一种热熔装置-CN201220308846.8有效
发明人：刘克奇 -专利权人：江苏金舍建材科技有限公司
申请日： 2012-06-29 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： B29C65/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种热熔装置。所述热熔装置，包括送料装置、加热装置和热熔缸，所述加热装置设置于热熔缸内的下端面，所述热熔缸与加热装置中间有一导热介质层；所述加热装置包括电热筒、电热筒轴承和热熔头，所述热熔头设置于导热介质层上表面；所述送料装置包括装料缸通过上述方式，本实用新型能够实现送料、热熔制程一体化，大大提升生产效率。本实用新型结构简单，易于操作；通过将送料、热熔制程一体化及热熔头可以将溶胶等连接剂充分热熔，这样大大提高了生产效率，节约了人力资源，减轻了工作人员的劳动强度。
一种装置

[发明专利]一种铜铂基电容触控传感器的制作工艺-CN201810909050.X在审
发明人：林行;葛健国;吕育仁;范小荣;朱育民;庄胜智 -专利权人：无锡变格新材料科技有限公司
申请日： 2018-08-10 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜铂基电容触控传感器的制作工艺，包括载板、铜铂基、纵向电极阵、横向电极阵，其特征在于：本发明采用载板、铜铂基、纵向电极阵、横向电极阵的组合结构，采用在所述载板上辊压热塑贴合所述铜铂基，再采用单面制程蚀刻工艺对铜铂进行蚀刻制备纵向电极阵、横向电极阵，所述铜铂基薄且平整致密，热塑辊压贴合结构牢固稳定，实现工艺和设备简单，操作方便快捷，环保无污染，制程良率和制程可控度高。
一种铜铂基电容传感器制作工艺

[发明专利]热虹吸式热管之制程及结构-CN201210574311.X无效
发明人：赵建顺;庄赞文;詹竣翔;刘士志;柳春男 -专利权人：俞仁企业股份有限公司
申请日： 2012-12-26 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： F28D15/02 文献下载
摘要：本发明提供一种热虹吸式热管之制程及结构，其制程是取一节金属材，将该金属材作锻炼一体成型成为一柱管，柱管有一平面的底面，该柱管的内壁设有一预定形状的导流面，柱管的底面内面设有热交换面，再作柱管顶部缩管成型，柱管内抽近似真空状态，填入一高速传热的液态介质，并将柱管顶部的缩管作焊接封装；据此，热虹吸式热管的制程采用一体成型出，底部与热源接触不需额外加工，采用一体成型时已经具备底面（平面），以利热源传导接触。
虹吸热管结构

[发明专利]不锈钢防氧化连续模热锻工艺-CN201710942408.4在审
发明人：金海 -专利权人：东莞盛翔精密金属有限公司
申请日： 2017-10-11 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： B21J5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种不锈钢防氧化连续模热锻工艺，包括以下步骤1)将不锈钢板材冲压成不锈钢料带；2)不锈钢料带放置于热锻模具中；3)热锻模具中通过喷嘴喷入惰性气体；4)利用加热设备对热锻模具中的不锈钢料带进行加热由此，以减少制程，减少零件磨损，提高零件寿命，零件精度也相对提高，可满足手机零件精度和工艺的需求。此外还减少酸洗制程，降低生产成本。
不锈钢氧化连续锻工