专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种生物废水系统-CN201620612245.4有效
  • 罗厚友 - 湖北恒丰医疗制药设备有限公司
  • 2016-06-21 - 2016-12-07 - C02F9/10
  • 一种生物废水系统,包括一台暂存罐和至少两台罐,在暂存罐与罐上均设有进水口、排污口,暂存罐上设置输水管连通各个罐上的进水口,暂存罐与罐上均设有进气管、排气管和清洗管及内接清洗管的清洗装置,进气管外接蒸汽发生装置,清洗管外接除垢剂装置与消毒液装置,罐中设有“L”型转接管,“L”型转接管的一端内接进气管,另一端装有无声汽水混合器;暂存罐与罐上还设有温度表、压力传感器及液位传感器,并通讯连接PLC控制器,进气管、排气管和清洗管上均设有气动截止阀,PLC控制器驱动连接进水水泵及各个气动截止阀;本实用新型运行成本低、安全可靠,彻底,实现了自动化控制,降低了工人的劳动强度。
  • 一种生物废水系统
  • [发明专利]一种用于化学镀镍金的钯工艺-CN201510408370.3在审
  • 束学习 - 东莞市斯坦得电子材料有限公司
  • 2015-07-13 - 2017-01-25 - C23C18/20
  • 本发明提供了一种用于化学镀镍金的硫脲型钯工艺,所述钯工艺包括如下步骤配制钯剂水溶液25wt.﹪,钯剂为硫脲50g/L、甲酸10g/L和尿素10g/L;采用加热器对钯缸体加热至30~40℃;将化学镀镍金插板架放入钯缸体中,浸泡60~90秒;将浸泡过的化学镀镍金插板架取出,在室温下用自来水清洗干净对无金属化孔残留钯的活性能优良、彻底,钯后杜绝了无孔金属化要求的孔内镀上镍金的现象,不需要复杂设备,而且工艺简单,材料来源广,价格低廉,制备成本低,生产过程无污染,适合工业化生产。
  • 一种用于化学镀镍金钯灭活工艺
  • [发明专利]一种PCB的树脂塞孔方法及PCB-CN202211116145.9在审
  • 徐胜;易雁;张勇 - 生益电子股份有限公司
  • 2022-09-14 - 2022-11-01 - H05K3/00
  • PCB的树脂塞孔方法,包括步骤:提供制作有拟塞树脂的电镀孔的PCB;在PCB的板面上,于电镀孔的外周区域,涂覆磁胶水并固化处理;在磁胶水固化后,对电镀孔进行树脂塞孔;树脂固化后,通过交变磁场对PCB加热至磁胶水熔化,之后去除位于电镀孔的孔口外端及外周区域的树脂。本发明实施例采用先涂覆磁胶水、再树脂塞孔、然后将磁胶水熔化、最后去除溢流树脂的方式,可以使因树脂塞孔操作导致的本应该溢流至PCB板面的树脂溢流至磁胶水表面,在磁胶水熔化后溢流树脂与PCB
  • 一种pcb树脂方法

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