“灌封胶用粉体”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果8721977个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种聚氨酯导热灌封胶用粉体的表面处理方法-CN202211559259.0在审
发明人：刘柏松;申景博;万涛;张欢;苗路路;冯梦凰 -专利权人：锐腾新材料制造（苏州）有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： C09C1/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种聚氨酯导热灌封胶用粉体的表面处理方法，涉及聚氨酯导热灌封胶技术领域；为了在不增加体系粘度的前提下提升导热效果；包括以下步骤：制备与聚氨酯导热灌封胶中聚氨酯分子结构相近或相同的羧酸型聚氨酯阴离子乳液；将需要处理的粉体与以上聚氨酯乳液按照一定比例混合均匀；利用喷雾干燥机将以上混合物喷出，得到表面经过聚氨酯大分子改性的粉体。本发明利用与聚氨酯导热灌封胶中的聚氨酯分子结构相近或相同的聚氨酯，和导热粉体混合后进行喷雾干燥，得到了表面包裹有聚氨酯大分子的改性粉体，从而大大提高了粉体在聚氨酯体系中的相容性，可在相同粘度的情况下，填充更多的粉体
一种聚氨酯导热灌封胶用粉体表面处理方法

[发明专利]一种有机硅灌封胶及其制备方法和应用-CN202310424107.8在审
发明人：刘廷铸;胡国新;赵志垒 -专利权人：广州集泰化工股份有限公司;广州从化兆舜新材料有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明提供一种有机硅灌封胶及其制备方法和应用。本发明添加低介电粉体填料降低灌封胶的介电常数，加入导热填料提高灌封胶的导热系数，同时加入纳米层状粉体填料充当抗分层填料，解决低介电粉体填料在体系中的漂浮分层问题；再通过低粘度的稀释剂降低灌封胶的黏度，这样做出的灌封胶不仅介电常数低本发明的有机硅灌封胶黏度6000mPa·s，相对介电常数小于2.5，导热系数大于0.5w/m.k，且至少六个月储存稳定，能够在满足普通灌封胶对元器件保护散热的同时，还具备了抗电磁和信号干扰功能。
一种有机硅灌封胶及其制备方法应用

[发明专利]一种吸热灌封胶及其电池-CN201711019210.5在审
发明人：王伟 -专利权人：宁德时代新能源科技股份有限公司
申请日： 2017-10-27 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： C09J183/04 文献下载
摘要：本申请涉及储能材料领域，具体讲，涉及一种吸热灌封胶及其电池。吸热灌封胶的原料包括有机硅聚合物、吸热粉体、填料和二甲基硅油，有机硅聚合物占吸热灌封胶原料总重量的10％～30％，吸热粉体占吸热灌封胶原料总重量的45％～65％；吸热粉体选自固体相变材料、相变微胶囊中的至少一种本申请实施例的吸热灌封胶同时具有吸热能力和导热能力，保证灌封胶具备相当流动性的前提下，提高吸热粉体的含量，可最大限度的增加吸热能力，降低电池的温升。
吸热灌封胶粉体固体相变材料有机硅聚合物吸热能力电池复合相变材料二甲基硅油相变微胶囊储能材料导热能力膨胀石墨相变材料碳纤维申请温升保证

[发明专利]低密度高导热灌封胶-CN202010924786.1在审
发明人：张伟林;左斌文;贺风兰 -专利权人：深圳市宝力新材料有限公司
申请日： 2020-09-05 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明设计灌封胶的技术领域，公开了低密度高导热灌封胶，由包括以下重量份的原料制成：乙烯基硅油：156份‑185份；含氢硅油：3份‑14份；表面改性剂：2份‑10份；低密度粉体：34份‑48份；导热粉体：20份‑31份；阻燃粉体：18份‑25份；铂金催化剂：0.1份‑0.3份；助剂：18份‑29份。本发明采用低密度粉体作为补强填料，可以降低灌封胶的密度，该灌封胶应用在电子元器件上时，可以减少其在电子元器件的占比重，保证电子元器件的广泛应用。
密度导热灌封胶

[发明专利]一种抗沉降有机硅灌封胶及其制备方法-CN202210859848.4在审
发明人：刘廷铸;胡国新;赵志垒 -专利权人：广州集泰化工股份有限公司;广州从化兆舜新材料有限公司
申请日： 2022-07-21 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种抗沉降有机硅灌封胶及其制备方法，属于灌封胶技术领域。所述有机硅灌封胶包括A组分和B组分；所述A组分和B组分的质量比为1:1；所述A组分包括如下重量份的组分：甲基乙烯基聚硅氧烷100份、甲基聚氢硅氧烷5～50份、粉体填料100～500份、抑制剂0.01～0.1份；所述B组分包括如下重量份的组分：甲基乙烯基聚硅氧烷100份、粉体填料100～500份和催化剂0.01～1份。本发明通过调节粉体填料的粒径和不同粒径粉体填料的用量，平衡有机硅灌封胶的粘度和抗沉降性能，减少体系中树脂和粉体填料之间的相分离，从而提高产品的抗沉降效果。本发明所述抗沉降有机硅灌封胶的粘度为1000～6000cPs，产品在一年内无沉降。
一种沉降有机硅灌封胶及其制备方法

[发明专利]一种有机硅灌封胶及其制备方法-CN202111275492.1有效
发明人：刘廷铸;胡国新;赵志垒;余良兵;周君东 -专利权人：广州集泰化工股份有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种有机硅灌封胶及其制备方法。所述有机硅灌封胶包括等质量的A组分和B组分；以重量份计，所述A组分包括如下组份：乙烯基封端聚硅氧烷100份、甲基聚氢硅氧烷5～50份、粉体填料100～1000份、粉体处理剂1～20份；所述B组分包括如下组份：乙烯基封端聚硅氧烷100份、粉体填料100～1000份、粉体处理剂1～20份和催化剂0.01～1份；所述粉体处理剂为烷烃类硅烷。本发明一方面将乙烯基封端聚硅氧烷和甲基聚氢硅氧烷发应控制有机硅灌封胶25℃的粘度为1000‑10000cps；另一方面，通过烷烃类硅烷处理剂提高填料与有机物的共混性能，降低有机硅灌封胶的黏度和提高粘接性本发明所述有机硅灌封胶的粘度适中、热导系数高、粘接性好、体积电阻率高且挥发份低。
一种有机硅灌封胶及其制备方法

[发明专利]一种多孔无定型二氧化硅粉体及其制备方法、应用-CN202010536355.8在审
发明人：王韶晖;蒋学鑫;张轲轲;秦永法 -专利权人：安徽壹石通材料科技股份有限公司
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： C01B33/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种多孔无定型二氧化硅粉体及其制备方法、应用，涉及二氧化硅粉体技术领域，所述多孔无定型二氧化硅粉体由纳米二氧化硅聚集构成，纳米二氧化硅之间通过化学键连接，形成孔道互穿结构；将本发明制备的粉体作为防沉降剂用在灌封胶中，灌封胶大分子可以通过孔道互联，形成稳定的网络结构；并且少量添加该粉体便可以起到防止导热粉体沉淀的效果，同时对导热灌封胶的整体导热性能、流平性影响小。
一种多孔定型二氧化硅及其制备方法应用

[发明专利]导热灌封胶材料及其制备方法-CN201610599991.9在审
发明人：刘伟德;蒋峰 -专利权人：昆山市中迪新材料技术有限公司
申请日： 2016-07-27 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明公开了导热灌封胶材料及其制备方法。该导热灌封胶材料的原料按照质量百分数包含50～55wt％有机硅聚合物、40～45wt％导热粉体、2～5wt％填料和余量的助剂。本发明的导热灌封胶材料的原料包含有机硅聚合物、导热粉体、填料和助剂，使得封胶材料具有较低的密度和较好的导热性，适用某些特殊场所对导热、质轻的需求。
导热灌封胶材料及其制备方法

[发明专利]永磁电机转子制作工艺-CN202210599400.3在审
发明人：陈振超;庞文龙;邱洪波;武玺旺;刘林;马冠伟;张磊;岳永辉;陈永骞;邬昌军;李明杰 -专利权人：河南黄河旋风股份有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H02K15/03 文献下载
摘要：其中不冲磁钢槽的转子冲片位于最下方；步骤②浇铸铸铝液，进行转子铸铝；拆除假轴，电机转轴插入铸铝转子，经过相关加工后，磁钢嵌入磁钢槽；步骤③把带磁钢电机转子放入烘箱烘烤；步骤④把电机转子放入真空箱进行若干次灌胶；每次灌胶间隔15~20分钟，使真空箱真空；步骤⑤再次对电机转子烘烤；步骤⑥冷却至室温，电机转子制作完成；步骤④中灌胶用灌封胶，包含环氧树脂灌封胶、无磁性不锈钢粉；不锈钢粉加强灌封胶韧性，增强隔磁桥机械强度不锈钢粉还增加灌封胶热导性，以加快磁钢散热，提高转子寿命。
永磁电机转子制作工艺

[发明专利]一种行波管慢波系统灌封用灌封胶及其制作方法-CN201210218887.2有效
发明人：吴华夏;贺兆昌;任振国;张鹏飞;程洁欢 -专利权人：安徽华东光电技术研究所
申请日： 2012-06-29 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种行波管慢波系统灌封用灌封胶及其制作方法，该灌封胶，由环氧树脂、环氧树脂固化剂及铜粉混合构成，其中每100重量份环氧树脂中配备40～60重量份环氧树脂固化剂和40～60重量份铜粉；该灌封胶的制作方法，包括加热环氧树脂及环氧树脂固化剂的步骤；环氧树脂和环氧树脂固化剂真空除气步骤；及环氧树脂、环氧树脂固化剂以及铜粉混合配比步骤；该灌封胶不仅导热性能好，且稳定性好，在行波管应用过程中慢波系统不容易出现开裂现象，能够保证行波管慢波系统的强度，保证行波管质量；该灌封胶的制作方法，采用特定的制作步骤，保证环氧树脂、环氧树脂固化剂及铜粉混合均匀，导热性好，稳定性好。
一种行波管慢波系统灌封用灌封胶及其制作方法

[发明专利]一种超细针状硅灰石改性球形二氧化硅复合粉体的制备方法-CN201911233088.0在审
发明人：温声平;彭鹤松;吴平飞;陈敏杰;邱文福;罗雪峰 -专利权人：江西广源化工有限责任公司
申请日： 2019-12-05 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： C09C1/28 文献下载
摘要：一种超细针状硅灰石改性球形二氧化硅复合粉体的制备方法，所述方法将优质针状硅灰石原矿和石英石原矿，处理后得到针状硅灰石粉和球形石英石粉；针状硅灰石粉和球形石英石粉中添加复合分散剂，配制成硅灰石粉浆料和石英石粉浆料；将两种浆料配制成复合浆料，再经干燥、解聚打散，复合改性剂表面改性，制得环氧灌封胶专用的超细针状硅灰石改性球形二氧化硅复合粉体。本发明采用针状硅灰石粉与球形二氧化硅进行超细湿法研磨后进行浆料复合，避免了在环氧灌封胶中单一使用一种粉体引起的分散性差、粘结强度低、胶强度低等问题，针状硅灰石粉与球形二氧化硅在灌封胶中进行穿插堆积，提高了粉体分散性和悬浮性，使灌封胶灌封致密，提高胶的导热性能。
一种针状硅灰石改性球形二氧化硅复合制备方法

[实用新型]一种泵体灌封结构、泵体、泵-CN202023277782.3有效
发明人：任晓峰 -专利权人：四川五洲仁信科技有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： F04B53/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及流体输送设备技术领域，具体涉及一种泵体灌封结构、泵体、泵；采用的技术方案是：一种泵体灌封结构，包括第一封胶层和第二封胶层，所述第一封胶层用于灌封驱动部件，所述第二封胶层用灌封PCB板。本实用新型在生产时，将驱动部件装配在泵体内后，灌装第一封胶层直至灌封胶淹没驱动部件，以通过灌封胶密封驱动部件与泵体之间的空隙，并将驱动部件与泵体固定连接。待第一封胶层固化后，在第一封胶层上灌装第二封胶层直至灌封胶淹没PCB板以及PCB板上的电子元器件。由于本实用新型将灌封胶分成两层灌封，能够减小泵体内灌封胶的收缩体积和内应力，以保护泵体内的电子元器件和PCB板，从而提高泵生产的合格率和使用寿命。
一种泵体灌封结构泵体

[发明专利]一种线圈用微缝隙填充导热灌封胶、制备方法及其应用-CN202210471431.0在审
发明人：卢雄威;卢帅潼;黎琼;黎亚慧;吴海波 -专利权人：惠州量子导通新材料有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种线圈用微缝隙填充导热灌封胶，该灌封胶由A组分、B组分制成，所述A组分包括以下质量百分比的原料：乙烯基硅油5％～20％；硅烷偶联剂0.1％～1％；催化剂0.1％～0.5％；复合粉体材料60％～90％；所述B组分包括以下质量百分比的原料：乙烯基硅油1％～15％；交联剂0.1％～2％；扩链剂0.1％～20％；抑制剂0.01％～1％；偶联剂0.1％～1％；着色剂0.01％～0.05％；复合粉体材料60％～90％；所述A组分、B组分中的复合粉体材料为氧化锌、氧化铝、氢氧化铝中的一种或几种组合物。本发明所得线圈用微缝隙填充导热灌封胶具有导热效果好、耐高温、填缝能力强、阻燃、性能稳定的特点，各项数据优异，可以填充小至20um级的微缝隙，并且流淌性能好，密度低。
一种线圈缝隙填充导热灌封胶制备方法及其应用

[发明专利]自适应360度(体发光）白光发光二极管-CN200510034678.2有效
发明人：陈建伟 -专利权人：陈建伟
申请日： 2005-05-24 - 公布日： 2006-05-24 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种自适应360度(体发光)白光发光二极管，该发明解决了通过改变具360度(体发光)白光发光二极管在光轴上的位置，可实现360度体发光，也可实现一粒白光发光二极管，同时产生聚光光束和散对光效果它由透明灌封胶(1)、半导体发光芯片(3)、光致发光荧光粉(5)、导线(6)、抗沉淀的透明灌封胶(7)、不带反光杯发光二极管支架(12)组成，抗沉淀的透明灌封胶(7)内均匀分布有光致发光荧光粉(5)，并包覆在半导体发光芯片(3)及不带反光杯发光二极管支架(12)的外表面上；透明灌封胶(1)包覆在抗沉淀的透明灌封胶(7)的外表面上。
自适应 360 发光白光发光二极管

[发明专利]一种LED显示屏用复合陶瓷微粉填充改性的高导热环氧灌封胶-CN201610402033.8在审
发明人：夏云;夏建生 -专利权人：蚌埠市正园电子科技有限公司
申请日： 2016-06-08 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED显示屏用复合陶瓷微粉填充改性的高导热环氧灌封胶，这种灌封胶将陶瓷微粉经稀土氧化物‑钛铝复合偶联剂表面偶联预处理，再将其与聚氨酯预聚体混合反应，最终得到兼具无机物与有机物综合性能的复合填料，其具有良好的分散性和结合性，改善了传统纳米填料易团聚的缺陷，其与环氧树脂、氟硅树脂以及膨胀石墨、多孔泡沫铝微粉复配后得到具有更高导热系数的复合灌封胶，其固化后膜层坚韧抗污，储热散热速度快，有效的保护了
一种 led 显示屏复合陶瓷填充改性导热环氧灌封胶

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条