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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]溅射装置-CN201080038999.9无效
发明人：石川拓;小野裕司;林辉幸 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2010-08-25 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明提供一种溅射装置。该溅射装置在对自溅射空间向作为溅射处理对象的形成有有机薄膜的基板的光进行遮挡而防止有机薄膜特性劣化的状态下进行溅射处理。该溅射装置用于对配置在溅射空间的侧方的基板进行溅射处理，该溅射空间形成在相对配置的一对靶材之间，其中，该溅射装置包括用于对上述一对靶材施加电压的电源、用于向上述溅射空间中供给非活性气体的气体供给部、配置在上述溅射空间和上述基板之间的遮光机构
溅射装置

[发明专利]溅射装置-CN201611128345.0有效
发明人：孙尚佑;姜贤株;郑敞午 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2016-12-09 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明提供一种溅射装置。本发明一实施例的溅射装置包括：工艺腔室；溅射靶，设置于所述工艺腔室的内部；基板架，与所述溅射靶相对配置，用于支撑待沉积溅射靶物质的基板；以及溅射靶驱动部，以使所述溅射靶倾斜的方式旋转驱动所述溅射靶。
溅射装置

[实用新型]溅射装置-CN202220936889.4有效
发明人：深沢孝之 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2022-04-21 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本公开涉及一种溅射装置，根据本公开的一实施例的溅射装置包括：腔体；以及多个圆柱形靶，位于所述腔体中，所述多个圆柱形靶包括产生一个以上的第一溅射粒子群的第一圆柱形靶以及产生一个以上的第二溅射粒子群的第二圆柱形靶，所述第一溅射粒子群摆动的第一角速度和所述第二溅射粒子群摆动的第二角速度不同。
溅射装置

[发明专利]溅射装置-CN202011077274.2在审
发明人：原田学;荒谷卓磨;藤长彻志;细田郁雄;合使由贵;池田进;岩井治宪 -专利权人：株式会社爱发科
申请日： 2020-10-10 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明提供一种溅射装置，其设置为在通过靶的溅射形成介电膜时，可长时间有效抑制阳极消失。溅射装置(SM)包括配置有靶(2)的真空室(1)以及向靶施加给定电力的溅射电源(Ps)，通过向靶施加电力在真空室内形成等离子体气氛，并对靶进行溅射，从而在位于真空室内的基板(Sw)表面上形成介电膜；在对靶进行溅射时，围绕靶的周围设置作为阳极发挥作用的环形部件(3)；环形部件配置为其上表面(30)比靶的溅射面(2a)更靠下方，并且环形部件上设置有悬浮电位的防护板(6)，其设置在靶的周围且局部覆盖环形部件的上表面，环形部件还包括正电位保持装置
溅射装置

[发明专利]溅射装置-CN201310361795.4在审
发明人：沈载润;崔丞镐 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2013-08-19 - 公布日： 2014-10-01 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：在溅射过程中能够有效减少目标损害的溅射装置包括：第一磁组件，第一磁组件在第一方向上延伸并包括在第一方向上延伸且相互对应的第一侧面和第二侧面，第一磁组件还包括在第一方向上延伸并连接第一侧面和第二侧面的第一底面
溅射装置

[发明专利]溅射装置-CN201310738144.2在审
发明人：陈春伟;杨玉杰 -专利权人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
申请日： 2013-12-27 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明提供一种溅射装置，包括工艺腔、磁控管和承载基片的基座，所述磁控管和所述基座均设置在所述工艺腔中，且所述磁控管位于所述基座的上方，其中，所述溅射装置还包括磁性组件，所述磁性组件设置在所述工艺腔内的预定位置当利用本发明所提供的溅射装置在基片表面沉积膜层时，靶材原子或分子偏向于所述预定位置运动，增加所述预定位置处的膜层的电阻率，从而从总体上改善沉积膜层的电阻率均匀性，进而改善膜层的膜厚均匀性和方块电阻均匀性
溅射装置

[发明专利]溅射装置-CN201410345609.2在审
发明人：梨木智刚;滨田明 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-07-18 - 公布日： 2015-01-21 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明提供一种溅射装置。在本发明的溅射装置(10)中，长条膜(17)被凹面导辊(14)引导。对于长条膜(17)从凹面导辊(14)受到的压力，越靠近端部，压力越强，越靠近中央，压力越弱。
溅射装置

[发明专利]溅射装置-CN201410344545.4在审
发明人：梨木智刚;滨田明 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-07-18 - 公布日： 2015-01-21 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明提供一种溅射装置。在本发明的溅射装置中，使1根气体配管(21)与两根以上的气体供给管(22)相连接。该溅射装置设有用于冷却分隔壁(20)的冷却配管(24)。
溅射装置

[发明专利]溅射装置-CN201210211440.2在审
发明人：许明洙 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2012-06-20 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：一种溅射设备，用于将沉积材料从沉积源沉淀至沉积目标，其中，所述沉积源和所述沉积目标之间的溅射压强为从6.70x10-2Pa至1.34x10-1Pa。
溅射装置

[发明专利]溅射装置-CN201610859100.9在审
发明人：李楚 -专利权人：深圳市华星光电技术有限公司
申请日： 2016-09-28 - 公布日： 2017-02-01 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明公开了一种溅射装置，其包括镀膜腔体，包括平行面对的顶壁和底壁；第一靶材安装座，设置于镀膜腔体内的上半部分且其靶材安装面朝向顶壁；第一基板安装座，设置于第一靶材安装座与顶壁之间且其基板放置面朝向第一靶材安装座的靶材安装面本发明的溅射装置具有背向排列设置的孪生靶材安装座，每个靶材安装座上安装的靶材单独控制和形成一块被镀膜基板的等离子体(Plasma)区域，极大提高成膜均匀性及可控性，此外两块被镀膜同时成膜，大大提高溅射装置的镀膜效率
溅射装置

[发明专利]溅射装置-CN201910266341.6在审
发明人：大久保裕夫;小林大士;小野贵裕 -专利权人：株式会社爱发科
申请日： 2019-04-03 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明目的是使薄膜的面内的特性分布变得均匀。在配置于基板（16）的周围的阳极电极（17）的短边的部分之上配置块电极（18a、18b），使靶极（13）与接地电位之间的距离在块电极（18a、18b）上变短。在距跑道形形状的等离子区域（10）的两端附近较近的基板（16）上的部位容易形成强度较大的等离子，但由于在块电极（18a、18b）上形成强度较大的等离子，所以在基板（16）上等离子均匀化，在基板（16）上形成的薄膜的面内的特性分布变得均匀。
基板等离子电极薄膜等离子区域溅射装置接地电位阳极电极均匀化跑道形靶极短边配置

[发明专利]溅射装置-CN202010323404.X在审
发明人：村上尚史;吉良隆一;神丸刚 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-04-22 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： C23C14/56 文献下载
摘要：本发明提供一种溅射装置(1)，其具有成膜辊(27)和多个成膜室(51、61、65、71、75)。
溅射装置

[发明专利]溅射装置-CN201980033716.2在审
发明人：小风丰;岩桥照明;佐佐木俊介 -专利权人：株式会社爱发科
申请日： 2019-07-04 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： C23C14/50 文献下载
摘要：本发明的溅射装置具有：板状的调节器，设置于靶与基板之间，且具有与磁路相对应的开口，并遮盖不与所述磁路相对应的部分。所述调节器至少遮盖所述基板的面积的一半以上的面积。所述开口的形状具有大致扇形轮廓。
溅射装置

[发明专利]溅射装置-CN201980041218.2在审
发明人：武井纯一;渡边直树;曽根浩;铃木直行 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本公开的一形态的溅射装置具有：处理容器，其收容基板；狭缝板，其在所述处理容器内的所述基板的上方与所述基板的表面平行地配置，并具有在板厚方向上贯通的开口部；以及受热用板，其在相对于所述狭缝板倾斜设置的靶材的下方载置于所述狭缝板之上
溅射装置

[发明专利]溅射装置-CN202080030081.3在审
发明人：久保田清 -专利权人：日新电机株式会社
申请日： 2020-04-27 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：在溅射装置(1)中，在多个靶(30)之中邻接的两块靶(30)的任一者中，均相对于形成于两块靶(30)之间的第一空间(S1)，以规定的第一位置关系配置天线(20)，并且相对于配置于第一空间(S1)内的气体导入口
溅射装置

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