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[发明专利]一种芯片检测装置-CN202011606672.9在审
发明人：张宾;邱国财;陈新准;马鹏飞;何伟生;郑晓银;刘光亮;刘新雅;张运龙;奉贞丽;李宁子;傅凯强;吴瑾鹏;王明锦;傅王勇;李国宁;周海岽;吴凯萍 -专利权人：广州奥松电子有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及自动检测技术领域，提高一种芯片检测装置，包括控制器；检测台；运输模组；搬运模组；测试模组；以及温度传感器和露点传感器；控制器获取所述标准温度值和所述标准湿度值，并根据标准温度值和标准湿度值检测预设合格温度区间和合格湿度区间；所述测试模组对所述芯片进行检测；控制器获取测试模组检测出芯片的温度值和湿度值，并将该芯片的温度值和湿度值分别与合格温度区间和合格湿度区间进行比较，当该芯片的温度值和湿度值分别位于所述合格温度区间和合格湿度区间内时，则该芯片检测合格。本发明通过机器代替人工检测的手段，提高了芯片的检测效率，且减少了人为的干预，避免了人为的操作对芯片检测的影响，提高了检测结果的准确性。
一种芯片检测装置

[发明专利]用于检测芯片温度的电路及相应的检测芯片温度的方法-CN201911225032.0有效
发明人：孙洋;谢兴华 -专利权人：华润微集成电路（无锡）有限公司
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： G05F1/567 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于检测芯片温度的电路及相应的检测芯片温度的方法，其中，所述的用于检测芯片温度的电路中设置温度检测电路模块及温度计算模块，温度检测电路模块分别在接通第一电流I1和第二电流I2时，输出与所述的芯片的温度对应的电压，而温度计算模块利用温度检测电路模块输出的电压，求取与待测温度对应的电压的差值的平均值ΔVX，并以该与待测温度对应的电压的差值的平均值ΔVX为依据，计算出与所述的待测温度对应的温度值T，即芯片的温度，计算过程中运用了差分的概念，使得测量的精度有效提高。采用该种用于检测芯片温度的电路及相应的检测芯片温度的方法具备结构灵活，适应性好，测量精度高，CPU算法简单的特点。
用于检测芯片温度电路相应方法

[实用新型]功率模块-CN202321333770.9有效
发明人：张杰夫;范鑫 -专利权人：深圳市立德电控科技有限公司
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种功率模块，包括PCB板、组装于所述PCB板上的功率芯片、用于检测所述功率芯片工作时的实际工作温度并将所述实际工作温度传输给对应外接的外部温度分析装置的温度检测元件以及由导热不导电材料制成且包裹于所述温度检测元件外部的电绝缘结构，由所述电绝缘结构包裹住的所述温度检测元件贴合固定于所述功率芯片的顶面。本实施例通过在温度检测元件外部包裹电绝缘结构，并将包裹有电绝缘结构的所述温度检测元件贴合固定于所述功率芯片的顶面，利用电绝缘结构实现功率芯片和温度检测元件之间的绝缘隔离，且温度检测元件固定在功率芯片的顶面，两者距离非常近，温度检测元件也能更加精确的检测出功率芯片工作时的实际发热温度。
功率模块

[发明专利]集成电路芯片的温度保持装置和方法-CN201810919960.6有效
发明人：张雨田 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2018-08-14 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： G05D23/19 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路芯片的温度保持装置，包括：片上加热电阻，由芯片的金属线路组成；片上温度检测电路，用于检测芯片内部的温度；加热控制电路，根据片上温度检测电路检测的温度值控制片上加热电阻的加热电流的开关，通过在片方式实现对芯片的温度控制。本发明还公开了一种集成电路芯片的温度保持方法。本发明能实现芯片的温度保持，特别能使芯片在低温环境工作时使芯片的温度保持在芯片正常工作的温度，防止芯片上的集成电路出现短暂失效或永久失效；同时还能降低成本和功耗；还能大大降低器件精度要求，降低可靠性风险，提升制造工艺窗口，帮助延长芯片寿命、降低出错率。
集成电路芯片温度保持装置方法

[发明专利]用于安全芯片的光检测控制方法、装置及安全芯片-CN202211675628.2在审
发明人：于秋雨;魏磊 -专利权人：紫光同芯微电子有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请涉及芯片技术领域，公开一种用于安全芯片的光检测控制方法、装置及安全芯片，其中，所述光检测控制方法，包括：根据测试经验和温度检测档位分布，将温度检测的范围划分为n个分段温度，其中，n为大于等于2的正整数；判断处于第i个分段温度中的待测芯片的温度检测模块是否触发温度报警，其中，i为大于等于1且小于等于n的正整数；若是，则更新当前分段温度对应的待测芯片的光检测模拟参数，以使所述待测芯片的光检测模块不会触发光检测报警；若否，则在i小于n的情况下，将i自增1后的第i个分段温度对应的温度模拟参数配置给所述温度检测模块。
用于安全芯片检测控制方法装置

[发明专利]芯片级智能温度保护系统及方法-CN201910057418.9有效
发明人：韩洪征;施子韬;蔡尚达;吴俊;李冉;宋永华 -专利权人：博流智能科技（南京）有限公司
申请日： 2019-01-22 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： G05D23/19 文献下载
摘要：本发明揭示了一种芯片级智能温度保护系统及方法，所述保护系统包括：温度检测模块、控制驱动模块，所述温度检测模块与控制驱动模块连接；所述温度检测模块设置于主芯片内，用以检测主芯片内的环境温度，并将检测到的温度信息发送至所述控制驱动模块；所述控制驱动模块用以在接收到温度检测模块发送的表示环境温度异常变化的信息时，控制主芯片进入保护模式；所述控制驱动模块还用以在接收到温度检测模块发送的表示环境温度回到预设的正常工作范围内时，控制主芯片进入正常工作状态本发明在环境温度发生异常变化时智能判断是芯片自热还是来自外界异常温度攻击，从而启动保护模式，防止芯片由于温度的异常导致失效或者被攻击。
芯片级智能温度保护系统方法

[实用新型]测量半导体芯片热阻的装置-CN202023288283.4有效
发明人：郭宇程;邓海东 -专利权人：晶晨半导体(深圳)有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种测量半导体芯片热阻的装置，该装置包括散热板、检测模块、第一温度传感器、第二温度传感器和数据处理器：散热板上设置有检测部，待测半导体芯片固定于检测部；检测模块用于为待测半导体芯片供电并检测供电参数；第一温度传感器通过检测部与待测半导体芯片靠近散热板的一面连接，用于检测待测半导体芯片的第一温度；第二温度传感器与待测半导体芯片的远离散热板的一面连接，用于检测待测半导体芯片的第二温度；数据处理器与第一温度传感器和第二温度传感器分别连接，用于根据第一温度、第二温度和供电参数获得待测半导体芯片的热阻。本实用新型实施例的装置成本低，减小检测偏差。
测量半导体芯片装置

[发明专利]限流电路及电源-CN202211524419.8在审
发明人：杨鑫;钟伟龙 -专利权人：漳州科华技术有限责任公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H02M1/32 文献下载
摘要：本发明提供一种限流电路及电源，该限流电路应用于电源管理芯片；限流电路包括：温度检测模块、电流检测模块、第一电阻及第二电阻；电流检测模块输出电流检测信号，温度检测模块输出温度检测信号，电流检测信号和温度检测信号均为电压信号，电流检测信号与温度检测信号叠加输入电源管理芯片的过流检测端；当温度值大于预设温度时，温度检测信号为高电平；当温度值不大于预设温度时，温度检测信号为低电平。本发明中当温度较高时，过流检测端叠加一个电压值，相当于降低了限流值，使得芯片限流值可调，避免芯片温度过高烧毁。
限流电路电源

[发明专利]一种芯片温度管理方法及装置-CN201510921121.4在审
发明人：孙健;于燕 -专利权人：乐视移动智能信息技术（北京）有限公司
申请日： 2015-12-11 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： G06F11/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片温度管理方法及装置，所述方法包括：预设外界温度、芯片温度和芯片频率限制值之间的调节关系；分别检测外界温度和芯片温度；根据检测到的所述外界温度和芯片温度，以及所述预设的外界温度、芯片温度和芯片频率限制值之间的调节关系，对芯片进行限频操作。根据本发明实施方式的芯片温度管理方法，结合外界温度与芯片温度来控制芯片频率，可以在温升与性能之间取一个折中，使得芯片在温度和性能的均衡中更智能化。
一种芯片温度管理方法装置

[发明专利]一种主芯片温度可视化电视机-CN202010579939.3在审
发明人：汪琴;程明 -专利权人：安徽康佳电子有限公司
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H04N5/445 文献下载
摘要：本发明提出的一种主芯片温度可视化电视机，包括：芯片温度传感器、微处理器和温度寄存器；芯片温度传感器安装在主芯片上，用于实时监测主芯片温度；微处理器分别连接芯片温度传感器和温度寄存器，用于将芯片温度传感器的检测值与温度寄存器内的存储值进行比较，并根据比较结果将芯片温度传感器的检测值存储到温度寄存器中；微处理器还用于将芯片文件传感器的检测值添加到功能菜单进行显示。本发明提出的一种主芯片温度可视化电视机，通过芯片温度传感器对主芯片温度进行实时监控，并通过功能菜单对检测值进行读取，实现了主芯片温度的可视化，方便了对电视机性能的监控。本发明优化了测量电视主芯片温度的方法，使调试人员的工作大大减轻。
一种芯片温度可视化电视机

[实用新型]一种电池温度检测电路-CN202122704443.7有效
发明人：况贤良 -专利权人：捷开通讯（深圳）有限公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： G01R31/389 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电池温度检测电路，包括：连接器、位于电池上的温度检测单元，以及位于主板上的第一分压单元和主控芯片；温度检测单元用于检测电池的温度，并通过第一分压单元向主控芯片输出检测信号，温度检测单元通过连接器分别连接第一分压单元和主控芯片，第一分压单元连接主控芯片；温度检测单元通过连接器连接主板的接地端。温度检测单元通过第一分压单元向主控芯片输出检测信号，主控芯片根据检测信号对应得出电池温度，且温度检测单元通过连接器连接主板的接地端，检测回路中以主板的接地端为参考地，电平始终为0V，避免电池内的额外的阻抗对检测结果造成影响，从而提高检测准确性。
一种电池温度检测电路

[实用新型]一种体温测量装置-CN201920584664.5有效
发明人：侯旭鹏;刘充许;廖梅;王小窕;王政刚 -专利权人：北京柔云科技有限责任公司
申请日： 2019-04-26 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： G01K13/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种体温测量装置,该装置主要包括：电源、触摸点、触摸检测芯片、电源控制芯片、温度测量芯片和通讯芯片。触摸检测芯片与触摸点、电源控制芯片连接，电源控制芯片与触摸检测芯片、温度测量芯片和通讯芯片连接，温度测量芯片与触摸点、电源控制芯片和通讯芯片相连，通讯芯片与温度测量芯片和电源控制芯片连接，触摸检测芯片与电源控制芯片间设置延时电路本实用新型实施例的装置与现有技术采用单独的机械式电源开关和具有体温测量点的温度感应元件相比，采用触摸开关与温度感应元件结合，省略机械开关，可以减小电路所占面积，同时相比机械电源开关，触摸电源开关具有稳定
电源控制芯片触摸检测芯片温度测量芯片通讯芯片触摸点体温测量装置温度感应元件本实用新型触摸电源开关触摸开关电源开关机械电源机械开关技术采用体温测量延时电路省略减小电路电源

[发明专利]芯片的温度梯度补偿电路及补偿方法-CN202111017471.X有效
发明人：徐建恩;余鹏飞;封鲁平;孟宇 -专利权人：江苏慧易芯科技有限公司
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： G05F1/567 文献下载
摘要：本发明涉及芯片的温度梯度补偿电路及补偿方法，补偿电路包括用于将温度信号转换为电信号的第一温度检测模块和第二温度检测模块；第一温度检测模块设置于芯片中的主要热源；第二温度检测模块设置于芯片中的次要热源；第一温度检测模块的输出端连接温度梯度信号处理电路的第一输入端；第二温度检测模块的输出端连接温度梯度信号处理电路的第二输入端；温度梯度信号处理电路的输出端连接检测电路，将带有温度梯度信息的电信号输入至检测电路。本发明通过分别检测芯片的主要热源和次要热源的温度，并且获得两个位置的温度梯度信息，对芯片输出级的电流的检测结果进行补偿，可以使得电流的检测排除温度的影响，增加检测的精确度。
芯片温度梯度补偿电路方法

[发明专利]一种智能温控装置、方法及终端-CN201410222711.3有效
发明人：刘斌;刘凤鹏;于冰;高婧;其他发明人请求不公开姓名 -专利权人：西安中兴新软件有限责任公司
申请日： 2014-05-23 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种智能温控装置，所述装置包括温度检测器件、温度采集芯片和主控芯片；其中，所述温度检测器件，用于检测终端中被划分的各个不同区域的温度信息；所述温度采集芯片，用于轮询采集温度检测器件检测到的不同区域的温度信息，并将所述温度信息转换成具体温度值后发送到主控芯片；所述主控芯片，用于根据获取的温度值，对终端中各功能模块进行功耗控制。
一种智能温控装置方法终端

[发明专利]芯片的控制方法和控制装置-CN202080101051.7在审
发明人：魏威;顾郁炜;陈立前 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-05-20 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：一种芯片的控制方法和装置，所述芯片包括至少一个子系统，所述芯片上设置有至少一个第一温度检测点。所述方法包括：利用每个第一温度检测点的关系模型，确定第一功耗信息，第一功耗信息使得利用每个第一温度检测点的关系模型确定的第一预测温度小于或等于该第一温度检测点的预设温度阈值(S210)。每个第一温度检测点的关系模型用于表示功耗信息和第一温度检测点的预测温度之间的关系。功耗信息用于指示每个子系统的功耗。之后，控制所述芯片根据第一功耗信息运行(S220)。根据每个第一温度检测点的关系模型，确定芯片中的子系统的功耗，在芯片的控制过程中无需对温度检测点的温度的进行频繁检测。
芯片控制方法装置