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[发明专利]智能功率模块及空调器-CN201911179508.1有效
发明人：冯宇翔 -专利权人：广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2019-11-26 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H02H7/12 文献下载
摘要：本发明公开一种智能功率模块及空调器，该智能功率模块包括：功率管芯片，功率管芯片内集成有快速恢复二极管；驱动芯片，驱动芯片内集成有温度检测触发电路及驱动电路，温度检测触发电路与功率管芯片连接，驱动电路与功率管芯片的栅极连接；温度检测触发电路用于检测反映功率管芯片结温的快速恢复二极管正向导通电压，并在检测到快速恢复二极管正向导通电压达到预设阈值时，触发驱动电路控制功率管芯片停止工作。本发明提高了对功率管芯片的结温检测准确性和时效性。
智能功率模块空调器

[发明专利]温度检测电路、温度检测设备、芯片及电路结构-CN201911288334.2有效
发明人：顾艺;金军贵;刘勇江 -专利权人：海光信息技术股份有限公司
申请日： 2019-12-13 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： G01K7/01 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种温度检测电路、温度检测设备、芯片及电路结构，该温度检测电路包括：MOS管温度感应单元，用于感应温度并输出与温度呈正相关的指数关系的漏电流；电流感应单元，其与MOS管温度感应单元连接；计数单元，用于参考预设时钟信号在预设时间段内对所述第一信号的周期数进行计数得到计数值；处理单元，用于根据计数值、指数关系、第一线性关系以及预设时间段计算MOS管温度感应单元感应到温度值。本申请通过采用MOS管温度感应单元来感应温度并输出与温度呈正相关的指数关系的漏电流，使得电流在全温度范围内的变化幅度较大，可以提高了温度检测的准确度以及检测灵敏度。
温度检测电路设备芯片结构

[实用新型]一种用于通信模块上工作芯片的温度检测系统-CN201520828626.1有效
发明人：何军 -专利权人：上海移远通信技术有限公司
申请日： 2015-10-23 - 公布日： 2016-03-16 - 主分类号： G01K7/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及测试领域，公开了一种用于通信模块上工作芯片的温度检测系统，包含：热电偶、数据记录仪和综测仪；热电偶的测温端粘贴于通信模块上的待测芯片上，用于检测待测芯片的温度，生成温度信号；综测仪，与通信模块连接，用于控制通信模块在最大发射功率下工作；数据记录仪，与热电偶连接，用于处理热电偶所生成的温度信号，获得温度值。本实用新型事实方式中的用于通信模块上工作芯片的温度检测系统可以使得准确监测工作芯片的温度。
一种用于通信模块工作芯片温度检测系统

[实用新型]一种充放电温度保护电路-CN201920877071.8有效
发明人：李武源;唐德军;汤欣平 -专利权人：湖南久森新能源有限公司
申请日： 2019-06-11 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种充放电温度保护电路，包括电池模块、充电温度检测模块、充电保护芯片、充电开关模块、放电温度检测模块、放电保护芯片和放电开关模块。充电温度检测模块与充电保护芯片电连接，充电保护芯片与充电开关模块电连接，充电开关模块与电池模块和充电电源电连接，放电温度检测模块与放电保护芯片电连接；放电保护芯片与放电开关模块电连接；放电开关模块与电池模块和负载电连接本实用新型提供的充放电温度保护电路，充电保护部分和放电保护部分独立工作，充电和放电的工作温度范围参数可以分别单独调整，且无需额外的软件控制，缩短产品开发周期，稳定性好，提高了产品竞争力。
温度检测模块充电保护放电保护充电开关模块电池模块放电开关电连接芯片温度保护电路本实用新型芯片电连接充放电放电充电产品开发周期产品竞争力充电和放电模块电连接充电电源单独调整范围参数软件控制

[发明专利]一种基于MEMS传感器的压力变送器-CN201910077651.3在审
发明人：赵宽;李书亚;李传友;陈业军;郑晓林 -专利权人：安徽天康（集团）股份有限公司
申请日： 2019-01-28 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： G01L19/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于MEMS传感器的压力变送器，包括封装壳体、用来探测压力信号的MEMS传感器芯片、具有若干电路模块的ASIC芯片、用来探测温度信号的温度检测芯片以及对所探测的信号作出处理的单片机，所述封装壳体的内腔底部设有陶瓷线路板，所述MEMS传感器芯片、ASIC芯片以及温度检测芯片固定在陶瓷线路板上，所述封装壳体的顶部设有若干通风孔，所述通风孔的直径由封装壳体的内部向外部逐渐减小，所述MEMS传感器芯片、温度检测芯片通过陶瓷线路板和ASIC芯片电性连接，所述ASIC芯片通过电路与封装壳体外的单片机电性连接，本发明的有益效果为：能够减少温度变化对MEMS传感器的影响，同时能够检测到MEMS传感器工作环境周围的温度值。
封装壳体温度检测芯片陶瓷线路板压力变送器电性连接单片机通风孔芯片探测电路模块探测压力温度信号逐渐减小内腔电路检测外部

[实用新型]一种基于MEMS传感器的压力变送器-CN201920138891.5有效
发明人：赵宽;李书亚;李传友;陈业军;郑晓林 -专利权人：安徽天康（集团）股份有限公司
申请日： 2019-01-28 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： G01L19/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于MEMS传感器的压力变送器，包括封装壳体、用来探测压力信号的MEMS传感器芯片、具有若干电路模块的ASIC芯片、用来探测温度信号的温度检测芯片以及对所探测的信号作出处理的单片机，所述封装壳体的内腔底部设有陶瓷线路板，所述MEMS传感器芯片、ASIC芯片以及温度检测芯片固定在陶瓷线路板上，所述封装壳体的顶部设有若干通风孔，所述通风孔的直径由封装壳体的内部向外部逐渐减小，所述MEMS传感器芯片、温度检测芯片通过陶瓷线路板和ASIC芯片电性连接，所述ASIC芯片通过电路与封装壳体外的单片机电性连接，本实用新型的有益效果为：能够减少温度变化对MEMS传感器的影响，同时能够检测到MEMS传感器工作环境周围的温度值。
封装壳体温度检测芯片陶瓷线路板本实用新型压力变送器电性连接单片机通风孔芯片探测电路模块探测压力温度信号逐渐减小内腔电路检测外部

[实用新型]一种光纤传感器的温度补偿模组-CN202221093917.7有效
发明人：郭林峰;曹玲俊;徐小敏;朱翔;叶欣 -专利权人：无锡博联特光电科技有限公司
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： G01D5/353 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光纤传感器的温度补偿模组，包括温度补偿器外壳和检测芯片，所述检测芯片位于温度补偿器外壳的内部，所述温度补偿器外壳的前端设置有连接引脚，且连接引脚的表面设置有防护结构，所述温度补偿器外壳和检测芯片的拐角处设置有固定结构；本实用新型所述的一种光纤传感器的温度补偿模组，通过配合盖下方的伸缩弹簧进行压紧连接柱，避免将紧固螺栓旋的太紧造成对检测芯片的损坏，并且可以通过配合盖和连接柱将检测芯片进行定位，避免安装时检测芯片位置不对
一种光纤传感器温度补偿模组

[实用新型]一种基于小型压力传感芯片的智能眼镜-CN202221470380.1有效
发明人：赵宗保;王萌 -专利权人：深圳原子半导体科技有限公司
申请日： 2022-06-13 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： G02C11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于小型压力传感芯片的智能眼镜，该智能眼镜旨在解决现有技术下无法检测体温，而且其芯片设置在眼镜镜脚处，在佩戴的时候容易增加耳部的重量的技术问题。该智能眼镜包括眼镜框、设置于所述眼镜框内侧用于检测温度的温度检测模块、设置于所述眼镜框后侧用于显示温度的温度显示模块；所述眼镜框内侧设有与所述温度显示模块相对应的凸块，所述凸块和所述温度显示模块后侧设有用于弯折的眼镜镜脚，所述温度检测模块下侧设有用于固定所述眼镜框位置的固定模块。该智能眼镜通过最终触头可以将额头处的温度传递给体温传感芯片，使得体温传感芯片能够对温度进行检测，同时体温传感芯片可以将数据传递给温度显示模块。
一种基于小型压力传感芯片智能眼镜

[实用新型]一种医用人体NFC温度监控体温贴-CN202021314776.8有效
发明人：徐坤 -专利权人：广东欣邦信息科技有限公司
申请日： 2020-07-07 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： A61B5/01 文献下载
摘要：一种医用人体NFC温度监控体温贴，包括:贴胶基片，所述贴胶基片的中部设置有贯穿的通孔，所述贴胶基片的下端面设置有粘附层；所述贴胶基片的上端面设置有检测载体，检测载体的下端安装有具有测温功能的半导体集成芯片，该集成芯片置于通孔内，其下端面为温度检测面，该温度检测面与贴胶基片下端面平齐；所述检测载体内部还设置有NFC芯片与电源电池，所述集成芯片分别与NFC芯片、电源电池电连接，医务工作人员在巡查患者时只需要携带具有显示功能与NFC功能的NFC设备靠近贴胶基片，NFC芯片感应到NFC设备从而自动将集成芯片感应到的温度信息传输至NFC设备中完成检测传输。
一种医用人体 nfc 温度监控体温

[实用新型]多点检测高压过流中PPTC芯片温度的温度检测装置-CN202021750307.0有效
发明人：梅海林 -专利权人：东莞市竞沃电子科技有限公司
申请日： 2020-08-20 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： G01K7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种多点检测高压过流中PPTC芯片温度的温度检测装置，包括高压过流设备、高压PPTC芯片、显示器和温度感应计数仪，高压PPTC芯片上间隔设有多个能够对该高压PPTC芯片多点多方位进行实时温度感应的热电偶，热电偶的另一端与温度感应计数仪连接，温度感应计数仪对高压PPTC芯片的温度进行多点多方位实时监控，显示器和温度感应计数仪电连接。本实用新型的优点是：本实用新型的这种温度检测装置可以多点多方位监控高压PPTC芯片在高压过流槽口中的温度变化，通过显示器才判断各方向温度动态，从而提前预防高压PPTC芯片烧毁，减少危险。
多点检测高压 pptc 芯片温度装置

[发明专利]自取能温度与振动传感器-CN202211728842.X在审
发明人：李鹏;樊小鹏;何毅;田兵;李立浧;王志明;徐振恒;姚森敬;陈仁泽;谭则杰 -专利权人：南方电网数字电网研究院有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本申请涉及一种自取能温度与振动传感器。自取能温度与振动传感器包括：MEMS芯片，包括温度检测单元和振动检测单元，其中，温度检测单元用于检测待测器件的温度信号；振动检测单元用于检测待测器件的振动信号；控制模块，与MEMS芯片连接，用于根据温度信号和振动信号确定待测器件的工作状态；取能模块，分别与MEMS芯片和控制模块连接，用于将待测器件工作过程中产生的热能转换为电能，以及用于将待测器件振动的机械能转换为电能，并对电能进行管理以为MEMS芯片和控制模块供电。采用本传感器能够自取能的同时检测待测器件的温度信号和振动信号，并结合温度和振动准确判断待测器件的工作状态。
自取温度振动传感器

[实用新型]一种过胶机电路-CN202023233573.9有效
发明人：李求荣;许雨霞;黄廷义;杨伟丽 -专利权人：常州市浦西尔电子有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： B65B57/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种过胶机电路，包括温度设定电路、温度检测电路、加热电路、胶辊驱动电路、开关电路、主控芯片，以及为上述电路和主控芯片供电的电源电路；所述温度设定电路、温度检测电路、加热电路均与主控芯片电连接；所述温度检测电路包括温度传感器，所述主控芯片接收温度传感器信号，若高于温度设定电路设定温度，则开关电路断开，加热电路停止加热；若低于温度设定电路设定温度，则开关电路导通，加热电路保持加热，通过温度设定电路设定指定温度，温度检测电路检测加热电路实际温度，从而使加热电路的温度与设定温度一致，增加了过胶塑封的效果，避免温度过高导致的损坏塑封膜和温度过低导致的塑封不到位。
一种机电

[实用新型]一种用于墙体温度数据采集的温度传感器-CN201620760821.X有效
发明人： -专利权人：
申请日： 2016-07-19 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： G01K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于墙体温度数据采集的温度传感器，包括：温度传感器芯片，温度传感器芯片固定设置于安装板内，连接线的一端与温度传感器芯片相连接，另一端为输出端；安装板连接固定于墙体上，连接线连接温度传感器芯片后自安装板一侧引出通过将温度传感器芯片包覆在安装板内部，安装板固定于墙体上，方便操作检测。温度传感器芯片位于安装板内，且偏向安装板与墙体接触的一面设置，可减小检测误差，提高检测精度。安装板直接连接固定在墙体上，安装固定牢固，且无需破坏墙体，受外部环境影响小，适用于基站等复杂环境中的墙体温度检测。
一种用于墙体温度数据采集温度传感器

[发明专利]一种芯片物理销毁效果电路板上在线检测方法和装置-CN201710666351.X在审
发明人：张涛;杨建利;周洋;吕景成 -专利权人：鸿秦（北京）科技有限公司
申请日： 2017-08-07 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片物理销毁效果电路板上在线检测装置，包括温度传感器、判断处理器，温度传感器安装在被销毁的FLASH存储芯片的背面，能够实时采集被销毁的FLASH存储芯片的表面温度，并且把这个温度通过数据连线发送给判断处理器判断方法是判断处理器通过比较相邻两次温度采样的差值和时间间隔，计算出芯片通电后温度上升的速率，如果温度上升的速率大于规定值，则证明芯片已经被销毁，否则证明芯片工作正常。本发明实现了能够在电路板上在线检测芯片是否物理销毁，提高了效率，节约了时间，检测装置体积小，使用方便，简单，检测效果准确。
判断处理器电路板销毁芯片温度传感器芯片物理在线检测在线检测装置方法和装置工作正常检测装置判断结果实时采集输出装置数据连线温度采样物理销毁体积小背面通电传递检测节约

[实用新型]一种电机温度检测及过热保护电路-CN201320337620.5有效
发明人：耿向真;陈奇志;王强恒;何沙洋 -专利权人：成都联腾动力控制技术有限公司
申请日： 2013-06-13 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H02H7/08 文献下载
摘要：实用新型公开了一种电机温度检测及过热保护电路，包括主控芯片、与主控芯片相连的电压转换芯片、温度检测电路和过热保护电路，所述电机温度检测电路包括参考电压调理电路、分压测量电路、温度过热限值比较电路；所述过热保护电路包括与温度检测电路的输出端相连的触发保持电路、与触发保持电路相连的复位电路，所述复位电路的输入端还与主控芯片的复位信号输出端相连，所述触发保持电路的输出端还与电压转换芯片相连。本实用新型可以快速检测电机温度，提供超快速响应硬件电机过热保护，并具有过热保护信号自保持功能，且保护温度值可自由设定，具有通用性好、结构简单、成本低、实现容易等优点。
一种电机温度检测过热保护电路

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