专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]温度控制方法、温度控制装置以及热处理装置-CN201210285464.2有效
  • 吉井弘治;山口达也;王文凌;斋藤孝规 - 东京毅力科创株式会社
  • 2012-08-10 - 2013-03-06 - H01L21/67
  • 提供一种温度控制方法、温度控制装置以及热处理装置,根据由分别设置在互不相同的位置的多个温度检测元件检测温度而得到的检测值,对包括分别设置在互不相同的位置的多个发热元件的、对被加热物进行加热的加热部中的上述发热元件的发热量进行控制,由此控制上述被加热物的温度,当上述多个温度检测元件中的某个温度检测元件发生了故障时,利用根据由除了发生故障的温度检测元件之外的温度检测元件检测出的检测值估计上述多个温度检测元件各自的温度的第一估计算法,来估计上述多个温度检测元件各自的温度,根据估计出的估计值来控制上述被加热物的温度
  • 温度控制方法装置以及热处理
  • [发明专利]温度控制方法、温度控制器和滚筒设备-CN201710030182.0有效
  • 林天勤;宋旭东;叶伟华;廖颖洁;张炜 - 龙岩烟草工业有限责任公司
  • 2017-01-17 - 2019-05-07 - A24B3/04
  • 本发明提出一种温度控制方法、温度控制器和滚筒设备,涉及卷烟叶片加工技术领域。其中,本发明的一种温度控制方法,包括:获取热风温度,若热风温度偏离预定标准温度,则,调节热交换阀门;若热交换阀门的开关度达到预定阀门阈值,且热风温度达到预定温度阈值,则调节蒸汽比例。通过这样的方法,能够通过热交换阀门和蒸汽比例配合调节的方式进行温度控制,当检测到热交换阀门的调节量达到一定程度时,判断仅调节热交换阀门不足以使温度达到正常范围,进而进行蒸汽比例调节,从而能够提高温度调节的自动化程度,避免操作人员的经验水平对温度控制造成影响,提高温度的稳定性。
  • 温度控制方法控制器滚筒设备
  • [发明专利]冰箱及其温度控制方法、温度控制装置、风门机构-CN202110704230.6有效
  • 廖虎;王铭坤;李江伟;文翔;刘洋;孟庆鹏 - 珠海格力电器股份有限公司
  • 2021-06-24 - 2022-03-29 - F25D29/00
  • 本发明涉及一种冰箱及其温度控制方法、温度控制装置、风门机构,根据需求选择储藏室要达到的目标温度,并获取与该目标温度对应的冷风通道的第一预设连通面积。控制驱动件驱动调节件相对于储藏室的送风孔活动,以便于调节连通孔与送风孔连通后行形成的冷风通道的连通面积达到第一预设连通面积。若储藏室内的储物空间受到环境温度、放入食物等因素的影响,造成储藏室的当前储存温度与目标温度的温差大于或等于第一预设温差,则控制驱动件驱动调节件相对于储藏室活动,以实现调高或调低冷风通道的当前连通面积的目的,便于调节储物空间内的温度,进而便于将储物空间的当前储存温度调节至与目标温度的温差小于第一预设温差,消除温度波动。
  • 冰箱及其温度控制方法装置风门机构
  • [发明专利]温度控制装置、温度控制方法以及载置台-CN201710935336.0有效
  • 小泉克之;金子健吾 - 东京毅力科创株式会社
  • 2017-10-10 - 2022-05-17 - H01L21/67
  • 提供一种温度控制装置、温度控制方法以及载置台。在加热器发生了断线的情况下也将被处理基板的温度控制的精度维持为高精度。基板处理装置具备静电卡盘、控制部以及多个加热器。控制部针对每个分割区域,基于流过被嵌入到分割区域的多个加热器的电流的合计值来判定被嵌入到每个分割区域的加热器的一部分有无断线。然后,控制部在判定为被嵌入到分割区域的加热器的一部分发生了断线的情况下进行控制,以使得流过被嵌入到加热器的一部分发生了断线的分割区域内的每一个加热器的电流比流过所有加热器都没有发生断线的分割区域内的每一个加热器的电流多
  • 温度控制装置方法以及载置台
  • [实用新型]温度控制装置以及具有温度控制装置的设备-CN202221568292.5有效
  • 孙寅;张晋锋;危学庆 - 益逻触控系统公司
  • 2022-06-22 - 2023-01-24 - G06F11/30
  • 本公开涉及一种温度控制装置,包括:第一高电平源和第一低电平源;连接至用于半导体调温器的第一控制端的第一输出端;选择性地将第一高电平或第一低电平提供给第一输出端的第一继电器;第二高电平源和第二低电平源;连接至所述半导体调温器的第二控制端的第二输出端;选择性地将第二高电平或第二低电平提供给第二输出端的第二继电器;用于第一继电器的驱动电路模块和用于第二继电器的驱动电路模块;以及控制单元,用于根据温度测量值来控制用于第一继电器的驱动电路模块和用于第二继电器的驱动电路模块此外,本公开还涉及一种具有温度控制装置的设备,借助于温度控制装置可以改善对设备的温度调节性能,允许设备稳定且可靠地运行。
  • 温度控制装置以及具有设备

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