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[发明专利]元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板及其制作方法-CN201610018098.2在审
发明人：谷建伏;姜曙光;陈念 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2016-01-12 - 公布日： 2016-04-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明属于一种元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板及其制作方法，包括印制线路板基板（6），其特征在于在印制线路板基板（6）的背面沉有大铜皮（5），并设有字符（4）。元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板的制作方法，其特征在于后烤后对印制线路板基板（6）的正面和背面都沉上镍→磨板；把镍面上的钝化物去除掉，使镍面光亮平整→外层图形二→外层图形二后再把焊接面单独沉金。该发明既节省了元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板的成本，又具有良好焊接性能，散热效果好。
元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板及其制作方法

[实用新型]元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板-CN201620025805.6有效
发明人：谷建伏;姜曙光;陈念 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2016-01-12 - 公布日： 2016-09-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于一种元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板，包括印制线路板基板（6），在印制线路板基板（6）正面设有连接焊盘（1）、线路（2）和孔（3），其特征在于在印制线路板基板（6）的背面沉有大铜皮（5）该实用新型既节省了元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板的成本，又具有良好焊接性能，散热效果好。
元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板

[实用新型]化学沉镍金设备自动添加系统-CN201320530168.4有效
发明人：赵喜华;甘林 -专利权人：东莞市五株电子科技有限公司;东莞市威力固电路板设备有限公司
申请日： 2013-08-28 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： C23C18/32 文献下载
摘要：本实用新型提供一种化学沉镍金设备自动添加系统。所述化学沉镍金设备自动添加系统包括储药桶、添加泵、电磁阀安装箱和计量桶，所述电磁阀安装箱包括电磁阀，所述储药桶存储有化学沉镍金药液，所述添加泵连接到所述储药桶并连接到所述电磁阀，且所述电磁阀通过活动加药管连接到所述计量桶
化学沉镍金设备自动添加系统

[实用新型]化学沉镍金设备的液位控制系统-CN201320531083.8有效
发明人：赵喜华 -专利权人：东莞市五株电子科技有限公司;东莞市威力固电路板设备有限公司
申请日： 2013-08-28 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种化学沉镍金设备的液位控制系统，所述化学沉镍金设备的液位控制系统包括计量桶、加药管、液位计和溢流管，所述计量桶包括加药口、液位计安装口和溢流口，所述加药口和所述液位计安装口设置在所述计量桶的顶部，所述加药管通过所述加药口插入到所述计量桶，所述液位计通过所述液位计安装口插入到所述计量桶，所述溢流口位于所述计量桶的侧壁，且所述溢流管连接到所述溢流口。
化学沉镍金设备控制系统

[发明专利]沉镍金加局部有机保焊膜表面处理方法-CN202110013185.X在审
发明人：马卓;杨广元;王一雄;李成 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2021-01-06 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种沉镍金加局部有机保焊膜表面处理方法，包括：将铜板贴上一层感光性干膜，使用菲林进行选择性曝光、显影形成线路；将线路板上印一层阻焊油墨，使用菲林进行选择性曝光、显影形成有效焊接位图形；热固化油，将BGA位用热固化油覆盖，防止沉镍金时BGA位上金；通过化学沉积的方式给其它焊接位沉上一层镍金；退热固化油通过碱性药水将热固化油退掉，形成BGA位有机保焊膜位置以供生产，因此可使用干膜与热固化油相结合的流程方式进行生产制作，热固化油可以替代干膜，防止干膜破损导致有机保焊膜处沉上表面层镍金，导致板子报废。
沉镍金加局部有机保焊膜表面处理方法

[发明专利]一种PCB沉镍金生产线在线实时监控系统及方法-CN202011612468.8在审
发明人：罗韬 -专利权人：惠州市三强线路有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H05K13/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB沉镍金生产线在线实时监控系统，包括控制模块、沉镍金控制模块、温度检测模块、镍金检测模块、显示模块，温度检测模块、镍金检测模块的信号输出端与所述控制模块的信号输入端连接，所述控制模块的信号输出端分别与显示模块、沉镍金控制模块的信号输入端连接；上述PCB沉镍金生产线在线实时监控系统及方法，通过控制模块发送控制信号给沉镍金控制模块，沉镍金控制模块发送控制信号给沉镍金线，沉镍金线带动PCB板进入药水达到预设时间，镍金检测模块检测PCB板上镍金的厚度并发送给控制模块，温度检测模块检测药水的温度并将温度信息发送给控制模块，相关信息可以实时反馈并由控制模块进行存储并在显示模块上显示出来，简单高效。
一种 pcb 沉镍金生产线在线实时监控系统方法

[发明专利]一种沉金线路板的镍腐蚀试验方法-CN201610737927.2在审
发明人：李文杰;宫立军;邱醒亚 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;天津兴森快捷电路科技有限公司
申请日： 2016-08-26 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： G01N23/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种沉金线路板的镍腐蚀试验方法，包括如下步骤：准备沉金板样品；在所述沉金板样品的金层表面镀上一层保护层；将具有所述保护层的沉金板样品制作沉金板切片；观察所述沉金板切片的镍腐蚀现象。上述的沉金线路板的镍腐蚀试验方法，通过在沉金板样品金层表面设置保护层，保护层能避免金层在切片研磨过程中不被磨掉，且沉金板切片微蚀时镍层边缘也不会受到腐蚀干扰，这样就会比常规做法的沉金板切片更容易观察到镍腐蚀现象，镍腐蚀现象的观察效果的会更清晰、更准确。
一种线路板腐蚀试验方法

[实用新型]一种具有安装稳固的沉镍金挂篮的PCB板表面镍金处理装置-CN201721364983.2有效
发明人：陈方 -专利权人：浙江君浩电子股份有限公司
申请日： 2017-10-23 - 公布日： 2018-04-27 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：一种具有安装稳固的沉镍金挂篮的PCB板表面镍金处理装置。主要解决现在的PCB板表面镍金处理装置的沉镍金挂篮只是简单的挂在悬梁上，使用不稳定的问题。本实用新型提供一种具有安装稳固的沉镍金挂篮的PCB板表面镍金处理装置，其沉镍金挂篮的挂钩上设有与悬梁上的凸块配合的通孔，定位更加精准，运行更加平稳。
一种具有安装稳固沉镍金挂篮 pcb 表面处理装置

[发明专利]一种沉镍金上下板自动升降平台的制作方法-CN202010965790.2有效
发明人：蒋文静 -专利权人：东莞市高迈电子有限公司
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种沉镍金上下板自动升降平台的制作方法，包括沉镍金处理液槽，所述沉镍金处理液槽的内部设置有升降板，所述升降板的顶部开设有PCB板放置槽，所述沉镍金处理液槽的顶部开设有多个斜流槽，且多个所述斜流槽均匀分布于升降板顶部的两端，所述沉镍金处理液槽顶部的四个顶角处固连接有螺纹杆，所述螺纹杆的顶部安装有支撑板，所述沉镍金处理液槽两端的顶部均固定连接有气缸。本发明通过控制气缸带动升降板及其顶部的PCB板浸入至沉镍金处理液进行沉镍金处理，同时利用陶瓷保护层对升降板进行有效保护，避免其被沉镍金处理液中硫酸腐蚀，且相较于使用其他贵重金属制作来说，节约了很大的成本
一种沉镍金上下自动升降平台制作方法

[发明专利]一种防止背钻孔板沉金漏镀的方法-CN201710832700.0在审
发明人：游传林;彭卫红;刘东;韩焱林;田小刚 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2017-09-15 - 公布日： 2018-03-23 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种防止背钻孔板沉金漏镀的方法，含有单面背钻孔的线路板进行沉镍金表面处理的流程为预浸→活化→后浸→水洗→沉镍→镍后水洗→沉金，在活化处理、沉镍处理和沉金处理的过程中均采用插架生产，线路板在插架时倾斜插架本发明方法通过改变工艺流程，解决了含背钻孔的线路板在沉镍金过程中漏镀镍(金)的问题，减少因漏镀导致的沉金报废，节省生产成本。
一种防止钻孔板沉金漏镀方法

[发明专利]盲孔板化学沉镍金方法-CN201010188513.1有效
发明人：周明镝;刘宝林;罗斌 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2010-06-01 - 公布日： 2010-09-29 - 主分类号： C23C18/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种盲孔板化学沉镍金方法，包括步骤：准备具有盲孔的待化金PCB和化学沉镍金溶液；采用高压水枪冲洗所述PCB上的盲孔；冲洗后立即将所述PCB放入所述化学沉镍金溶液；对所述PCB的盲孔进行化学沉镍金处理本发明的盲孔板化学沉镍金方法由于预先清除盲孔内的气泡，因此上金容易，上金的效率高质量好。
盲孔板化学沉镍金方法

[发明专利]一种改进的金手指镀金方法-CN201710582288.1在审
发明人：李雄杰;何艳球;李波 -专利权人：胜宏科技(惠州)股份有限公司
申请日： 2017-07-17 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明对线路板金手指镀金前的工序流程进行调整，不需选化干膜来覆盖金手指和不需沉金的部分，而直接采用耐沉金油墨进行阻焊和文字制作，通过阻焊油墨替代干膜覆盖掉不需沉金的部分，沉金时对金手指区域也进行沉金，并对金手指上的沉金区域进行喷砂处理，以增加后续镀金时镀金层和沉金层之间的结合力，然后在镀金前压蓝胶，并开出金手指区域，用蓝胶覆盖金手指以外区域，再对金手指区域进行镀金；相比传统流程工序明显减短，阻焊和文字放在沉金之前，沉金后不需去膜，可有效避免干膜和油墨对金面的污染，提高产品加工品质；且对金手指区域进行镀金时关闭镀镍槽，不需再镀镍，因沉金工序中已经沉镍，不需再镀镍，避免出现两层镍造成分层不良。
一种改进手指镀金方法

[发明专利]一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的PCB及其制作方法-CN202111120829.1有效
发明人：陈勇武;刘百岚;张义兵;张华勇;寻瑞平 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的PCB及其制作方法，所述制作方法包括以下步骤：在生产板的整板上丝印感光型油墨；而后依次通过曝光和显影使需沉镍金处理的焊盘显露出来；再在生产板上贴干膜，而后依次通过曝光和显影在对应需沉镍金处理的焊盘处进行开窗；对生产板进行化学沉镍金处理；依次退掉干膜和感光型油墨，而后对生产板进行成型处理；在生产板上未进行沉镍金处理的焊盘上进行抗氧化处理。本发明方法采用感光型油墨代替原来的抗化金油墨，从而解决了非沉镍金PAD受污染和假性漏镀问题。
一种具有沉镍金氧化表面处理 pcb 及其制作方法

[发明专利]一种半塞孔沉镍金制作方法-CN201510489816.X有效
发明人：王佐;周文涛;朱拓;王小军;王淑怡 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2015-08-11 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种半塞孔沉镍金制作方法，包括以下步骤：a磨板；b喷砂；c烘板；d上板；e交换槽；f除油；g酸洗；h预浸；i活化；j后浸；k化学沉镍；l化学钯；m化学沉金。本发明通过改进现有技术中沉镍金的制作工艺，省略了喷砂线微蚀和沉镍金前处理微蚀步骤，防止微蚀药水进入半塞孔孔内，避免通过孔铜连接的BGA的pad电势发生变化造成pad上pb的附着量少，从而出现铜面漏镀镍金的问题
一种半塞孔沉镍金制作方法

[发明专利]一种FPC化学镀镍沉金的方法-CN201210074355.6有效
发明人：黄贤权;周正悟 -专利权人：景旺电子(深圳)有限公司
申请日： 2012-03-20 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： C23C18/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种FPC化学镀镍沉金的方法，其首先通过第一次镀镍沉金进行初步处理，然后对不需要再次镀镍沉金的焊盘或非沉金区用干膜进行覆盖，显影后再进行第二次沉金处理，从而保证了厚金的要求，以及保护小焊盘处焊接时所需的金厚层
一种 fpc 化学镀镍沉金方法

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