专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]水平排水板-CN02150970.0无效
  • 任再永 - 任再永
  • 2002-11-28 - 2004-01-14 - E02D3/10
  • 本发明公开了一种水平排水板,包括芯板和滤膜布,所述芯板仅在上表面设有纵向的排水槽,所述滤膜布至少包住所述芯板的上表面。与传统排水板相比,本实用新型的排水板仅在芯板的单个表面设有排水槽,当使用在水平排水的建筑施工中,因只需排出从上方落下的水,使得在芯板厚度相同的条件下,排水槽的截面大大增加,可有效提高排水板的水平的排水能力
  • 水平方向排水
  • [实用新型]水平排水板-CN02280134.0无效
  • -
  • 2002-11-28 - 2003-11-26 - E02D3/10
  • 本实用新型公开了一种水平排水板,包括芯板和滤膜布,所述芯板仅在上表面设有纵向的排水槽,所述滤膜布至少包住所述芯板的上表面。与传统排水板相比,本实用新型的排水板仅在芯板的单个表面设有排水槽,当使用在水平排水的建筑施工中,因只需排出从上方落下的水,使得在芯板厚度相同的条件下,排水槽的截面大大增加,可有效提高排水板的水平的排水能力
  • 水平方向排水
  • [发明专利]集成电路器件和制造其的方法-CN202111651089.4在审
  • 尹彰燮;尹钟植 - 三星电子株式会社
  • 2021-12-30 - 2022-07-26 - H01L29/06
  • 该集成电路器件包括:鳍型有源区,在衬底上在第一水平上延伸;沟道区,在鳍型有源区上;栅极线,在鳍型有源区上围绕沟道区并在与第一水平交叉的第二水平上延伸;绝缘间隔物结构,覆盖栅极线的栅极侧壁和沟道区的沟道侧壁,其中绝缘间隔物结构包括空气间隔物,该空气间隔物具有在第一水平上面对栅极侧壁的第一部分和在第二水平上面对沟道侧壁的第二部分。
  • 集成电路器件制造方法
  • [实用新型]包装底托组件-CN202021591039.2有效
  • 刘飞;何延林;孙华超 - 海信(山东)空调有限公司
  • 2020-08-03 - 2021-04-20 - B65D85/68
  • 本实用新型提出一种包装底托组件,包括:托盘,其内部形成有容纳腔;支承板,设置于所述容纳腔底部,各所述支承板的长度方向与第一水平相同,各所述支承板沿第二水平均匀排布,所述第一水平与所述第二水平垂直;支承泡沫,各所述支承泡沫均支承于所述支承板上方,各所述支承泡沫沿第一水平间隔分布;以及摇盖,设置于支承泡沫的间隔空间上方,所述间隔空间在所述托盘的沿所述第二水平的至少一侧设有开孔。
  • 包装组件
  • [发明专利]半导体器件-CN202310213306.4在审
  • 金昊俊;朴埈范;千宽永 - 三星电子株式会社
  • 2023-03-06 - 2023-09-08 - H01L29/423
  • 半导体器件包括:下衬底;下有源图案,在下衬底上沿第一水平延伸;第一下栅电极,在下有源图案上沿第二水平延伸;上衬底,在第一下栅电极上;上有源图案,在上衬底上沿第一水平延伸,其中,上有源图案在第二水平和竖直方向中的每一个方向上与下有源图案间隔开;第一上栅电极,在上有源图案上沿第二水平延伸,其中,第一上栅电极在竖直方向上至少部分地与第一下栅电极重叠;以及第一栅极接触部,在第二水平上与第一上栅电极间隔开。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体器件-CN202011296256.3在审
  • 蔡中揆;千宽永;金润镇 - 三星电子株式会社
  • 2020-11-18 - 2021-05-18 - H01L27/02
  • 一种半导体器件,包括:一对第一和第二虚设有源区,在第一水平上延伸并且在第二水平上彼此间隔开;一对第一和第二电路有源区,在第一水平上延伸并且在第二水平间隔开;以及多个线图案,在第二水平上延伸并且在第一水平间隔开第一和第二虚设有源区中的至少一个可以具有宽度改变部分,在该宽度改变部分中,第一和第二虚设有源区中的所述至少一个的宽度在彼此相邻的所述一对线图案之间在第二水平上改变。
  • 半导体器件
  • [实用新型]型材锯床水平夹紧装置-CN201521036994.9有效
  • 吴长军 - 西南铝业(集团)有限责任公司
  • 2015-12-11 - 2016-08-03 - B23Q3/06
  • 本实用新型公开了一种型材锯床水平夹紧装置,包括夹具及带动夹具水平移动,且用于夹紧型材的伸缩部件。当进行型材切割操作时,通过首先将型材垂直方向夹紧,然后通过伸缩部件带动夹具向型材靠近,直至夹具夹紧待切割型材;接着通过锯片进行型材切割;待型材切割完成后,通过伸缩部件带动夹具向远离型材方向移动,接着解除垂直方向夹紧在本实用新型提供的型材锯床水平夹紧装置中,通过伸缩部件带动夹具在夹紧型材限定型材水平,避免锯床工作时,型材水平移动的情况,进而减少了锯片被损坏的情况,因此,申请提供的型材锯床水平夹紧装置能够延长锯片的使用寿命
  • 锯床水平方向夹紧装置
  • [发明专利]集成电路(IC)器件-CN201910776525.7在审
  • 安浚爀;李明东 - 三星电子株式会社
  • 2019-08-21 - 2020-06-19 - H01L23/498
  • 一种集成电路(IC)器件,包括:线结构,包括形成在衬底上的导线和下绝缘覆盖图案;绝缘间隔物,覆盖线结构的侧壁;导电插塞,沿第一水平与所述导线间隔开;下绝缘围栏,在第一水平上与所述导线间隔开,下绝缘围栏具有与所述导电插塞接触的侧壁;以及上绝缘围栏,包括覆盖所述下绝缘覆盖图案的第一部分和覆盖所述下绝缘围栏的第二部分,其中所述第二部分在垂直于所述第一水平的第二水平上的宽度不同于所述下绝缘围栏在所述第二水平上的宽度。
  • 集成电路ic器件

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