专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种镍电极表面制备三氧化铝涂层的方法-CN201310687991.0有效
  • 王超;唐辉;徐豹;陈磊 - 电子科技大学
  • 2013-12-16 - 2014-03-19 - H01M4/29
  • 本发明公开了一种镍电极表面制备三氧化铝涂层的方法,利用热处理的方法在镍电极表面生成预制层,并且硝酸铝在酒精中形成的特殊胶团粒子的具有较强的吸附性能,能够吸附在预制层的表面,从而在镍电极表面形成完整的阻挡层本发明采用预制层和阴极微弧氧化相结合的方法,将带有预制层的镍电极置于硝酸铝为基础的酒精溶液中作为阴极,通过微弧氧化的技术手段处理,最终在镍电极表面形成三氧化层。本发明制备的三氧化铝涂层与镍电极基体具有很高的结合强度和优异的抗腐蚀性能,缓解了活性物质因镍电极的腐蚀膨胀而导致的松散、脱落等问题,延长了电池的使用寿命,降低其生产成本,从而对镍氢电池的推广具有很好的积极作用
  • 一种电极表面制备氧化铝涂层方法
  • [发明专利]一种覆盖有砷氧化物薄膜的血管支架及其制备方法-CN200510010462.2无效
  • 郑玉峰;王鹏;成艳;李超;李春江 - 哈尔滨工程大学
  • 2005-10-21 - 2006-03-29 - A61F2/06
  • 一种覆盖有砷氧化物薄膜的血管支架及其制备方法,涉及一种药物涂层支架及其制备方法。现有血管支架存在药物涂层与支架结合不够紧密以及薄膜易脱落及弹性较差的问题。一种覆盖有砷氧化物薄膜的血管支架,其药物涂层只有砷的氧化物薄膜层。一种覆盖有砷氧化物薄膜的血管支架的制备方法,它依次包括用分子束外延在支架上生长砷和将镀膜后的支架置于空气中自然氧化的步骤;另一种制备方法依次包括用蒸发镀膜的方法在支架表面镀砷和将镀膜后的支架置于空气中自然氧化的步骤本发明的薄膜具有不易脱落且弹性较好的优点;本发明制备方法简单适用,利于推广应用。
  • 一种覆盖氧化物薄膜血管支架及其制备方法
  • [发明专利]一种超低磁导率气雾化铁硅铝磁粉芯的制备方法-CN202210227489.0有效
  • 涂勇威;张世宇;武进 - 天通(六安)新材料有限公司
  • 2022-03-08 - 2023-05-30 - H01F41/02
  • 本发明公开了一种超低磁导率气雾化铁硅铝磁粉芯的制备方法,涉及金属软磁材料技术领域;为了解决铁硅铝粉末表面的氧化层容易在后续的加工环节中从铁硅铝粉末表面脱落的问题;具体包括气雾化制粉、钝化处理和磁粉芯制备三个步骤硅铁块和铝粒倒入真空高频感应炉中进行熔炼,其中硅铁块占比10‑11.5%;通过在由磷酸、硼酸、盐酸和水混合而成的混合酸液中加入适量的铬酸,可以有效的提高混合酸液对铁硅铝粉末表面的钝化效果,同时配合铁硅铝粉末自身含有的铅或者铬,可以提高氧化在铁硅铝粉末表面覆盖的均匀性,避免铁硅铝粉末表面的氧化在后续加工中轻易脱落
  • 一种磁导率雾化铁硅铝磁粉芯制备方法
  • [实用新型]一种手机保护壳彩色薄膜-CN202320065577.5有效
  • 詹艺;王勇义 - 亚星智联(厦门)科技有限公司
  • 2023-01-10 - 2023-06-06 - H04M1/18
  • 本实用新型公开了一种手机保护壳彩色薄膜,包括基层,所述基层的顶部铺设有加强层,所述加强层的顶部开设有安装槽,所述安装槽的端面设置有若干个防脱落件,所述安装槽的侧壁设置有矩形框,所述安装槽槽体中铺设有胶体层,且所述防脱落件覆盖在胶体层内部,所述胶体层的顶部铺设在涂料层;本实用新型提供的技术方案中,通过矩形框可以实现阻挡防护,大大减缓涂料层产生刮损的速度,保证了该薄膜的美观度,胶体层同时包裹在防脱落件的外侧,从而可以使得胶体层与加强层紧紧固定在一块,避免因胶体氧化造成脱落
  • 一种手机保护彩色薄膜
  • [发明专利]电容式触控导线结构及其制备方法-CN201610269846.4在审
  • 黄亮;蒋蔚;陈凯;黄受林;黄海东 - 深圳力合光电传感股份有限公司
  • 2016-04-27 - 2016-09-07 - G06F3/044
  • 本发明提供一种电容式触控导线结构的制备方法,包括以下步骤:准备玻璃基板;通过磁控溅射的方法在玻璃基板一板面上沉积出二氧化层;通过磁控溅射的方法在二氧化层上沉积出连接过渡层,连接过渡层是由第一金属材料制成的连接过渡层,所述第一金属材料为钼或钼镍合金;通过磁控溅射的方法在连接过渡层上沉积出用于与ITO薄膜导体层电连接的导电层,导电层为由纯铜制成的导电层;在导电层上渡用于防止导电层氧化氧化保护层。本发明通过铜材制成的导电层降低了金属引线的线阻,再通过二氧化层与连接过渡层较好地附着在一起,从而避免金属引线从二氧化脱落
  • 电容式触控导线结构及其制备方法

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