专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1007356个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种气密检漏剂的制备方法及其使用方法-CN202310140516.5在审
  • 王昊;张跃;李蒙;李军冬;周锦 - 庆安集团有限公司
  • 2023-02-20 - 2023-07-14 - B01J19/00
  • 本发明提供一种气密检漏剂的制备方法及其使用方法,属于试验与测试技术领域,采用本发明提供的气密检漏剂的制备方法制备得到的气密检漏剂来检测产品的气密时,先将气密检漏剂均匀涂覆至产品待检测部位;采用预设气压的气体给产品气动密封管道充气,当待检测部位上出现气泡,确定待检测部位不满足气密要求;当待检测部位上未出现气泡,确定待检测部位满足气密要求。由于其中含有十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠、甜菜碱、椰子油脂肪酸二乙酸脂胺、硅酸钠、苯甲酸钠、蒸馏水,且满足PH预设范围、预设起泡高度要求、预设灵敏度要求,所以能避免零件表面出现变色或腐蚀斑点。
  • 一种气密性检漏制备方法及其使用方法
  • [发明专利]陶瓷外壳、陶瓷封装结构及微系统-CN202110790150.7在审
  • 刘洋;杨振涛;彭博;高岭;段强 - 中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 2021-07-13 - 2021-10-19 - H01L23/04
  • 陶瓷外壳包括陶瓷壳体,该陶瓷壳体具有相对设置的第一表面和第二表面,所述第一表面设有气密封装区和和非气密封装区,在所述非气密封装区设有圆形的倒装焊盘,所述第二表面设有气密封装区以及引线;所述气密封装区由可伐金属焊环围合而成,且在气密封装区内设有芯片安装区和/或元器件安装区,所述芯片安装区为用于安装键合类芯片的多层腔体结构。本发明陶瓷外壳,可以在第一表面和第二表面安装多种器件和芯片,可以通过气密封装区保证普通键合芯片的气密要求,非气密封装区可以安装倒装芯片,可以满足大功耗的倒装芯片的散热要求,有利于实现小型化和高集成度
  • 陶瓷外壳陶瓷封装结构系统
  • [发明专利]气密螺纹连接-CN97106725.2无效
  • 陆耕深;陆金福 - 温州景山塑料机械厂;陆金福
  • 1997-11-17 - 1999-05-26 - F16L15/00
  • 一种包含内螺纹和与其匹配的外螺纹的气密螺纹连接,其特征在于所述的螺纹的表面设置有非均匀性密封镀(涂)层,上述的非均匀性密封镀(涂)层包含设置在螺纹间隙处的厚镀(涂)层和处于非间隙处的螳常规镀(涂)层。这种非均匀性密封镀(涂)层不仅加工方便,又对螺纹本身加工无特殊要求,所以适于大量生产,且生产成本低,而且易于控制镀(涂)层的厚度,保证螺纹连接的气密要求。其气密可达80MPa,耐温可达350℃。
  • 气密性螺纹连接
  • [发明专利]一种水平筒形炉-CN202010717396.7在审
  • 刘宁;刘永军 - 艾亦特工业炉(太仓)有限公司
  • 2020-07-23 - 2020-10-30 - C21D9/663
  • 为内罩体腔内气氛加热提供热量的加热器、均热系统、冷却系统、抽真空装置、充氮装置,炉体包括炉身、固定封挡在炉身长度方向一端的封板、封挡在炉身长度方向另一端且与炉身可分离的炉门;本发明的水平筒形炉通过极佳的气密结构设计,使得其能够对易氧化、脱碳、渗碳的金属进行热处理,解决了现有技术中对气密要求极高的金属在热处理时,箱式炉无法满足气密要求的问题,也提高了本发明筒形炉的适用范围。
  • 一种水平筒形炉
  • [实用新型]一种水平筒形炉-CN202021478172.7有效
  • 刘宁;刘永军 - 艾亦特工业炉(太仓)有限公司
  • 2020-07-23 - 2021-01-05 - C21D9/663
  • 为内罩体腔内气氛加热提供热量的加热器、均热系统、冷却系统、抽真空装置、充氮装置,炉体包括炉身、固定封挡在炉身长度方向一端的封板、封挡在炉身长度方向另一端且与炉身可分离的炉门;本实用新型的水平筒形炉通过极佳的气密结构设计,使得其能够对易氧化、脱碳、渗碳的金属进行热处理,解决了现有技术中对气密要求极高的金属在热处理时,箱式炉无法满足气密要求的问题,也提高了本实用新型筒形炉的适用范围。
  • 一种水平筒形炉
  • [发明专利]一种光电模块气密组装方法-CN201811271310.1有效
  • 郑毅;薛亚慧;高苏芳;邵领会;皇甫蓬勃;米星宇;王双龙;刘晖 - 西安微电子技术研究所
  • 2018-10-29 - 2021-02-02 - G02B6/42
  • 本发明公开了一种光电模块气密组装方法,包括金属化光纤焊接工艺、光纤金属转接头及外壳光纤接口设计、多路光纤高精度排丝定位工艺、光纤阵列与光源及接收器高精度对位工艺、光纤阵列与光源及接收器高精度对位后固定工艺、金属转接头与外壳气密焊接工艺、各工艺温度梯度及组装流程设计等。与传统的胶封工艺不同,本发明使用焊接工艺保证模块的气密,以金属化光纤作为信号传输介质,便于模块的气密组装。设计光纤金属转接头及外壳侧壁光纤接口,便于与光纤与外壳的气密连接。设计工艺温度梯度及组装顺序,保证光电模块的气密组装。可保证产品满足航天器件的气密、可靠性要求
  • 一种光电模块气密性组装方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top