专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]变能器-CN200520020454.1无效
  • 李天刚 - 李天刚
  • 2005-03-21 - 2006-07-26 - H02J3/18
  • 技术方案:具有三相单元电路,三相单元电路星接,公共端不接地;每一相单元电路的结构为,(D1)、可控硅(T1)串联接铁芯线圈的一端,(D2)、可控硅(T2)串联接铁芯线圈的另一端,(D1)的正向端与(D2)的负相端连接后接电源;(D3)、可控硅(T3)串联接铁芯线圈的一端,(D4)、可控硅(T4)串联接铁芯线圈的另一端,(D3)的正向端与(D4)的负相端连接构成单元电路的尾端;(D1)与(D3)的负相端之间、(D2)与(D4)的正相端之间均接有电容;可控硅的控制端均接触发器。
  • 变能器
  • [发明专利]发光封装结构-CN201310589713.1有效
  • 邢陈震仑;洪荣豪;林鼎尧 - 葳天科技股份有限公司
  • 2013-11-20 - 2017-12-26 - H01L33/60
  • 本发明提供一种发光封装结构,发光封装结构包含至少一发光单元、一封装体、以及至少一隔离膜。封装体包含多个表面及一出光面,多个表面其中一表面承载发光单元。发光单元发射至少一正向光及一侧向光。通过至少一隔离膜可阻挡或反射侧向光,可增加正向光的发光强度。本发明的发光封装结构制程简易,以一市售的发光芯片即可直接加工而成,不需再使用额外治具,具有高经济效益。
  • 发光二极管封装结构
  • [发明专利]一种单向导通电路-CN201210483872.9有效
  • 金津 - 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司
  • 2012-11-23 - 2013-03-13 - H03K17/687
  • 本发明的目的在于提供一种单向导通电路,以克服芯片内集成时,流过正向电流引起闩锁效应导致芯片失效甚至损毁的问题。本发明提供的单向导通电路利用一阻抗电路与一主MOS连接,所述阻抗电路上的压降控制主MOS强制导通,正向电流完全从主MOS的沟道流过而不经过其体,解决了在需要正向导通电流的应用场合片内集成
  • 一种向导通电

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