专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]有机半导体材料-CN201580008203.8有效
  • 若宫淳志;萩谷一刚;滨本史朗;田中光 - 东洋纺株式会社
  • 2015-02-03 - 2020-03-03 - C08G61/12
  • 本发明涉及提供转换效率优异的有机半导体材料的高分子化合物,提供材料设计的自由度高的原材料化合物、和它们的制造方法。本发明的高分子化合物的特征在于包含式(1)所示的苯并双噻唑结构单元。[式(1)中,T1、T2各自独立地表示烷氧基、硫代烷氧基、可以被烃基或有机甲硅烷基取代的噻吩环、可以被烃基或有机甲硅烷基取代的噻唑环、或者可以被烃基、烷氧基、硫代烷氧基、有机甲硅烷基、卤素原子或三氟甲基取代的苯基。
  • 有机半导体材料
  • [发明专利]有机半导体材料-CN200980104369.4无效
  • 宫田康生;花冈秀典 - 住友化学株式会社
  • 2009-02-03 - 2011-01-05 - C07D495/04
  • 下述通式(1)所表示的二氢苯并二茚化合物(式中,R1相同或不同,表示氢原子、任选被取代的烷基、任选被取代的烯基、任选被取代的炔基、任选被取代的烷氧基、任选被取代的烷硫基、任选被取代的芳基、任选被取代的芳氧基等;R2~R5相同或不同,表示氢原子、任选被取代的烷基、任选被取代的烯基等;p为0、1或2;环结构A、B相同或不同,表示任选被取代的苯环、任选被取代的噻吩环等)。
  • 有机半导体材料
  • [发明专利]测量有机半导体状态密度的方法-CN201510228253.9有效
  • 卢年端;李泠;刘明 - 中国科学院微电子研究所
  • 2015-05-07 - 2018-02-13 - G01R27/00
  • 一种测量有机半导体材料状态密度的方法,包括步骤1,测量有机半导体材料的赛贝克系数;步骤2,基于有机半导体材料的特征,选择一种状态密度函数;步骤3,通过渗流理论计算有机半导体材料的赛贝克系数值;步骤4,提取材料的状态密度宽度;步骤5,提取有机半导体材料的状态密度。依照本发明的测量有机半导体状态密度的方法,基于材料变温下的赛贝克系数的值及载流子的跃迁理论,通过理论与实验相结合的方法探测有机半导体材料的状态密度,为分析有机半导体材料的微观物理机制提供理论指导,可以直接用于分析有机半导体材料的载流子输运特性,从而为制造高性能的有机半导体器件提供指导。
  • 测量有机半导体状态密度方法

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