专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种COB光源装置-CN201720682423.5有效
  • 屈军毅;马志华 - 深圳市立洋光电子股份有限公司
  • 2017-06-13 - 2018-01-02 - H01L33/62
  • 本实用新型公开了一种COB光源装置,包括基板,基板的两端设有之间设有倒装晶片与倒装晶片通过桥接片桥接,倒装晶片包括第一倒装晶片与第二倒装晶片间隔排列,包括正极和负极,正极包括第一正极和第二正极,负极包括第一负极和第二负极,第一正极和第一负极与第一倒装晶片连接,第二正极和第二负极与第二倒装晶片连接。本实用新型通过铜片桥接线路的方式将分开的线路直接分开控制,从而实现免线,一次性作业,提升了效率。
  • 一种cob光源装置
  • [实用新型]一种LED数码管-CN201320565641.2有效
  • 马怡平 - 杭州华扬电子有限公司
  • 2013-09-12 - 2014-04-16 - H01L33/62
  • 目前常用的LED数码管包括铝基板、绝缘层、打线正极、打线负极和数个晶片,线路较为复杂,散热效果较差,性能不够可靠。本实用新型包括铝基板、绝缘层、打线正极和打线负极,所述绝缘层固定在铝基板上,其特点在于:还包括固晶和数组晶片组,每组晶片组均由数个晶片串联而成,每组晶片组中设置有晶片组正极和晶片组负极,所述打线正极、打线负极和固晶均固定在绝缘层上,所述数组晶片组均固定在固晶盘上,晶片组中的晶片组正极和晶片组负极分别连接在打线正极和打线负极上。
  • 一种led数码管
  • [实用新型]多色LED灯具-CN201621108395.8有效
  • 毛小荣 - 广州市晶鑫光电科技有限公司
  • 2016-09-30 - 2017-05-03 - F21S10/02
  • 本实用新型公开了多色LED灯具,包括底板和线路板;线路板上设有均匀排列红色晶片、绿色晶片、蓝色晶片和附加晶片;线路板固定于底板的顶面;底板上设有用于连接红光晶片的负极的红光负极、用于连接绿光晶片的负极的绿光负极、用于连接蓝光晶片的负极的蓝光负极、用于连接附加晶片的负极的附加负极以及公共正极,红光晶片的正极、绿光晶片的正极、蓝光晶片的正极和附加晶片的正极均和公共正极连接。本实用新型的优点在于除了传统的RGB三色晶片,增加了一个附加晶片,附加晶片可以根据用户的需求进行更换不同颜色晶片,实现了一种具有良好装饰效果的实现多色的LED灯具。
  • 多色led灯具
  • [实用新型]一种高精度迷你LED背光线路板-CN202022428123.9有效
  • 李鸿光;王永翔 - 广东合通建业科技股份有限公司
  • 2020-10-28 - 2021-05-18 - H01L25/075
  • 本实用新型涉及LED背光线路板技术领域,尤其是指一种高精度迷你LED背光线路板,包括了基板、LED灯、LED晶片承载片、LED晶片嵌口、LED晶片、导电电极、导电电极、排线线路层、导线孔、定位通孔、固定框架、销钉孔,LED灯盘上设置有LED晶片承载片,LED晶片承载片上阵列分布设置有LED晶片嵌口,LED晶片嵌口内设置有LED晶片,LED晶片上设置有导电电极,LED晶片嵌口两对应的侧壁上设置有连线,连线盘上设置有导电电极;基板另一面设置有排线线路层,排线线路层连接导电电极;导电电极焊接在导电电极盘上。
  • 一种高精度迷你led背光线路板
  • [实用新型]一种集成高压供电式LED灯-CN202122305870.8有效
  • 陈强;陶源 - 湖北协进半导体科技有限公司
  • 2021-09-23 - 2022-02-08 - H01L25/16
  • 一种集成高压供电式LED灯,正极(2)、负极(3)和无极(4)均设置在底板(1)上,发光晶片(5)设置在正极(2)上,且发光晶片(5)的正极和负极分别与正极(2)和负极(3)连接,整流二极管(6)设置在负极(3)上,且负极(3)的正极和负极分别与正极(2)和负极(3)连接,晶片电阻(7)串联在负极(3)和无极(4)上。本实用新型优点是:发光晶片正极和整流二极管负极相联,然后在串上晶片电阻形成一个能在220V交流电直接点亮的一个电路。
  • 一种集成高压供电led
  • [实用新型]一种快速识别的LED晶片PCB板-CN201220156041.6有效
  • 吴铭;林明;李益民 - 深圳市国冶星光电子有限公司
  • 2012-04-13 - 2012-12-26 - H01L33/48
  • 一种快速识别的LED晶片PCB板,涉及到LED技术领域,具体涉及到LED晶片所焊接的PCB板技术领域。解决现有LED晶片所焊接的PCB板的正负极引脚不易区分,容易造成自动焊接设备无法识别或错接的技术不足,包括有绝缘板,在绝缘板上设有两排以上由若干LED晶片构成的组;所述的每一LED晶片包含有正极、正极引脚、负极及负极引脚;其特征在于:在所述的每一排组上设有一条横跨该排组中所有LED晶片的负极引脚的标识线。本实用新型在LED晶片的负极引脚上印刷一条标识线,便于在LED晶片焊接过程中准确快速识别,提高了生产效率,品质得到保障;同时,方便切割成独立灯珠后区别正负引脚,结构简单,成本低。
  • 一种快速识别led晶片pcb
  • [发明专利]一种芯片封装工艺-CN202011245246.7在审
  • 汤永长 - 苏州新晶腾光电科技有限公司
  • 2020-11-10 - 2021-02-19 - H01L21/50
  • 本发明公开了一种芯片封装工艺,提供一个基板和一个晶片,在基板上开设供晶片嵌入的凹型开窗,并在基板沿凹槽开窗的边缘设置若干突出基板正面的基板,基板与基板内部和基板背面的线路电性连接;将晶片放置在凹型开窗内,晶片沿边缘设置有若干突出晶片正面且与基板对应设置的晶片晶片和基板通过金属球、导电膏或石墨固定且电性连接,从而得到芯片封装结构。节约线成本,节省材料,且能加工形成体积小、厚度薄的芯片,可以批量生产用于各类电子产品。
  • 一种芯片封装工艺
  • [实用新型]一种Mini-COB新型改善暗影及改善OD间距基板-CN202122619158.5有效
  • 唐加良 - 盐城东山精密制造有限公司
  • 2021-10-29 - 2022-04-05 - H01L33/48
  • 本实用新型属于MINI‑COB基板技术领域,尤其为一种Mini‑COB新型改善暗影及改善OD间距基板,包括基板,所述基板的上端设置有铜箔线路,所述铜箔线路的上端设置有晶片,所述晶片环形表面外部设置有下表面层油墨,本实用新型MINI‑COB基板设计小于晶片宽度,晶片长宽尺寸完全在盘里面;油墨开窗尺寸小于晶片尺寸;晶片发光时不会因油墨开窗大大造成周围有暗影不良;同步使用多层油墨印刷工艺将晶片区域形成杯品状提升晶片发光效率及改善发光暗影不良;降低成品组装模片高度减少OD间距;本实用新型实现MINI‑COB因油墨开窗大于晶片尺寸造成成品点亮时的暗影不良及晶片发光扩散效果不佳造成的OD间距大等不良现象。
  • 一种minicob新型改善暗影od间距
  • [发明专利]晶片级封装件和制造方法-CN201980037782.7在审
  • M·席贝尔 - RF360欧洲有限责任公司
  • 2019-04-16 - 2021-01-22 - B81B7/00
  • 一种晶片级封装件包括具有第一表面的功能晶片、连接到第一表面上布置的器件的器件结构。具有内表面和外表面的盖晶片利用内表面被键合到功能晶片的第一表面。围绕器件结构的框架结构被布置在功能晶片与盖晶片之间。连接柱将第一表面上的器件连接到内表面上的内部盖。导电过孔被引导穿过盖晶片,连接盖晶片的内表面上的内部盖和外表面上的封装
  • 晶片封装制造方法
  • [实用新型]一种芯片封装结构-CN202022587007.1有效
  • 汤永长 - 苏州新晶腾光电科技有限公司
  • 2020-11-10 - 2021-05-18 - H01L23/498
  • 本实用新型公开了一种芯片封装结构,包括基板和与基板电性连接的晶片,基板上设置有供晶片嵌入的凹型开窗,基板沿凹槽开窗的边缘设置有若干突出基板正面的基板,基板贯穿基板且与基板内部和基板背面的线路电性连接,晶片沿边缘设置有若干突出晶片正面且与基板对应设置的晶片晶片和基板通过导电固定件固定并电性连接。节约了线成本和焊接距离,使封装平面尺寸减少,因此缩小整个封装结构的尺寸和厚度。现有普通线机就可作业,投入成本低、生产效率高。
  • 一种芯片封装结构

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