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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]具有受控振动特性的电路卡装置-CN01809006.0无效
发明人： T·迪松;D·西尔斯;B·联;P·杜亚里 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2001-04-03 - 公布日： 2003-07-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：将压电晶片(104、106)固定在电路卡(102)上，当电路卡(102)振动的时候用来控制电路卡的位移。位于主模态波腹的一个触发器晶片(110)按照模态位移产生一个电压。控制系统(114)响应触发器晶片(110)，产生电压，施加在主模态不同波腹位置的弯曲晶片(104、106)上。弯曲晶片(104、106)发生膨胀和收缩，从而减小电路卡(102)的模态位移。可以有多个弯曲晶片(104、106)，固定在电路(102)上，基本上互相相对，或者可以有单独一个弯曲晶片(104)和单独一个触发器晶片(110)。触发器晶片的位置可以与弯曲晶片的位置基本上相对，或者可以在电路卡的其它位置上。
具有受控振动特性路卡装置

[发明专利]将半导体晶片弓形弯曲-CN201780087700.0有效
发明人：伊曼纽尔·楚阿·阿巴斯 -专利权人：迈可晟太阳能有限公司
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本说明书描述了用于处理半导体晶片的方法、用于将半导体晶片装载至晶片载体中的方法，以及半导体晶片载体。通过有意将晶片(例如，大而薄的晶片)弓形弯曲到不破坏晶片的程度，这些方法和晶片载体可用于增加晶片的刚度。在一些示例中，一种用于处理半导体晶片的方法包括：将每个半导体晶片装载至半导体晶片载体的相应的半导体晶片槽中；将每个半导体晶片水平地弓形弯曲；以及在将半导体晶片装载至半导体晶片载体中并水平地弓形弯曲的同时，将半导体晶片载体移动至处理站中并在处理站处理半导体晶片。
半导体晶片弓形弯曲

[发明专利]在多站中的晶片弯曲度的控制-CN201710609934.9有效
发明人：爱德华·奥古斯蒂尼克;大卫·弗伦希;苏尼尔·卡普尔;崎山幸则;乔治·托马斯 -专利权人：朗姆研究公司
申请日： 2017-07-25 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明涉及在多站中的晶片弯曲度的控制。描述了在等离子体处理站中控制晶片弯曲度的系统。该系统包括提供低频RF信号的电路和提供高频RF信号的另一电路。该系统包括输出电路和站。输送到所述站中的一个的低频功率的量取决于晶片弯曲度，例如晶片的非平坦度。弯曲的晶片使输送到具有公共RF源的多站室中的站的低频功率下降。并联电感器与所述站中的一个并联耦合，以增加流向具有弯曲的晶片的站的电流量。因此，站功率对晶片弯曲度变得不太灵敏，从而使晶片弯曲度最小化。
中的晶片弯曲控制

[发明专利]在多站中的晶片弯曲度的控制-CN202010186094.1有效
发明人：爱德华·奥古斯蒂尼克;大卫·弗伦希;苏尼尔·卡普尔;崎山幸则;乔治·托马斯 -专利权人：朗姆研究公司
申请日： 2017-07-25 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明涉及在多站中的晶片弯曲度的控制。描述了在等离子体处理站中控制晶片弯曲度的系统。该系统包括提供低频RF信号的电路和提供高频RF信号的另一电路。该系统包括输出电路和站。输送到所述站中的一个的低频功率的量取决于晶片弯曲度，例如晶片的非平坦度。弯曲的晶片使输送到具有公共RF源的多站室中的站的低频功率下降。并联电感器与所述站中的一个并联耦合，以增加流向具有弯曲的晶片的站的电流量。因此，站功率对晶片弯曲度变得不太灵敏，从而使晶片弯曲度最小化。
中的晶片弯曲控制

[发明专利]硅晶片的制造方法-CN201880046189.4有效
发明人：高奉均;小野敏昭 -专利权人：胜高股份有限公司
申请日： 2018-06-06 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：为了减少器件工序中产生的晶片的弯曲，根据硅晶片的弯曲量和厚度的关系，求出为了确保硅晶片的弯曲改善量所需的目标厚度，加工单晶硅锭。
晶片制造方法

[发明专利]一种降低碳化硅晶片翘曲度、弯曲度的方法-CN201010588051.2无效
发明人：王波;陈小龙;刘春俊;郑红军 -专利权人：北京天科合达蓝光半导体有限公司;中国科学院物理研究所
申请日： 2010-12-14 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01L21/324 文献下载
摘要：公开了一种降低碳化硅晶片翘曲度、弯曲度的方法。所述方法包括如下步骤：在研磨抛光完碳化硅晶片上施加机械应力使晶片产生向平整度减小方向的变形，其机械应力的大小为使晶片达到期望小的翘曲度、弯曲度；同时，将晶片加热到的足够高的温度，进行退火并保持足够长时间，以使其晶格发生滑移、重排，从而将晶片的变形保留下来，达到所获晶片具备足够小的翘曲度、弯曲度。
一种降低碳化硅晶片曲度弯曲方法

[发明专利]弯曲晶片台-CN202310104200.0在审
发明人：琼普·斯托克曼斯;吉斯·范德费恩;贾斯珀·韦塞林;帕特里克·霍本 -专利权人：安世有限公司
申请日： 2023-02-13 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本公开涉及一种装置和晶片台。本公开的方面涉及将半导体管芯从半导体管芯布置转移至靶部的装置。本公开的另外方面涉及在这种装置中使用的晶片台。根据本公开的方面，晶片卡盘包括可以布置有半导体管芯布置的旋转安装的弯曲壳体，并且晶片台还包括使弯曲壳体绕旋转轴线旋转的第一电机。弯曲构造允许提高晶片台的产量。与该晶片台一起使用的膜框架载体包括具有非对称弯曲刚度的环形主体，这允许环形主体弯曲成使得环形主体的安装表面从具有第一形状变为更凹的第二形状，并且防止或限制环形主体弯曲成使得安装表面的形状变得比第一形状更凸
弯曲晶片

[实用新型]高效LED封装-CN201620064781.5有效
发明人：闵卫 -专利权人：闵卫
申请日： 2016-01-19 - 公布日： 2016-06-22 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型包括基板、散热板和LED晶片，散热板固定在基板上方，基板上设有固定槽，且散热板上设有与固定槽配合的下凹弯曲部一，LED晶片贴合在弯曲部一上，且弯曲部一置于固定槽内，还包括塑料透镜，塑料透镜固定在散热板上方，并覆盖弯曲部一设置，弯曲部一上还设有引线孔。由于LED晶片贴合在弯曲部一上，因此能利用散热板对LED晶片提供更好的散热，同时利用弯曲部一和固定槽配合便于组装，而且LED晶片通过弯曲部一形成单向发光结构，使得发光效率更高。
高效 led 封装

[发明专利]集成电路处理过程中晶片弯曲的控制-CN202180019048.5在审
发明人：大卫·W·波特;法亚兹·A·谢赫;吉泽克典 -专利权人：朗姆研究公司
申请日： 2021-03-01 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：一种在集成电路制造工艺中控制晶片弯曲的方法可以包括响应于对集成电路晶片的有源面执行一个或多个第一制造工艺来表征晶片弯曲。基于一个或多个第一制造工艺确定将应用于集成电路晶片的背面的一个或多个第二制造工艺，以使晶片弯曲低于预定阈值，该方法可以另外包括在集成电路晶片的背面执行一个或多个第二制造工艺。
集成电路处理过程晶片弯曲控制

[发明专利]晶片支承玻璃-CN200880019324.2有效
发明人：西井由和 -专利权人：豪雅冠得股份有限公司
申请日： 2008-05-27 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片支承玻璃，由具备可挠性的玻璃板(GP)构成，通过粘合而支承半导体晶片(SW)，并且能够从半导体晶片上剥离。玻璃板(GP)为粘合在半导体晶片(SW)上而支承该半导体晶片的晶片支承玻璃。为了将粘合在半导体晶片(SW)上的晶片支承玻璃剥离，晶片支承玻璃弯曲规定角度以上。晶片支承玻璃弯曲30度以上时，无需对半导体晶片施加大的力即能剥离。
晶片支承玻璃

[发明专利]磨削装置-CN202010385633.4在审
发明人：禹俊洙;伊藤启吾 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2020-05-09 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： B24B19/22 文献下载
摘要：提供磨削装置，其适当地搬送包含改质层的弯曲的晶片。在通过搬入机构(31)将暂放台(61)上的晶片(W)搬送至卡盘工作台时，通过吸引垫(81)对晶片W的中央进行保持，并且通过多个外周吸引保持部(89)对晶片W的外周部分进行保持。由此，能够抑制晶片(W)的外周部分的下垂而牢固地保持晶片(W)。因此，即使晶片(W)弯曲，也能够良好地保持暂放台(61)上的晶片(W)而适当地搬送至卡盘工作台的保持面。因此，无需为了适当地搬送晶片(W)而对晶片(W)实施用于抑制弯曲的加工。其结果是，能够缩短晶片(W)的加工时间。
磨削装置

[发明专利]用于堆叠晶片封装体的多晶片构造块-CN200910222337.6有效
发明人： R·阿迪穆拉;任明镇 -专利权人： R·阿迪穆拉;任明镇
申请日： 2009-11-13 - 公布日： 2010-07-07 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：说明了用于堆叠晶片封装体的多晶片构造块。该多晶片构造块包括具有第一表面和第二表面的弯曲条带，每个表面包括多个电迹线。第一晶片，其通过第一组多个互连耦合到所述弯曲条带的所述第一表面的所述多个电迹线。第二晶片，其通过第二组多个互连耦合到所述弯曲条带的所述第二表面的所述多个电迹线。
用于堆叠晶片封装多晶构造

[发明专利]用于堆叠晶片封装体的多晶片构造块及其制造方法-CN201210150236.4有效
发明人： R·阿迪穆拉;任明镇 -专利权人： R·阿迪穆拉;任明镇
申请日： 2009-11-13 - 公布日： 2016-10-19 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：说明了用于堆叠晶片封装体的多晶片构造块及其制造方法。该多晶片构造块包括具有第一表面和第二表面的弯曲条带，每个表面包括多个电迹线。第一晶片，其通过第一组多个互连耦合到所述弯曲条带的所述第一表面的所述多个电迹线。第二晶片，其通过第二组多个互连耦合到所述弯曲条带的所述第二表面的所述多个电迹线。
用于堆叠晶片封装多晶构造及其制造方法

[发明专利]硅晶片-CN201880046219.1有效
发明人：小野敏昭;高奉均 -专利权人：胜高股份有限公司
申请日： 2018-06-06 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： C30B29/06 文献下载
摘要：本发明提供一种能够减少器件工序中产生的晶片的弯曲且能够没有问题地实施晶片大幅弯曲而产生异常的后续工序的硅晶片。基于本发明的硅晶片，其在器件工序中在一侧的主表面形成有构成半导体器件层的多层膜，因基于所述多层膜的各向同性的膜应力而弯曲成碗型，其中，所述硅晶片的面取向为（111）。
晶片

[发明专利]半导体晶片-CN03800842.4无效
发明人：宫下昭;讃岐幸悦;佐藤正和 -专利权人：信越半导体株式会社
申请日： 2003-06-10 - 公布日： 2004-11-10 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明是一种半导体晶片，其特征为：该半导体晶片的外周部形状是在晶片表面弯曲成凸起(翘起)，并且在晶片背面弯曲成悬垂(下垂)。由此，提供在器件制造工程中，即使光刻工程的曝光装置的晶片夹具形状具有偏差，也能够以高良品率在晶片上形成器件图形，并且于进行CMP时能以均匀的研磨量来研磨晶片的半导体晶片。
半导体晶片

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