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- [发明专利]一种去除气泡和多余蜡膜的陶瓷载盘-CN202210231966.0在审
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丁玉;王永成
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上海致领半导体科技发展有限公司
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2022-03-09
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2022-06-17
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B24B41/06
- 本发明提供一种去除气泡和多余蜡膜的陶瓷载盘，其结构包括真空吸盘座、陶瓷载盘、晶片；本发明由通过真空吸盘座进一步改进后，该种可以去除多余气泡和多余蜡膜的陶瓷载盘利于晶片和陶瓷载盘之间多余蜡的排出，能提升晶片的抛光精度，同时有利于晶片和陶瓷载盘之间气泡的排除，能提升晶片的抛光精度，并且通过自身表端的限位装置将汲气孔定位在内部，进而限位装置的中心端可将晶片进行再次吸附加强中心定位性，同时如外层的立体图所示，晶片将存于容腔之中，以至于其形状与晶片为一致，从而能够有效的解决了真空吸盘座在旋转过程中产生将晶片甩出的问题，并且加强晶片的原点定位性，使其提升相应的加工效果。
- 一种去除气泡多余陶瓷
- [发明专利]晶片自动定位控制装置及其控制方法-CN200710010762.X有效
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杨进录
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沈阳芯源先进半导体技术有限公司
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2007-03-28
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2008-10-01
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H01L21/68
- 一种晶片自动定位控制装置及其控制方法。装置包括：由主轴旋转单元，伺服电机驱动器、晶片位置检测器、误差形成器；其主轴旋转单元中承片台安装在伺服电机轴的上端，承片台中心孔与伺服电机的中空轴相通，伺服电机下端是编码器并与真空系统相连，晶片真空吸附于承片台上；晶片位置检测器安装在旋转晶片边沿，其输出晶片位置检测电信号及位置给定信号为误差形成器的输入信号，误差形成器输出的位置误差值送至伺服电机驱动器；编码器的脉冲信号及伺服电机旋转角位移量反馈到误差形成器及晶片位置检测器它解决了晶片规整过程在两种工艺交接处由人工操作导致效率较低、增加污染和晶片易打碎、成本高的不足，能同时把晶片的定位缺口或边规整好。
- 晶片自动定位控制装置及其方法
- [实用新型]晶片加工中用取片架-CN202020474088.1有效
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山本明;高志坚;韩晓慿
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捷姆富（浙江）光电有限公司
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2020-04-03
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2020-08-21
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H01L21/687
- 本实用新型涉及晶片处理领域，且公开了晶片加工中用取片架，包括取片架，取片架的底部固定安装有拧紧装置箱，拧紧装置箱的大小与取片架的大小相互契合，拧紧装置箱的底部左右两侧的前后两端均固定安装有支架，取片架的顶部开设有圆形槽孔，本实用新型中，该晶片加工中用取片架，通过拧紧装置箱内部的拧紧装置使拧杆带动拧块进行旋转，从而使拧块进行旋转挤压橡胶底块，同时晶片受海绵保护块限制，当橡胶底块受到挤压时会形成吸盘结构，从而将晶片底部吸附，同时受拧块挤压力影响使得拧块会推动橡胶底块带动晶片上升，从而达到在保护晶片的前提下使晶片取出时不会发生移动的效果，从而避免因晶片移动导致晶片磨损的情况发生。
- 晶片加工中用取片架
- [实用新型]晶片分选机的分选装置-CN99201278.3无效
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黄德昆
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台北歆科科技有限公司
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1999-02-03
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2000-03-08
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B07C5/34
- 一种晶片分选机的分选装置包括一L型的真空攫取机构,其两端向下伸设有第一吸附头兼第一上测试头,及第二吸附头兼第二上测试头,该吸附头分别连接在真空泵吸气管的终端;一步进马达,其转子转轴的末端轴枢在真空攫取机构中心,可进行两连续45度角寸动正、逆转;一喂料轨道,将晶片送至喂料轨道终端;第一、二分料口,分别位于第一、二吸附头的行程终端;第一、二下测试头,分别设置在第一、二吸附头的一次45度角寸动正、逆转位置处。
- 晶片分选装置
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