专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]金属镀层中小孔的密封-CN201010246496.2有效
  • L·B·库尔;E·焦尔尼;D·M·格雷;F·索尔博;S·A·泰舍 - 通用电气公司
  • 2010-07-28 - 2011-03-16 - C23C18/32
  • 本发明涉及金属镀层中小孔的密封,具体而言,提供了一种用于密封金属镀层中的小孔的方法,所述方法包括:(a)用金属镀层对衬底进行涂敷以提供包括与衬底的表面接触的金属镀层的已涂敷物品,所述金属镀层的特征在于存在允许衬底和环境之间的流体连通的小孔缺陷;(b)在金属镀层上应用一层可固化的环氧密封剂,并填充小孔缺陷;(c)固化可固化的环氧密封剂以提供固化后的环氧外敷层;以及(d)除去固化后的环氧外敷层的大部分以提供包括基本没有允许衬底和环境之间的流体连通的小孔缺陷的金属镀层的物品
  • 金属镀层小孔密封
  • [实用新型]异构封装基板和异构封装模组-CN202223218262.4有效
  • 宣凯;郭嘉帅;龙华 - 深圳飞骧科技股份有限公司
  • 2022-11-30 - 2023-04-07 - H01L23/498
  • 本实用新型提供了一种异构封装基板和异构封装模组,异构封装基板包括玻璃衬底、由玻璃衬底延伸的一个异构层、贯穿玻璃衬底的金属柱和设置玻璃衬底远离异构层一侧的背面金属布线层;异构层包括介材料层和嵌设于介材料层的金属线,金属线在介材料层内形成金属布线、源器件及用于分别与外部芯片的管脚和外部连线焊接的多个焊盘;金属布线包括N层,N为正整数,N≥2;源器件为金属线通过集成源器件工艺制成,源器件包括电容、电感以及电阻中的一种或多种;焊盘设置于介材料层远离玻璃衬底的一侧;源器件和焊盘通过金属布线连接;背面金属布线层通过金属柱与金属布线连接。
  • 封装模组
  • [发明专利]金属电镀的方法-CN01818348.4有效
  • 马力欧拉·布莱德斯;荷曼·米德克;布力吉特·戴布奇 - 埃托特克德国有限公司
  • 2001-10-04 - 2004-02-04 - C23C18/16
  • 一种金属电镀基底、更具体为具有非导电表面的基底的方法,通过此方法,基底可在同样的制造条件低成本下可靠地镀上金属,且通过此方法能选择性地镀覆仅欲处理的基底而非架子的表面。此方法包括下列步骤:a.用含铬酸根的溶液酸浸表面;b.用含亚锡离子的银胶体活化该酸浸的表面;c.用促进液处理该活化的表面以便从该表面上除去锡化合物;d.通过镍电镀浴沉积基本上由镍组成的层至该经促进液处理的表面,该镍电镀浴含有至少一种选自硼烷化合物的还原剂。
  • 金属电镀方法
  • [实用新型]异构封装基板和模组-CN202223259905.X有效
  • 宣凯;郭嘉帅;龙华 - 深圳飞骧科技股份有限公司
  • 2022-11-30 - 2023-04-14 - H01L23/498
  • 本实用新型提供了一种异构封装基板和模组,异构封装基板包括玻璃衬底、异构层、金属柱、背面金属布线层以及同时贯穿玻璃衬底和异构层的收容洞;异构层包括介材料层和金属线,金属线在介材料层内形成金属布线和源器件;金属布线包括N层,N为正整数且满足,N≥2;源器件为金属线通过集成源器件工艺制成;背面金属布线层至少部分覆盖收容洞;背面金属布线层设有通过刻蚀工艺制成的多个金属凸块,以用于与收容于收容洞内的外部芯片的管脚实现连接;背面金属布线层通过金属柱与金属布线连接,源器件依次通过金属布线和金属柱后与金属凸块连接。
  • 封装模组
  • [实用新型]砟道床钢筋绝缘性检测装置-CN202020859822.6有效
  • 郭长春;韩品甲;高祁;肖桂浪;唐山岗 - 中交四航局珠海工程有限公司;中交第四航务工程局有限公司
  • 2020-05-20 - 2021-01-12 - G01R31/12
  • 本实用新型提高了一种砟道床钢筋绝缘性检测装置,该砟道床钢筋绝缘性检测装置包括:绝缘电阻测试仪、第一金属杆、第二金属杆、多个正极检测端及多个负极检测端;第一金属连接于绝缘电阻测试仪的正极,第二金属连接于绝缘电阻测试仪的负极;多个正极检测端分布在第一金属杆上,每个正极检测端包括正极导线及正极金属夹,正极导线一端连接于第一金属杆,另一端连接于正极金属夹;其中,多个负极检测端分布在第二金属杆上,每个负极检测端包括负极导线及负极金属夹,负极导线一端连接于第二金属杆,另一端连接于负极金属夹。该砟道床钢筋绝缘性检测装置能够提高砟道床钢筋绝缘性检测效率,避免漏检现象发生。
  • 道床钢筋绝缘性检测装置
  • [实用新型]高集成异构封装基板和模组-CN202223212344.8有效
  • 宣凯;郭嘉帅;龙华 - 深圳飞骧科技股份有限公司
  • 2022-11-30 - 2023-04-07 - H01L23/498
  • 本实用新型提供了一种高集成异构封装基板和模组,高集成异构封装基板包括玻璃衬底、形成于玻璃衬底相对两侧的两个异构层以及金属柱;异构层包括贴合于玻璃衬底的介材料层和嵌设于介材料层的金属线,金属线在介材料层内形成金属布线、源器件以及用于分别与外部芯片的管脚和外部连线焊接的多个焊盘;金属布线包括N层,N为正整数,N≥2,每一个异构层中的金属布线通过金属柱与另一个的异构层中的金属布线连接;源器件为金属线通过集成源器件工艺制成;焊盘设置于介材料层远离玻璃衬底的一侧并外露于介材料层;源器件和焊盘通过金属布线连接。
  • 集成封装模组

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