专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于多智能体强化学习的动态任务卸载方法-CN202310887232.2在审
  • 石文孝;石玮楠;刘思呈;张佳栋 - 吉林大学
  • 2023-07-19 - 2023-10-13 - G06F9/445
  • 本发明提供了一种基于多智能体强化学习的动态任务卸载方法,包括如下步骤:步骤一、建立动态动态移动边缘计算网络模型;步骤二、建立本地计算模型和部分卸载计算模型;步骤三、构建以最小化卸载成本为目标的优化问题;步骤四、建立多智能体深度延时确定性策略梯度模型;步骤五、模型的训练以及优化问题的求解;本方法考虑了移动设备的时延和能耗,将动态卸载和资源分配问题被转化为最小化平均加权成本问题,所设计的模型采用中心化训练、分布式执行的架构,在任务卸载的约束条件下,通过探索和训练不断优化卸载策略,实现移动设备长期平均加权成本的最小化。
  • 一种基于智能强化学习动态任务卸载方法
  • [实用新型]一种半挂车主动式牵引座防车身侧滑系统-CN202320839966.9有效
  • 刘思呈;温溪博;姚景译;刘伟 - 炬盈科技发展(沈阳)有限公司
  • 2023-04-17 - 2023-05-26 - B60D1/24
  • 本实用新型属于半挂车零部件技术领域,具体地说是一种半挂车主动式牵引座防车身侧滑系统,包括设有限位轴部的牵引挂销、阻挡块以及两组锁止组件,限位轴部的外周面上设有限位齿形面A,每组锁止组件均包括推杆、锁止块连接杆、弹簧及锁止块,锁止块上均设有与限位轴部的限位齿形面A相契合的限位齿形面B。本实用新型通过设有限位轴部的牵引挂销、阻挡块以及两组锁止组件的配合设置,可在牵引车与半挂车厢之间形成夹角时,通过控制对应的推杆动作,使锁止块卡住限位轴部,此时牵引挂销与牵引座形成固定角,从而实现能主动地对牵引车与半挂车之间的角度进行控制锁定的作用,进而防止车体发生对折、甩尾、侧滑等交通事故。
  • 一种半挂车主动牵引车身系统
  • [发明专利]一种薄膜电晶体场效应管及其制造方法-CN201310726226.5有效
  • 刘思呈 - 深圳市华星光电技术有限公司
  • 2013-12-25 - 2017-08-11 - H01L29/786
  • 本发明提供了一种薄膜电晶体场效应管及其制造方法。该场效应管包括衬底;栅电极、源电极和漏电极;以及氧化物半导体层;其中,所述氧化物半导体层包括分别与所述源电极和漏电极电接触的源区和漏区,和用以提供源电极和漏电极之间导电沟道的沟道区,其中,在所述氧化物半导体层与用于电接触栅电极的栅区之间设置栅电极绝缘层,以及在氧化物半导体层上设置氧化物半导体保护层。采用本发明可避免半导体氧化物层在器件制备过程中受到损伤,从而提高了器件的导电特性和结构完整性。
  • 一种薄膜电晶体场效应及其制造方法
  • [发明专利]一种具有氧化物薄膜电晶体的发光装置及其制造方法-CN201310753193.3在审
  • 刘思呈 - 深圳市华星光电技术有限公司
  • 2013-12-31 - 2014-04-30 - H01L27/32
  • 本发明公开了一种具有氧化物薄膜电晶体的发光装置,包括:衬底以及衬底上形成的基底绝缘层;栅电极、源电极和漏电极,其中,栅电极设在基底绝缘层上,在栅电极与源电极和漏电极之间形成栅电极绝缘层,氧化物半导体层,其中,所述氧化物半导体层包括源区和漏区,和用以提供源电极和漏电极之间导电沟道的沟道区;钝化层,其设在部分栅电极绝缘层、源电极、漏电极以及氧化物半导体层上;遮光层,其设在所述钝化层上用以遮挡外界光射到所述氧化物半导体层;包括第一电极和第二电极的有机发光体,其中所述第一电极的一部分穿过所述钝化层与所述源电极或者漏电极电连接。采用本发明可提高元件的导电性能和稳定性。
  • 一种具有氧化物薄膜电晶体发光装置及其制造方法
  • [发明专利]半导体元件及其制造方法-CN201210253439.6有效
  • 梁育馨;林暐翔;朱书纬;萧祥志;刘景洋;刘思呈;黄志杰 - 友达光电股份有限公司
  • 2012-07-20 - 2012-10-24 - H01L51/52
  • 本发明公开一种半导体元件及其制造方法。在基板上形成栅极。在栅极上方或下方形成源极与漏极。形成第一绝缘层,以覆盖源极与漏极。在源极与漏极之间形成半导体层。图案化第一绝缘层,以至少覆盖漏极。在图案化第一绝缘层上形成第二绝缘层。对第二绝缘层进行蚀刻制作工艺,以形成暴露出图案化第一绝缘层且位于漏极上方的第二开口,其中第二绝缘层/图案化第一绝缘层的蚀刻选择比大于1。经由第二开口,对图案化第一绝缘层进行湿式蚀刻制作工艺,以形成与第二开口连通且暴露出漏极的第一开口。形成经由第一开口及第二开口与漏极电连接的像素电极。
  • 半导体元件及其制造方法

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