“无压半”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2938460个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种半压供电的无纹波LED电路-CN201821742790.0有效
发明人：刘明龙;陶冬毅 -专利权人：苏州菲达旭微电子有限公司
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： H05B33/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半压供电的无纹波LED电路，器件包括供电单元、负载单元、储能电容、第一恒流器、第一取样电阻、第二恒流器和第二取样电阻，电路包括供电支路、充电支路和放电支路；供电单元、负载单元、第一恒流器本实用新型利用主从恒流器逻辑控制方法和储能电容充放电临界工作模式，实现输入高功率因数，输出低正向电压值及无纹波，并兼容调光系统。
取样电阻恒流器储能电容负载单元充电支路串联设置放电支路供电单元供电支路无纹波本实用新型接地临界工作模式高功率因数供电调光系统逻辑控制循环回路正向电压充放电主从电路兼容输出

[实用新型]超流自动截止阀-CN00232720.1无效
发明人：万名炎;万挺 -专利权人：万名炎;万挺
申请日： 2000-04-26 - 公布日： 2001-03-14 - 主分类号： F16K17/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超流自动截止阀,其特征是该阀由阀门、阀门衬、压力调整系统组成,阀门(3)由一半过流圆周和一半封流球面体组成,阀门衬(4)是一半过流圆周体,阀门衬(5)是一半封流半球凹曲面体,压力调整系统由压紧螺母(9)、压盘(8)、弹簧(11)、摩擦片(12)组成,这种截止阀设计合理,结构紧凑,自动关闭动作灵敏可靠,既可作普通截止阀使用,更可以在无人看管、无电力源条件下使用。
自动截止阀

[发明专利]奇数层基板的制造方法和奇数层基板-CN201410319021.X在审
发明人：于中尧 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-07-04 - 公布日： 2014-09-24 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种奇数层基板的制造方法和奇数层基板，其中，所述奇数层基板的制造方法包括在第一半固化片的两侧低温压合第一铜箔和第二铜箔，对第一铜箔进行保护，对第二铜箔进行光刻形成第一铜线路和铜电极，在第一铜线路和铜电极上高温压合并固化第二半固化片和第三铜箔，使得第一铜线路和铜电极嵌入第一半固化片和第二半固化片之间，对第一铜箔和第一半固化片以及第三铜箔和第二半固化片分别进行激光钻孔至铜电极形成盲孔，对盲孔除胶渣后，去除第一铜箔和第三铜箔，并在第一半固化片和第二半固化片上以及盲孔中形成化学镀铜层结构和位于其上的第二铜线路本发明实现了奇数层基板的无翘曲制作，避免了孔中空洞的现象，且有效减小了基板的厚度。
奇数层基板制造方法

[发明专利]无压注浆加固柱周土的方法-CN200910312503.1无效
发明人：王晶 -专利权人：贵阳铝镁设计研究院
申请日： 2009-12-29 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： E02D3/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种无压注浆加固柱周土的方法，该方法是先在要加固的桩周土钻注浆孔，然后采用无压自流方式在注浆孔内灌注水泥浆，对柱周土进行加固。与现有的加固方法相比，本发明既有效又经济，其采用低廉的水泥浆为加固材料，成本费用大大降低，而且本发明采用无压自流的灌浆方式，工艺和机具较简单，施工工期只有高压喷浆法工期的一半，而且能减少高压喷射方法所出现的跑浆
无压注浆加固柱周土方法

[实用新型]伤口促愈贴-CN01262115.3无效
发明人：韩平;赵玉坤;宋文昌;王云飞;崔艳民 -专利权人：韩平;赵玉坤;宋文昌;王云飞;崔艳民
申请日： 2001-10-09 - 公布日： 2002-09-18 - 主分类号： A61F13/15 文献下载
摘要：包括医用半透薄膜、位于医用半透薄膜一侧的支撑层以及位于医用半透薄膜另一侧的保护剥离层,支撑层和保护剥离层上分别压刻有可揭压痕,其特征是在医用半透薄膜与保护剥离层之间设置微孔海绵块,微孔海绵块被医用压敏胶粘附固定于医用半透薄膜上经临床试用本实用新型无热源、无致敏反应,可降解吸收,未发现明显的毒副作用。使用本实用新型,可为伤口创造良好的愈合环境,有利于伤口的愈合和减轻患者的心理负担。
伤口促愈贴

[发明专利]新型IC封装制造工艺-CN201110225535.5无效
发明人：陈胜华 -专利权人：慈溪市永旭丰泰电子科技有限公司
申请日： 2011-08-08 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种新型的IC封装制造工艺，包括底片制造工艺、盖板制造工艺以及底片和盖板的封装工艺，其中底片制造工艺包括底片制作；开料；钻孔；沉铜；加厚铜；图形转移；图形电镀；退膜；半孔加工；蚀刻；退锡；阻焊；化金；盖板制造工艺包括盖板备料；盖板开料；背胶；机加工；清洗；底片和盖板的封装工艺包括压合；烘烤；清洗；终检。本发明的有益效果在于：制造出来的线条精度高，蚀刻后无残铜且线条光滑，盖板不变形，无严重溢胶，盖板与主板的结合力达到10KG以上，机械加工后基板无分层，半孔无毛刺，外形边缘整齐，无粉尘。
新型 ic 封装制造工艺

[实用新型]一种多功能密封装置-CN202220459783.X有效
发明人：吕书民;陆胜良 -专利权人：舞钢中加钢铁有限公司
申请日： 2022-03-03 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： F16J15/30 文献下载
摘要：本实用新型属于密封装置技术领域，公开了一种多功能密封装置，包括密封片和密封压盘，所述密封压盘位于密封片的一侧，所述密封片包括第一密封半环和第二密封半环，所述第一密封半环和第二密封半环结构相同呈相互对称状，所述密封压盘包括第一压盘半环和第二压盘半环，所述第一压盘半环和第二压盘半环结构相同且呈相互对称状，本实用新型设置了密封片和密封压盘，且密封片包括第一密封半环和第二密封半环，密封压盘包括第一压盘半环和第二压盘半环，密封片和密封压盘均采用了两个相互对称的半圆环设计，在进行安装和更换密封装置时，不需要对转动轴端部的风叶进行拆卸，降低了密封装置安装和拆卸时的操作难度。
一种多功能密封装置

[发明专利]生物质半气化燃烧常压热水锅炉-CN201310691773.4在审
发明人：伍斌强;郭聪颖;李和平;刘建军;冯暑斌;伍奕 -专利权人：迅达科技集团股份有限公司;迅达集团湖北迅达科技有限公司
申请日： 2013-12-17 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： F24H1/44 文献下载
摘要：本发明涉及一种生物质半气化燃烧常压热水锅炉，包括燃烧室、进风腔和水套，其特征在于还包括半气化室，半气化室位于燃烧室上方，半气化室与燃烧室通过喷嘴连通；一次进风腔通过一次风孔连通半气化室，二次进风腔通过二次风孔连通燃烧室，所述水套围绕着半气化室和燃烧室，燃烧室通过燃烧室排烟孔连接烟气通道。具有热效率高、排烟温度低、运行稳定、负载适应性强、烟气排放低、无焦油污染、燃料适应性广等特点。
生物气化燃烧常压热水锅炉

[实用新型]生物质半气化燃烧常压热水锅炉-CN201320832170.7有效
发明人：伍斌强;郭聪颖;李和平;刘建军;冯暑斌;伍奕 -专利权人：迅达科技集团股份有限公司;迅达集团湖北迅达科技有限公司
申请日： 2013-12-17 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： F24H1/44 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种生物质半气化燃烧常压热水锅炉，包括燃烧室、进风腔和水套，其特征在于还包括半气化室，半气化室位于燃烧室上方，半气化室与燃烧室通过喷嘴连通；一次进风腔通过一次风孔连通半气化室，二次进风腔通过二次风孔连通燃烧室，所述水套围绕着半气化室和燃烧室，燃烧室通过燃烧室排烟孔连接烟气通道。具有热效率高、排烟温度低、运行稳定、负载适应性强、烟气排放低、无焦油污染、燃料适应性广等特点。
生物气化燃烧常压热水锅炉

[发明专利]半护筒压灌桩施工设备及施工方法-CN201810152537.8在审
发明人：潘春宇;陆志荣;施智亮;熊玎玮;张丽骏 -专利权人：上海建工五建集团有限公司
申请日： 2018-02-16 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： E02D5/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种半护筒压灌桩施工设备及施工方法，属于桩基技术领域，用于解决目前钻孔灌注桩施工中很容易引起塌孔、夹渣、成桩质量差的问题。该施工设备主要包括螺旋原状取土钻机，原状取土压灌桩架、履带吊机、挖机、混凝土泵以及护筒，护筒的长度为压灌桩桩身高度的一半，护筒顶端还配合设置有液压震动锤。该施工方法采用半护筒内置螺旋叶片的双动力原状取土钻机下钻切割土体形成桩孔，同时将护筒内土体原状取出，压灌混凝土后插入钢筋笼，拔出护筒后形成钢筋混凝土桩。该施工方法无泥浆产生，不塌孔，垂直精度高，成桩质量好；土体扰动小，施工过程对周边环境影响小；施工效率高、成本低。
护筒压灌取土桩施工设备施工成桩塌孔土体钻机钻孔灌注桩施工钢筋混凝土桩周边环境影响混凝土泵履带吊机螺旋叶片泥浆产生配合设置施工过程施工设备施工效率土体扰动桩基技术钢筋笼双动力震动锤质量差拔出夹渣内置挖机下钻桩架桩孔桩身切割混凝土垂直取出

[发明专利]一种用于热固性导电胶焊接倒装型芯片与基板的方法-CN201811587159.2在审
发明人：戴海亮 -专利权人：海太半导体（无锡）有限公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于热固性导电胶焊接倒装型芯片与基板的方法，旨在提供一种避免虚焊或无焊的焊接倒装型芯片与基板的方法，其技术方案要点是包括以下焊接倒装步骤：S01，倒装型芯片直接蘸取热固性导电胶(或将热固定导电胶点在基板引脚上)；S02，对粘合器(或基台)加热使热固性导电胶半固化；S03，对作业后的基板引脚加热使热固性导电胶完全固化。粘贴时热固性导电胶半固化，压合有一定的下陷距离，避免芯片倾斜导致锡球与引脚导致虚焊或无焊；避免锡球因表面张力不能下坠导致虚焊或无焊；避免基板弯曲导致的导致虚焊或无焊。
一种用于热固性导电焊接倒装芯片方法

[发明专利]一种海底管道堵漏补强装置-CN201410797338.4在审
发明人：孙永泰;张士华;王宏安;田凯;史永晋;初新杰;傅忠尧;高慧;田海庆 -专利权人：中石化胜利石油工程有限公司钻井工艺研究院
申请日： 2014-12-19 - 公布日： 2016-07-13 - 主分类号： F16L55/172 文献下载
摘要：本发明涉及一种海底管道堵漏补强装置，由半形压环Ⅰ、卡环、翼板、半封管、定位键、密封条、半式密封圈、半式压盖、被压锲块、推压锲块、锲块Ⅰ、压块螺钉、压块、锲块Ⅱ、卡块、压环螺钉、半形压环Ⅱ组成。半封管、半式密封圈、半式压盖均成对配置并配合使用，半封管、半式密封圈、密封条、半式压盖与原管道组成主体密封结构；密封条和多组成对配置的半式密封圈的强力压实密封分别由压块螺钉和压环螺钉实现。
一种海底管道堵漏装置

[发明专利]一种低成本半固态触变精密成形压叶轮的制造方法-CN201210488476.5无效
发明人：和优锋;朱强;李大全;张帆;杨福宝 -专利权人：北京有色金属研究总院
申请日： 2012-11-26 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： B21C23/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种低成本半固态触变精密成形压叶轮的制造方法，属精密压铸和半固态触变成形技术领域。将采用半固态坯料生产压叶轮的压余加工成凸台，作为生产压叶轮原始坯料的底部，重新组合得到压叶轮生产用坯料；将组合得到的压叶轮生产用坯料加热至半固态温度区间，固相分数达到55~65%，得半固态坯料；将所得半固态坯料转移至半固态压铸机中，进行半固态触变压铸成形。本发明充分利用现有半固态触变压铸压叶轮的压余，通过对其做简单的机加工处理，与原始的半固态坯料结合，重新作为新的触变成形用半固态坯料生产压叶轮，其显微组织及力学性能测试均满足要求。半固态坯料的利用率提高一倍，产品原材料成本可降低约50%左右。
一种低成本固态精密成形叶轮制造方法

[实用新型]一种海底管道堵漏补强装置-CN201420818903.6有效
发明人：孙永泰;张士华;王宏安;田凯;史永晋;初新杰;傅忠尧;高慧;田海庆 -专利权人：中石化胜利石油工程有限公司钻井工艺研究院
申请日： 2014-12-19 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： F16L55/172 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种海底管道堵漏补强装置，由半形压环Ⅰ、卡环、翼板、半封管、定位键、密封条、半式密封圈、半式压盖、被压锲块、推压锲块、锲块Ⅰ、压块螺钉、压块、锲块Ⅱ、卡块、压环螺钉、半形压环Ⅱ组成。半封管、半式密封圈、半式压盖均成对配置并配合使用，半封管、半式密封圈、密封条、半式压盖与原管道组成主体密封结构；密封条和多组成对配置的半式密封圈的强力压实密封分别由压块螺钉和压环螺钉实现。
一种海底管道堵漏装置

[发明专利]一种柔性石墨接地体压接装置-CN201910054981.0在审
发明人：史向平;侯波;房灵光;汪绍华 -专利权人：武汉政荣电力科技有限公司
申请日： 2019-01-21 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： H01R4/20 文献下载
摘要：本发明涉及防雷接地技术领域，具体涉及一种柔性石墨接地体压接装置，包括压接筒体，压接筒体包括紧贴的第一压接半筒和第二压接半筒，第一压接半筒和第二压接半筒之间围合成接地体连接腔，第一压接半筒上位于接地体连接腔两端的位置分别设置有第一压接半筒前侧弧形挡板和第一压接半筒后侧弧形挡板，第二压接半筒上位于接地体连接腔两端的位置分别设置有第二压接半筒前侧弧形挡板和第二压接半筒后侧弧形挡板。该装置充分利用压接筒体圆筒结构内侧壁受力均匀的特点，将搭接部分的柔性石墨接地体压紧后用紧固筒进行紧固，同时设有相互配合的防脱落卡槽配合的防脱落卡扣，防止紧固筒脱落，由于筒壁受力均匀，装置强度容易保证。
半筒压接接地体弧形挡板柔性石墨连接腔压接筒受力均匀压接装置防脱落紧固筒接地技术卡槽配合圆筒结构内侧壁围合成搭接防雷紧固卡扣筒壁压紧紧贴配合保证