专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种上掀式电烤箱及煎烤-CN201610754809.2在审
  • 李文庆 - 李文庆
  • 2016-08-30 - 2018-03-09 - A47J37/06
  • 本发明涉及厨房电器技术领域,提供了一种上掀式电烤箱及煎烤,煎烤包括通过转轴连接的上、下煎烤,上、下煎烤为对称设置,且上、下煎烤的深度相同,或者上煎烤小于下煎烤的深度;在上、下煎烤相对于设有转轴的一侧,分别设有上、下盘柄,其中上盘柄通过上盘转折机构与上煎烤建立连接;下盘柄通过下盘转折机构与下煎烤建立连接;以此利于上、下盘柄折叠/伸展,藉由前述构造,解决了双面煎烤的技术问题,达成了利于操作、两面煎烤的良好效果
  • 一种上掀式电烤箱煎烤盘
  • [发明专利]搅拌杯组件及包括该搅拌杯组件的料理机-CN201910414004.7在审
  • 刘福斌;崔春 - 浙江绍兴苏泊尔生活电器有限公司
  • 2019-05-17 - 2020-11-17 - A47J43/046
  • 本发明提供一种搅拌杯组件及包括该搅拌杯组件的料理机,清洗时能将发热组件拆卸下来,操作方便,且清洗彻底。该搅拌杯组件包括:搅拌杯,其上下贯通,搅拌杯包括杯口;搅拌刀组件,通过杯口装入搅拌杯底部,搅拌刀组件包括发热、发热盖和刀组件,发热和发热盖配合安装在一起,刀组件包括穿过发热和发热盖的刀轴和设置于刀轴的刀片;及锁紧组件,安装于搅拌杯底部,锁紧组件包括锁紧件,锁紧件与搅拌刀组件可拆卸地锁紧配合,从而将搅拌刀组件可拆卸地安装于搅拌杯,并密封搅拌杯底部。
  • 搅拌组件包括料理
  • [发明专利]一种芯片引脚共面性检测装置-CN201911423236.5在审
  • 翁晓云;刘今越;翁黎明 - 天门进保(天津)科技股份有限公司
  • 2019-12-31 - 2020-06-02 - G01B11/00
  • 本发明提供的一种芯片引脚共面性检测装置,包括机架、工作台、检测机构、料、料定位机构和芯片搬运机构,料用于放置芯片,料设于工作台上;料定位机构设于料的周边,用于定位料的侧面;芯片搬运机构设于料的上方,包括XYZ移动组件和取放组件,取放组件与XYZ移动组件连接,XYZ移动组件用于带动取放组件将芯片放置于料内。本发明通过设置料定位机构能够实现料盘在工作台上的定位,能够避免由于料偏斜引起的检测偏差;通过设置芯片搬运机构,能够实现芯片自动化搬运至料盘上,自动化程度高,避免搬运中损坏芯片。
  • 一种芯片引脚共面性检测装置
  • [发明专利]一种PCB焊及其制作方法-CN201911358293.X在审
  • 董春兵 - 浪潮商用机器有限公司
  • 2019-12-25 - 2020-04-03 - H05K1/11
  • 本申请公开了一种PCB焊及其制作方法,该PCB焊包括至少两个子焊,相邻的所述子焊之间具有空隙,所述空隙具有预设宽度,该PCB焊的制作方法包括提供一钢网,所述钢网上与焊对应的位置划分为多个预设区域,每个所述预设区域对应一个子焊;利用所述钢网制作具有至少两个所述子焊的焊,相邻的所述子焊之间具有空隙,所述空隙具有预设宽度。上述PCB焊及其制作方法,能够将PAD内的气体排除,解决焊接后PAD内形成的气泡和炸锡不良,提高PCBA的良率,降低生产成本。
  • 一种pcb及其制作方法
  • [发明专利]具有柔性电路板的显示设备-CN202110180352.X在审
  • 吴明洙;朴头山;秦贤哲 - 三星显示有限公司
  • 2021-02-09 - 2021-08-20 - H01L27/32
  • 显示设备,包括:柔性电路板,包括多个第一基板焊和多个第二基板焊;主电路板,与柔性电路板连接;以及显示面板,包括多个第一显示焊和多个第二显示焊,其中多个第一显示焊通过柔性电路板与主电路板连接并且多个第一显示焊中的每一个分别与多个第一基板焊中的对应基板焊至少部分地重叠,并且多个第二显示焊中的每一个分别与多个第二基板焊中的对应基板焊至少部分地重叠。
  • 具有柔性电路板显示设备
  • [发明专利]一种式干燥机-CN202110662404.7在审
  • 栾晶晶;陈涛;张黎明;栾振辉 - 安徽理工大学
  • 2021-06-15 - 2021-08-20 - F26B11/18
  • 本发明公开一种式干燥机,式干燥机包括壳体,壳体内设有转轴,转轴上设有阵列分布的第一加热,转轴上设有阵列分布的第二加热,壳体上设有料斗,壳体上设有抽风机,第一加热盘上设有耙臂,耙臂上设有耙叶,第一加热包括多个扇形,第一加热盘上设有内立筒,内立筒与扇形连接,扇形的一侧设有输入口,另一侧设有输出口。本实用式干燥机,加热盘划分为多个扇形小盘,扇形小盘中设置弧形板和弧形块,加热内形成流通腔室,减小加热的热应力,保护盘面。
  • 一种干燥机
  • [发明专利]接水组件及其控制方法、空调-CN202011375815.X在审
  • 马兆俊;刘莹;杨昌怀 - 珠海格力电器股份有限公司
  • 2020-11-30 - 2021-02-23 - F24F13/22
  • 本发明提供一种接水组件及其控制方法、空调。接水组件包括接水本体,挡水组件,所述挡水组件设置于所述接水本体上,且与所述接水本体共同围成储水槽;调节机构,所述调节机构能够调节所述挡水组件相对于所述接水本体的高度。本发明提供的接水组件及其控制方法、空调,通过对挡水组件的高度进行调节而使得储水槽(接水)的容积能够实现调节,从而克服了现有技术中接水容积无法调节的问题,而且挡水组件能够根据经过其的气体流速进行对应调节,从而保证接水不会吹水现象,同时接水的高度也不会影响风量,有效的提高产品的用户体验。
  • 接水盘组件及其控制方法空调
  • [发明专利]包括输入/输出焊的半导体装置-CN202011112909.8在审
  • 李性柱;金柱赫 - 爱思开海力士有限公司
  • 2020-10-16 - 2021-10-22 - G11C5/06
  • 本文描述了包括输入/输出焊的半导体装置。存储器装置包括:数据焊,被设置在第一焊区域中并且被配置为接收数据;数据选通焊,被设置在第一焊区域中并且被配置为接收数据选通信号;时钟焊,被设置在与第一焊区域相邻的第二焊区域中并且被配置为接收时钟信号;数据转换电路,被设置在第一焊区域中,并且被配置为基于数据选通信号将通过数据焊输入的数据转换为并行数据;以及数据驱动电路,被设置在第一焊区域中,并且被配置为基于时钟信号通过全局输入和输出线来传输并行数据
  • 包括输入输出半导体装置

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