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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]断裂判定装置、断裂判定程序和断裂判定方法-CN201780062056.1有效
  • 相藤孝博;新田淳;綛田良之 - 日本制铁株式会社
  • 2017-10-05 - 2021-09-17 - G01N3/08
  • 提供一种能够预测超高强度的钢材的断裂的断裂判定装置。一种断裂判定装置(1)，具有：基准成形极限值生成部(22)，其基于基准成形极限值信息来生成作为成为基准的单元尺寸的基准单元尺寸下的基准成形极限值；对象成形极限值生成部(23)，其使用钢材的抗拉强度，来变更基准成形极限值预测单元尺寸下的成形极限值，从而生成对象成形极限值；模拟执行部(24)，其使用输入信息来执行变形模拟，输出包含各单元的应变的变形信息；主应变确定部(25)，其确定变形信息中所包含的各单元的最大主应变以及最小主应变；以及，断裂判定部(26)，其基于所确定的各单元的最大主应变以及最小主应变和对象成形极限值，来判定解析模型中的各单元是否断裂。
  • 断裂判定装置程序方法
  • [发明专利]断裂检测装置及断裂检测方法-CN202111114219.0在审
  • 唐书喜 - 合肥维信诺科技有限公司
  • 2021-09-23 - 2021-11-26 - G01N25/72
  • 本申请提供一种断裂检测装置及断裂检测方法，涉及检测装置技术领域，用于解决OLED显示面板弯折区内走线断裂的检测效率低、检测准确性低的技术问题。该断裂检测装置包括：支撑台、加热装置、拍摄装置和处理器；支撑台用于承载OLED显示面板，加热装置用于对放置在支撑台上OLED显示面板的弯折区加热，拍摄装置用于采集OLED显示面板弯折区的红外图像；处理器与拍摄装置信号连接，处理器对红外图像进行断裂分析；当处理器从红外图像中提取到边缘特征时，确定弯折区的走线断裂。通过将走线的断裂信息转化为走线的热量信息，并通过处理器对热量信息进行分析，判断走线是否断裂，不易出现漏检误判，提高了检测效率和检测准确性。
  • 断裂检测装置方法
  • [发明专利]断裂检测装置及断裂检测方法-CN202210250128.8在审
  • 唐书喜 - 合肥维信诺科技有限公司
  • 2022-03-14 - 2022-05-13 - G01N25/72
  • 本申请提供一种断裂检测装置及断裂检测方法，涉及检测装置技术领域，用于解决显示面板待测区内走线断裂的检测效率低、检测准确性低的技术问题。该断裂检测装置包括：支撑台、加热装置、拍摄装置和处理器；支撑台用于承载显示面板，加热装置用于对放置在支撑台上显示面板的待测区加热，拍摄装置用于采集显示面板待测区的红外图像；处理器与拍摄装置信号连接，处理器对红外图像进行断裂分析；当处理器从红外图像中提取到显示面板待测区走线的断裂边缘特征时，确定显示面板待测区的走线断裂。通过将走线的断裂信息转化为走线的热量信息，并通过处理器对热量信息进行分析，判断走线是否断裂，不易出现漏检误判，提高了检测效率和检测准确性。
  • 断裂检测装置方法
  • [发明专利]断裂装置-CN201510482967.2在审
  • 铃木稔 - 株式会社迪思科
  • 2015-08-07 - 2016-03-02 - H01L21/67
  • 提供断裂装置，使用与晶片尺寸对应的环形框架分割晶片。断裂装置(10)具有保持工件组(1)的卡盘工作台(11)、沿着由该卡盘工作台保持的晶片(W)的分割预定线(S)按压的按压部件(14)、对卡盘工作台与按压部件相对地分度进给的分度进给单元(16)、使按压部件相对于晶片、以及按照因按压部件的按压而凹陷的规定的硬度形成的多孔质板(17)，当利用按压部件按压隔着多孔质板被吸引面(111a)保持的晶片(W)时，多孔质板(17)沿着分割预定线(S)凹陷，沿着分割预定线可靠地断裂晶片
  • 断裂装置
  • [发明专利]断裂棒-CN201010198260.6无效
  • 池田健一郎 - 三星钻石工业股份有限公司
  • 2010-06-04 - 2010-12-08 - B28D5/00
  • 本发明的目的在于可容易地根据工件的刻划线的长度而选择断裂棒的刀尖的长度。在断裂棒10的两端设置有旋转轴11a、11b，在这些旋转轴11a、11b之间设置有多棱柱状的断裂部12。在多棱柱状的断裂部的脊线部上分别设置有长度不同的刀尖13a、14a、15a。如此一来，可通过使断裂棒10沿旋转轴11a、11b旋转而容易地选择刀尖的长度。
  • 断裂
  • [发明专利]膜状粘接剂的断裂装置和断裂方法-CN200910135065.6有效
  • 服部笃;松山央 - 株式会社迪思科
  • 2009-04-22 - 2009-11-11 - H01L21/00
  • 本发明提供膜状粘接剂的断裂装置和断裂方法，其能够防止膜状粘接剂的探出部分断裂而产生的碎片附着在晶片表面上。断裂装置(1)使粘贴在晶片(11)背面的膜状粘接剂(10)在粘贴在安装于环状框架(12)的开口部(12a)的保护带(13)上的状态下断裂，该断裂装置(1)包括：保持环状框架(12)的框架保持构件(2)；扩展保护带(13)的扩展构件(3)；使该扩展构件(3)和框架保持构件(2)的保持面相对定位的进退构件(4)；以及冷却膜状粘接剂(10)的冷却构件(6)，在该断裂装置(1)中设置有鼓风构件(5)，该鼓风构件
  • 膜状粘接剂断裂装置方法
  • [发明专利]断裂面检查装置和断裂面检查方法-CN202080078164.X在审
  • 村上僚祐 - 株式会社安永
  • 2020-11-19 - 2022-06-24 - G01B11/25
  • 一种检查由断裂分割而产生的第一断裂面(FS1)和第二断裂面(FS2)的断裂面检查装置(10)，所述断裂面检查装置(10)具备：数据获取部(20)，获取各个断裂面的各自的二维数据和三维数据；轮廓提取部(51)，根据二维数据提取第一断裂面(FS1)的第一轮廓和第二断裂面(FS2)的第二轮廓；变换量计算部(52)，计算对第二轮廓进行仿射变换来变换成第一轮廓时的变换量X(affine)；变形修正部(53)，用变换量X(affine)对第二断裂面(FS2)的三维数据进行仿射变换来计算变形修正数据；以及比较部(56)，对第一断裂面(FS1)的三维数据和变形修正数据进行比较。
  • 断裂检查装置方法
  • [发明专利]断裂判定装置、断裂判定程序及其方法-CN201780061939.0有效
  • 相藤孝博;滨田幸一;綛田良之 - 日本制铁株式会社
  • 2017-10-05 - 2021-09-17 - G01N3/08
  • 断裂判定装置(1)具有：提取在钢材的点焊部的周围形成的热影响区所包含的单元的单元提取部(22)；基于基准成形极限值信息来生成与热影响区的材料特性以及板厚相应的基准成形极限值的基准成形极限值生成部(23)而输出包括各单元的最大主应变和最小主应变的变形信息的模拟执行部(25)；确定变形信息所包含的各单元的最大主应变和最小主应变的主应变确定部(26)；以及基于已确定的各单元的最大主应变和最小主应变以及热影响区成形极限值来判定通过变形SIM运算出的各单元是否断裂的断裂判定部
  • 断裂判定装置程序及其方法
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