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[发明专利]一种用于核电厂阀座的再制造工艺-CN202111142233.1在审
发明人：任立斌;张建平;朱平;鲁立;李剑;杨佳;尚建路;姚祥宏 -专利权人：岭澳核电有限公司;苏州热工研究院有限公司;中国广核集团有限公司;中国广核电力股份有限公司
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： C23C24/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于核电厂阀座的再制造工艺，阀座包括基材层、结合层、合金层，工艺对基材层、结合层、合金层的缺失区域进行再制造，工艺包括：在基材层、结合层以及合金层的缺失区域依次形成基材熔敷区、结合熔敷区以及合金熔敷区，在基材熔敷区喷射基材粉末并熔敷，在结合熔敷区喷射基材粉末、合金粉末的混合并熔敷，在合金熔敷区喷射合金粉末并熔敷，并且在结合熔敷区中基材粉末、合金粉末按不同比例逐层喷射并熔敷。本发明对阀座的缺失区域逐层喷射粉末并熔敷，形成基材熔敷区、结合熔敷区、合金熔敷区，按比例输送基材、合金粉末，实现结合层熔敷区的厚度可控，按比例逐渐过渡，避免了现有工艺中结合层较薄且金属比例突变的问题。
一种用于核电厂制造工艺

[发明专利]一种功率半导体模块衬底及功率半导体模块-CN201810491127.6在审
发明人：安冰翀 -专利权人：臻驱科技(上海)有限公司
申请日： 2018-05-21 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明的功率半导体模块衬底，包括第一金属敷层、第二金属敷层、第三金属敷层、第四金属敷层和第五金属敷层；其中，第四金属敷层上设有第一隔断结构，使第四金属敷层分为第一敷层单元和第二敷层单元，第一隔断结构上设有第一电流传感器，第一电流传感器将第一敷层单元和第二敷层单元连接；第五金属敷层上设有第二隔断结构，使第五金属敷层分为第三敷层单元和第四敷层单元，第二隔断结构上设有第二电流传感器，第二电流传感器分将第三敷层单元和第四敷层单元连接
金属敷层功率半导体模块敷层衬底电流传感器隔断结构单元连接集成电流传感器制造成本

[实用新型]一种功率半导体模块衬底及功率半导体模块-CN201820758112.7有效
发明人：安冰翀 -专利权人：臻驱科技(上海)有限公司
申请日： 2018-05-21 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明的功率半导体模块衬底，包括第一金属敷层、第二金属敷层、第三金属敷层、第四金属敷层和第五金属敷层；其中，第四金属敷层上设有第一隔断结构，使第四金属敷层分为第一敷层单元和第二敷层单元，第一隔断结构上设有第一电流传感器，第一电流传感器将第一敷层单元和第二敷层单元连接；第五金属敷层上设有第二隔断结构，使第五金属敷层分为第三敷层单元和第四敷层单元，第二隔断结构上设有第二电流传感器，第二电流传感器分将第三敷层单元和第四敷层单元连接
金属敷层功率半导体模块敷层衬底电流传感器隔断结构本实用新型单元连接集成电流传感器制造成本

[发明专利]一种半导体模块衬底及设计方法-CN202111131465.7在审
发明人：沈捷;周宇;夏雨昕;王明阳;李一粟 -专利权人：臻驱科技（上海）有限公司
申请日： 2021-09-26 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体模块衬底及设计方法，半导体模块衬底包括功率金属敷层组、辅助金属敷层组和芯片组，功率金属敷层组包括第一功率金属敷层、第二功率金属敷层、第三功率金属敷层、第四功率金属敷层；辅助金属敷层组包括第一辅助金属敷层、第二辅助金属敷层、第三辅助金属敷层、第四辅助金属敷层、第五辅助金属敷层；芯片组包括第一芯片阵列、第二芯片阵列、第三芯片阵列和第四芯片阵列。
一种半导体模块衬底设计方法

[发明专利]功率半导体模块衬底-CN201910940010.6在审
发明人：周宇;罗皓泽;李武华;毛赛君;沈捷;何湘宁 -专利权人：臻驱科技(上海)有限公司;浙江大学
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：功率半导体模块衬底包括：第一功率金属敷层、第二功率金属敷层、第三功率金属敷层、第四功率金属敷层、以及辅助金属敷层，该辅助金属敷层形成于第一功率金属敷层与第二功率金属敷层之间以及第三功率金属敷层与第四功率金属敷层之间，在该辅助金属敷层上形成有栅极信号端子，辅助金属敷层在晶体管芯片和二极管芯片的排列方向上延伸，至少延伸至与排列方向上位于最边缘处的晶体管芯片的控制电极正对的位置。
功率半导体模块衬底

[发明专利]低杂散电感衬底及其功率半导体模块-CN201710696370.7在审
发明人：杨贺雅;罗浩泽;梅烨 -专利权人：杭州浙阳电气有限公司
申请日： 2017-08-15 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：所述衬底包括多个金属敷层及其上安装的多个功率半导体芯片，第一功率半导体芯片安装在第一金属敷层上；第二金属敷层布置于第一金属敷层旁，与第一金属敷层相邻，并与第一金属敷层上的第一功率半导体芯片相连；第三金属敷层布置于第一金属敷层旁，与第一金属敷层相邻，并与第一功率半导体芯片相连；第二功率半导体芯片安装在第三金属敷层上；第四金属敷层布置于第一金属敷层旁，与第三金属敷层相邻，并与第二功率半导体芯片相连。
低杂散电感衬底及其功率半导体模块

[实用新型]血栓患者加压防出血装置-CN201620796821.5有效
发明人：陈华;黄迎春;冯静 -专利权人：中国人民解放军南京军区南京总医院
申请日： 2016-07-27 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： A61B17/135 文献下载
摘要：本实用新型公开了血栓患者加压防出血装置，装置本体为敷压部和固定带部共同围成的环形带体，敷压部为内外双层结构，其中外层为敷压定型层，内层为敷压多孔弹性层，敷压多孔弹性层的弹性大于敷压定型层的弹性，固定带部为内外双层结构，其中外层为固定带定型层，内层为固定带多孔弹性层，固定带多孔弹性层的弹性大于固定带定型层的弹性，敷压定型层和敷压多孔弹性层之间以及固定带定型层和固定带多孔弹性层之间均设置有间隙，该间隙中设置有一气囊，气囊充气时，压迫敷压多孔弹性层和固定带多孔弹性层内移，使装置本体得内径缩小，敷压部在气囊与敷压多孔弹性层之间设置有冰袋置入袋，该冰袋置入袋的开口开设在敷压部上部，冰袋置入袋中能塞入冰袋。
血栓患者加压出血装置

[实用新型]一种眼科用冰敷护理装置-CN202220932934.9有效
发明人：彭雪娇;王晓蕾;廖明燕;姜安丽;杜延平 -专利权人：中国人民解放军陆军军医大学第一附属医院
申请日： 2022-04-21 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： A61F7/10 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种眼科用冰敷护理装置，包括两个眼罩本体、连接于两个眼罩本体的鼻梁扣以及用于将眼罩本体固定于患者头部的固定绳，所述眼罩本体包括用于冰敷患者眼部的冰敷层、周向设置于冰敷层的侧壁层以及固定于侧壁层的硬盖层，所述冰敷层、侧壁层以及硬盖层形成有用于放置碎冰块的空腔，所述冰敷层、侧壁层为柔性质层，硬盖层为硬性质层；所述冰敷层用于冰敷的一面为弧面，且所述冰敷层内设置有柔性钢丝网层，所述侧壁层设置有用于将碎冰块放入空腔的侧盖；所述眼罩本体还包括用于使得冰敷层保持弧状结构的定位机构。本实用新型具有改善现有技术中进行冰敷时，存在不能调节冰袋和眼部之间的距离，导致整体冰敷效果不佳的问题的效果。
一种眼科用冰敷护理装置

[其他]柔性敷层-CN86102564无效
发明人：查尔斯·迈克尔·沃特斯 -专利权人：查尔斯·迈克尔·沃特斯
申请日： 1986-03-12 - 公布日： 1986-10-15 - 主分类号： E04B1/62 文献下载
摘要：用于保护或稳定水下设施和管道、不稳定的海床及堤坝的柔性敷层，包括以每层高度为一块体的一或多层(10)的许多块件(1)，每层或该层块件大致配置成至少在其高度的中间带(2)相邻，每一块件(1)从中间带的最大横截面到其一或两端的最小横截面大致逐渐减小
柔性

[发明专利]MI元件的制造方法及MI元件-CN201880079165.9在审
发明人：山本正美;北野一彦;太田宪宏;坂井滋树;沼田清 -专利权人：日本电产理德股份有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H01L43/00 文献下载
摘要：MI元件1的制造方法包括：绝缘步骤，在非晶线2的外周形成绝缘体层3；无电解镀敷步骤，在绝缘体层3的外周面形成无电解镀敷层4；电解镀敷步骤，在无电解镀敷层4的外周面形成电解镀敷层5；抗蚀剂步骤，在电解镀敷层5的外周面形成抗蚀剂层R；曝光步骤，以激光对抗蚀剂层R进行曝光，而在抗蚀剂层R的外周面形成螺旋状的沟道部GR；以及蚀刻步骤，将抗蚀剂层R作为遮盖材而进行蚀刻，去除沟道部GR中的无电解镀敷层4及电解镀敷层5，从而由残存的无电解镀敷层4及电解镀敷层5形成线圈6。
mi 元件制造方法

[发明专利]层叠体-CN201980048410.4在审
发明人：中村健二;今野喜彦;松山浩幸;田井诚;藤田秀一 -专利权人：株式会社有泽制作所
申请日： 2019-09-04 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： B32B27/18 文献下载
摘要：层叠体，其包含基材和镀敷形成层，所述镀敷形成层配置在所述基材的两面的至少一个面上且含有热塑性树脂及镀敷催化剂，所述镀敷形成层还满足下述条件(1)及/或条件(2)。(1)所述镀敷形成层含有使所述镀敷催化剂分散的分散剂。(2)所述镀敷形成层的表面侧的所述镀敷催化剂的存在量比所述镀敷形成层的所述基材侧的所述镀敷催化剂的存在量大。
层叠

[实用新型]一种低杂散电感衬底及其功率半导体模块-CN201721017823.0有效
发明人：杨贺雅;罗浩泽;梅烨 -专利权人：臻驱科技（上海）有限公司
申请日： 2017-08-15 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：所述衬底包括多个金属敷层及其上安装的多个功率半导体芯片，第一功率半导体芯片安装在第一金属敷层上；第二金属敷层布置于第一金属敷层旁，与第一金属敷层相邻，并与第一金属敷层上的第一功率半导体芯片相连；第三金属敷层布置于第一金属敷层旁，与第一金属敷层相邻，并与第一功率半导体芯片相连；第二功率半导体芯片安装在第三金属敷层上；第四金属敷层布置于第一金属敷层旁，与第三金属敷层相邻，并与第二功率半导体芯片相连。
一种低杂散电感衬底及其功率半导体模块

[实用新型]一种鼻贴-CN201821094414.5有效
发明人：廖维 -专利权人：中国人民解放军陆军军医大学第二附属医院
申请日： 2018-07-11 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： A61F7/02 文献下载
摘要：本申请提供一种鼻贴，包括；粘贴层以及冰敷层；粘贴层由鼻部粘贴层以及脑门粘贴层组成，鼻部粘贴层位于鼻梁处一端连接在脑门粘贴层上；冰敷层由鼻部冰敷层以及脑门冰敷层组成，其中，鼻部冰敷层与鼻部粘贴层的外形相同，脑门冰敷层与脑门粘贴层的外形相同，鼻部冰敷层位于鼻梁处的一端与脑门冰敷层相连接，粘贴层的一面设置有胶层，粘贴层的另一面连接所述冰敷层。使用时，将鼻部粘贴层的胶层一面粘贴在鼻子上，将脑门粘贴层的胶层一面粘贴在脑门处，覆盖在粘贴层上的冰敷层用于吸收鼻部和脑门的热量而达到降温功能，实现将鼻部与脑门同时冰敷，同时缓解鼻部与脑门不适的症状，且本申请的鼻贴具有起效快
粘贴层冰敷鼻部胶层鼻梁处鼻贴粘贴降温功能热量吸收一端连接起效申请鼻子覆盖缓解吸收

[发明专利]层叠陶瓷电子部件-CN202310270683.1在审
发明人：村松谕;富永健 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-04-16 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：在层叠陶瓷电容器中，外部电极具有基底电极层、配置在基底电极层上且配置在第1端面上以及第2端面上的下层镀敷层、以及配置在下层镀敷层上的上层镀敷层。基底电极层是包含从Ni、Cr、Cu、Ti选择的至少一种的薄膜电极。下层镀敷层由Cu镀敷层构成，下层镀敷层具有位于层叠体侧的下层区域和位于下层区域与上层镀敷层之间的上层区域，位于下层区域的Cu镀敷层的金属粒径比位于上层区域的Cu镀敷层的金属粒径小。
层叠陶瓷电子部件

[发明专利]层叠陶瓷电子部件-CN202110415758.1有效
发明人：村松谕;富永健 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-04-16 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：在层叠陶瓷电容器中，外部电极具有基底电极层、配置在基底电极层上且配置在第1端面上以及第2端面上的下层镀敷层、以及配置在下层镀敷层上的上层镀敷层。基底电极层是包含从Ni、Cr、Cu、Ti选择的至少一种的薄膜电极。下层镀敷层由Cu镀敷层构成，下层镀敷层具有位于层叠体侧的下层区域和位于下层区域与上层镀敷层之间的上层区域，位于下层区域的Cu镀敷层的金属粒径比位于上层区域的Cu镀敷层的金属粒径小。
层叠陶瓷电子部件

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