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[实用新型]发光二极管散热结构-CN200920198843.1无效
发明人：陈呈烈;凌延华;张仁泽;林荣信 -专利权人：嘉善华江电子科技有限公司
申请日： 2009-10-15 - 公布日： 2010-07-14 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：一种发光二极管散热结构，它主要包括一由散热材和导热材组成的散热模块，所述的散热材是用以配合与相关冷却机制产生热能交换作用的散热片构成；所述的导热材为由若干导热件以相互交叉排列方式组成的网格状形体，所述的导热件分别与热源体及散热材接触；所述的散热材底面设有供导热材之导热件嵌入的沟槽；该导热材与该散热材之间，以及该导热材与该热源体之间是由高导热接口材料加以连接；由于可以大幅提升与散热材的接触范围，可使废热均匀分布于散热材，进而提升整散热效率
发光二极管散热结构

[发明专利]封装结构及晶片封装方法-CN202310391673.3在审
发明人：胡小波;张晓军;姜鹭;陈志强;方安安 -专利权人：深圳市矩阵多元科技有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装结构及晶片封装方法，封装结构包括承载部件、晶片、散热胶材层和封装胶材层，晶片连接于承载部件，散热胶材层连接于晶片，封装胶材层连接于承载部件，封装胶材层和散热胶材层共同包裹晶片，散热胶材层的一部分从封装胶材层露出，散热胶材层的导热系数大于封装胶材层的导热系数。晶片封装方法包括以下步骤：将晶片安装在支撑结构上；设置散热胶材层，使散热胶材层与晶片相互连接；在支撑结构上设置封装胶材层，使得：封装胶材层和散热胶材层共同包裹晶片，散热胶材层的一部分从封装胶材层露出。本发明提供的封装结构，能够提高晶片的散热效果，从而提高封装结构的性能和使用寿命。
封装结构晶片方法

[发明专利]附散热用金属材的结构物、印刷电路板、电子设备及散热用金属材-CN201710610421.X在审
发明人：新井英太;三木敦史;森岡理 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2017-07-25 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开附散热用金属材的结构物、印刷电路板、电子设备及散热用金属材，具体提供一种能够使来自发热构件的热良好地散热的附散热用金属材的结构物。附散热用金属材的结构物具有发热构件、及用于使来自发热构件的热散热的散热构件，且散热构件具有具备散热用金属材及石墨片的层结构。
散热金属结构印刷电路板电子设备

[发明专利]散热片材以及使用该散热片材的散热结构体-CN201580036999.8有效
发明人：中山雅文;松野公二 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2015-09-09 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供散热片材以及使用该散热片材的散热结构体。散热片材具备：导热树脂片材；设于导热树脂片材的上表面的粘结层；以及设于粘结层的上表面且导热率比导热树脂片材高的导热膜，导热树脂片材具有在导热树脂片材的下表面形成凹部的局部薄的薄壁部。另外，上述的凹部也可以是贯穿导热树脂片材的贯通孔，粘结层从导热树脂片材的贯通孔露出。
散热片以及使用散热结构

[实用新型]散热组件、显示屏装置及移动终端-CN202020600212.4有效
发明人：刘赛 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2020-04-20 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本公开提供一种散热组件、显示屏装置及移动终端。散热组件包括复合散热膜材和附着于所述复合散热膜材一侧表面的保护膜，所述保护膜的外轮廓尺寸大于所述复合散热膜材的外轮廓尺寸。所述保护膜配置有横贯的至少一条易撕折痕，所述至少一条易撕折痕与所述复合散热膜材的边缘平齐或间隔设置。保护膜附着于复合散热膜材，并沿复合散热膜材的边缘向外延伸，以扩大散热组件的连接面积。散热组件在凸出复合散热膜材的保护膜的牵引下保持张紧，复合散热膜材的受力弯曲连接及贴合效果好。
散热组件显示屏装置移动终端

[实用新型]电子装置-CN201520018334.1有效
发明人：蔡明伦;刘湘肇;王铭宗 -专利权人：启碁科技股份有限公司
申请日： 2015-01-12 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：电子装置包括：电路板；第一热源，设于电路板之上；第一导热材，覆于第一热源之上；第二热源，设于电路板之上；第二导热材，覆于第二热源之上；主散热器，接触第一导热材，第一热源所提供的第一热量沿第一散热路径，从第一热源，经过第一导热材，抵达主散热器；辅助散热器，接触第二导热材，第二热源所提供的第二热量沿第二散热路径，从第二热源，经过第二导热材，抵达辅助散热器；以及连接导热材，设于主散热器与辅助散热器之间，其中，第二热量沿第二散热路径，从辅助散热器，经过连接导热材到达主散热器以进行散热，其中，第二散热路径的长度大于第一散热路径。
电子装置

[实用新型]一种用于锂电池的散热板-CN202320470584.3有效
发明人：赵光辉;李桂臣;朱涛 -专利权人：山东丰元锂能科技有限公司
申请日： 2023-03-14 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01M10/613 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于锂电池的散热板，属于锂电池散热技术领域，一种用于锂电池的散热板，包括第一片材、围板、散热片、第二片材和条形孔，它可以将第一片材与锂电池的散热部相贴合，将锂电池产生的热量通过第一片材传导至散热片处，通过散热片呈连续波浪状结构设置，因此在同等空间利用率下散热片可吸收更多的热量，然后利用第二片材处设置的多个条形孔对散热片吸收的热量进行热交换，同时第一片材、围板与第二片材均可以吸收热量并进行散热，可进一步的提升对锂电池散热的效果，提升了散热的效率。
一种用于锂电池散热

[发明专利]具有散热效果的复合材料纤维布及其制造方法-CN201310097891.2在审
发明人：曾凯熙 -专利权人：曾凯熙
申请日： 2013-03-25 - 公布日： 2014-10-01 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种具有散热效果的复合材料纤维布及其制造方法，该复合材料纤维布包括一布本体以及一散热材，其中，布本体是以多股纤维交错编织而成，该散热材披覆结合在该布本体并填满各纤维之间的间隙，该散热材包括一基底以及多个陶瓷颗粒，各陶瓷颗粒散布在该基底内，各陶瓷颗粒具有快速导热以及辐射传热等特性，该制造方法包括：制备布本体以及散热材、结合散热材以及散热材熟成，使基底熟成而硬化成形。因此，本发明可提供一种具有散热效果的复合材料纤维布。
具有散热效果复合材料纤维及其制造方法

[实用新型]一种靶材背板-CN202222479331.0有效
发明人：白杨杨 -专利权人：北京贵金成科技有限公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及溅射镀膜技术领域，具体为一种靶材背板，其靶材背板内部的结构简单，并且具有良好的散热性，包括靶材背板，靶材背板底部的中部设置有溅射靶材，靶材背板的内部设置有冷却槽，冷却槽的内部设置有数个导热块，靶材背板的顶端设置有散热片，散热片上设置有数个翅片，散热片顶部的一侧设置有进液接头，散热片顶部的另一侧设置有出液接头，靶材背板和导热块为一体成型，靶材背板和导热块的材质为同一种材质，散热片根据使用需求设置为可拆卸的或者不可拆卸的
一种背板

[发明专利]一种发光二极管的封装方法-CN201610168371.X有效
发明人：李鹏;王群;董彬忠;王江波 -专利权人：华灿光电(苏州）有限公司
申请日： 2016-03-23 - 公布日： 2018-04-24 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：封装方法包括提供散热膜材，散热膜材包括白石墨烯和树脂，树脂涂设在白石墨烯的外表面；将散热膜材包裹在发光二极管芯粒的外表面上；对外表面上包裹有散热膜材的发光二极管芯粒进行固化干燥。本发明通过在发光二极管芯粒的外表面上设置散热膜材，该散热膜材包括树脂和白石墨烯，树脂涂设在白石墨烯的外表面，由于白石墨烯具有良好的导热性和透光性，所以内部包裹有白石墨烯的散热膜材可以使得发光二极管芯粒产生的热量通过散热膜材散发出去，从而使得散热膜材在不影响到发光二极管芯粒的发光效果的前提下，提高发光二极管自身的散热性能。
一种发光二极管封装方法

[发明专利]一种用搅拌摩擦焊的散热片的生产方法-CN202210136981.7有效
发明人：徐海根;林云 -专利权人：苏州市华盛源机电有限公司
申请日： 2022-02-15 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种本申请涉及散热片制造的技术领域，尤其是涉及一种用搅拌摩擦焊的散热片的生产方法，包括以下步骤：减短，将长型原材切割成为若干段短材；连接，将两个短材并列夹持，使得两个短材上的散热翅片并列设置，使用搅拌摩擦焊头对短材基板连接边沿进行焊接固定；在并列设置两个短材时，仅对短材的基板施加夹持固定力。本申请具有以下效果：通过搅拌摩擦焊将两个短材进行焊接固定，同时在夹持的过程中只对基材做夹持，不对散热片施加作用力，能够使得得到的成品散热片上的散热翅片保持较好，整体质量提高。
一种搅拌摩擦散热片生产方法

[实用新型]一种基于石墨烯的高散热手机主板-CN201821922997.6有效
发明人：郑洪明;盛小木;谭少林 -专利权人：赣州市江元电子有限公司
申请日： 2018-11-21 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于石墨烯的高散热手机主板，包括主板芯材，所述主板芯材的顶部一侧拐角设有沉头定位槽，所述主板芯材的顶部中部开设有计时器供电位，所述主板芯材的中部设有卡槽安装位，所述主板芯材的另一侧设有中央处理器，所述主板芯材的另一侧顶部拐角开设有侧缘固定孔，所述主板芯材的另一侧焊接有输出端口，所述主板芯材的另一侧在输出端口的底部设有辅助散热孔，所述主板芯材的底部拐角设有边角定位槽。本实用新型中，使用新型结构，采用石墨烯散热层，将石墨烯嵌合在手机主板之中，同时在石墨烯散热层表面开设有大量散热凹槽，实现整个手机主板的散热，同时采用石墨烯可以更好的对手机主板进行散热，保证散热的效率。
芯材主板石墨烯手机主板拐角散热本实用新型输出端口定位槽高散热计时器辅助散热孔散热层表面中央处理器散热凹槽安装位固定孔散热层边角侧缘沉头卡槽嵌合焊接供电保证

[发明专利]一种双面散热半导体的封装结构及其封装方法-CN201410822723.X在审
发明人：曹周;敖利波 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2014-12-25 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面散热半导体的封装结构及其封装方法，所述双面散热半导体的封装结构包括：从下至上依次包括包裹在胶体内的引线框架、第一结合材、芯片、第二结合材和散热片，所述第一结合材与所述第二结合材内含抗高温等径小球所述双面散热半导体的封装方法，包括准备引线框架；使用第一结合材在所述芯片座上面焊接芯片；使用第二结合材将所述散热片与所述芯片焊接；将焊接所述散热片的引线框架，直接送入烤箱烘烤；在所述引线框架背面贴上一次胶膜，成型后所述芯片座的底面和所述散热片的顶面均外漏于所述胶体。所述第一结合材与所述第二结合材内含抗高温等径小球，精确控制封装前的引线框架、芯片和散热片的整体厚度。
一种双面散热半导体封装结构及其方法

[发明专利]一种散热膜材-CN201410205651.4在审
发明人：毕育欣;栗首;逯家宁 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2014-05-15 - 公布日： 2014-09-10 - 主分类号： G12B15/00 文献下载
摘要：本发明提供一种散热膜材，属于散热材料技术领域，其可解决现有的散热膜材散热方式较单一，在高热量或有火源的情况下散热效果不好的问题。本发明的散热膜材至少包括第一散热片和吸热反应模块；其中，所述第一散热片的一面与发热物体接触，另一面与所述吸热反应模块连接，所述吸热反应模块用于将所述发热物体产生的热量吸收。本发明可用于提高散热膜材的散热效果。
一种散热

[发明专利]加强散热的封装结构-CN201210256829.9无效
发明人：刘安鸿;黄士芬;李宜璋;黄祥铭 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2012-07-24 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：一种加强散热的封装结构，包含：一芯片载体；一高功率芯片，设置于该芯片载体上；一封装胶材，包覆该高功率芯片；一散热层，设置于该封装胶材上，其中该散热层包含多个纳米碳球；以及一非鳍片式散热装置，设置于该散热层之上或该封装胶材与该散热层之间该封装胶材亦可包含多个纳米碳球。
加强散热封装结构

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