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[实用新型]一种导电泡棉成型机及其冷却装置-CN201720454487.X有效
发明人：天野公辅 -专利权人：天贵电子科技（深圳）有限公司
申请日： 2017-04-25 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： F25D17/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导电泡棉成型机及其冷却装置，旨在解决对导电泡棉冷却效果不佳的问题，其技术方案要点是包括工作台，所述工作台上设有下散热块，所述下散热块上设有导向块，所述导向块上开设有供导电泡棉穿过的导向孔，所述导向块上侧设有上散热块；位于下散热块位置的所述工作台、下散热块和上散热块均开设有多个散热孔，所述工作台下方设有朝散热孔吹风的吹风机，所述工作台上方设有用于吸走散热块上热量的吸风机。
一种导电成型及其冷却装置

[实用新型]一种分体式散热器盖板-CN201820994490.5有效
发明人：许志朋 -专利权人：江苏英杰电子器件有限公司
申请日： 2018-06-27 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种分体式散热器盖板，顶板底部两端设置有插块，顶板两侧各设置有一个侧边散热条，顶板顶部中心位置设置有第一卡接块，第一卡接块两侧各设置有3个第一散热插片，第一散热插片一侧设置第一散热块，第一散热块一侧设置有第二散热插片，顶板两侧边缘处各设置有一个第二卡接块，第二卡接块一侧设置有第二卡接槽，两个第二卡接块一侧都设置有一个方形凸块，方形凸块的顶部设置有异形空腔，本专利增大了换热面积，提升散热效果，提高散热效率。
卡接块散热插片分体式散热器方形凸块盖板散热块顶部中心位置两侧边缘处顶部设置两端设置散热效果散热效率异形空腔卡接槽散热条侧边插块换热

[实用新型]一种测试夹具的冷却结构-CN201921781119.1有效
发明人：张艳春;雷谢福;杨国文;赵卫东;陈家洛;李特;陆翼森;朱伟民 -专利权人：度亘激光技术（苏州）有限公司
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：一种测试夹具的冷却结构，其特征在于：包括：第一散热单元，用于在测试时对待测试器件进行散热；热沉，用于承载待测试器件，同时在测试时对待测试器件进行散热；导热正极块，用于在测试时为待测试器件供电以进行测试，同时将待测试器件产生的热量传递至第一散热单元或/和热沉；导热负极块，用于在测试时为待测试器件供电以进行测试，同时将待测试器件产生的热量传递至第一散热单元或/和热沉；所述导热正极块和导热负极块设于热沉与第一散热单元之间，导热正极块和导热负极块之间间隔布置；所述第一散热单元设于导热正极块和导热负极块上方，以此在导热正极块、导热负极块及第一散热单元之间形成一散热空间。
一种测试夹具冷却结构

[实用新型]印刷线路板芯片倒装锁孔散热块外接散热器封装结构-CN201020120113.2无效
发明人：王新潮;梁志忠;刘志刚 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-30 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种印刷线路板芯片倒装锁孔散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、单层或多层印刷线路板(9)、金属凸块(10)和塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热器(11)，所述散热器(11)用螺丝(12)通过所述锁孔(7.1)与散热块(7)本实用新型能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。
印刷线路板芯片倒装锁孔散热外接散热器封装结构

[实用新型]树脂线路板芯片倒装锁定孔散热块外接散热器封装结构-CN201020118832.0无效
发明人：王新潮;梁志忠;承杰 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-30 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种树脂线路板芯片倒装锁定孔散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、单层或多层树脂线路板(9)、金属凸块(10)和塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热器(11)，所述散热器(11)用螺丝(12)通过所述锁定孔(7.1)与散热块(7本实用新型能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。
树脂线路板芯片倒装锁定散热外接散热器封装结构

[实用新型]树脂线路板芯片倒装锁定孔散热块外接散热板封装结构-CN201020118834.X无效
发明人：王新潮;梁志忠;承杰 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-30 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种树脂线路板芯片倒装锁定孔散热块外接散热板封装结构，包含有芯片(3)、单层或多层树脂线路板(9)、金属凸块(10)和塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热板(11)，所述散热板(11)用螺丝(12)通过所述锁定孔(7.1)与散热块(7本实用新型能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。
树脂线路板芯片倒装锁定散热外接封装结构

[实用新型]印刷线路板芯片倒装锁定孔散热块外接散热板封装结构-CN201020120193.1无效
发明人：王新潮;梁志忠;刘志刚 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-30 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种印刷线路板芯片倒装锁定孔散热块外接散热板封装结构，包含有芯片(3)、单层或多层印刷线路板(9)、金属凸块(10)和塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热板(11)，所述散热板(11)用螺丝(12)通过所述锁定孔(7.1)与散热块(7本实用新型能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。
印刷线路板芯片倒装锁定散热外接封装结构

[实用新型]可拆卸式散热工业铝型材-CN201520798311.7有效
发明人：罗健 -专利权人：成都标建铝业有限公司
申请日： 2015-10-14 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： G12B15/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可拆卸式散热工业铝型材，散热基板、散热弧板和散热固定块，所述散热基板上设置有多个弧形槽，所述散热弧板的中部通过所述散热固定块固定在所述弧形槽内，所述散热弧板和所述散热固定块的上表面均设置有多个散热片本实用新型一种可拆卸式散热工业铝型材通过散热固定块固定散热弧板至散热基板上，使其可根据具体的使用情况决定散热弧板的安装数量，从而达到控制散热效率的目的。
可拆卸散热工业铝型材

[发明专利]印制电路板的制备方法-CN202310671926.2在审
发明人：王锋;向铖;李金鸿;杨永利 -专利权人：珠海焕新方正科技有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司
申请日： 2023-06-07 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供印制电路板的制备方法，涉及电子部件的领域，该制备方法包括以下步骤：提供压合结构和散热块；压合结构包括层叠设置的多个芯板；散热块包括沿第一方向相连接的第一散热部和第二散热部，第二散热部的截面面积小于第一散热部的截面面积；在压合结构形成散热孔，散热孔各处的截面面积相同；在第二散热部绕第一方向的周面形成导电块，导电块背离第二散热部的表面齐平设置于第一散热部绕第一方向的周面；将散热块安装于散热孔内，第一散热部朝向所述散热孔的表面贴合于多个芯板中的部分芯板，导电块背离第二散热部的表面贴合于多个芯板中的其余部分芯板。本申请解决了散热孔加工难度大，且散热块的安装过程困难的问题。
印制电路板制备方法

[实用新型]一种高温高压管道用不锈钢无缝钢管-CN202121336342.2有效
发明人：王朝海;叶全金;陈逸飞;王仁科;汪振邦 -专利权人：浙江弘汇钢管制造有限公司
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： F16L9/02 文献下载
摘要：本实用新型属于无缝钢管技术领域，尤其是一种高温高压管道用不锈钢无缝钢管，其包括耐受无缝钢管，其特征在于，所述耐受无缝钢管的外围表面设置有散热凸块，散热凸块一共设置有四个，散热凸块是采用矩形制成的凸起块，四个散热凸块呈‘X’字设置在耐受无缝钢管的外围，散热凸块是采用导热金属铝制成的凸起，本实用新型散热凸块和散热凹槽的大小相同，散热凸块和散热凹槽之间的材料达到互补，还能加大本无缝钢管与外界的接触面积，不会扩大造价的情况
一种高温高压管道不锈钢无缝钢管

[实用新型]复合金属成型散热模块结构-CN200920156668.X无效
发明人：张摇演;洪挺强 -专利权人：佳承精工股份有限公司
申请日： 2009-06-15 - 公布日： 2010-04-14 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种复合金属成型散热模块结构，用于在其上设置电子元件以达到散热目的，该复合金属成型散热模块结构包含：铝基散热块与铜基导热块，该铝基散热块设有朝内凹陷的凹槽，铜基导热块具有导热面且容设于该凹槽内，并且铜基导热块朝外显露出导热面，另外，铜基导热块的导热面供电子元件接触设置，通过将铜基导热块容设于铝基散热块内，使得电子元件作用时的散热有效区域能完整发挥散热作用，也进一步减少散热无效区域的存在，达到积极降低生产成本的目的
复合金属成型散热模块结构

[实用新型]一种可进行拼接扩展使用的环形散热块-CN201920238973.7有效
发明人：崔东风;崔伟;陈伟;朱永文;付建杰;夏少元 -专利权人：南京天翔机电有限公司
申请日： 2019-02-26 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： F28D21/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可进行拼接扩展使用的环形散热块，包括散热块本体和主散热翼，所述散热块本体的外侧下方设置有折边，所述主散热翼位于散热块本体的外侧，所述主散热翼的外侧设置有副散热翼，且副散热翼的内侧设置有导热环，所述导热环的内侧设置有散热内翼，且散热内翼的内侧设置有连接槽，所述散热块本体的上方设置有顶部散热翼，且顶部散热翼的内侧设置有侧翼，所述顶部散热翼的下方设置有导热板，且导热板的侧下方设置有导热连接棒。该可进行拼接扩展使用的环形散热块设置有可进行拆装扩展的导热环和导热板，在装置的使用过程中可对导热环和导热板进行灵活的选择性拆装，便于通过副散热翼和顶部散热翼提高装置的散热效果。
导热板导热环散热块散热翼副散热翼主散热翼环形散热块散热拆装内翼拼接侧翼本实用新型导热连接散热效果提高装置外侧设置连接槽灵活的折边

[实用新型]一种具有散热除湿功能的LED灯安装模组-CN201820982504.1有效
发明人：聂天山;郑治娟 -专利权人：深圳市蓝景光电有限公司
申请日： 2018-06-25 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有散热除湿功能的LED灯安装模组，包括灯罩、透镜、散热腔和散热块，所述散热腔的底端固定有架体，且架体远离散热腔一侧的四个拐角处均安装有螺柱，所述架体上方的散热腔上均匀安装有散热块，所述散热腔内部的顶端均设置有凹槽，所述散热腔的顶端安装有基板，且基板的底端均安装有与凹槽相互配合的凸块，所述散热腔顶端靠近凹槽的一侧均安装有干燥腔，且干燥腔的内部均匀填充有碱石灰颗粒。本实用新型通过安装有散热腔，且在散热腔的底端均匀安装有散热块，并且散热块的材质为石墨烯，从而使得安装模组内部产生的热量通过散热块及时排出去，提高了模组的散热性能。
散热腔散热块底端架体模组本实用新型均匀安装干燥腔散热除湿基板碱石灰颗粒透镜安装模组顶端安装均匀填充散热性能灯罩拐角处石墨烯螺柱凸块配合

[实用新型]圆筒状组装式散热器-CN201922408947.7有效
发明人：阙岳斌 -专利权人：江门市新会区丰云铝业有限公司
申请日： 2019-12-28 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： F21V29/70 文献下载
摘要：本实用新型公开一种圆筒状组装式散热器，包括N块圆弧状的散热板，N≥3，散热板的弧度为2π/N,各散热板底部焊接有安装块，还包括散热圆盘，散热圆盘开设有N个与对应安装块匹配的安装槽，各安装槽以散热圆盘的中轴线为轴等角度分布，散热板、安装块和散热圆盘均为金属材质。通过将原本的圆筒状散热筒体均分为同样规格的圆弧状散热板，通过将安装块嵌合于安装槽内，完成快速精准装配，安装完毕的散热板围合成圆筒状的散热筒体，本实用新型只需保证较小的圆弧状散热板加工的精度，配合安装块与安装槽等结构，即可形成厚度均匀的散热筒体，降低加工难度，围合成的散热筒体精度高。
圆筒状组装散热器

[实用新型]一种散热性能佳的汽车大灯-CN202320264182.8有效
发明人：王德雄 -专利权人：株洲市德创照明有限公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： F21S45/43 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热性能佳的汽车大灯，包括壳体、用于对汽车大灯进行降温的散热部件以及辅助部件，所述散热部件包括设于壳体一侧的散热罩、设于散热罩一侧的连接块、设于连接块一侧的固定块、设于固定块一侧的散热管、设于散热管一端的散热铝片、开设于散热铝片一的多个凹槽以及设于散热铝片一侧的散热口，本实用新型通过设置壳体、散热罩、连接块、固定块、散热管、散热铝片、凹槽以及散热口，解决了现有汽车大灯在使用的时候，不能够有效的散热
一种散热性能汽车大灯