专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]光学取像系统-CN201020290570.6无效
  • 李宏德 - 晶远光学工程股份有限公司
  • 2010-08-12 - 2011-04-06 - G06F3/03
  • 光源组提供一照射感测面光束光束的部分会被感测面上的手指端所散射,而散射所形成的一散射依序经全反射面与反射面并由出光面射出。成像单元具有一散射穿透的成像透镜及一撷取散射所形成一手指端部分指纹之影像的影像传感器。影像应用装置连接影像传感器且接收影像,藉此进行指纹辨识功能与手指导航功能。
  • 光学系统
  • [实用新型]一种气溶胶粒子光学检测装置-CN202120173386.1有效
  • 汪强;钟卉;袁丁;吴红彦;夏征 - 北京华泰诺安探测技术有限公司
  • 2021-01-21 - 2021-10-15 - G01N15/10
  • 本实用新型涉及一种气溶胶粒子光学检测装置,包括:光源,用于发射光束照射进入检测区域的气溶胶粒子;气溶胶流通通道,用于气溶胶粒子的散射探测;数字微镜阵列组件,用于不同环形孔径散射的偏转调制和汇聚;分布式单点探测器,用于接收汇聚的环形孔径散射,并将光信号转换成电信号。本实用新型的一种通过数字微镜阵列与分布式单点探测器进行气溶胶粒子光散射计数检测的装置,通过数字微镜阵列中的每个微反射镜的角度选择将不同粒径粒子的散射分别汇聚至数个单点探测器中,可以避免使用大面阵的多元光电探测器,同时提高前向散射的光能量的收集效率,且不需要标定F‑D曲线,故不存在Mie谐振区带来的粒径检测不准确的问题。
  • 一种气溶胶粒子光学检测装置
  • [发明专利]一种用于表面缺陷检测的多通道散射收集装置-CN201910529410.8在审
  • 马冬林;朱正波 - 华中科技大学
  • 2019-06-19 - 2019-09-10 - G01N21/95
  • 本发明公开了一种用于表面缺陷检测的多通道散射收集装置,属于激光散射表面缺陷检测技术领域,所述装置包括:第一散射收集通道、第二散射收集通道、第三散射收集通道和第四散射收集通道;第一散射收集通道收集小角度区间范围内的散射;第二散射收集通道收集较大角度区间范围内的散射;第三散射收集通道收集更大区间角度范围内的散射;第四散射收集通道收集最大角度区间范围内的散射。本发明的散射收集装置采用多通道的收集方案,对不同角度区间范围内的散射分别进行收集,极大提高了散射收集效率,同时能够实现对不同类型缺陷的准确判别。
  • 散射光收集散射光角度区间表面缺陷检测多通道激光散射大区间
  • [发明专利]基于光纤集成微流芯片的流式细胞仪-CN202010770059.4在审
  • 苑立波;杨世泰;杜佳豪 - 桂林电子科技大学
  • 2020-08-04 - 2020-11-06 - B01L3/00
  • 其特征是:它由微流控制系统1、光纤集成微流芯片2、激发光源3、散射探测模块4四个模块组成。所述系统中微流控制系统1控制细胞样品和鞘液流入微流芯片2的流速,在单细胞流通道2‑6内形成单细胞流,微流芯片2上嵌有光纤,分布在微流通道的两侧,第一光纤2‑1用于激发光束的输入,第二光纤2‑2和第三光纤2‑3用于散射的收集。不同方向的散射信号光经由光纤收集,传输至散射探测模块4进行分光探测。本发明可用于细胞进行自动分析和分选。
  • 基于光纤集成芯片细胞
  • [发明专利]晶圆检测方法以及晶圆检测装置-CN201110286906.0有效
  • 陈鲁 - 中国科学院微电子研究所
  • 2011-09-23 - 2013-04-03 - G01N21/94
  • 一种晶圆检测方法及晶圆检测装置,所述方法包括使所述两路或两路以上的相干光束掠入射至待测晶圆,在待测晶圆上形成干涉条纹;待测晶圆进行旋转和平移,使干涉条纹对待测晶圆进行扫描;位于待测晶圆表面的颗粒使所述干涉条纹发生散射,形成时间相关的散射信号;探测所述散射信号,基于待测晶圆上不同位置的颗粒所对应的特征频率对所述散射信号进行处理,形成与频率相关的检测信息;基于所述检测信息,获取待测晶圆上的颗粒的分布信息。
  • 检测方法以及装置

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