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[发明专利]线路板的控深蚀孔工艺以及线路板-CN202011360178.9有效
发明人：许校彬;邓家响;杨俊;沈永龙;罗智元 -专利权人：惠州市特创电子科技股份有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种线路板的控深蚀孔工艺以及线路板。上述的线路板的控深蚀孔工艺包括如下步骤：获取完成线路制作后的线路板预成品；获取所述线路板预成品的背钻孔深度a；获取高度为a的辅助凝胶塞；采用所述辅助凝胶塞对所述线路板预成品进行堵塞处理；对堵塞处理后的所述线路板预成品分别进行填充树脂操作和烘烤操作，得到待蚀孔线路板；对所述待蚀孔线路板进行贴干膜处理；对贴干膜处理后所述待蚀孔线路板进行蚀孔操作，得到控深蚀孔线路板。上述的线路板的控深蚀孔工艺能提高具有信号高速传输功能的线路板合格率。
线路板控深蚀孔工艺以及

[发明专利]线路板的控深蚀孔装置及线路板的制备方法-CN202011360239.1有效
发明人：许校彬;杨俊;沈永龙;罗智元;邓家响 -专利权人：惠州市特创电子科技股份有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本申请提供一种线路板的控深蚀孔装置及线路板的制备方法。上述的线路板的控深蚀孔装置包括安装体、扩张环和弹性体。安装体上开设有导通孔。扩张环包括相连接的内接部和裸露部，内接部位于导通孔中并与安装体的滑动连接，裸露部凸设于安装体上，内接部的内径与裸露部的外径相同。弹性体设置在内接部内并位于导通孔的开口处，内接部和弹性体连接形成浇筑腔。上述的线路板的控深蚀孔装使得线路板中的背钻孔控深精度较好。
线路板控深蚀孔装置制备方法

[发明专利]一种PCB控深孔蚀刻生产方法-CN201810914236.4在审
发明人：肖红兵 -专利权人：鹤山市中富兴业电路有限公司
申请日： 2018-08-10 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB控深孔蚀刻生产方法，对含控深孔且走正片流程的生产板件，在图形电镀完成后通过再做一次干膜将控深孔封住，然后再蚀刻，确保控深孔底部不会在蚀刻时铜层被咬蚀掉而出现缺铜风险，极大程度上保护了控深孔底部铜层，降低了控深孔因底部镀锡困难造成的孔底铜缺失隐患，减少了不良品流入客户端的风险，为产品的开发与生产提供了有力保障。
控深孔蚀刻正片底部铜层图形电镀不良品生产板镀锡干膜铜层生产客户开发

[发明专利]线路板及其制备方法-CN202011364773.X有效
发明人：许校彬;罗智元;邓家响;杨俊;沈永龙 -专利权人：惠州市特创电子科技股份有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：得到完成线路制作后的线路板预成品；获取所述线路板预成品的背钻孔深度a；获取高度为a的辅助凝胶塞；采用所述辅助凝胶塞对所述线路板预成品进行堵塞处理；对堵塞处理后的所述线路板预成品分别进行印刷树脂操作和烘烤操作，得到待蚀孔线路板；对所述待蚀孔线路板进行贴干膜处理；对贴干膜处理后所述待蚀孔线路板进行蚀孔操作，得到控深蚀孔线路板；对所述控深蚀孔线路板进行后处理操作，得到线路板。
线路板及其制备方法

[发明专利]一种盲孔加工方法-CN201210447393.1有效
发明人：刘宝林;郭长峰;崔荣 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2012-11-09 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种盲孔加工方法，包括采用控深钻工艺在电路板的外层铜箔上加工盲孔，所述外层铜箔的厚度为a，控深钻深度为b，其中，a大于3OZ，a减去b小于1OZ；采用蚀刻工艺继续加工所述盲孔，使所述盲孔贯穿所述外层铜箔；采用激光钻工艺将所述盲孔下方的介质层去除。本发明技术方案由于先采用控深钻工艺加工盲孔至一定深度，再采用蚀刻工艺继续加工；可以防止因控深钻精度差在介质层厚度小于4mil的情况下对铜箔层的伤害，并减轻侧蚀的影响，很容易加工出小孔径的合格盲孔。
一种加工方法

[发明专利]一种利用机械成型软硬板开盖方式-CN201911221841.4在审
发明人：李军;张义坤;李龙;李雪雪 -专利权人：欣强电子（清远）有限公司
申请日： 2019-12-03 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明涉及软硬板开盖技术领域，具体是一种利用机械成型软硬板开盖方式，解决了采用传统的UV烧蚀的方式来揭盖，效率较低，且会造成碳化短路的问题，软板的上下面均贴合有硬板，且软板与硬板之间设置有固化片和不流胶PP，采用控深捞铣刀定深正控与之前的UV反控位置对接，实现机械揭盖，本发明工序简明，操作简单，通过先UV反控再使用控深捞铣刀定深正控与反控位置对接，实现机械揭盖，提升产品产能及时效性，满足客户交期需求，提升工厂交期竞争力，解决了传统采用UV烧蚀开盖会使得材料碳化，易造成碳化短路，碳化上金等品质不良的问题，有效的提高了产品的质量。
一种利用机械成型软硬板开盖方式

[实用新型]线路板的控深蚀孔装置-CN202221171775.1有效
发明人：苏杰成;陈华坤 -专利权人：江西鸿宇电路科技有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开线路板的控深蚀孔装置，属于线路板生产技术领域，其包括蚀刻槽，所述蚀刻槽的两侧固定安装有支撑板，两个支撑板之间滑动套设有升降板，所述支撑板上设于带动所述升降板升降运动的升降装置，所述升降板上固定安装有马达所述驱动板上设有带动往复板往复移动的往复装置，所述往复板的两端滑动安装有活动杆，所述活动杆的底部固定安装有夹持板；本实用新型可以固定不同大小规格的线路板，带动被夹持的线路板来回移动，无线人工摇晃线路板，同时使得蚀刻液与线路板充分接触，提高蚀孔质量
线路板控深蚀孔装置

[发明专利]一种刚挠结合印制板挠区开盖的加工方法-CN201911347003.1在审
发明人：刘厚文;梁涛;马忠义;付学明 -专利权人：成都航天通信设备有限责任公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种刚挠结合印制板挠区开盖的加工方法，包括如下步骤：步骤一、工程文件处理：根据用户来料文件编辑生产工艺流程及各工序生产所需的文件，对于顶、底需要控深开槽的内层刚板分别编辑内侧控深铣削程序；步骤二、刚板内层成像：将刚性板内层通过内层清洗机清洗后，先在刚性板表面贴附一层光致抗蚀干膜，然后在板面上贴附已经制作好图形的底片，再送入曝光机内进行曝光，曝光能量为70‑100mj/cm2，将底片上的图形转移至刚性内层芯板上；步骤三、酸蚀；步骤四、刚板内侧控深开槽：将需要开槽的外层刚板送至外形工序进行加工，分别对顶、底层刚性内层进行控深铣削，控深铣削深度为内层板厚的三分之二
一种结合印制板挠区开盖加工方法

[实用新型]一种高精度双面PCB线路板控深蚀孔装置-CN202123219540.3有效
发明人：李健;邓鹏 -专利权人：深圳市赛孚科技有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高精度双面PCB线路板控深蚀孔装置，包括底座，所述底座的上表面安装有调节顶丝杆，且调节顶丝杆的表面活动套接有套座，所述套座的上表面安置有板座，所述底座的上方两侧均设置有支撑座，且支撑座的顶部连接有液压杆该高精度双面PCB线路板控深蚀孔装置中，通过在调节顶丝杆上左右对称设置有两组板座，有利于同时对两组线路板进行蚀孔制作，大大增加了装置的工作效率，利用滑槽与抵块之间的滑动结构，进而对抵块进行调节移动，抵块与滑槽之间有拉力弹簧进行连接
一种高精度双面 pcb 线路板控深蚀孔装置

[发明专利]一种FPC焊盘孔制作方法及FPC产品-CN202010186349.4有效
发明人：王文宝;洪诗阅;洪超育 -专利权人：厦门市铂联科技股份有限公司
申请日： 2020-03-17 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种FPC焊盘孔制作方法，其包括以下步骤：S1.采用激光烧蚀方式由焊盘反面进行控深钻孔，使反面铜层和基材烧蚀掉，保留焊盘面铜层不被烧蚀；S2.采用沉镀铜工艺将反面铜层与焊盘面铜层进行导通。本发明还公开了一种具有采用如上所述的方法制作的焊盘孔的FPC产品。本发明的焊盘孔制作方法相对于现有焊盘孔制作方法，工艺更加简单，成本更低，并且大大降低了产品的不良率和提升了产品的可靠性。
一种 fpc 焊盘孔制作方法产品

[发明专利]控深孔的测量方法及测量装置-CN201810636708.4在审
发明人：许校彬;陈金星;罗夕华;周美繁;林伟东 -专利权人：惠州市特创电子科技有限公司
申请日： 2018-06-20 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： G01B11/22 文献下载
摘要：一种控深孔的测量方法及测量装置，其中控深孔的测量方法，包括如下步骤：采用激光传感器采集控深孔的光学图像；根据控深孔的光学图像，确定控深孔的深度。上述控深孔的测量方法，通过采用激光传感器采集控深孔的光学图像；根据控深孔的光学图像，确定控深孔的深度。如此，通过激光传感器非接触式即可测出控深孔的深度，相较于传统采用切片测定控深孔深度的方法，上述控深孔的测量方法，直接将激光传感器对准控深孔测定即可，操作过程较为简单便捷，测量时间较短，能够缩短控深钻的测量等待时间
控深孔测量激光传感器光学图像测量装置采集操作过程非接触式生产效率切片对准

[发明专利]利用小孔反流排除电蚀产物的电极管-CN201810905989.9在审
发明人：于大国;李瑞宣;王志伟 -专利权人：中北大学
申请日： 2018-07-31 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： B23H9/14 文献下载
摘要：本发明属于电火花加工深孔技术领域，具体涉及利用小孔反流排除电蚀产物的电极管，用于解决电火花加工深孔时，电蚀产物不易排出的难题。本发明包括电极、电极中孔。电极上加工有电极斜孔。工作液流过电极中孔，并分别从电极斜孔和电极底端流出。电极斜孔与电极中孔的夹角为锐角，且工作液从电极斜孔流出后，从孔的深处流向孔的浅部。工作液流经电极斜孔后，其流动方向与其流经电极斜孔前的流动方向相反。电极斜孔直径小于电极中孔直径。电极斜孔的出口位于下部电蚀产物的上方。电极斜孔可以是1个或2个或多个。本发明利用负压作用，能在1处、2处或多处加快排出电蚀产物，防止或消除电蚀产物堵塞，提高加工深孔的质量和效率。
电极斜孔电蚀产物工作液深孔电火花加工电极管反流排出小孔流出流动方向相反负压作用夹角为底端浅部锐角加工堵塞流动出口

[实用新型]利用小孔反流排除电蚀产物的电极管-CN201821300751.5有效
发明人：李瑞宣;于大国;王志伟 -专利权人：中北大学
申请日： 2018-07-31 - 公布日： 2019-03-12 - 主分类号： B23H9/14 文献下载
摘要：本实用新型属于电火花加工深孔技术领域，具体涉及利用小孔反流排除电蚀产物的电极管，用于解决电火花加工深孔时，电蚀产物不易排出的难题。本实用新型包括电极、电极中孔。电极上加工有电极斜孔。工作液流过电极中孔，并分别从电极斜孔和电极底端流出。电极斜孔与电极中孔的夹角为锐角，且工作液从电极斜孔流出后，从孔的深处流向孔的浅部。工作液流经电极斜孔后，其流动方向与其流经电极斜孔前的流动方向相反。电极斜孔直径小于电极中孔直径。电极斜孔的出口位于下部电蚀产物的上方。电极斜孔可以是1个或2个或多个。本实用新型利用负压作用，能在1处、2处或多处加快排出电蚀产物，防止或消除电蚀产物堵塞，提高加工深孔的质量和效率。
电极斜孔电蚀产物本实用新型工作液深孔电火花加工电极管反流排出小孔流出流动方向相反负压作用夹角为底端浅部锐角加工堵塞流动出口

[发明专利]多层电路板、板体及其加工方法-CN202011290840.8在审
发明人：许校彬 -专利权人：惠州市特创电子科技股份有限公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：上述的电路板的板体加工方法包括以下步骤：将无银PP板进行开料操作，并在所述无银PP板开设定位孔；对所述无银PP板依次进行激光烧蚀操作和控深机械钻锣操作；对完成所述激光烧蚀操作和所述控深机械钻锣操作的所述无银
多层电路板及其加工方法

[发明专利]一种烧蚀材料表面低吸收低发射热控涂层的热喷涂制备方法-CN201610966167.2有效
发明人：张家强;白晶莹;崔庆新;王兵存;李力;杨铁山;于金花;周华珍;吴琼;贺光辉;张学 -专利权人：北京卫星制造厂
申请日： 2016-10-31 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： C23C4/131 文献下载
摘要：本发明涉及一种烧蚀材料外表面低吸收低发射热控涂层的热喷涂制备方法，该涂层主要针对载人航天器在太阳辐照及深冷空间交互作用复杂热工况环境条件下容易发生较大的温度波动及辐射漏热的情况，通过涂层低吸收低发射特性减少表面对太阳辐射的吸收，同时有效的减少涂层向深冷空间的辐射漏热，对维持航天器在长周期探测过程中的适宜温度具有重要作用，所述的低吸收低发射热控涂层对太阳光的吸收率不大于0.4，半球发射率不大于0.4。本发明提供的一种烧蚀材料表面低吸收低发射热控涂层的热喷涂制备方法，该方法可以将金属涂层以热喷涂的方式直接涂覆在烧蚀材料表面，通过金属的光反射特性及导电特性，实现低吸收、低发射性能。
一种材料表面吸收发射涂层喷涂制备方法

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