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[发明专利]显示设备-CN202010668900.9在审
发明人：申东熹;李根虎;李龙熙 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2020-07-13 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： G09G3/20 文献下载
摘要：一种显示设备，包括：显示面板，该显示面板包括显示区域和外围区域；传输数据电压的数据焊盘部分；以及传输控制电压的控制焊盘部分，数据焊盘部分包括：在第一焊盘部分的第一行中的第一数据焊盘部分；在第一焊盘部分的第二行中的第二数据焊盘部分；在第二焊盘部分的第一行中的第三数据焊盘部分；以及在第二焊盘部分的第二行中的第四数据焊盘部分，并且控制焊盘部分包括：在第一焊盘部分的第二行中的第二数据焊盘部分的左侧处的第一控制焊盘部分；以及在第二焊盘部分的第二行中的第四数据焊盘部分的右侧处的第二控制焊盘部分
显示设备

[发明专利]焊盘复用装置及电子设备-CN201910645121.4在审
发明人：董长征;马合营 -专利权人：锐迪科创微电子（北京）有限公司
申请日： 2019-07-17 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H03K17/693 文献下载
摘要：本公开涉及焊盘复用装置及电子设备，该装置包括模拟信号输出模块、开关模块、焊盘模块及控制模块，模拟信号输出模块用于输出模拟信号；开关模块，电连接于模拟信号输出模块及焊盘模块；焊盘模块，包括至少一个数字焊盘；控制模块，电连接于焊盘模块及开关模块，用于产生控制信号，控制信号包括第一控制信号及第二控制信号，其中，第一控制信号用于控制开关模块导通以将模拟信号传输到焊盘模块，并用于控制焊盘模块工作于模拟模式下；第二控制信号用于控制开关模块断开以切断模拟信号输出模块与焊盘模块的电连接关系，并用于控制焊盘模块工作于数字模式下。本公开可以实现焊盘模块的复用，从而提高焊盘模块的利用率，提高装置的工作效率。
焊盘复用装置电子设备

[实用新型]一种LED器件及LED灯串-CN202122497184.5有效
发明人：黄永乐 -专利权人：深圳市胜天光电技术有限公司
申请日： 2021-10-15 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED器件，包括绝缘基板，绝缘基板的背面设有第一焊线区、第二焊线区和第三焊线区，第一焊线区连接信号控制线，且第一焊线区的中间设有切断槽口，绝缘基板的正面设有灯珠焊盘、控制芯片焊盘、输入焊盘和输出焊盘，灯珠焊盘与第二焊线区连通，控制芯片焊盘与第三焊线区连通，输入焊盘与输入端连通，输出焊盘与输出端连通，灯珠焊盘位于所述控制芯片的一侧，输入焊盘的末端和输出焊盘的末端位于控制芯片的另一侧。本实用新型LED器件合理的焊盘结构设计，使得LED器件结构紧凑，同时提升了LED灯串的电性稳定性，保证产品的质量和使用寿命，LED器件上设置切断槽口，提高了LED灯串的封装效率。
一种 led 器件灯串

[发明专利]半导体芯片以及使用了该半导体芯片的半导体模块-CN201680036701.8有效
发明人：河野宪司;田边广光 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2016-05-27 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：半导体芯片具备：开关元件(11a～16a)，具有栅极电极；第1控制焊盘(71)，与上述栅极电极电连接，被施加控制上述开关元件的接通、断开的电压；以及第2控制焊盘(72)，在上述开关元件接通时，在与上述第1控制焊盘之间构成供控制电流流过的电流路径，上述第1控制焊盘以及上述第2控制焊盘中的某一方的控制焊盘被配置成被另一方的控制焊盘夹着。
半导体芯片以及使用模块

[实用新型]电子调速器-CN201921904281.8有效
发明人：曹胜 -专利权人：深圳市飞盈佳乐电子有限公司
申请日： 2019-11-04 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： H02P29/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电子调速器，其中，该电子调速器包括电路板及设置于电路板上的控制模块、功率模块、电机连接线焊盘、信号线焊盘、电源输入焊盘正端及电源输入焊盘负端；电源输入焊盘正端与控制模块的电源端连接，电源输入焊盘负端与控制模块的接地端连接，控制模块的信号输入端与信号线焊盘互相连接，控制模块的信号输出端与功率模块的输入端电连接，功率模块的输出端与电机连接线焊盘电连接，电机连接线焊盘与电机相连接；控制模块存储有PWM调速程序和预设转速控制程序；控制模块检测到信号线焊盘与电源输入焊盘负端之间的开路信号或者短路信号，以选择PWM调速程序或者预设转速控制程序控制电机运行。
电子调速器

[发明专利]显示装置-CN201910295207.9在审
发明人：李周禧;赵大衍;朴钟宇;崔荣太 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2019-04-12 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本公开涉及一种显示装置，所述显示装置包括像素、第一控制焊盘、第二控制焊盘以及第一虚设焊盘。所述像素可以以与数据信号对应的亮度发光。将所述数据信号供应到所述像素取决于第一控制信号和第二控制信号。所述第一控制焊盘连接到第一控制线以供应所述第一控制信号。所述第二控制焊盘连接到第二控制线以供应所述第二控制信号。所述第一虚设焊盘位于所述第一控制焊盘和所述第二控制焊盘之间并且可接收第一虚设信号。所述第一虚设信号的电压电平在从所述第一控制信号的电压电平至所述第二控制信号的电压电平的范围内。
控制焊盘第二控制信号第一控制信号电压电平显示装置像素数据信号虚设焊盘控制线虚设发光

[发明专利]双排焊盘布局结构-CN201210048998.3无效
发明人：保罗·格兰德维兹 -专利权人：苏州瀚瑞微电子有限公司
申请日： 2012-02-29 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种双排焊盘布局结构，首先涉及一种芯片，所述芯片包括位于中心的核区和位于所述核区周围的焊盘环线区域，所述核区内设有核功能模块，所述焊盘环线区域分为内焊盘环线区域和外焊盘环线区域以及输入输出控制逻辑线路，所述内焊盘环线区域和外焊盘环线区域均包括封装引线焊盘和焊盘驱动线路，所述内焊盘环线区域和外焊盘环线区域分别布设在所述输入输出控制逻辑线路的两侧。本发明所述的双排焊盘布局结构，整个线路较为简单，而且控制线路总线较少；再者，对于高电压应用来说，即使不需要在其电路内部设置电平转移装置，也能实现焊盘布局结构中的最小布图。
双排焊盘布局结构

[实用新型]三通道LED封装件、显示模组、显示装置-CN202120230473.6有效
发明人：周杰 -专利权人：深圳市帝麦德斯科技有限公司
申请日： 2021-01-27 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型属于LED显示控制技术领域，尤其涉及一种三通道LED封装件、显示模组、显示装置。该三通道LED封装件包括支架、LED发光晶片、恒流控制芯片；LED发光晶片分别与支架的接地焊盘、红光电流焊盘、绿光电流焊盘、蓝光电流焊盘通过金属线连接；恒流控制芯片的电源正极管脚、接地管脚、输入管脚、输出管脚、模拟接地管脚、旁路管脚、红光电流管脚、绿光电流管脚、蓝光电流管脚分别与支架的电源正极焊盘、接地焊盘、输入焊盘、输出焊盘、模拟接地焊盘、旁路焊盘、红光电流焊盘、绿光电流焊盘、蓝光电流焊盘通过金属线连接。
通道 led 封装显示模组显示装置

[发明专利]一种隔离式焊盘的植球状态检测电路-CN201910525025.6有效
发明人：张小龙 -专利权人：荣湃半导体（上海）有限公司
申请日： 2019-06-18 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及半导体领域，公开了一种隔离式焊盘的植球状态检测电路，包括：隔离式焊盘，焊盘检测电路，芯片；隔离式焊盘包括第一导电区，绝缘隔离区及第二导电区，绝缘隔离区隔离第一导电区和第二导电区；焊盘检测电路，检测在隔离式焊盘上植球的状态；芯片，控制焊盘检测电路在设定时间内检测隔离式焊盘的电压信号，通过焊盘检测电路获取隔离焊盘上的植球状态；其焊盘检测电路包括：第一驱动级模块、第二驱动级模块，第一检测控制模块、第二检测控制模块及电压差检测模块。本发明通过检测隔离式焊盘植球状态，实现对芯片工作状态的可编程控制，可以降低芯片物理成本，增加芯片工作的灵活性。
焊盘隔离式植球焊盘检测导电区电路状态检测电路检测控制模块隔离区驱动级芯片绝缘电压差检测模块隔离芯片工作状态半导体领域可编程控制第二检测电压信号检测电路控制焊盘芯片物理

[发明专利]铜线灯及铜线灯控制方法-CN201910786506.2在审
发明人：何耀文 -专利权人：上犹县嘉亿灯饰制品有限公司
申请日： 2019-08-23 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： F21S4/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种铜线灯及铜线灯控制方法，涉及铜线灯控制的技术领域，包括：控制器、多个灯珠、信号传输主线和信号传输辅线，每个灯珠包括：发光芯片、IC芯片、五个焊盘和封装体，五个焊盘均包括焊脚，第一焊盘的第一焊脚与信号传输主线的相连，第一焊盘的第二焊脚与信号传输辅线的相连，第二焊盘的焊脚与信号传输辅线的相连，第三焊盘的焊脚与信号传输主线的相连；采用第一电源线和第二电源线为多个灯珠供电：第四焊盘的焊脚与第一电源线相连，第五焊盘的焊脚与第二电源线相连本发明保证控制信号不会出现断点，后续的灯珠可以正常工作，同时保证控制信号不会错乱，提高了用户体验感。
焊盘焊脚信号传输铜线电源线灯珠灯控制辅线控制信号主线发光芯片用户体验控制器封装体错乱断点保证供电

[发明专利]半导体装置以及半导体装置的测试方法-CN202211040144.0在审
发明人：草加拓也;奈良井洋介;增田和纪;岩井信 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实施方式的半导体装置具有第一焊盘、第二焊盘、内部布线、电源电路、开关、控制电路。第一焊盘形成于第一半导体芯片，并与配置于电源焊盘与接地焊盘之间的保护二极管连接。第二焊盘形成于第二半导体芯片。内部布线在半导体装置的内部将第一焊盘与第二焊盘连接。电源电路向第二焊盘输出电流。开关设于第二焊盘与电源电路之间。控制电路在被输入用于连接检测测试的测试信号时，向开关输出用于控制接通/断开的第一控制信号，并向电源电路输出用于使电流输出的第二控制信号。
半导体装置以及测试方法

[发明专利]印刷电路板-CN201910713912.6在审
发明人：彭章龙 -专利权人：鸿富锦精密工业（武汉）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2019-08-02 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种印刷电路板，所述印刷电路板包括安装区域、控制芯片及交流耦合模块。所述安装区域设有专用焊盘组及通用焊盘组，所述专用焊盘组设有若干专用焊盘，所述通用焊盘组设有若干通用焊盘。所述控制芯片与专用焊盘组及通用焊盘组电连接。所述交流耦合模块电连接于通用焊盘组及控制芯片之间，用于阻隔所述控制芯片与所述第一规格连接器或所述第二规格连接器之间传输的电信号中的直流分量。当所述印刷电路板选择安装第一规格连接器时，所述第一规格连接器的引脚安装于所述若干通用焊盘。当所述印刷电路板选择安装第二规格连接器时，所述第二规格连接器的引脚安装于所述若干专用焊盘及若干通用焊盘。
印刷电路板

[发明专利]端口控制逻辑模块、片上系统芯片及终端设备-CN202010504209.7在审
发明人：刘君 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2020-06-05 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： G06F30/337 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种端口控制逻辑模块、片上芯片及终端设备，该端口控制逻辑模块包括：包括控制寄存器和N个重构焊盘框架组；第一重构焊盘框架组包括M个重构焊盘框架，第一重构焊盘框架组是N个重构焊盘框架组中的任一个，M、N均为大于或等于2的整数；控制寄存器用于控制M个重构焊盘框架内的焊盘框架的功能复用；其中，经过M个重构焊盘框架的时序路径均满足第一设定时序要求。本申请实施例可以降低端口控制逻辑模块的时序路径优化的难度。
端口控制逻辑模块系统芯片终端设备

[实用新型]一种控制模块电路板的焊盘结构-CN201520956530.3有效
发明人：张肇昌;邓婕;张冬冬 -专利权人：上海卓易科技股份有限公司
申请日： 2015-11-26 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种控制模块电路板的焊盘结构。一种控制模块电路板的焊盘结构包括电路板本体、设置在电路板本体一侧的焊盘组件，所述焊盘组件包括用于通过焊料层与外部导线或焊盘连接的第一焊盘组和用于通过印制的排针连接器或外部导线连接的第二焊盘组；所述第一焊盘组和所述第二焊盘组均连接所述电路板本体的控制接口和本实用新型通过在电路板本体一侧设置了第一焊盘组和第二焊盘组，实现了使出现故障时，可以通过另一组焊盘组来测试焊盘故障，若焊盘故障，则可以通过采用另一种连接方式来补救，可以根据需求选择通过第一焊盘组还是第二焊盘组连接外围电路板
一种控制模块电路板盘结

[发明专利]一种具有铣刀修复功能的焊盘修复设备及修复方法-CN202310179852.0在审
发明人：梁睿;张军 -专利权人：成都鸿睿光电科技有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： B23P6/00 文献下载
摘要：本发明属于线路修复焊盘修复设备技术领域，具体公开了一种具有铣刀修复功能的线路修复焊盘修复设备，包括工作台和机架，工作台上安装有承载台，承载台上放置有基板，基板上具有多个焊盘；还包括控制器、扫描单元，机架上安装有焊盘修复单元，承载台移动时能够带动基板移动到焊盘修复单元下方对基板上的焊盘进行修复，机架上还连接有铣刀修复单元，所述铣刀修复单元包括铣刀、刀座以及驱动刀座旋转和竖向进给的动力单元，所述动力单元与所述控制器电连接，控制器能够控制所述动力单元驱动铣刀在焊盘上铣削出焊盘槽本发明能够提高对焊盘的清洁和清理效果以及能够提升对焊盘的修补良率。
一种具有铣刀修复功能设备方法

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