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[发明专利]堆叠半导体组件-CN202211245506.X在审
发明人：扎因·菲特里;斯特凡诺·达尔卡纳莱 -专利权人：安世有限公司
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：一种堆叠半导体组件，包括：第一半导体结构，其具有底面和顶面，其中，第一半导体结构的多个接触焊盘设置在顶面上；第二半导体结构，其具有底面和顶面，其中，第二半导体结构包括在其底面的接触焊盘和在其顶面的至少一个接触焊盘，其中，在第二半导体结构的底面的接触焊盘安装到第一半导体结构的多个接触焊盘中的一个接触焊盘；导电插入件，其具有在其顶面的插入件焊盘，并且安装到第一半导体结构的多个接触焊盘中的另一个接触焊盘，从而使得能够经由插入件焊盘电连接到第一半导体结构的多个接触焊盘中的所述另一个接触焊盘，其中，导电插入件被配置为使得在第二半导体结构的顶面的至少一个接触焊盘与插入件焊盘齐平。
堆叠半导体组件

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201410369383.X有效
发明人：林修任;吕文雄;陈正庭;郭炫廷;陈威宇;郑明达;刘重希 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2014-07-30 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体封装件，包括：接触焊盘；位于接触焊盘外部的器件；以及位于接触焊盘上的焊料凸块。该器件具有与接触焊盘相对应的导电接触焊盘。该焊料凸块将接触焊盘与导电接触焊盘连接。焊料凸块包括从焊料凸块的顶部至接触焊盘的高度以及宽度，该宽度为焊料凸块在垂直于高度的方向上的最宽尺寸。靠近接触焊盘的焊料凸块的接合部包括沙漏形状。本发明涉及半导体封装件及其制造方法。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]模块化功率放大器设备和架构-CN201980015467.4在审
发明人：孙世鹏;肯尼士·V·布尔;迈克尔·R·莱昂斯;加里·P·英格利什;强·R·陈;拉马纳默西·V·达拉普;道格拉斯·J·马修斯;马克·S·伯克海默;布兰登·C·德雷克;杰伊·C·比昂 -专利权人：维尔塞特公司
申请日： 2019-01-17 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种经封装的半导体芯片，该经封装的半导体芯片包括功率放大器管芯，该经封装的半导体芯片包括：半导体衬底、输入接触焊盘、输出接触焊盘、第一直流(DC)接触焊盘和第二直流接焊盘、具有耦合到输入接触焊盘的输入端的一个或多个晶体管，以及将第一DC接触焊盘电耦合到在半导体衬底上实现的第二DC接触焊盘和输入接触焊盘的输入偏置耦合路径。芯片还包括引线框架，该引线框架具有：电耦合到输入接触焊盘的一个或多个射频输入引脚、电耦合到输出接触焊盘的一个或多个射频输出引脚，以及分别电耦合到第一DC接触焊盘和第二DC接触焊盘的第一输入偏置引脚和第二输入偏置引脚
模块化功率放大器设备架构

[发明专利]交通信号灯接触通电组件-CN202010299377.7在审
发明人：陈鹏 -专利权人：四川华控智能交通设施工程有限公司
申请日： 2020-04-16 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： G08G1/095 文献下载
摘要：本发明公开一种交通信号灯接触通电组件，包括接触盘、接触触电组件、卡槽以及输入接线盘，所述卡槽内设有安装于其内部且与灯板电连接的主电源板，所述主电源板通过导线与接触触电组件连接，当所述接触触电组件与接触盘接触时，所述接触触电组件与接触盘导电连通，所述输入接线盘内部设有与底座连接的连接端子，所述连接端子与接触盘通过导线电连接，所述输入接线盘内部设有延伸至其外侧的进线防水套，所述进线防水套内部设有与连接端子连接的灯杆连接线本发明由于本组件通过接触盘与接触触电组接触，即可通电，因此在安装灯盘时不需手动连接导线，可直接连通电源，大大节约了安装和维修的时间。
交通信号灯接触通电组件

[实用新型]交通信号灯接触通电组件-CN202020571887.0有效
发明人：陈鹏 -专利权人：四川华控智能交通设施工程有限公司
申请日： 2020-04-16 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： G08G1/095 文献下载
摘要：本实用新型公开一种交通信号灯接触通电组件，包括接触盘、接触触电组件、卡槽以及输入接线盘，所述卡槽内设有安装于其内部且与灯板电连接的主电源板，所述主电源板通过导线与接触触电组件连接，当所述接触触电组件与接触盘接触时，所述接触触电组件与接触盘导电连通，所述输入接线盘内部设有与底座连接的连接端子，所述连接端子与接触盘通过导线电连接，所述输入接线盘内部设有延伸至其外侧的进线防水套，所述进线防水套内部设有与连接端子连接的灯杆连接线本实用新型由于本组件通过接触盘与接触触电组接触，即可通电，因此在安装灯盘时不需手动连接导线，可直接连通电源，大大节约了安装和维修的时间。
交通信号灯接触通电组件

[发明专利]用于半导体器件的接触焊盘-CN201410829436.1在审
发明人：黄昶嘉;林宗澍;谢政杰;吴伟诚 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2014-12-26 - 公布日： 2016-01-27 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供了利用邻近接触焊盘的伪焊盘部件的器件及其制造方法。接触焊盘可以是集成的扇出封装件中的接触焊盘，在集成的扇出封装件中，模塑料沿着管芯的侧部放置并且接触焊盘在管芯和模塑料的上方延伸。接触焊盘使用一个或多个重分布层电连接至管芯。伪焊盘部件与接触焊盘电隔离。在一些实施例中，伪焊盘部件部分地环绕接触焊盘，并且位于模塑料的拐角区域中、管芯的中心区域中和/或管芯的边缘和模塑料之间的界面区域中。本发明涉及用于半导体器件的接触焊盘。
用于半导体器件接触

[发明专利]离合器摩擦盘-CN201510691609.2在审
发明人：许道生 -专利权人：芜湖禾丰离合器有限公司
申请日： 2015-10-22 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： F16D69/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种离合器摩擦盘，包括有中心盘，围绕中心盘的四周具有一体连接的接触盘，接触盘的前、后侧分别设有多个凹槽，包括有向外隆起的二个环形突出部，二个环形突出部分别位于接触盘的前、后侧，且与接触盘的前本发明结构简单，在与飞轮和压盘接触时，中心盘不与飞轮和压盘，接触盘两侧弹性连接的环形突出部分别与飞轮和压盘接触，起到了很好的缓冲作用，且有效接触面积变小，减少了接触所产生的较大摩擦力，从而减少了磨损，延长了使用寿命
离合器摩擦

[实用新型]离合器摩擦盘-CN201520831822.4有效
发明人：许道生 -专利权人：芜湖禾丰离合器有限公司
申请日： 2015-10-22 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： F16D69/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种离合器摩擦盘，包括有中心盘，围绕中心盘的四周具有一体连接的接触盘，接触盘的前、后侧分别设有多个凹槽，包括有向外隆起的二个环形突出部，二个环形突出部分别位于接触盘的前、后侧，且与接触盘的前本实用新型结构简单，在与飞轮和压盘接触时，中心盘不与飞轮和压盘，接触盘两侧弹性连接的环形突出部分别与飞轮和压盘接触，起到了很好的缓冲作用，且有效接触面积变小，减少了接触所产生的较大摩擦力，从而减少了磨损
离合器摩擦

[发明专利]细间距互连及制造方法-CN200680041548.4有效
发明人： R·J·温泽尔;G·R·雷尔 -专利权人：飞思卡尔半导体公司
申请日： 2006-10-11 - 公布日： 2008-11-12 - 主分类号： H01L21/44 文献下载
摘要：本发明在接触焊盘(contact pads)处不需要定位焊盘(capturepads)的情况下通过使用延伸到触点的走线(70、72、74、76)实现细间距接触(42、44、46、48)。理想地避免了使用定位焊盘，因为它们的直径大于其所附着的线路。相邻的接触焊盘更适宜地出现在介电层的相同开口中。到接触焊盘(42、44、46、48)的走线(70、72、74、76)在一条直线上，使得在线路与接触焊盘接触的位置不需要加宽。线路(70、72、74、76)在到达接触焊盘之前可以加宽，但在接触焊盘处不可以，它们基本上在线路的最小宽度处。因此，接触焊盘的间距可以比使用定位焊盘时小得多。
间距互连制造方法

[发明专利]芯片检测装置及检测方法-CN202111574513.X在审
发明人：詹蕊绮;萧俊龙;蔡明达;王斌;范春林 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：芯片检测单元包括：柔性导电层以及分别设置于柔性导电层背离检测基板一侧的第一焊盘接触部和第二焊盘接触部。其中，第一焊盘接触部和第二焊盘接触部通过柔性导电层连接。第一焊盘接触部用于接触待测芯片的第一焊盘，第二焊盘接触部用于接触待测芯片的第二焊盘。第一焊盘接触部和第二焊盘接触部中的一者还用于在接触对应焊盘后于受压情况下产生电流，以导通待测芯片。
芯片检测装置方法

[发明专利]芯片卡模块和用于制造芯片卡模块的方法-CN201710442625.7有效
发明人：弗兰克·皮施纳;马库斯·扬克;延斯·波尔;彼得·斯坦普卡 -专利权人：英飞凌科技奥地利有限公司
申请日： 2017-06-13 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：芯片卡模块能够具有：芯片卡模块‑接触阵列，所述芯片卡模块‑接触阵列具有六个接触盘，所述六个接触盘根据ISO 7816设置成两行，所述两行各具有三个接触盘；和三个附加接触盘，所述三个附加接触盘设置在这两行之间，其中每个附加接触盘能够与这两行中的一行中的各一个相关联的接触盘导电连接。
芯片模块用于制造方法

[发明专利]制造增强型LED阵列组件的方法-CN202180034348.0在审
发明人： M·德克斯;T·Y·轩;R·邦内 -专利权人：亮锐有限责任公司
申请日： 2021-03-10 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：驱动器IC可以包括驱动器IC的顶表面上的驱动器IC接触焊盘。柔性PCB可以具有底表面、底表面上的第一接触焊盘、底表面上的第二接触焊盘、和接触桥。每个接触桥从第一接触焊盘之一延伸到第二接触焊盘之一。每个驱动器IC接触焊盘被结合到柔性PCB的第一接触焊盘中的相应一个。
制造增强 led 阵列组件方法

[发明专利]半导体器件及其制造方法以及封装后的半导体器件-CN201310035403.5在审
发明人：雷弋昜;叶斯彧;陈煜仁;郭宏瑞;刘重希 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-01-29 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：在一个实施例中，一种制造半导体器件的方法包括：在衬底上方形成多个接触焊盘，以及在多个接触焊盘和衬底的上方形成绝缘材料。图案化绝缘材料以在多个接触焊盘中的每一个接触焊盘的上方形成开口，并且清洁多个接触焊盘。该方法包括在多个接触焊盘上方以及在部分绝缘材料上方形成球下金属化(UBM)结构。清洁多个接触焊盘使多个接触焊盘中的每一个接触焊盘的顶面凹陷。
半导体器件及其制造方法以及封装

[发明专利]离合器压盘-CN201510691610.5在审
发明人：许道生 -专利权人：芜湖禾丰离合器有限公司
申请日： 2015-10-22 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： F16D13/71 文献下载
摘要：本发明公开了一种离合器压盘，包括有压盘本体，压盘本体的前侧面分别设有多个凹槽，压盘本体的前侧设有接触盘，接触盘的后侧面与多个凹槽的槽底面之间分别连接有弹簧，接触盘与压盘本体之间具有间隙。本发明结构简单，压盘在与摩擦片接触时，前侧弹性连接的接触盘与摩擦片接触，起到了很好的缓冲作用，减少了车辆在正常行驶时由于压盘紧紧挤靠在摩擦片上产生的较大摩擦力，从而减少了磨损，延长了压盘和摩擦片的使用寿命
离合器

[发明专利]盘驱动装置-CN200610115010.5无效
发明人：星野透 -专利权人：日本胜利株式会社
申请日： 2006-08-18 - 公布日： 2007-02-21 - 主分类号： G11B17/051 文献下载
摘要：提供一种在吸入式的盘驱动装置中，具有良好的暗处识别性、照明效果的盘驱动装置。其中，在框体(1)上形成插入及排出盘D的开口部(3)，转动部件(10)具有与盘D的端面接触的盘接触部(12)，盘接触部(12)上设有光源(16)，在传送盘D时，转动部件(10)在使盘接触部(12)与盘D的端面接触的状态下转动，因此来自光源(16)的光线从盘D的端面射入到盘D的内部，盘D发光。
驱动装置