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[发明专利]接合方法及接合体-CN201980084269.3在审
发明人：花待年彦;藤野大辅;泷本优;荒木良仁;藤井理启 -专利权人：日本发条株式会社
申请日： 2019-12-13 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： B23K20/00 文献下载
摘要：本发明的接合方法，是将由铝或铝合金制成的、形成有使促进热交换的介质流通的流路的主体部及由铝或铝合金制成的、覆盖主体部的流路的盖部进行接合的方法，接合方法包括：覆盖步骤，在主体部上覆盖盖部；扩散接合步骤，通过在接合温度为500℃以上且640℃以下、接合压力为0.7MPa以上的条件下进行扩散接合，来接合主体部与盖部。
接合方法

[发明专利]接合设备及接合方法-CN202110164245.8在审
发明人：泷泽正晴 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明的实施例涉及一种接合设备及一种接合方法。根据本发明实施例的接合设备包含第一固持器及第二固持器。所述第一固持器固持第一衬底。所述第二固持器将所述第二衬底接合到所述第一衬底，同时使所述第二衬底与所述第一衬底相对。第一气体供应部分具有多个第一气体供应端口以朝向所述第一衬底与所述第二衬底之间的接合位置供应气体。
接合设备方法

[发明专利]接合方法以及接合装置-CN201980045550.6在审
发明人：前原义弘;釜下敦;三石创;福田稔 -专利权人：株式会社尼康
申请日： 2019-07-03 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明的接合方法包括：第一接合阶段，通过解除第一基板的保持接合第一基板和第二基板从而形成第一层叠体；以及第二接合阶段，通过将已接合的第一基板以及第二基板中的被薄化的一方的基板和第三基板接合从而形成第二层叠体，在第一基板被薄化的情况下，在第二接合阶段解除第三基板的保持，在第二基板被薄化的情况下，在第二接合阶段解除第一层叠体的保持。
接合方法以及装置

[发明专利]接合系统以及接合方法-CN201880097003.8在审
发明人：须贺唯知;山内朗 -专利权人：邦德泰克株式会社;须贺唯知
申请日： 2018-11-14 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：一种芯片接合系统，具备：活化处理装置(60)，具有框保持部(621)和粒子束源(61)，该粒子束源(61)通过对保持于框保持部(621)的粘贴有芯片(CP)的片材(TE)照射粒子束而使芯片(CP)的接合面(CPf)活化；以及键合装置，通过使接合面(CPf)已被活化处理装置(60)活化的芯片(CP)与基板接触而将其接合于基板。
接合系统以及方法

[发明专利]接合材料及接合结构-CN202080023565.5在审
发明人：穴井圭;赵亭来 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2020-03-02 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明的接合材料具有铜箔和在其一个面形成的可烧结的接合膜。接合膜包含铜粉和固体还原剂。接合材料用于与接合对象物接合，所述接合对象物在表面具有金、银、铜、镍及铝中的至少一种金属。另外，本发明的接合材料也可以用作引线接合用的材料。另外，本发明还提供一种接合结构，其是接合对象物与铜箔借助接合层电连接而形成的，所述接合对象物在表面形成有包含金、银、铜、镍及铝中的至少一种金属的金属层；所述接合层是由铜粉的烧结结构形成的。
接合材料结构

[发明专利]接合装置和接合方法-CN202110492000.8在审
发明人：菅川贤治;大森阳介 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01L21/18 文献下载
摘要：本发明提供一种接合装置和接合方法，提高基板的接合精度。实施方式所涉及的接合装置具备保持部、按压部以及曲率调整部。保持部用于对要被接合的基板进行吸附保持。
接合装置方法

[发明专利]接合装置和接合方法-CN202080051936.0在审
发明人：大森阳介;菅川贤治 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2020-07-13 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：实施方式所涉及的接合装置(41)具备保持部(111、211)、变形部(114、213)以及控制部(70a)。保持部(111、211)保持要被接合的基板(W1、W2)。
接合装置方法

[发明专利]接合装置和接合方法-CN202210001440.3在审
发明人：河合泰宏;高桥昭彦;田中真实;瓦井健太 -专利权人：本田技研工业株式会社
申请日： 2022-01-04 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本发明的目的在于，能够抑制因在工件的待接合部之间产生间隙而引起的接合不良，并提高接合质量。为了解决上述问题，本发明提供一种接合装置，具备：按压力施加单元，将具有第一待接合部的第一工件与具有第二待接合部的第二工件中的至少一个朝向另一个按压，由此，使第一待接合部与第二待接合部相互接近；激光束照射单元，对第一待接合部与第二待接合部的接近部位照射激光束，由此，使第一待接合部和第二待接合部熔融；距离测量单元，测量接近部位上的第一待接合部与第二待接合部之间的距离；及，控制部，控制按压力施加单元和激光束照射单元
接合装置方法

[发明专利]接合装置及接合方法-CN202080012540.5在审
发明人：仁平秀治 -专利权人：株式会社新川
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明包括：位置检测部(55)，检测半导体芯片的位置，且将所检测到的各位置保存于位置数据库(56)；位置修正部(57)，将修正后的接合位置输出；以及接合控制部(58)，基于自位置修正部(57)输入的修正后的接合位置来进行半导体芯片的接合，其中，位置修正部(57)算出各层的半导体芯片间的位置偏移量及累积位置偏移量，在累积位置偏移量为规定的阈值以上的情况下，将半导体芯片的位置仅修正累积位置偏移量而作为修正后的接合位置来输出，接合控制部(58)在自位置修正部输入的修正后的接合位置进行下一层的半导体芯片的接合。
接合装置方法

[发明专利]接合装置和接合方法-CN202180010351.9在审
发明人：林德太郎;大塚庆崇;沟本康隆;池上和哉;児玉宗久 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2021-01-21 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：接合装置将第一基板与第二基板进行接合来得到重合基板。所述第一基板包括基底基板和器件层，该器件层形成于所述基底基板的与所述第二基板相向的相向面。所述接合装置具有：第一保持部，其保持所述第一基板；第二保持部，其保持所述第二基板；移动部，其使所述第一保持部和所述第二保持部相对地移动；以及总厚度测定控制部，其控制用于测定所述重合基板的总厚度的厚度检测器
接合装置方法

[发明专利]接合方法和接合装置-CN202210518227.X在审
发明人：田代佳;饭野克宏 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2022-05-12 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及接合方法和接合装置。提供一种在将包含玻璃基板和树脂层的第1基板与第2基板接合之前降低第1基板的翘曲并提高第1基板与第2基板之间的接合精度的技术。接合方法具有下述步骤(A)～(C)。接合方法具有下述步骤(D)～(E)。(D)利用加热部加热第1基板。(E)使用自加热部向第1保持部输送第1基板的输送部输送第1基板。
接合方法装置

[发明专利]接合装置和接合方法-CN202210521583.7在审
发明人：牧哲也;大西辰己;稻益寿史 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及接合装置和接合方法。提供一种提高基板彼此的接合精度的技术。接合装置包括第1保持部、第2保持部、第1干涉仪、壳体、气体供给部和气流控制盖。第1保持部对第1基板进行吸附保持。
接合装置方法

[发明专利]接合装置和接合方法-CN202210573388.9在审
发明人：山口纮次朗;福英仁;森胁干文;岩本友之;中井正规;氏平直树;佐藤博纪;宫本誉也;小畠雄大 -专利权人：马自达汽车株式会社
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： B23K11/11 文献下载
摘要：本发明提供一种接合装置和接合方法，接合装置包括一对加压部件(20)和多个供电部件(31、32)，一对加压部件(20)以从多个被接合部件(101、102)的层叠方向上的两侧夹住多个被接合部件(101、102)的方式对置布置，且设置为能够对多个被接合部件加压，多个供电部件(31、32)布置在多个被接合部件的层叠方向上的一侧或者两侧，多个供电部件(31、32)以在彼此之间夹住由加压部件加压的多个被接合部件的被加压部(105)的方式布置，且设置为与被接合部件抵接而能够向被接合部件供电，供电部件分别设于在多个被接合部件的层叠方向上与加压部件不重叠的位置，由加压部件对多个被接合部件进行加压，并且由供电部件向多个被接合部件供电，由此使被加压部产生电阻热，接合多个被接合部件。
接合装置方法

[发明专利]接合装置以及接合方法-CN202180080494.7在审
发明人：濑尾伸城;吉田谅;小泉慎吾;及川惠太 -专利权人：日本轻金属株式会社
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： B23K20/12 文献下载
摘要：本发明的技术问题在于提供能防止接合不良的接合装置和接合方法。其特征是，包括：对由配置成对接或重合地进行接合的位置关系的第一金属构件(1)和第二金属构件(1)形成的、作为进行接合的部位的接合部附近的高度进行测定来获得测定值的测定部(23)；基于由测定部(23)获得的测定值对旋转工具(F)的高度位置进行设定的设定部；以及基于高度位置使旋转的旋转工具(F)沿着接合部相对移动的摩擦搅拌主体部(22)。
接合装置以及方法

[发明专利]接合装置及接合方法-CN202180071439.1在审
发明人：野口勇一郎 -专利权人：株式会社新川
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：接合装置(100)包括：接合头部(20)，能够移动，保持顶部相机(24)、及与顶部相机(24)隔开偏移距离而配置的接合工具(22)；底部相机(28)，能够拍摄接合头部(20)；参考构件(30)，具有参考标记，固定于相对于底部相机(28)隔开规定的距离的位置；以及算出部(61)，在以将参考标记配置于顶部相机(24)的视野内，且将由接合工具(22)保持的芯片(72)配置于底部相机(28)的视野内的方式使接合头部
接合装置方法