专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]技术中台构建方法及装置-CN202011106500.5在审
  • 牟全臣;周连林 - 深圳数设科技有限公司
  • 2020-10-16 - 2021-01-26 - G06F30/20
  • 本发明公开了一种技术中台构建方法及装置,所述方法包括:将工业产品模型的创建软件、解析软件、三维引擎软件、表格处理软件、报告生成软件融合于软件中台;针对样机模型的内容,创建对应的数据库的表结构,并预留充分的扩展字段,形成数据库;针对工业软件的算法和分析方法构建算法库,所述算法库以样机模型的结构数据输入、输出;将模型进行分类存储,以形成模型库,可供调用;以固定工业领域的相关用例技术构建用例库;建立耦合规则将所述软件中台
  • 技术构建方法装置
  • [发明专利]高通量IgY抗体芯片构建技术-CN02136668.3无效
  • 缪金明 - 缪金明
  • 2002-08-27 - 2004-03-03 - G01N33/53
  • 本发明是涉及一种IgY(Yolk Immunoglobulin)高通量蛋白芯片的制作技术,以及采用这种技术开发的四种蛋白质芯片产品。本发明采用候选抗原蛋白直接免疫母鸡;或将候选抗原cDNA构建cDNA真核表达质粒,再将DNA真核表达质粒免疫母鸡;收集鸡蛋,从蛋黄中分离纯化抗原特异的IgY抗体;利用玻片或多孔滤膜构建IgY蛋白芯片。由于IgY具有亲和力高(100倍以上)、与之结合的二抗多(3~5倍)、交叉反应小、不与蛋白A、G、哺乳动物抗体Fc段、补体等结合、耐酸耐热等优点,是构建蛋白芯片的最佳材料。本发明还应用该技术开发了白细胞分化抗原检测芯片、血清细胞因子检测芯片、血清肿瘤标志物检测芯片和心肌疾病早期预警芯片等产品。
  • 通量igy抗体芯片构建技术
  • [发明专利]一种面向技术文献的技术功效矩阵构建方法-CN202211117627.6在审
  • 李波;刘婷;李辉;曾洪;王海洋 - 电子科技大学
  • 2022-09-14 - 2022-12-16 - G06F40/295
  • 本发明公开一种面向技术文献的专利技术功效提取方法,分析高端装备领域专利技术术语和功效术语的特征,提高中文专利中的技术术语和功效术语提取的精确性。本发明构建了面向技术术语和功效术语抽取的深度学习模型,并结合专利的句式规则,进行技术术语启发式特征的构造,通过构建功效术语特征词典,定位功效语句,加快模型的训练速度,提高抽取精度,为降低人工标注样本的成本以及避免数据集过小导致模型过拟合现象通过词聚类从中选择与专利文本主题最相近的技术术语,利用余弦相似度合并相似语义的术语,构建技术功效矩阵。
  • 一种面向技术文献功效矩阵构建方法

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