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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]用于多摄像模组的芯片组件-CN202011337084.X在审
发明人：任旭娟 -专利权人：天津恒之科技发展有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：该多摄像模组的芯片组件包括：电路板、感光芯片和封装部；感光芯片远离电路板的一面包括第一感光区、第二感光区和第三感光区，第一感光区、第二感光区和第三感光区分别构成三个摄像模组的感光区，第二感光区位于第一感光区和第三感光区之间；第一感光区和第二感光区之间，以及第二感光区与第三感光区之间为遮光区，感光芯片还包括位于遮光区的遮光部；封装部中间区域包括第一开口，封装部覆盖感光芯片的周边，并将感光芯片固定于电路板上，封装部的第一开口暴露第一感光区、第二感光区、第三感光区和遮光区。
用于摄像模组芯片组件

[实用新型]用于多摄像模组的芯片组件-CN202022765158.1有效
发明人：任旭娟 -专利权人：天津恒之科技发展有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：该多摄像模组的芯片组件包括：电路板、感光芯片和封装部；感光芯片远离电路板的一面包括第一感光区、第二感光区和第三感光区，第一感光区、第二感光区和第三感光区分别构成三个摄像模组的感光区，第二感光区位于第一感光区和第三感光区之间；第一感光区和第二感光区之间，以及第二感光区与第三感光区之间为遮光区，感光芯片还包括位于遮光区的遮光部；封装部中间区域包括第一开口，封装部覆盖感光芯片的周边，并将感光芯片固定于电路板上，封装部的第一开口暴露第一感光区、第二感光区、第三感光区和遮光区。
用于摄像模组芯片组件

[发明专利]指纹感测模块-CN202110855834.0在审
发明人：朱训箴 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本发明公开一种指纹感测模块，其包括感光元件层与彩色滤光层。感光元件层具有多个感光区，且包括基板与多个感光像素。这些感光像素具有重叠于这些感光区的多个感光图案。这些感光像素包括重叠于这些感光区的多个第一感光区的多个第一感光像素以及重叠于这些感光区的多个第二感光区的多个第二感光像素。这些第二感光像素的数量与这些感光像素的数量的百分比值小于30％。各个第一感光区于基板上的正投影面积不同于各个第二感光区于基板上的正投影面积。彩色滤光层具有重叠于这些第一感光像素的多个开口以及重叠于这些第二感光像素的多个第一彩色滤光图案。
指纹模块

[发明专利]拾光器单元以及具有该单元的拾光器装置和信息记录再现装置-CN200580013889.6无效
发明人：酒井启至;渡边由纪夫;宫崎修 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2005-04-27 - 公布日： 2007-04-18 - 主分类号： G11B7/09 文献下载
摘要：拾光器装置具有分割光束的分光部、以及对分割的光束进行感光的感光部，并且感光部具有跟踪用主感光区、跟踪用子感光区、以及辅助感光区。辅助感光区是仅接收进行信息记录/再现的记录层以外的记录层上反射的光束的区域，该感光区的面积小于跟踪用子感光区的感光面积。此外，拾光器装置具有分割光束的分光部、以及对分割的光束进行感光的感光部，感光部具有接收跟踪用子光束的子感光区，并且将该子感光区配置成不入射来自非目的记录层的聚焦用主光束。
拾光器单元以及具有装置信息记录再现

[实用新型]一种非制冷超宽光谱光电转换器及阵列探测器-CN202020221444.9有效
发明人：吴东 -专利权人：苏州东薇极光信息科技有限公司
申请日： 2020-02-27 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H01L31/0216 文献下载
摘要：本公开提供了一种非制冷超宽光谱光电转换器及阵列探测器，旨在解决现有技术中非感光区占据一定的感光范围，光能吸收率较低的问题。非制冷超宽光谱光电转换器，光电转换工质覆设在绝缘基底上；光电转换工质为由感光区和垂直于感光区的非感光区构成的L形；光电转换工质两端分别为位于感光区一端的感光端和位于非感光区一端的冷端。光电转换工质为由感光区和垂直于感光区的非感光区构成的L形，非感光区不会占据感光范围，感光范围完全由感光区占据，光能吸收率高；可以使光电转换工质冷端避开感光区辐射区，避免冷端收光照射的影响。
一种制冷光谱光电转换器阵列探测器

[实用新型]光电传感器-CN201820869839.2有效
发明人：李碧洲;孙塔 -专利权人：艾普柯微电子（上海）有限公司
申请日： 2018-06-06 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： G01D5/34 文献下载
摘要：本申请中，光电传感器包括：电路转接板、感光芯片、发光件以及遮光墙。其中，感光芯片位于电路转接板上；感光芯片包括感光区与非感光区；发光件位于感光芯片的非感光区；遮光墙位于感光芯片的非感光区上方，且位于感光区与发光件之间；在发光件指向感光区的方向上，遮光墙与感光区之间存在间隙
感光芯片感光区光电传感器发光件遮光墙电路转接板非感光区申请产品良率减小与非指向

[发明专利]影像感测器装置-CN201711224959.3在审
发明人：林昆辉;黄胤杰;郑允玮;朱益兴;李承远;周俊豪 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：半导体基板具有第一感光区及第二感光区，第二感光区邻近第一感光区；隔离结构位于半导体基板中且围绕第一感光区及第二感光区，其中隔离结构隔开第一感光区及第二感光区；反射栅位于隔离结构上且围绕第一感光区及第二感光区，其中反射栅的第一部分位于第一感光区及第二感光区间，且第一部分具有第一沟槽；第一滤色器位于第一感光区上且延伸进入第一沟槽中；第二滤色器位于第二感光区上且延伸进入第一沟槽中，以在第一沟槽中直接接触第一滤色器
感光区滤色器隔离结构影像感测器装置半导体基板反射栅延伸感光隔开邻近

[发明专利]显示装置-CN202111661678.0有效
发明人：方丽婷;陈建群 -专利权人：厦门天马微电子有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： G02F1/1335 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示装置，属于显示技术领域，显示装置包括相邻设置的第一显示区和感光元件设置区；感光元件设置区包括第一区和第二区，第一区的透过率大于第二区的透过率；显示装置包括显示模组和感光元件，感光元件包括第一感光元件和第二感光元件，第一感光元件的感光面朝向显示模组的出光面，第二感光元件的感光面背离显示模组的出光面；第一感光元件位于第一区，第二感光元件位于第二区；显示模组至少包括多条信号线，至少部分信号线位于第二区。本发明有利于降低感光元件设置区周围的布线密集程度，减小感光元件设置区周围的边框，为第一显示区提供更多的显示空间，进而提升屏占比。
显示装置

[实用新型]像素结构及图像传感器-CN202223361285.0有效
发明人：王倩;张盛鑫 -专利权人：思特威（上海）电子科技股份有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型提供一种像素结构及图像传感器，包括相邻设置的第一光电转换区和第二光电转换区；第一光电转换区包括第一导电类型掺杂的第一感光区和设置于第一感光区外围的第二导电类型的第一像素隔离区；第二光电转换区包括第一导电类型掺杂的第二感光区、设置于第二感光区外围的第二导电类型掺杂的感光抑制区以及设置于感光抑制区的外围的第二导电类型的第二像素隔离区；第二感光区的掺杂浓度大于第一感光区的掺杂浓度，第二感光区的面积小于第一感光区的面积。本实用新型在保证感光区电荷容量的基础上减小感光区面积，以实现较弱的光响应，可以提供动态范围，可实现长时间曝光的同时不容易产生过度曝光，能够实现LFM的高动态范围的图像传感器。
像素结构图像传感器

[发明专利]摄像模组及其感光组件-CN201710853873.0在审
发明人：申成哲;冯军;朱淑敏;张升云;帅文华;唐东 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2017-09-15 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明涉及一种摄像模组及其感光组件，感光组件包括线路板、感光芯片及封装体，感光芯片连接于线路板，感光芯片包括感光区及围绕感光区的非感光区，封装体封装成型于线路板及感光芯片的部分非感光区。封装体包括远离感光芯片的顶面以及连接顶面与非感光区的内侧面，内侧面与顶面的连接处为弧面，弧面结构相对于斜面，具有更大的表面积，可以承载更多的粘结剂。如此，可以有效避免粘结剂流动至感光芯片的感光区上。
感光芯片感光区线路板感光组件封装体非感光区摄像模组粘结剂顶面封装成型弧面结构侧面弧面与非承载流动

[实用新型]摄像模组及其感光组件-CN201721210387.9有效
发明人：申成哲;冯军;朱淑敏;张升云;帅文华;唐东 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2017-09-15 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种摄像模组及其感光组件，感光组件包括线路板、感光芯片及封装体，感光芯片连接于线路板，感光芯片包括感光区及围绕感光区的非感光区，封装体封装成型于线路板及感光芯片的部分非感光区。封装体包括远离感光芯片的顶面以及连接顶面与非感光区的内侧面，内侧面与顶面的连接处为弧面，弧面结构相对于斜面，具有更大的表面积，可以承载更多的粘结剂。如此，可以有效避免粘结剂流动至感光芯片的感光区上。
摄像模组及其感光组件

[发明专利]摄像模组及其感光组件-CN201710850429.3在审
发明人：申成哲;冯军;朱淑敏;张升云;帅文华;唐东 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2017-09-15 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明涉及一种摄像模组及其感光组件，感光组件包括线路板、感光芯片及封装体，感光芯片连接于线路板，感光芯片包括感光区及围绕感光区的非感光区，封装体封装成型于线路板及感光芯片的部分非感光区，封装体包括内侧面，内侧面与非感光区的连接处为弧面。封装体延伸至感光芯片的非感光区上，使得感光芯片通过模塑的方式固定在线路板上，这不仅加强了感光芯片与线路板之间连接的牢固性，还增大了封装体的封装面积，提高了封装体与线路板及感光芯片之间连接的牢固性。
感光芯片线路板封装体非感光区感光组件感光区摄像模组牢固性封装成型侧面弧面与非封装延伸

[实用新型]摄像模组及其感光组件-CN201721210565.8有效
发明人：申成哲;冯军;朱淑敏;张升云;帅文华;唐东 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2017-09-15 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种摄像模组及其感光组件，感光组件包括线路板、感光芯片及封装体，感光芯片连接于线路板，感光芯片包括感光区及围绕感光区的非感光区，封装体封装成型于线路板及感光芯片的部分非感光区，封装体包括内侧面，内侧面与非感光区的连接处为弧面。封装体延伸至感光芯片的非感光区上，使得感光芯片通过模塑的方式固定在线路板上，这不仅加强了感光芯片与线路板之间连接的牢固性，还增大了封装体的封装面积，提高了封装体与线路板及感光芯片之间连接的牢固性。
摄像模组及其感光组件

[发明专利]图像传感器及其形成方法-CN201811184286.8在审
发明人：何玉坤;何延强;李晓明;林宗德;黄仁德 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-10-11 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种图像传感器及其形成方法，其中，图像传感器包括：衬底，所述衬底包括第一感光区、若干第二感光区和若干隔离区，所述隔离区位于相邻的第一感光区和第二感光区之间、以及位于相邻的第二感光区之间；位于所述第一感光区衬底表面的吸光层；位于所述第一感光区衬底表面的白色滤光片和位于若干第二感光区衬底表面的彩色滤光片。
感光区图像传感器衬底表面隔离区衬底白色滤光片彩色滤光片吸光层图像

[实用新型]摄像模组及其感光组件-CN201821344379.8有效
发明人：穆江涛;金光日 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2018-08-20 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种摄像模组及其感光组件。感光组件包括基板、芯片、防护涂层及封装体。基板起支撑及固定作用，具有承载面。芯片固定于承载面，并与基板电连接，芯片包括感光区及沿感光区的周向设置的非感光区。防护涂层覆设于非感光区。封装体封装于基板及非感光区，封装体设有通光孔，通光孔贯穿封装体并与感光区对齐，封装体与防护涂层在非感光区上的投影至少部分重合。上述摄像模组及其感光组件具有较高的可靠性。
封装体非感光区感光组件防护涂层摄像模组感光区基板承载面通光孔芯片本实用新型固定作用芯片固定周向设置对齐基板电重合封装投影贯穿支撑

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