专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果6623678个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种双聚合微球的制备方法-CN201210017475.2有效
  • 孙立国;赵冬梅;王明强;张艳红;曹晓俭;韩春华 - 黑龙江大学
  • 2012-01-19 - 2012-07-18 - B01J13/02
  • 一种双聚合微球的制备方法,它涉及一种磁性微球的制备方法。本发明要解决现有制备磁性荧光聚合物微球的方法存在尺寸小,且大小不易控制的问题。然后将CdSe量子点和油相Fe3O4磁性粒子在聚苯乙烯/1,2二氯乙烷/甲苯的超声分散基液超声分散,得到超声分散混合溶液;采用微流控技术将超声分散混合溶液和聚乙烯醇溶液推球,最后采用旋转蒸发法,即得到双聚合微球优点:一、双聚合微球大小均匀;二、有良好的溶解,且具有非常好的化学稳定性及较强的荧光特性和磁性。本发明主要用于制备双聚合微球。
  • 一种聚合制备方法
  • [发明专利]计算机控制系统实时测试方法-CN201210034624.6有效
  • 丁卫东;郎澄宇;孟祥荣;于庆彬 - 山东电力研究院
  • 2012-02-16 - 2012-07-04 - G05B23/02
  • 本发明公开了计算机控制系统实时测试方法;包括输入实时测试方法,输出实时测试方法;所述输入实时测试方法包括:将模拟外部信号突变的输入信号源分别接入计算机控制系统和数字录波装置,将监视人员所观察到的信号突变的确认信号接入所述的数字录波装置,所述数字录波装置持续录波,得到从信号突变到突变确认之间的时间,所述输入信号分为AI信号和DI信号;所述输出实时测试方法包括:将计算机控制系统的AO信号或DO信号接入数字录波装置,将操作人员输出指令后的确认按键PB信号接入数字录波装置,数字录波装置持续录波,得到从确认按键PB按下到实际信号突变之间的时间;测试过程简单,直接、准确测试系统实时
  • 计算机控制系统实时测试方法
  • [发明专利]太阳能选择吸收膜的制备方法-CN201210037496.0有效
  • 李凡;李立群;胡慧慧 - 上海安美特铝业有限公司
  • 2012-02-17 - 2012-07-04 - C25D11/08
  • 本发明公开了一种太阳能选择吸收膜的制备方法,包括如下步骤:a、将铝材置于氧化液中进行阳极氧化处理;b、将步骤a处理后的铝材置于电解液中进行电解着色处理;c、在步骤b处理后的铝材表面制备增透保护层。本发明的制备方法中的阳极氧化能使铝材表面形成多孔结构,电解着色可以使得铝板具有吸收太阳能的效果,增透保护层不仅能提高太阳能的透过吸收率,而且具有优良的耐腐蚀和耐候,对电解着色层进行保护;从而使得制得的选择吸收膜具有很高的吸收率
  • 太阳能选择性吸收制备方法
  • [发明专利]高速铣刀安全可靠分析评价方法-CN201110420666.9有效
  • 姜彬;郑敏利;夏丹华 - 哈尔滨理工大学
  • 2011-12-15 - 2012-07-11 - G01N3/58
  • 高速铣刀安全可靠分析评价方法。按GB3187-82的规定,刀具在规定的条件下和规定的时间内,完成规定功能的能力称为刀具的可靠。本发明方法的第一步依据淬硬钢曲面硬度和曲率分布特征,进行高速铣刀切削载荷分析;第二步利用高速铣刀切削淬硬钢失效判据,进行离心力与切削载荷作用下铣刀失效判定;第三步运用安全裕度模型对铣刀安全可靠进行分析、评价;第四步采用高速铣刀安全裕度控制方法,进行高速铣刀安全可靠工艺条件求解;第五步高速铣刀切削淬硬钢曲面安全可靠分析。本发明用于解决淬硬钢热处理状态不稳定和几何模型误差与硬度随机分布所引起的切削载荷突变条件下,铣刀结构超载导致的安全可靠下降问题。
  • 高速铣刀安全可靠性分析评价方法
  • [发明专利]可挠印制电路板及其制备方法-CN201210004696.6有效
  • 孙睿 - 华为终端有限公司
  • 2012-01-09 - 2012-07-11 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种可挠印制电路板及其制备方法,属于通信技术领域,为解决现有技术中,需要在可挠印制电路板表面,进行电磁干扰的屏蔽而设计。一种可挠印制电路板,包括:背面覆盖膜、可挠层叠结构、导电结构和复合覆盖膜;所述可挠层叠结构表面的接地焊盘与所述导电结构连接;该复合覆盖膜,包括自下而上依次设置的粘结胶层、下挠介质材料层、复合层和上挠介质材料层;所述复合覆盖膜包裹所述导电结构,且所述导电结构穿过所述粘结胶层和下挠介质材料层连接至所述复合层,并且所述导电结构不露出于所述复合覆盖膜的上表面。
  • 可挠性印制电路板及其制备方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top