专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于铜回收的循环处理设备及其专用旋流电解装置-CN201110174205.8有效
  • 赵伟宏;刘鑫;周文武;周杰 - 深圳市惠尔能科技有限公司
  • 2011-06-24 - 2011-11-23 - C25C1/12
  • 本发明公开了一种用于铜回收的循环处理设备及其专用旋流电解装置。该设备包括主机和安装在主机上的模块化的旋流电解装置,其中旋流电解装置具有供进入的进口和流出的出口,每个旋流电解装置的进口和出口分别通过管道并联或串联至主机的主进口和主出口,该主进口和主出口与一槽的进出口连通;于旋流电解装置主体的筒体内设置有阴极和阳极,且阴极与阳极与主机的电源连通。所述的阳极位于主体筒体的内壁,采用金属柱的阴极位于筒体的中心,其中在主体的筒体内设置有导流孔,由位于主体下部的进口进入,经过导流孔形成旋转的液流,该旋转的液流通过位于主体上部的出口流出。槽排出的中富含铜离子,通过该处理设备的旋流电解装置将其中的铜提取后,可以重新进入微槽中进行工作,从而达到循环使用的效果,降低了成本,并减少对环境的污染。
  • 用于微蚀液中铜回收循环处理设备及其专用流电装置
  • [发明专利]一种防起泡的PCB板塞孔方法-CN201711044211.5在审
  • 赖麒瑜 - 东莞翔国光电科技有限公司
  • 2017-10-31 - 2018-01-23 - H05K3/00
  • 烘烤温度为100~120℃,烘烤时间为50~60min;磨板对PCB板的所有塞孔面进行磨板,磨板速度为1.8~2.0m/min,磨板压力为2.8~3.0kg/cm2;清洁磨板屑;OSP加工将PCB放入装有的槽为双氧水溶液,双氧水浓度为40~80g/L;清洁。本发明能够有效减缓防焊油墨与OSP所发生的反应,且能够降低油墨与OSP的接触面积,此外,设置合理的OSP参数,及时清理残留的OSP,能够进一步降低油墨起泡的机率。
  • 一种起泡pcb板塞孔方法
  • [发明专利]一种用于处理铜表面的-CN202010550712.6在审
  • 王伟 - 东莞市伟腾环保科技有限公司
  • 2020-06-16 - 2020-09-29 - C23F1/14
  • 本发明属于印刷线路板加工技术领域,具体公开了一种用于处理铜表面的。具体为:一种用于处理铜表面的,其中,该包括的组分有:硫酸铜、复合盐、氧化剂、电镀铜添加剂,其中,氧化剂提供三价铁离子作为主氧化剂,三价铁通过腐蚀铜及铜合金表面被消耗,形成二价铁,二价铁在电解的作用下又可转化为三价铁,可以利用电能完全再生,使得废液可循环使用,实现零排放,更环保;而且,本申请其产生的反应产物中有二价铜,二价铜可通过电解形成铜被提取,保证循环再生的,二价铜不上升,产生一定的经济效益的同时,保持速率的稳定,形成的铜面效果更好,本申请优化了材料组成,降低了生产成本,更环保。
  • 一种用于处理表面微蚀液
  • [发明专利]飞秒激光流道相烧制备半导体纳米晶的方法-CN201710378912.6有效
  • 冯国英;杨超;周寿桓 - 四川大学
  • 2017-05-25 - 2019-04-23 - C01B19/00
  • 本发明涉及利用飞秒激光流道相烧制备半导体纳米晶的方法。是一种将飞秒激光相烧技术与流体技术相结合的制备功能化纳米晶材料的方法:将飞秒激光聚焦到流道中流动的掺杂或本征半导体微米颗粒分散形成的流体上,在流道内部形成烧反应区域,当负载有目标靶材料微米颗粒的分散经过烧区域时,在流道内的微小区域内发生烧反应,形成单分散纳米晶,该纳米晶分散立即流入下部收集装置,收集装置采用纯溶剂作为分散液体,可获得纳米晶单分散产物;收集装置采用表面活性剂溶液作为分散,可获得具有包覆层的纳米晶分散
  • 激光微流道液相烧蚀制备半导体纳米方法
  • [发明专利]电路板废液再生循环工艺-CN200910043907.5有效
  • 赵伟宏;史灿科;罗忠凯 - 深圳市惠尔能科技有限公司
  • 2009-07-15 - 2009-12-23 - C25F7/02
  • 一种电路板废液再生循环工艺,它以电路板在线生产的待加工工件于蚀刻槽内成已加工工件的化学反应过程中生成的过氧化氢型蚀刻废液为原料,经过脱除过氧化氢、氯离子、银离子、回收纯铜、补充损失组分至再生的合格,且该合格自动返回电路板在线生产蚀刻槽的再生循环过程;它使用在线生产排出的过氧化氢型蚀刻槽废液为原料,经过脱除过氧化氢、氯离子、银离子、回收纯铜、补充损失组分至再生的合格且自动返回蚀刻槽的技术方案,克服了现有PCB企业的电路板蚀刻工艺废液只经简单处理后即被排放,且处理过程浪费大,资源损失严重的缺陷;它适合作各种电路板在线生产企业的电路板废液再生循环。
  • 电路板废液再生循环工艺
  • [发明专利]一种线路板粗化循环再生添加剂及其应用-CN202210638951.6有效
  • 李初荣;韦金宇 - 深圳市板明科技股份有限公司
  • 2022-06-07 - 2023-09-01 - C23F1/46
  • 本发明公开了一种线路板粗化循环再生添加剂及其应用,涉及印制线路板处理技术领域。该粗化循环再生添加剂包括以下质量浓度成分:整平剂2‑20ppm,湿润剂100‑4000ppm,阳极缓蚀剂1‑10ppm,余量为水;所述的整平剂选自四氢噻唑硫酮、聚乙烯亚胺烷基盐、十六烷基三甲基溴化铵的一种;所述的湿润剂选自十二烷基二苯醚二磺酸钠、月桂酸‑丁醇酰胺硫酸钠、4.8‑二丁基萘磺酸钠的一种;所述阳极缓蚀剂选自8‑硝基喹啉、邻二硝基苯、三硝基苯酚的一种。本发明提供的再生添加剂可直接添加到粗化中使用。添加之后粗化电铜效率能提高50‑80%,回收铜质量较好。铜含量降低后的粗化微调后可直接重新回生产线使用,粗化循环使用寿命显著提高。
  • 一种线路板微蚀粗化液循环再生添加剂及其应用
  • [实用新型]一种在线循环再生系统-CN202222304058.8有效
  • 聂国勇;陈仁华;杨滔;彭君 - 长沙利洁环保科技有限公司
  • 2022-08-31 - 2022-12-27 - C23F1/46
  • 本实用新型提供了一种在线循环再生系统,包括缸和电解槽;所述电解槽包括槽体,槽体内设有阳极区、阴极区、阳极循环区、循环区和阴极循环区;所述电解槽阳极区和阳极循环区通过管道相连,所述循环区和电解槽阳极区溢流相连,所述循环区与阳极循环区顶部连通;所述电解槽阴极区与阴极循环区底部通过管路连通,顶部溢流连通;所述循环区连接过滤机,所述过滤机连接缸,所述缸连接废液收集桶,所述废液收集桶连接阳极循环区;所述阳极循环区与阴极循环区之间连接有储存桶和再生储存桶;本实用新型可以将硫酸‑过硫酸钠循环再生,再次直接利用,节约成本且稳定性高,做到废水零排放,从而保护环境。
  • 一种微蚀液在线循环再生系统
  • [发明专利]一种抗氯离子铜面剂及其制备方法-CN202010232634.5在审
  • 黄钟扬 - 黄钟扬
  • 2020-03-28 - 2020-05-29 - C23F1/18
  • 本发明涉及金属表面处理剂技术领域,具体涉及一种线路板用的剂及其制备方法。本发明提供的抗氯离子铜面剂包括如下A、B,其中A组分成分:50%硫酸溶液:20‑200ml/L,50%过氧化氢:20‑200ml/L,自来水:余量;B组成成分:分散剂:10‑60ml/L,稳定剂:0.4‑4g/L,侧保护剂:100‑300mg/L,50%硫酸:2‑8ml/L,自来水:余量。本发明提供的铜面剂可以有效控制速率,对环境友好,不会造成环境污染,还具有较好的粗糙度,并且氯离子达100ppm时仍然具备很好的效果(上述自来水含Cl‑液可按成分比例制备成浓缩;(2)本发明提供的剂,过氧化氢的分解速率低,且根据加入B的量控制剂的速率,提高效率;(3)本发明提供的剂可有效抵抗含100ppm的氯离子水质
  • 一种氯离子铜面微蚀剂及其制备方法
  • [实用新型]的循环再生及铜的回收装置-CN201120327501.2有效
  • 章晓冬;刘江波 - 广州市天承化工有限公司
  • 2011-09-02 - 2012-06-13 - C23F1/46
  • 本实用新型公开了一种的循环再生及铜的回收装置,包括工作槽、电解回收及再生槽、PLC控制器,所述电解回收及槽与蚀刻工作槽以管道相连,PLC控制器采用生产线入板信号控制电解回收及再生槽;所述电解回收及再生槽的槽体底部设置有喷管或打气管本实用新型能将废液再生并返回槽中使用,提供稳定的效果,更能创造良好的经济利益和环保效益;该系统与线相互连接后,自动循环运作,在回收金属铜的同时对进行再生,经再生后的可循环使用
  • 微蚀液循环再生回收装置
  • [实用新型]一种工控电路板表面处理槽-CN202122875655.1有效
  • 钟鸿;朱文峰;谭龙;蔡梦霞 - 深圳市中络电子有限公司
  • 2021-11-20 - 2022-04-15 - H05K3/22
  • 本申请涉及加工领域,尤其涉及一种工控电路板表面处理槽,其中,第一储件内部的药液可以通过第一驱动件的驱动使得流入处理槽的储部内,而且处理部水平方向的横截面积大于储部水平方向的横截面积,所以处理槽的内部会呈现一个凹台,且处理部和储部的交接处设有溢水口,当储部的药液过多时,药液会从溢水口流出至第二储件;此外,安装板可拆卸连接于安装架体,安装架体滑移连接于处理部的内壁,所以安装板能够处于处理部和储部的交界处,从而使得工控电路板在加工过程,维持加工面与液体之间的距离,提高了药水腐蚀过程的使用稳定性。
  • 一种电路板表面处理

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