专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]基于光导器件的可调谐超高重频微波产生装置-CN202022241757.3有效
  • 王朗宁;楚旭;荀涛;杨汉武;刘金亮;贺军涛;张军 - 中国人民解放军国防科技大学
  • 2020-10-10 - 2021-01-08 - H01S1/02
  • 本实用新型公开基于光导器件的可调谐超高重频微波产生装置,包括:激光调制模块、微波提取模块;激光调制模块包括宽禁带光导半导体器件、超高重频激光驱动微波提取模块包括高压充电电源、微波射频传输结构和超高重频微波辐射输出组件;宽禁带光导半导体器件分别与超高重频激光驱动、高压充电电源、微波射频传输结构连接,超高重频微波辐射输出组件与微波射频传输结构连接。本实用新型能够实现频率可调的MHz超高重频电磁脉冲输出,输出的微波信号既可以是宽谱信号,也可以是窄谱信号,同时,提高了光电转换效率,实现了可调谐超高重频电磁脉冲的高效提取,为超高重复频率大功率微波集成系统的研制提供了技术支撑
  • 基于器件调谐超高微波产生装置
  • [实用新型]微波耦合器-CN200620126232.2无效
  • 许明娣 - 镇江天安电信电器有限公司
  • 2006-10-26 - 2007-10-17 - H01P5/00
  • 本实用新型涉及一种用于微波通讯装置中的器件,具体涉及一种微波耦合器。该微波耦合器包括有带有内腔的壳体,在壳体内腔中设置有并排的主信号线和耦合信号线,在主信号线外侧的壳体侧壁上设置有一个调节螺栓,调节螺栓的端部通过一个绝缘件与主信号线侧边相接触。
  • 微波耦合器
  • [实用新型]器件-CN201420271742.3有效
  • 翁世奇 - 松家电业有限公司
  • 2014-05-23 - 2014-10-22 - H01L23/49
  • 本实用新型关于一种器件,包括:器件本体,包括第一电极端及第二电极端;第一导电线体,定义有第一连接段、转折段及第一扁平段,该第一扁平段具有第一平面,该第一连接段电性连接至该第一电极端,该转折段沿该器件本体的一周侧延设该器件方便立置、且设置极为方便快速,并可减少整体体积,增加与对应电极端的焊接及接触面积、增加导电效果(降低电阻),且其简单、成本低廉、且可一次大量制造。
  • 无源器件
  • [发明专利]室内分布系统的功率分配方法和装置-CN201210442374.X有效
  • 张学兵;许洪 - 中国电信股份有限公司
  • 2012-11-08 - 2017-10-10 - H04W16/20
  • 标注出各天线、馈线的走线路由;计算器件安装点或竖井处馈线起始端所需要的功率,将其由小到大纵向排列;选择器件,将多条馈线汇接至一个器件,计算出器件输入端口所需的功率;选择插入的器件,将多个器件汇接至一个要插入的器件,计算出插入的器件输入端口所需的功率;选择有源设备的位置、功率分配方向和富余功率预留位置;选择器件,将器件的输入端口连接有源设备,器件的指定输出端口连接楼层汇接器件的输入端口,另一个输出端口连接楼层间连接馈线
  • 室内分布系统功率分配方法装置
  • [实用新型]多波段微波辐射计信号源温度控制仪-CN01277472.3无效
  • 董航;刘宝江 - 中国科学院长春地理研究所
  • 2001-02-19 - 2002-10-30 - G01J5/46
  • 多波段微波辐射计信号源温度控制仪,属于微波遥感仪器领域内微波辐射计灵敏度及准确度测量装置中微波信号源的温度控制仪。本实用新型要解决的技术问题实现多波段微波信号源温度的控制和测量,对微波辐射计灵敏度和准确度进行直接测量。解决技术问题的技术方案是把多路微波信号源的控温测温电路组成一体,前面板作为显示和开关控制,后面板作为信号连接接口,并与计算机连接。本实用新型采用图3所示的结构。壳体内安装的各有关元器件都有导线连接。前面板1和后面板5上安装的各元器件都与壳体内连线基板12之间有导线连接。
  • 波段微波辐射计信号源温度控制
  • [发明专利]芯片集成模块、芯片封装结构及芯片集成方法-CN201410366385.3有效
  • 符会利;高崧 - 华为技术有限公司
  • 2014-07-29 - 2017-11-17 - H01L23/31
  • 本发明提供了一种芯片集成模块,包括管芯、器件及连接件,所述管芯设有管芯结合部,所述器件设有无器件结合部,所述管芯的管芯结合部及器件器件结合部相对设置,所述连接件设置于所述管芯结合部与所述器件结合部之间并连接于所述管芯结合部与所述器件结合部本发明的芯片集成模块易于集成且成本较低;且由于管芯与器件互连路径更短,可提升器件性能。本发明还公开一种芯片封装结构及一种芯片集成方法。
  • 芯片集成模块封装结构方法
  • [发明专利]一种基于微波光子下变频的光器件光谱响应测试装置及方法-CN201910824654.9有效
  • 恽斌峰;徐雪朦;胡国华;崔一平 - 东南大学
  • 2019-09-02 - 2022-03-04 - H04B10/079
  • 本发明公布了一种基于微波光子下变频的光器件光谱响应测试装置及方法,所述装置包括激光器,相位调制器,光学带通滤波器,待测器件,强度调制器,低速光电探测器,电压,第一射频,第二射频,频谱仪。所述方法如下:激光进入相位调制器,由第一射频输出的微波信号调制后,经带通滤波器产生光学单边带信号,通过待测器件后进入强度调制器,同时第二射频输出与第一射频频率相近的微波信号进入强度调制器,进一步调制后经低速光电探测器拍频产生两个同幅同相的低频信号本方法可通过检测固定低频处的响应来测试待测器件在一个频率范围内的器件响应;本发明具有测试系统复杂度低,损耗小,无需考虑信号干涉等优点。
  • 一种基于微波光子变频器件光谱响应测试装置方法

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