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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]微型通孔检测装置-CN202021163030.1有效
发明人：沈通;马超 -专利权人：领益智造科技（东莞）有限公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： G01N21/84 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微型通孔检测装置，可以检测微型通孔的通堵状态，所述微型通孔检测装置包括光源组件，所述光源组件包括光纤、光源箱；所述光纤一端与所述光源箱连接。此时，当工件的微型通孔对准第一拍摄件后，将光纤另一端放入微型通孔内，并将光纤的另一端固定在固定座表面，此时，通过光源箱将光输送到光纤的端面，使光纤的端面照亮微型通孔，从而保证第一拍摄件可以拍摄到微型通孔内部的情况，从而可以根据第一拍摄件的拍摄结果判断出微型通孔的通堵状态。
微型检测装置

[发明专利]一种包装盒及其顶料器-CN201310597208.1在审
发明人：付连宇;郭金福;郭强 -专利权人：深圳市金洲精工科技股份有限公司
申请日： 2013-11-22 - 公布日： 2015-05-27 - 主分类号： B65D83/02 文献下载
摘要：本发明涉及存放微型钻头或微型铣刀技术领域，特别涉及一种顶料器，包括卡盘以及插料器，插料器套设于卡盘上，插料器上设有供微型钻头或微型铣刀插接的多个插接孔，卡盘上设有多个第一通孔，第一通孔与各插接孔上下对应布置，顶料器还包括多个顶针，各顶针分别插接于第一通孔，穿过第一通孔插入插接孔中。根据需要顶起的微型钻头或微型铣刀所在插接孔的位置，在与其上下对应的第一通孔中插入顶针，将插料器套接在卡盘上，在第一通孔中插有的顶针会伸入对应的插接孔中，将对应的微型钻头或微型铣刀向上顶起，在没有插入顶针的第一通孔中，微型钻头或微型铣刀没有被顶起。
一种包装及其料器

[实用新型]一种包装盒及其顶料器-CN201320746441.7有效
发明人：付连宇;郭金福;郭强 -专利权人：深圳市金洲精工科技股份有限公司
申请日： 2013-11-22 - 公布日： 2014-05-28 - 主分类号： B65D83/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及存放微型钻头或微型铣刀技术领域，特别涉及一种顶料器，包括卡盘以及插料器，插料器套设于卡盘上，插料器上设有供微型钻头或微型铣刀插接的多个插接孔，卡盘上设有多个第一通孔，第一通孔与各插接孔上下对应布置，顶料器还包括多个顶针，各顶针分别插接于第一通孔，穿过第一通孔插入插接孔中。根据需要顶起的微型钻头或微型铣刀所在插接孔的位置，在与其上下对应的第一通孔中插入顶针，将插料器套接在卡盘上，在第一通孔中插有的顶针会伸入对应的插接孔中，将对应的微型钻头或微型铣刀向上顶起，在没有插入顶针的第一通孔中，微型钻头或微型铣刀没有被顶起。
一种包装及其料器

[发明专利]LDS天线的防水结构及其生产工艺-CN201610254104.4在审
发明人：郑军;夏希 -专利权人：深圳市威尔创通讯科技有限公司
申请日： 2016-04-23 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： H01Q1/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种LDS天线的防水结构及其生产工艺，该结构包括机壳和铺设在机壳上的LDS天线层，LDS天线层贴合在机壳的导通位置上，且导通位置的机壳壁厚为0.4mm左右，通过激光将该导通位置击穿后形成微型导通孔；微型导通孔的出口处镀有铜层后，该铜层将微型导通孔堵住后该微型导通孔与LDS天线层之间围合成一完全密封的腔体。本发明通过激光镭雕将该导通位置击穿后形成微型导通孔，在微型导通孔的出口处进行化镀铜层工艺，且采用改变镀铜时间的方式改变铜层的厚度，将铜层的厚度变为13‑15μm，由此可确保铜层能够将微型导通孔堵住，这样堵住后微型导通孔与
lds 天线防水结构及其生产工艺

[实用新型]组合式压舌板-CN201320031695.0有效
发明人：王军 -专利权人：王军
申请日： 2013-01-21 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： A61B13/00 文献下载
摘要：一种组合式压舌板，涉及压舌板技术领域，包括压舌板，压舌板内侧下方设置有插槽，压舌板内侧中部设置有和插槽贯通的圆孔，压舌板内侧上部设置有左通孔、中通孔、右通孔，左通孔、中通孔、右通孔下侧和圆孔贯通，还包括微型电筒，微型电筒的前端大小和插槽相匹配，微型电筒的前端可以插在插槽内，微型电筒的后端设置有凸台，凸台横截面大小和压舌板横截面相匹配，凸台后侧设置有电筒开关，微型电筒的顶部设置有凸出外露的灯珠，该组合式压舌板内设置插槽，微型电筒的前端可以插在插槽内，用完后把压舌板抛弃，微型电筒还可以继续使用，降低了成本，使用方便。
组合式压舌板

[发明专利]键合铜扣-CN202210873075.5在审
发明人：张雪鹏 -专利权人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本发明提供一种键合铜扣，包括铜片和微型通孔，微型通孔开设在铜片上，微型通孔还包括锡膏滞留坡面，在微型通孔的内表面的未接触锡膏一端形成锡膏滞留坡面。本发明能够增强焊接的牢固性，在贴装后进行回流焊前更有利于视觉检测和贴装效果的判定；锡膏滞留坡面上的锡膏、微型通孔内的锡膏与铜片下方的锡膏形成类似于铆钉形状将铜片铆接在键合点处。
键合铜扣

[发明专利]软性电路板及其微型通孔的加工方法-CN201910973983.X在审
发明人：梁隆祯;赖鸿昇;李伟杰 -专利权人：嘉联益科技(苏州)有限公司;嘉联益电子(昆山)有限公司
申请日： 2019-10-14 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开一种软性电路板及其微型通孔的加工方法。软性电路板包含板材结构及导电金属填充结构。板材结构包含绝缘基板、第一导电金属层、及第二导电金属层。板材结构具有微型通孔，微型通孔贯穿形成于第一导电金属层、绝缘基板、及第二导电金属层，并且微型通孔的孔径尺寸自第一导电金属层朝着绝缘基板及第二导电金属层的方向减少。导电金属填充结构填充于微型通孔中，并且导电金属填充结构在形状上互补于微型通孔。借此，可以有效改善现有的软性电路板盲孔加工不易的问题(如：孔穿烧)，并且可以有效避免盲孔质量变异(ICD)的风险。
软性电路板及其微型加工方法

[实用新型]一种微型盲埋孔互连导通结构-CN202222933441.X有效
发明人：陈业跃;金义聪;陈志宇 -专利权人：通元科技(惠州)有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微型盲埋孔互连导通结构，涉及印制电路板加工技术领域，包括多层板结构、通孔和微型盲埋孔；多层板结构：由竖向叠板的叠层构成，叠层包括层一、层二、芯板、层五和层六，相邻叠层之间通过粘接层热压连接；所述芯板包括基材板和形成在基材板两表面的层三和层四；通孔：贯穿连通层一、层二、层三、层四、层五和层六六个金属层；其中：相邻的两个金属层通过微型盲埋孔连接导通，各个微型盲埋孔错位设置，每个微型盲埋孔孔壁内均设有互联的金属导通层微型盲埋孔互连导通结构，在实现板材之间的连接和导通基础上，涨缩管控精准，生产难度低。
一种微型盲埋孔互连结构

[发明专利]制造微型球体的方法和装置以及金属制基板及其制造方法-CN200910208816.2有效
发明人：中岛光敏;西泰治;金井诚一;木谷刚典;福田始弘 -专利权人：独立行政法人农业·食品产业技术综合研究机构;株式会社可乐丽;中岛光敏
申请日： 2005-10-11 - 公布日： 2010-04-14 - 主分类号： B01J13/06 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种微型球体的制造方法，该微型球体为用作食品工业、医药或化妆品制造等所采用的乳剂、DDS(供药系统)用的乳剂等的固体微粒子、液体微粒子。上述课题通过下述的微型球体的制造方法解决，在该方法中，通过形成有通孔的基板将分散相和连续相分离，通过通孔将分散相挤压于连续相中，挤成微型球体，其特征在于通孔的宽度在0.5～5 00μm的范围内，通孔的深度在10～6000μm的范围内，通孔的宽度与深度的比在1～1/30的范围内，通孔的形状在通孔的微型球体形成侧开口周围具有凹状造型。
制造微型球体方法装置以及金属制基板及其

[实用新型]战术防身笔-CN201220471688.8有效
发明人：蒋云 -专利权人：蒋云
申请日： 2012-09-14 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： B43K29/00 文献下载
摘要：一种战术防身笔，包括笔身外壳和笔芯，笔芯在笔身外壳内，其特征是还包括微型摄像录音装置；所述笔身外壳分为可拆装的前壳和后壳，所述笔芯在前壳内，所述微型摄像录音装置在后壳内；以后壳的未与前壳连接端为后壳的尾端；后壳的尾端侧面开有第一通孔，微型摄像录音装置的摄像头的位置与第一通孔的位置对应；后壳的尾端顶面开有第二通孔，微型摄像录音装置的拾音器位置与第二通孔的位置对应，且拾音器露出第二通孔外；后壳的中部开有第三通孔，微型摄像录音装置的按钮位置与第二通孔的位置对应，且按钮露出第三通孔外。
战术防身

[实用新型]线路板微型通孔加工装置-CN202221574290.7有效
发明人：郭贡华;陈亦斌;方鸿昌;黄燕梅 -专利权人：广东世运电路科技股份有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种线路板微型通孔加工装置，涉及线路板加工生产技术领域。
线路板微型加工装置

[实用新型]微型LED电连接结构-CN202320025354.6有效
发明人：黄丽;丁香荣 -专利权人：深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2023-01-03 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微型LED电连接结构，该微型LED电连接结构包括基板、微型LED芯片和散热板，基板包括相对设置的第一面和第二面，基板上设置有贯通第一面和第二面的通孔，散热板安装于第二面，散热板上开设有与通孔相连通的凹槽，微型LED芯片通过通孔安装于凹槽内。微型LED芯片通过通孔安装于凹槽内，使其直接与散热板相接触，提高微型LED电连接结构的散热效果，且由于在散热板上开设有凹槽，将微型LED芯片安装于凹槽内，可减小微型LED芯片的上表面与第一面之间的高度差，提高微型LED芯片与板本体之间电连接的稳定性，方便微型LED芯片定位，操作便利且提高了打线强度，提升了整体安装稳定性。
微型 led 连接结构

[实用新型]一种微型扬声器-CN202221183445.4有效
发明人：林嘉平;董庆宾 -专利权人：维仕科技有限公司
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H04R9/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微型扬声器，包括磁路组件，所述磁路组件包括轭铁和分别设于轭铁上的中心磁钢与边磁钢，所述边磁钢的外侧壁外露于所述微型扬声器的侧面，所述边磁钢上设有贯穿其内侧壁与外侧壁的通孔，所述通孔内安装有第一导热块本微型扬声器结构新颖，边磁钢具有贯穿其内外侧壁的通孔且通孔内设有第一导热块，第一导热块可以将微型扬声器内部的热量快速地向微型扬声器外部进行传递，从而降低微型扬声器内部的温度，有效地提高了微型扬声器的散热性能，利于延长微型扬声器的使用寿命。
一种微型扬声器

[发明专利]微型LED板的制备方法及显示面板和电子装置-CN202011453261.0在审
发明人：李启东;许建勇 -专利权人：江西慧光微电子有限公司
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型LED板的制备方法及显示面板和电子装置，微型LED板的制备方法包括：制备一带有多个通孔的辅助基板；将辅助基板组装到电路板上，并使得多个通孔与电路板上的电路单元对位设置；在辅助基板外采用流体冲刷的方式将微型LED送入辅助基板，微型LED落入通孔内；将微型LED与对位的电路单元键合在一起；去除辅助基板，得到所述微型LED板。通过该微型LED板的制备方法可以提高微型LED的转移效率，从而可以有利于实现微型LED的商用化。
微型 led 制备方法显示面板电子装置

[发明专利]微型发光二极管的转移方法和显示面板-CN201910913489.4有效
发明人：樊勇 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2019-09-25 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本申请所提供的微型发光二极管的转移方法中，所述方法包括：提供阵列基板，阵列基板具有安装层，安装层设置有若干通孔，通孔用于暴露阵列基板的像素电极，通孔中组装有微型发光二极管，然后，提供第一载板，将异常的微型发光二极管吸附于第一载板，异常的微型发光二极管为电极部朝向通孔的开口部的部分，以及提供第二载板，将异常的微型发光二极管粘附于第二载板的激光形变胶层，再然后，采用激光照射激光形变胶层，翻转异常的微型发光二极管，再提供第三载板，将异常的微型发光二极管转移至第三载板，并将异常的微型发光二极管转移至通孔。提高了微型发光二极管的转移和组装的效率。
微型发光二极管转移方法显示面板

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