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[发明专利]一种电子零配件连接器用具有定位结构的引脚折弯装置-CN202010920148.2在审
发明人：陈静;黄镇鹏;陈文康 -专利权人：深圳市华博自动化设计有限公司
申请日： 2020-09-04 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： B21F1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子零配件连接器用具有定位结构的引脚折弯装置，涉及电子零配件连接器引脚折弯技术领域，包括底座、折弯机构和放料机构，所述底座的上端固定有加工框，且加工框的上端两侧安置有传动气缸，所述折弯机构连接于传动气缸的下端，本发明通过对称分布在上夹紧板上端两侧的弹簧，可以保证对上夹紧板弹性的均匀性，不会出现在实际使用过程中上夹紧板倾斜导致无法对连接器主体引脚夹紧，影响折弯效果的情况，配合设置在放置槽内部后端安置的下夹紧板完成对连接器主体引脚的夹紧工作，同时弹性的结构可以减缓折弯板在对连接器主体引脚下压折弯瞬间的压力，有效避免出现引脚被折断的情况，提升该引脚折弯装置的实际加工质量。
一种电子零配件连接器用具有定位结构引脚折弯装置

[实用新型]一种电子线路板上的抗爆式电容-CN201620459636.7有效
发明人：陈幼平 -专利权人：新昌县本尚制冷科技有限公司
申请日： 2016-05-18 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： H01G4/228 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电子线路板上的抗爆式电容，包括透明外壳、引脚以及外壳内的主体；所述外壳上对应所述引脚设有“+”极和“‑”极标识，且在外壳外侧设有防爆框；所述引脚与主体连接的一端设有圆弧部，该圆弧部设于主体内；所述引脚采用直径1.0mm的镀锡铜线；所述主体的蕊子为金属化膜，该主体在金属化膜两侧设有喷金料层，所述圆弧部与喷金料紧密连接。本实用新型在引脚的端部设置了圆弧部，所以引脚端部与电容侧面的接触面积增大，从而加强了电容侧面承受电流的能力；并且引脚圆弧部为扁平状，不容易对电容造成损害，提高了电容的耐用性；设置的防爆框能最大限度的提高本电容的抗爆性能
一种电子线路板抗爆式电容

[实用新型]一种电子零配件连接器用具有定位结构的引脚折弯装置-CN202021910921.9有效
发明人：陈静;黄镇鹏 -专利权人：深圳市华博自动化设计有限公司
申请日： 2020-09-04 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： B21F1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子零配件连接器用具有定位结构的引脚折弯装置，涉及电子零配件连接器引脚折弯技术领域，包括底座、折弯机构和放料机构，所述底座的上端固定有加工框，且加工框的上端两侧安置有传动气缸，所述折弯机构连接于传动气缸的下端，本发明通过对称分布在上夹紧板上端两侧的弹簧，可以保证对上夹紧板弹性的均匀性，不会出现在实际使用过程中上夹紧板倾斜导致无法对连接器主体引脚夹紧，影响折弯效果的情况，配合设置在放置槽内部后端安置的下夹紧板完成对连接器主体引脚的夹紧工作，同时弹性的结构可以减缓折弯板在对连接器主体引脚下压折弯瞬间的压力，有效避免出现引脚被折断的情况，提升该引脚折弯装置的实际加工质量。
一种电子零配件连接器用具有定位结构引脚折弯装置

[实用新型]一种镀银底座封装结构-CN202221222768.X有效
发明人：张卫星 -专利权人：江苏固家智能科技有限公司
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01S5/0231 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种镀银底座封装结构，属于镀银底座封装技术领域，包括底座主体和安装在底座主体上表面的两个引脚，所述底座主体的上表面设置有安装板，所述引脚贯穿延伸出安装板上开设的圆形孔，所述安装板上设置有固定组件，安装板的上表面安装有两个上表面均开口的容纳框，容纳框内设置有延伸板；该镀银底座封装结构，通过设置延伸板和支撑套，利用安装板对容纳框进行支撑，结合延伸板在容纳框内的作用，方便随时对延伸板进行收纳或者抽出，利用支撑套套接在引脚外侧的作用，对引脚进行固定，进一步对引脚进行保护，避免引脚出现弯折的现象，结合定位销的作用，对延伸板的位置进行固定，给工作人员带来极大的便捷。
一种镀银底座封装结构

[实用新型]一种全彩快慢闪贴片式LED灯珠-CN202320621149.6有效
发明人：潜水钢 -专利权人：江西智汇天成光电科技有限公司
申请日： 2023-03-27 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种全彩快慢闪贴片式LED灯珠，包括基板，所述基板的顶部固定连接有绝缘外壳，所述绝缘外壳的内部固定连接有灯珠本体，所述基板的底部设有贴胶，所述基板的两端均设有金属伸缩杆，所述金属伸缩杆的末端固定连接有引脚，所述引脚的底面固定连接有焊锡片，所述绝缘外壳的外侧固定连接有防护框，所述防护框的两端均固定连接有连接板，所述连接板的中间螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的顶端固定连接有转扭，所述螺纹杆的末端设有防护罩。本实用新型通过转扭转动螺纹杆，配合连接板的使用，能够在引脚连接后，使得防护罩盖在引脚上，对引脚起到防护作用，防止引脚受潮影响连接的稳定性。
一种全彩快慢闪贴片式 led 灯珠

[实用新型]一种电容器芯包引脚刺孔脱料组件-CN202223536151.8有效
发明人：于海洋 -专利权人：南通三喜电子有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01G9/008 文献下载
摘要：本实用新型属于电容器芯包引脚加工设备技术领域，尤其为一种电容器芯包引脚刺孔脱料组件，包括主体和底座，主体的外部设置有连动杆，主体的外部设置有刺针套，主体的内部设置有支撑杆，支撑杆的外表设置有弧形限制框，本实用新型通过主体、底座、连动杆、刺针套、支撑杆、弧形限制框、缓冲弹簧、固定板、定位条、推动弹簧、活动杆、压板、刺针孔，可以使得在对引脚进行刺孔时，刺针套和定位条配合通过推动弹簧使得底座中的活动杆运动，活动杆运动使得压板伸出限制引脚在底座上的位置，进而在刺针对引脚刺孔的过程中，引脚不会由于刺针的运动而发生运动。
一种电容器引脚刺孔脱料组件

[实用新型]一种抗干扰的计算机数据处理器-CN202121952399.5有效
发明人：王娜;袁俊杰 -专利权人：王娜;袁俊杰
申请日： 2021-08-19 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： G06F1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抗干扰的计算机数据处理器，包括处理器本体，所述处理器本体的底端粘贴有引脚保护膜，且外侧套设有第一保护框，所述第一保护框上开设有散热槽，且顶端设置有与处理器本体顶端相适配的第二保护框，所述第二保护框的顶端设置有保护盖板，此抗干扰的计算机数据处理器，通过设置有第一保护框、第二保护框和保护盖板，进而对处理器本体进行安装时，避免处理器本体表面被刮伤，影响其性能，同时通过在处理器本体的底端设置有引脚保护膜，从而防止引脚被损坏，导致处理器本体与主板之间连接受损，进而有利于对处理器本体进行保护。
一种抗干扰计算机数据处理器

[实用新型]多芯片平铺正装有基岛复合式平脚金属框架结构-CN201320791528.6有效
发明人：梁志忠;梁新夫;王亚琴 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2013-12-05 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多芯片平铺正装有基岛复合式平脚金属框架结构，所述结构包括金属基板框（1），所述金属基板框（1）内部设置有基岛（2）和引脚（3），所述引脚（3）呈台阶状，所述引脚（3）的台阶面上设置有金属层（4），所述基岛（2）有多个，所述多个基岛（2）背面均正装有芯片（6），所述芯片（6）表面与芯片（6）表面之间以及芯片（6）表面与金属层（4）表面之间通过金属线（7）相连接，所述金属基板框（1）内部区域填充有塑封料（8），所述塑封料（8）背面与金属基板框（1）背面齐平。
芯片平铺装有复合式平脚金属框架结构

[发明专利]一种插针一体式低频蜂鸣器-CN202010390193.1在审
发明人：刘锡全 -专利权人：刘锡全
申请日： 2020-05-08 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： G10K9/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种插针一体式低频蜂鸣器，其结构包括：连接盘机体、引脚管、保护框、发声部、装配主体，使设备使用时，通过设有的连接盘机构，使本发明能够实现避免在蜂鸣器工作过程中，长期使用便会导致末端插针引脚产生晃动，插针式引脚为点焊方式，无法对于发声部的振动产生较为有效的缓解，导致使用寿命受限，内部的小部件更换也特别麻烦的问题，使设备通过滑轨片与轴承框的配合，使得连接盘机体可进行转动，具有更高的灵活性，同时特有的安插槽装置能够使其引脚端焊锡受力点增多，使其更为稳固，搭配承接板装置与缓冲架有效减少振动对末端引脚带来的晃动问题，间接增加设备的使用寿命。
一种插针一体式低频蜂鸣器

[实用新型]四方扁平无外引脚封装构造及其导线架条-CN201120044365.6有效
发明人：包锋;罗赛文 -专利权人：苏州日月新半导体有限公司
申请日： 2011-02-22 - 公布日： 2011-10-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种四方扁平无外引脚封装构造及其导线架条，所述导线架条上利用一切割道连接框条连接任二相邻导线架的引脚部的内延伸脚，同时也进一步在所述切割道连接框条上凸设有数个辅助桥接部，每一辅助桥接部用来辅助连接各二相邻导线架的相邻引脚部的外接点，如此使得各二相邻引脚部之间同时具备有纵向延伸及横向桥接的十字形双重立体支撑结构，因而相对提高了对引脚部的内延伸脚的总体支撑强度，以便进一步增加内延伸脚向内延伸的长度至大于350微米。
四方扁平外引封装构造及其导线

[发明专利]引线框架、方形扁平无引脚封装结构及封装方法-CN202010659685.6有效
发明人：钟磊;李利 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种引线框架、方形扁平无引脚封装结构及封装方法，属于芯片封装技术领域。引线框架，包括：矩形框，矩形框内形成有基岛，基岛用于贴装芯片，基岛内形成有镂空区，矩形框的边框上形成有导电焊盘，导电焊盘用于与芯片的引出端对应连接。本发明的目的在于提供一种引线框架、方形扁平无引脚封装结构及封装方法，能够提高采用方形扁平无引脚封装技术的芯片封装结构的产品性能。
引线框架方形扁平引脚封装结构方法

[实用新型]一种单片机引脚对比检测装置-CN201720880241.9有效
发明人：关皓元 -专利权人：厦门理工学院
申请日： 2017-07-19 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： G01B5/00 文献下载
摘要：本实用新型一种单片机引脚对比检测装置，包括基座和至少两个检测单元和传动组，所述检测单元包括单片机固定槽、第一滑轨、滑动框、复位挡板和若干个顶柱；所述滑动框两端分别与两个所述第一滑轨滑动连接，所述顶柱通过第二滑轨与所述滑动框连接，所述顶柱与所述滑动框垂直设置，所述滑动框上设有位移传感器，所述位移传感器用于检测所述顶柱与所述滑动框的相对位移；所述复位挡板与两个所述第一滑轨同侧的端部固定连接；所述传动组为两个，所述传动组用于带动所述滑动框水平移动；本实用新型一种单片机引脚对比检测装置，可检测单片机引脚长度和安装位置是否符合规格，而且具有结构简单、检测迅速和工作效率高的特点。
一种单片机引脚对比检测装置

[实用新型]一种集成电路芯片-CN202221673903.2有效
发明人：孙炜 -专利权人：深圳市品硕天成科技有限公司
申请日： 2022-07-01 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片技术领域，且公开了一种集成电路芯片，所述电路板的顶部活动连接有芯片本体，所述电路板的顶部安装有固定框，所述芯片本体位于固定框的内部，所述芯片本体的左右两侧均固定安装有引脚，两个所述引脚底部的相对一侧分别与固定框顶部的左右两侧活动连接该集成电路芯片，通过设置固定框、U形块、封盖、移动框和伸缩弹簧，芯片在固定框内的电路板区域且周围引脚焊接固定后，拉动拉块并翻转封盖，使封盖底部的方形槽与芯片的顶部配合，松开拉块，使两个伸缩弹簧弹力恢复，使推动移动框下移后与固定框的顶部抵持，此时封盖无法直接进行翻转打开，从而对芯片裸片进行封装，进而提高芯片安装后的封装效率。
一种集成电路芯片

[实用新型]多芯片堆叠倒正装有基岛复合式平脚金属框架结构-CN201320787775.9有效
发明人：梁新夫;梁志忠;王孙艳 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2013-12-05 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多芯片堆叠倒正装有基岛复合式平脚金属框架结构，所述结构包括金属基板框（1），所述金属基板框（1）内部设置有基岛（2）和引脚（3），所述引脚（3）呈台阶状，所述引脚（3）的台阶面上设置有金属层（4），所述基岛（2）背面与引脚（3）的台阶面上通过底部填充胶（5）倒装有第一芯片（6），所述第一芯片（6）表面通过导电或不导电粘结物质（7）正装有第二芯片（8），所述第二芯片（8）表面与金属层（4）表面之间通过金属线（9）相连接，所述金属基板框（1）内部区域填充有塑封料（7）。
芯片堆叠装有复合式平脚金属框架结构

[实用新型]多芯片堆叠正装无源器件有基岛复合式平脚金属框架结构-CN201320787985.8有效
发明人：梁新夫;梁志忠;王孙艳 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2013-12-05 - 公布日： 2015-02-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多芯片堆叠正装无源器件有基岛复合式平脚金属框架结构，所述结构包括金属基板框（1），所述金属基板框（1）内部设置有基岛（2）和引脚（3），所述引脚（3）呈台阶状，所述引脚（3）的台阶面上设置有金属层（4），所述基岛（2）背面正装有第一芯片（6），所述第一芯片（6）表面正装有第二芯片（7），所述第一芯片（6和第二芯片（7）表面与金属层（4）表面之间通过金属线（8）相连接，所述基岛（2）背面与引脚（3）台阶面之间设置有无源器件（11），所述金属基板框（1）内部区域填充有塑封料（8）。
芯片堆叠无源器件有基岛复合式平脚金属框架结构