专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种晶圆移动扩张平台-CN202221645461.0有效
  • 赵明明;孙会民 - 厦门柯尔自动化设备有限公司
  • 2022-06-28 - 2022-10-14 - H01L21/67
  • 公开了一种晶圆移动扩张平台,包括扩张模组和定位模组,定位模组包括定位X轴、定位Y轴、定位θ轴,扩张模组包括晶圆治、扩张Z轴和分离驱动机构,扩张模组集成设置在定位模组上,带有铁环的晶圆膜在扩张模组中实现了晶圆膜的扩张绷紧,定位模组带动晶圆膜上的晶粒在定位X轴、定位Y轴、定位θ轴上进行位移,本平台将扩张模组和定位模组集成,简化工序有效的节省了空间,驱动机构的分离设计,降低移动平台的重量,使得定位更加准确,压板与扣板相对应设置
  • 一种移动扩张平台
  • [实用新型]蚀刻-CN201320365542.X有效
  • 杨会良;余蓉;易伟华 - 江西沃格光电科技有限公司
  • 2013-06-24 - 2014-01-01 - C03C15/00
  • 本实用新型揭示一种蚀刻,包括一对支撑面板(110)、固定在一对支撑面板板(110)之间的支撑梁(120)以及用于固定玻璃基板的数个齿条(130),一对支撑面板(110)与支撑梁(120)之间形成长方体结构将玻璃基板在该蚀刻篮(100)中排放,能够在运输及蚀刻过程中对玻璃基板进行保护、固定,从而降低玻璃基板破裂几率,提高产品良率。
  • 蚀刻
  • [实用新型]用于电镀线的锡球添加治-CN202120840450.7有效
  • 郭宏波;魏忠亮;吴令钱;王健;卢红平;魏冬 - 青岛泰睿思微电子有限公司
  • 2021-04-21 - 2021-12-17 - C25D17/00
  • 本实用新型涉及一种用于电镀线的锡球添加治,所述电镀线包括电镀槽、设于所述电镀槽内的钛以及设于所述电镀槽中部的阴极杆,所述钛相对的设于所述阴极杆的两侧,所述锡球添加治包括:卡设于所述阴极杆上的基座板,所述基座板的顶部设有滑槽;滑设于所述滑槽内的支架,所述支架可沿所述滑槽来回滑动,所述支架设有位于一所述钛上方的安装端部;固设于所述安装端部的加料斗,所述加料斗的顶部设有加料口,底部设有出料口,所述出料口与所述钛的口部相对应设置本实用新型能够避开钛处各种构件的干扰,实现向钛内添加锡球,避免锡球掉落引发镀层品质不良的现象发生,提升了锡球的添加效率。
  • 用于电镀添加
  • [实用新型]一种用于蓝膜辅助切割的治-CN202221346787.3有效
  • 陈旭华 - 上海高能煜镀科技有限公司
  • 2022-05-20 - 2023-04-07 - B26B1/08
  • 本实用新型公开了一种辅助切割的治,包括基台,所述基台上开设有容纳铁圈的铁圈槽,铁圈槽内形成有支撑台,支撑台上开设有切割槽,基台上还开设有与铁圈槽连通的取放槽,取放槽的深度大于所述铁圈槽的深度。该辅助切割的治,将铁圈置于铁圈槽内,铁圈上的膜被支撑台上表面支撑,且由于铁圈槽的设置使得膜被拉紧,然后通过美工刀对切割槽处的膜切割,再沿着铁圈槽外壁把多余膜切除,切割结束后,通过深于铁圈槽的取放槽可以很容易的将铁圈连同膜取出
  • 一种用于辅助切割
  • [实用新型]省银电镀装置-CN202121754070.8有效
  • 陈协成 - 一诠科技(中国)有限公司
  • 2021-07-29 - 2022-01-25 - C25D17/08
  • 本实用新型公开了一种省银电镀装置,包括:槽体,所述槽体内设置有钛和电镀支架;遮蔽治,所述遮蔽治位于所述钛的中间区域以用于遮蔽所述电镀支架的非镀膜区域;升降装置,所述升降装置与所述遮蔽治相连以用于调整遮蔽治在槽体内的高度本实用新型实施方式通过在槽体内设置遮蔽治来遮挡电镀支架的非功能区域,遮蔽治通过升降装置来调整高度,能够适应非功能区域处于不同位置的电镀支架,避免非功能区域被镀银并且功能区域能被正常镀银,达到省银的目的
  • 电镀装置

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