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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]永久磁铁、旋转电机及车辆-CN201710090462.0在审
发明人：高桥利英;樱田新哉;堀内阳介;萩原将也;小林忠彦 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2017-02-20 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： C22C19/07 文献下载
摘要：(R是选自稀土元素的至少一种元素，M是选自Zr、Ti和Hf的至少一种元素，10.5≤p≤12.5原子％，4≤q≤40原子％，0.88≤r≤4.5原子％，3.5≤s≤10.7原子％)表示的组成，具有包括晶粒和晶粒的晶界的组织，所述晶粒由包含Th2Zn17型晶相的主相构成。烧结体的组织中，晶粒的平均粒径为50μm以上100μm以下，且结晶粒径为50μm以上的晶粒的比例在75％以上。
永久磁铁旋转电机车辆

[发明专利]铜合金及其制造方法-CN200680005435.9有效
发明人：金子洋;三原邦照;江口立彦 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2006-03-02 - 公布日： 2008-02-13 - 主分类号： C22C9/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种铜合金以及该铜合金的制造方法，该铜合金含有Sn为3.0～13.0质量％、其余部分为Cu和不可避免杂质，晶粒的直径为1.0～2.0μm，并且该合金具有直径为1～50nm且密度为10^{X和直径为50～500nm且密度为10⁴～10⁸个/mm²的析出物Y；该铜合金的制造方法包括下述的各工序：以40～70％的加工率冷加工平均结晶粒径为1～15μm的再结晶组织；然后，进行得到晶粒径为1～2μm的再结晶组织的热处理。}
铜合金及其制造方法

[发明专利]半导体用复合基板的操作基板以及半导体用复合基板-CN201580000420.2有效
发明人：宫泽杉夫;岩崎康范;高垣达朗;井出晃启;中西宏和 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2015-01-13 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：半导体用复合基板的操作基板(1)由多晶氧化铝形成，操作基板(1)的外周边缘部(8)的晶粒的平均粒径为20～55μm，操作基板的中央部(20)的晶粒的平均粒径为10～50μm，操作基板的外周边缘部(8)的晶粒的平均粒径为中央部(20)的晶粒的平均粒径的1.1倍以上、3.0倍以下。
半导体复合操作以及

[发明专利]铝合金箔以及铝合金箔的制造方法-CN201780092566.3有效
发明人：铃木贵史 -专利权人：三菱铝株式会社
申请日： 2017-09-06 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： C22C21/00 文献下载
摘要：Si：超过0.10质量％且0.20质量％以下，Cu：0.005质量％以上且0.05质量％以下，将Mn限制在0.01质量％以下，其余部分由Al和不可避免的杂质构成；在通过背散射电子衍射所得的每单位面积的结晶方位分析中，对于作为方位差在15°以上的晶粒边界的大倾角晶粒边界所包围的晶粒，平均粒径在10μm以下，且最大粒径/平均粒径≤3.0，箔厚度为30μm时的相对于轧制方向为0°、45°和90°方向上的伸长率分别在25
铝合金以及制造方法

[发明专利]铝合金箔以及铝合金箔的制造方法-CN201780092567.8有效
发明人：铃木贵史 -专利权人：三菱铝株式会社
申请日： 2017-09-06 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： C22C21/00 文献下载
摘要：Si：0.01质量％以上且0.10质量％以下，Cu：0.005质量％以上且0.05质量％以下，将Mn限制在0.01质量％以下，其余部分由Al和不可避免的杂质构成；在通过背散射电子衍射所得的每单位面积的结晶方位分析中，对于作为方位差在15°以上的晶粒边界的大倾角晶粒边界所包围的晶粒，平均粒径在5μm以下，且最大粒径/平均粒径≤3.0，箔厚度为30μm时的相对于轧制方向为0°、45°和90°方向上的伸长率分别在25％
铝合金以及制造方法

[发明专利]高强度和高延展性的镁合金及其制造方法-CN200580021762.9无效
发明人：向井敏司;宝野和博;染川英俊;本间智之 -专利权人：独立行政法人物质·材料研究机构
申请日： 2005-06-28 - 公布日： 2007-06-13 - 主分类号： C22C23/06 文献下载
摘要：本发明的高强度和高延展性镁合金的特征在于：其包括0.03～0.54原子％的属于元素周期表2族、3族或镧系且原子半径大于镁的1种溶质原子，以及余量的镁，并且，所述镁合金具有微细结晶晶粒组织，这种微细结晶晶粒组织的平均结晶粒径在1.5μm以下，并且，结晶晶粒边界附近的溶质原子以结晶晶粒内的溶质原子浓度的1.5～10倍的浓度不均匀存在。
强度延展性镁合金及其制造方法

[发明专利]钢材的化成处理前的表面调整处理-CN200480035735.2有效
发明人：井泽胜;后藤邦夫;宇治田善久;高野隆宽 -专利权人：住友金属工业株式会社
申请日： 2004-12-06 - 公布日： 2007-01-03 - 主分类号： C23C22/78 文献下载
摘要：若采用四硼酸钾或四硼酸钠的水溶液，表面调整处理油井管用螺纹接头后，实施磷酸锰系化成处理，则在含高Cr钢的各种的钢材的表面，形成由平均结晶粒径为10～110μm的粗大的结晶粒组成的磷酸锰系化成皮膜。
钢材化成处理表面调整

[发明专利]半导体装置-CN202110747866.9有效
发明人：大屋满明;广木均典;政元启明;林茂生 -专利权人：新唐科技日本株式会社
申请日： 2019-11-25 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：具备第一电极，设于半导体层叠构造；第二电极，设于安装衬底；以及接合金属层，将上述第一电极和上述第二电极进行接合；在上述接合金属层的内部存在间隙；上述接合金属层具有：第一层，与上述第一电极相接，具有第一平均晶粒径；第二层，位于上述第一电极的相反侧，具有第二平均晶粒径；以及第三层，位于上述第二层与上述安装衬底之间，具有第三平均晶粒径；上述第一平均晶粒径及上述第三平均晶粒径比上述第二平均晶粒径大；上述间隙存在于上述第二层
半导体装置

[发明专利]烧结轴承及烧结轴承的制造方法-CN201980008239.4有效
发明人：田边重之;麻生忍;奈良太 -专利权人：保来得株式会社
申请日： 2019-01-25 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： C22C1/04 文献下载
摘要：据此，可使构成烧结体的结晶粒微细化。尤其，烧结轴承20中构成烧结体的结晶粒的平均结晶粒径为20μm以下。据此，可提高机械强度及耐振动性，并且防止损伤旋转轴。
烧结轴承制造方法

[发明专利]叠层型陶瓷电容器-CN200510081355.9有效
发明人：伊東和重;佐藤阳 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2005-06-27 - 公布日： 2007-01-03 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本发明的叠层型陶瓷电容器的构成为，在构成电介质层的结晶粒子中使第1稀土族元素(R1)和第2稀土族元素(R2)分别扩散，在平均粒径的结晶粒子中，相对于结晶粒子的直径D，第1稀土族元素(R1)距结晶粒子表面的扩散层深度d1所占比例为X1(％)、且相对于结晶粒子的直径D，第2稀土族元素(R2)距结晶粒子表面的扩散层深度d2所占比例为X2(％)时，第2稀土族元素(R2)的扩散层深度d2比第1稀土族元素(R1)的扩散层深度10～35％、且X2＞X1(与d2＞d1意义相同)的关系成立，因此作为容量经时变化指标的容量温度特性满足EIA标准X8R特性(－55～150℃，ΔC/C＝±15％以内)，且在加速试验中电阻变化率小(IR平均寿命长
叠层型陶瓷电容器

[发明专利]用于溅射靶的铜材料及其制造方法-CN201080039836.2有效
发明人：广濑清慈;菊地大辅;高桥功;金森宏明;周伟铭;中嶋章文 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2010-09-16 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种溅射靶用铜材料及其制造方法，该溅射靶用铜材料由纯度为99.99％以上的高纯度铜构成，在溅射面、在板厚深度方向距该溅射面1/4板厚的位置的与溅射面平行的面、和在板厚深度方向距该溅射面1/2板厚的位置的与溅射面平行的面所测定的结晶粒径的算术平均值分别为100～200μm，在各测定面内和各测定面之间，结晶粒径的标准偏差为10μm以内。
用于溅射材料及其制造方法

[发明专利]稀土类－铁－钴－硼系各向异性磁体-CN92100957.7无效
发明人：武下拓夫;中山亮治;石井义成;小川保 -专利权人：三菱麻铁里亚尔株式会社
申请日： 1992-01-30 - 公布日： 1999-10-06 - 主分类号： H01F1/08 文献下载
摘要：由平均粒径为０．０５—３μｍ的结晶粒结构组成，其各个晶粒的最长粒径／最短粒径〈２的晶粒占全部晶粒的５０体积％以上。
稀土各向异性磁体

[发明专利]银粒子粉末及其制造方法-CN200680003908.1有效
发明人：佐藤王高 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2006-02-01 - 公布日： 2008-01-23 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明涉及银粒子粉末及其制造方法，该银粒子粉末是用TEM观察测定的平均粒径(DTEM)为30nm以下、长宽比不足1.5、X射线结晶粒径(Dx)为30nm以下、单结晶化度[(DTEM)/(Dx)]为5.0以下、以及CV值[＝100×标准偏差(σ)/个数平均粒径(DTEM)]不足40％的银纳米粒子粉末，是在粒子表面粘附了分子量100～400的有机保护剂的银纳米粒子粉末。
粒子粉末及其制造方法

[发明专利]发电机轮毂用热轧钢板及其制造方法-CN201380007556.7有效
发明人：中村展之;中岛胜己;船川义正;冲本一生;小仓隆彦 -专利权人：杰富意钢铁株式会社
申请日： 2013-01-30 - 公布日： 2014-10-01 - 主分类号： C22C38/00 文献下载
摘要：一种发电机轮毂用热轧钢板，其具有以面积率计含有95％以上的铁素体相且在该铁素体相的晶粒内析出有平均粒径小于10nm的含有Ti和V的析出物的组织，铁素体相的平均结晶粒径处于2μm以上且小于10μm的范围内
发电机轮毂热轧钢板及其制造方法

[发明专利]无取向性电磁钢板、分割型定子以及旋转电机-CN202080008840.6在审
发明人：名取义显;屋铺裕义;富田美穗 -专利权人：日本制铁株式会社
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： C21D8/12 文献下载
摘要：该无取向性电磁钢板的化学组分以质量％计含有C：0.0015％以下、Si：2.5～4.0％，平均结晶粒径为10～40μm，从表面起在板厚方向上存在0.5～3.0μm的厚度的内部氧化层。
向性电磁钢板分割定子以及旋转电机

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