专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体检查方法以及半导体检查装置-CN201310740365.3无效
  • 三木研一;森野启司 - 株式会社东芝
  • 2013-12-27 - 2014-11-26 - H01L21/66
  • 本发明提供半导体检查方法以及半导体检查装置,能够通过简易的手法正确地测定在晶片上形成的多个芯片的电气特性。半导体检查方法包括:在形成有多个芯片的晶片的背面侧,粘贴绝缘薄片的工序,该绝缘薄片具有与多个芯片的位置对应地形成的多个孔;切割粘贴有绝缘薄片的晶片,在粘贴了绝缘薄片的状态下单片化为多个芯片的工序;使探测器接触到晶片上的多个芯片中的测定对象芯片的上表面的规定部位,并且使另一探测器通过绝缘薄片的对应的孔而接触到测定对象芯片的下表面,对测定对象芯片的电气特性进行测定的工序
  • 半导体检查方法以及装置
  • [发明专利]半导体元件的特性预测系统-CN202080079074.2在审
  • 细海俊介;铃木邦彦;安部宽太;岩城裕司;岛田大吾;鎌田悦子 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2020-11-06 - 2022-07-08 - H01L21/02
  • 提供一种半导体元件的特性预测系统。半导体元件的特性预测系统包括存储部、输入部、处理部及运算部,处理部具有从容纳在存储部中的第一数据生成学习用数据组的功能、根据从输入部供应的第二数据生成预测用数据的功能、将定性数据(材料的名称或组成式)转换为定量数据(元素的特性及组成)的功能以及对第一数据及第二数据进行抽出或去除的功能,第一数据包含第一半导体元件至第m(m为2以上的整数)半导体元件的工序一览表以及第一半导体元件至第m半导体元件的特性,第二数据包含第m+1半导体元件的工序一览表,运算部具有进行监督学习的学习及推导的功能,由此基于学习用数据组进行学习并从预测用数据推导出半导体元件的特性
  • 半导体元件特性预测系统
  • [发明专利]工序分析装置、工序分析方法、以及工序分析程序-CN202180071334.6在审
  • 服部玲子;太田雄也;柴垣早映子;峯本俊文 - 欧姆龙株式会社
  • 2021-09-14 - 2023-07-18 - G06N7/01
  • 本发明的工序分析装置包括:正常数据获取部,获取与构成制造线的多个机构的正常时的状态相关的多件第一状态数据;异常数据获取部,获取与所述多个机构的异常发生时的状态相关的多件第二状态数据;正常时分析部,分析所获取的所述多件第一状态数据由此确定所述多个机构间的连接状态作为第一连接状态;异常时分析部,分析所获取的所述多件第二状态数据,由此确定所述多个机构间的连接状态作为第二连接状态;正常时关系确定部,基于所述第一连接状态,确定所述制造线中所实施的工序中的所述多个机构间的因果关系作为正常时因果关系;异常时关系确定部,基于所述第二连接状态,确定所述制造线中所实施的工序中的所述多个机构间的因果关系作为异常时因果关系;及特别因果关系确定部,将所述正常时因果关系与所述异常时因果关系加以比较,确定与异常的发生相关联的多个所述机构间的因果关系作为特别因果关系
  • 工序分析装置方法以及程序

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