专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种野外水环境中塑料自然老化原位试验装置-CN202320566641.8有效
  • 卢学强;于雪;韩承龙;叶宇航 - 南开大学
  • 2023-03-22 - 2023-07-21 - G01N17/00
  • 本实用新型涉及一种野外水环境中塑料自然老化原位试验装置,属于环境塑料领域。本实用新型装置包括保护笼、设置在保护笼内部的若干置样袋、重物、悬挂粗绳;所述保护笼网孔径3mm,外侧用不锈钢丝加固;所述置样袋网孔径1mm,用不锈钢丝悬挂固定于所述保护笼内壁;所述重物设置在最下层所述保护笼底部;所述悬挂粗绳一端结扎固定于最上层所述保护笼外侧,一端固定于海面上方桥梁。本实用新型结构简单,取样方法操作方便,可以满足长期野外水环境塑料自然老化试验时一次性投放类型、批次塑料样品,并且能够反映塑料在物理、化学、生物耦合作用下的自然老化行为。
  • 一种野外水环境塑料自然老化原位试验装置
  • [发明专利]一种分布式电源逆变器的环反馈控制方法-CN201510927315.5在审
  • 范洪国 - 范洪国
  • 2015-12-14 - 2017-06-20 - H02J3/38
  • 本发明公开了一种分布式电源逆变器的环反馈控制方法,包括滤波器、电压电流环控制器、功率环控制器三个部分。本发明利用下垂特性设计了环反馈控制器,使网内并行的分布式电源之间不需要通信连接就能很好地运行。在联网模式运行时能使其自动与电网同频率运行且输出高质量电能;孤岛运行模式时中的并行分布式电源负荷功率共享,同时保证了负荷电压和频率的稳定且控制器可以使在两种运行模式间平滑切换,切换时整个系统运行性能良好该环反馈控制器设计简单,实用有效,易于实施。
  • 一种分布式电源逆变器反馈控制方法
  • [实用新型]多个凸点基露出型单圈引脚封装结构-CN201020177422.3有效
  • 王新潮;梁志忠 - 江苏长电科技股份有限公司
  • 2010-04-26 - 2010-12-22 - H01L23/495
  • 本实用新型涉及一种多个凸点基露出型单圈引脚封装结构,包括基(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和填料塑封料(9),在所述基(1)和引脚(2)的正面和背面分别设置有第一金属层(4)和第二金属层(5),在基(1)正面通过导电或不导电粘结物质(6)设置有芯片(7),芯片(7)正面与引脚(2)正面第一金属层(4)之间用金属线(8)连接,所述基(1)正面设置成凸点状结构,所述基(1)设置有多个,引脚(2)设置有一圈,在所述引脚(2)外围、引脚(2)与基(1)之间的区域以及基(1)与基(1)之间的区域嵌置无填料塑封料(3),且使所述基(1)和引脚(2)背面尺寸小于基(1)和引脚(2)正面尺寸,形成上大下小的基和引脚结构。
  • 多个多凸点基岛露出型单圈引脚封装结构
  • [发明专利]用于以太供电的封装结构及其封装方法-CN201510624270.4在审
  • 张亮;宁志华 - 杭州士兰微电子股份有限公司
  • 2015-09-25 - 2015-12-16 - H01L23/495
  • 本发明提供了一种用于以太供电的封装结构及其封装方法,所述用于以太供电的封装结构采用具有第一基和第二基的封装框架,其中第一基用于固定开关管和开关电源控制芯片,第二基用于固定受电设备控制芯片,开关电源控制芯片与开关管采用了上下堆叠的封装形式,从而将用于以太供电的封装结构中所需的受电设备控制芯片、开关电源控制芯片以及开关管集成到同一个封装框架内,极大的减小封装的尺寸,缩短电子元件之间的电学路径,与传统的分立方案相比,本发明在成本和性能上都有较大的优势
  • 用于以太网供电封装结构及其方法
  • [实用新型]用于以太供电的封装结构-CN201520753455.0有效
  • 张亮;宁志华 - 杭州士兰微电子股份有限公司
  • 2015-09-25 - 2015-12-30 - H01L23/495
  • 本实用新型提供了一种用于以太供电的封装结构,所述用于以太供电的封装结构采用具有第一基和第二基的封装框架,其中第一基用于固定开关管和开关电源控制芯片,第二基用于固定受电设备控制芯片,开关电源控制芯片与开关管采用了上下堆叠的封装形式,从而将用于以太供电的封装结构中所需的受电设备控制芯片、开关电源控制芯片以及开关管集成到同一个封装框架内,极大的减小封装的尺寸,缩短电子元件之间的电学路径,与传统的分立方案相比,本实用新型在成本和性能上都有较大的优势
  • 用于以太网供电封装结构
  • [实用新型]一种景观水体生态修复浮-CN202320612279.3有效
  • 晏浩兰;谢平;熊冁然 - 上海水平衡环境科技发展有限公司
  • 2023-03-27 - 2023-08-08 - C02F3/32
  • 本实用新型公开了一种景观水体生态修复浮,其技术方案要点是:包括浮本体,浮本体的内部设置有上生物种植膜,上生物种植膜上种植有挺水植物,浮本体上固定设置有固定部,固定部的上端设置有叶片,固定部的内部设置有传动机构,传动机构延伸至浮本体的下端,并延伸至水面以下,叶片通过传动机构与叶轮连接,浮本体的下端固定设置有养殖,养殖的内部设置有水生动物,养殖网下端设置有下生物种植膜,下生物种植膜上种植有沉水植物,浮本体的下端固定设置有容纳箱
  • 一种景观水体生态修复

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