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[实用新型]一种新型球栅阵列封装结构-CN201721015189.7有效
发明人：常琳;张新城;张磊 -专利权人：昆山龙腾光电有限公司
申请日： 2017-08-14 - 公布日： 2018-03-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开一种新型球栅阵列封装结构，包括若干呈矩形阵列设置的球栅垫组，所述球栅垫组包括若干以N×M阵列排布的球栅垫，其中N为所述球栅垫的行数，M为所述球栅垫的列数，当进行球栅阵列封装时，将集成电路不用的输入和输出引脚去掉，即对应所述球栅垫作成空孔，在制作印刷电路板时用油墨将所述空孔盖住。
一种新型阵列封装结构

[实用新型]一种新型球栅阵列封装结构-CN201620080614.X有效
发明人：袁婷;常琳;张晓娥 -专利权人：昆山龙腾光电有限公司
申请日： 2016-01-27 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种球栅阵列封装结构，具体公开了一种新型球栅阵列封装结构，包括若干球栅垫组，球栅垫组包括若干以N×M阵列排布的球栅垫，N为球栅垫行数，M为球栅垫列数；任意相邻的四个球栅垫组上距离最近的四个球栅垫之间构成用于打通孔的打孔空间，通孔的外径到四个球栅垫中任一个球栅垫外圆的距离大于球栅垫外圆周围的禁止打孔距离。通过将每个球栅垫组的球栅垫均采用N×M阵列排布，且构成打孔空间，该打孔空间使所打的通孔的外径到四个球栅垫中任一个球栅垫外圆的距离大于球栅垫外圆周围的禁止打孔距离，使得打孔空间能够满足通孔的打制，无需使用盲孔或者减少盲孔的使用
一种新型阵列封装结构

[发明专利]倒装芯片BGA组装工艺-CN201110402987.6有效
发明人：刘育志;卢景睿;林韦廷;邱绍玲;潘信瑜 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2011-12-06 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种组装倒装芯片球栅阵列封装件的方法包括：将球形焊料安装至球栅阵列基板；向分割好的晶圆上设置的多个倒装芯片焊料凸块施加助焊剂；将球栅阵列基板对齐在分割好的晶圆上的芯片上方；以及朝向球栅阵列基板向上推动芯片，直到该芯片上的倒装芯片焊料凸块与球栅阵列基板相互接触，从而从分割好的晶圆中将芯片拾取出来并将分割好的晶圆与芯片分开，由此芯片以倒装的方向接合至球栅阵列基板，并且对芯片和球栅阵列基板实施热工艺，从而回流球形焊料并且形成焊球，回流倒装芯片焊料凸块并且在芯片和球栅阵列基板之间形成焊点。
倒装芯片 bga 组装工艺

[发明专利]电子设备及其电路板结构以及球栅阵列封装模组-CN201811271521.5有效
发明人：张家易;范艳辉 -专利权人： OPPO（重庆）智能科技有限公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本申请涉及一种电子设备及其电路板结构以及球栅阵列封装模组。电子设备包括壳体以及连接于壳体的显示屏，电路板结构收容于壳体内。电路板结构包括电路板基板球栅阵列封装模组。球栅阵列封装模组包括球栅阵列封装芯片以及载体电路板。载体电路板设有多个载体电连接部，球栅阵列封装芯片具有焊球阵列。球栅阵列封装芯片通过焊球阵列电接于载体电路板，且焊球阵列中的焊球与多个载体电连接部一一对应电连接。上述的电路板结构中，将载体电路板作为球栅阵列封装芯片与电路板基板的之间的中介连接件，有利于芯片的组装。
电子设备及其电路板结构以及阵列封装模组

[发明专利]集成电路封装结构的制造方法-CN201010194457.2有效
发明人：高嘉人;蔡振发;陈键文 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司;创意电子股份有限公司
申请日： 2010-05-28 - 公布日： 2010-12-01 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种集成电路封装结构的制造方法，其主要包括以下步骤：提供一球栅阵列模块，其中球栅阵列模块具有多个球状接点，前述球状接点位于球栅阵列模块的一侧；提供一基板；将球栅阵列模块放置于基板上，其中前述球状接点位于球栅阵列模块和基板之间；在球栅阵列模块和基板之间施加一粘着剂，并使粘着剂与球栅阵列模块以及基板接触；硬化前述粘着剂；以及，在粘着剂硬化后对球状接点进行回焊。本发明的优点包括可改善球栅阵列模块组装于印刷电路板上的表面粘着工艺产能，并且可精简不必要的附加工艺步骤，同时也不需改变现有的回焊工艺。
集成电路封装结构制造方法

[实用新型]一种胶球清洗器的收球装置-CN201320477954.2有效
发明人：穆道江;宋和圆 -专利权人：宋和圆
申请日： 2013-08-07 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： F28G15/00 文献下载
摘要：本实用新型是一种胶球清洗器的收球装置，包括壳体，壳体内的下部设有横向设置的集球筒，集球筒的顶部设有条形进球口，集球筒内装有螺旋输送机，在螺旋输送机输出侧的集球筒上设有收球口，收球口与一个出球弯管相接；在集球筒的条形进球口的两侧边上铰接有对称设置的栅网板，栅网板的上部与壳体内壁紧密贴合，在栅网板的背面和壳体上装有驱动两个栅网板相向运动的电动推杆。本实用新型通过螺旋输送机可以将集球筒中的杂草、杂物及胶球强行送到胶球泵入口处，胶球回收率可达95%以上。收球时，栅网板呈“V”型，杂草、杂物及胶球集中于栅网板底部，有效地克服了跑球、卡球现象；不收球时，栅网板呈“A”型状，可以对栅网板进行反冲洗。
一种清洗装置

[发明专利]一种球栅阵列封装元器件的返修工艺-CN201811022190.1在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：深圳市诚朗科技有限公司
申请日： 2018-09-04 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开一种球栅阵列封装元器件的返修工艺，至少包括以下步骤：将待返修植球的球栅阵列封装元器件具有焊盘的一面进行清洁和平整，并将球栅阵列封装元器件倒置，使球栅阵列封装元器件具有焊盘的一面朝上；在石英玻璃板的表面印刷锡膏，锡膏的布局与球栅阵列封装元器件的焊盘的布局相同，并将石英玻璃板印刷有锡膏的一面朝下；将石英玻璃板上的锡膏与球栅阵列封装元器件的焊盘位置对准；对石英玻璃板进行加热直至锡膏熔化并粘附在球栅阵列封装元器件的焊盘上本发明提供的返修工艺不再需要锡球进行植球操作，利用熔化的锡膏粘附在焊盘上即可实现锡球的功能和作用，降低了成本和工序复杂度，提高返修效率。
球栅阵列封装锡膏元器件焊盘石英玻璃板返修工艺熔化封装元器件栅阵列锡球粘附植球种球表面印刷返修效率焊盘位置冷却成型倒置返修复杂度朝上加热对准平整印刷清洁

[发明专利]一种球栅阵列封装芯片的植球装置及方法-CN200710028732.1有效
发明人：袁均平 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2007-06-21 - 公布日： 2008-01-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种球栅阵列封装芯片的植球装置，包括有植球钢网和植球工装，其特征在于，所述植球工装包括：基座，用于支撑整个植球工装；支撑垫片，位于所述基座上方，用于在垂直方向支撑待植球的球栅阵列封装芯片；框体，位于所述支撑垫片上方，用于在水平方向固定待植球的球栅阵列封装芯片；多个通孔，位于所述基座上，用于将焊接装置的热量传递给位于所述支撑垫片上的所述待植球的球栅阵列封装芯片。本发明实施例还公开了一种球栅阵列封装芯片的植球方法。采用本发明，具有可保证植球钢网与球栅阵列封装芯片分离操作容易，避免了焊接过程中受热风及表面张力影响出现连锡的缺陷，提高了植球的质量的优点。
一种阵列封装芯片装置方法

[发明专利]球栅阵列的缺陷分析方法与设备-CN202111123454.4在审
发明人：赵林;杨阳 -专利权人：英特尔产品（成都）有限公司;英特尔公司
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： G06F17/18 文献下载
摘要：本发明提供用于芯片上球栅阵列的分析方法，包括获取芯片上球栅阵列中的缺陷球栅的检测数据，所述检测数据描述了所述芯片中每个缺陷球栅的参考点物理位置以及物理覆盖范围，基于一预定的像素分辨率将所述参考点物理位置以及物理覆盖范围转译成像素表示的参考像素位置与像素覆盖范围，以及基于所述参考像素位置与像素覆盖范围，生成表征所述缺陷球栅的缺陷类型的指示。
阵列缺陷分析方法设备

[发明专利]用于球栅阵列芯片的固定装置-CN03103782.8有效
发明人：孔亨镐;金善琦 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2003-02-19 - 公布日： 2003-09-03 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种能够很容易地将球栅阵列(BGA)芯片固定在印刷电路板(PCB)上的球栅阵列(BGA)芯片固定装置。该装置包括：固定在印刷电路板上的位置处和具有通孔的固定盒；球栅阵列(BGA)芯片，设置在固定盒的通孔内，以便与印刷电路板电连接；层铺在球栅阵列(BGA)芯片的上表面上的散热片；固定在固定盒上的盖子；按压装置，设置在盖子的下侧，用于以球栅阵列(BGA)芯片的安装方向来按压散热片。由于通过简单的拧紧连接进行组装，所以固定所述的球栅阵列(BGA)芯片无需焊接，该固定和分离也很简单，以及可以重新使用球栅阵列(BGA)芯片。
用于阵列芯片固定装置

[实用新型]一种用于球栅阵列器件植球的工装-CN201720696857.0有效
发明人：李佳;桑飞;张伟;李小龙 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2017-06-15 - 公布日： 2018-02-13 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于球栅阵列器件植球的工装，包括底座、网板和压板。所述网板放置在底座与压板之间，且用压紧螺钉压紧网板。将待植锡球放到所述正方形网筛上，轻晃所属工装，待植锡球就自动进入网孔，且确保每一个网孔内被放入一颗锡球。接下来，用吸力笔吸住已经完成印刷焊膏的球栅阵列器件背面，同时把球栅阵列器件放到布满锡球的正方形网筛上，然后轻压球栅阵列器件，接着用吸力笔把植完锡球的球栅阵列器件垂直取出。最后把植好锡球的球栅阵列器件放入回流焊炉，完成植球焊接的全过程。
一种用于阵列器件工装

[发明专利]一种球栅转换器-CN201310504829.0在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：杭州德普测量设备有限公司
申请日： 2013-10-23 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： G01D5/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种球栅转换器。解决现有球栅传感器无法与PLC、数控系统、伺服系统、计算机等直接连接的问题。转换器包括有位移处理单元和转换电路，所述转换电路包括差分信号转换单元和单端信号转换单元，位移处理单元设置有QEI端口，位移处理单元通过QEI端口分别与差分信号转换单元和单端信号转换单元连接，位移处理单元通过球栅信号控制检测电路连接在球栅传感器读头上本发明的优点是能够将球栅传感器的信号通过转换电路转换成差分信号和单端信号输出，实现了将普通球栅传感器与PLC、数控系统、私服系统等设备的连接，为进一步的位移检测、工业控制、全闭环控制等应用提供了支持。
一种转换器

[实用新型]球栅转换器-CN201320657728.2有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：杭州德普测量设备有限公司
申请日： 2013-10-23 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： G01D5/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种球栅转换器。解决现有球栅传感器无法与PLC、数控系统、伺服系统、计算机等直接连接的问题。转换器包括有位移处理单元和转换电路，所述转换电路包括差分信号转换单元和单端信号转换单元，位移处理单元设置有QEI端口，位移处理单元通过QEI端口分别与差分信号转换单元和单端信号转换单元连接，位移处理单元通过球栅信号控制检测电路连接在球栅传感器读头上本实用新型的优点是能够将球栅传感器的信号通过转换电路转换成差分信号和单端信号输出，实现了将普通球栅传感器与PLC、数控系统、私服系统等设备的连接，为进一步的位移检测、工业控制、全闭环控制等应用提供了支持
转换器

[发明专利]一种钢料弯制半径测量方法及装置-CN200710158650.9无效
发明人：吴景辉;朱军;史勃;张环宇 -专利权人：中国科学院沈阳自动化研究所
申请日： 2007-11-30 - 公布日： 2009-06-10 - 主分类号： G01B5/08 文献下载
摘要：方法：用球栅尺检测钢料热弯加工中的变形量，球栅尺变送器将检测的信号送至计数卡，再经过计算程序求出实际的钢料弯制半径。装置包括：球栅尺固定支架，与钢料的进给方向垂直安装，外设防护板；检测轮，与被测钢料直接接触，安装于导杆上；导杆，其上设有直线轴承，前端设有检测轮，后端经链条一端连接，链条另一端经固定在球栅尺固定支架上的链轮与重锤连接；双导向轴固定在球栅尺固定支架上；球栅尺，通过球栅尺固定支架设于机床床身上；并通过变送器滑块、经连接板与导杆滑动相连；直线轴承，与双导向轴滑动连接；重锤，对导杆施加指向钢料方向的牵引力。
一种钢料弯制半径测量方法装置

[实用新型]球栅标准装置-CN201621485589.X有效
发明人：郑敏慧;郑瑞华;曲红艳;孙佩慧 -专利权人：桐庐县检验检测中心
申请日： 2016-12-31 - 公布日： 2017-08-08 - 主分类号： G01B3/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种球栅标准装置，包括支撑座、桥型平尺、直线导轨、球栅杆、球栅测头、球栅显示仪、标准钢直尺、读数放大仪、滑块，所述的桥型平尺固定在支撑座的顶部，直线导轨、标准钢直尺固定在桥型平尺上，球栅杆的两端各穿过一个固定块，固定块固定在桥型平尺上，所述的直线导轨、标准钢直尺、球栅杆互相平行；所述的滑块安装在直线导轨上，读数放大仪安装在滑块上，读数放大仪的摄像头位于标准钢直尺的正上方；所述的球栅测头穿过球栅杆，球栅测头安装在滑块上，球栅测头与读数放大仪电连接，球栅测头与球栅显示仪电连接。
标准装置

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