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[实用新型]一种光电连接器的封装结构-CN202022552963.6有效
发明人：赵岭强 -专利权人：深圳市汇林数码科技有限公司
申请日： 2020-11-07 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01R13/502 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光电连接器的封装结构，涉及光电连接器设备领域，包括第一封装盒，所述第一封装盒的一侧设置有第二封装盒，且第一封装盒的内壁设置有支撑块，所述第一封装盒的一端设置有卡线槽，且第一封装盒的顶端设置有卡架，所述第一封装盒远离第二封装盒的一侧设置有套筒。本实用新型通过设置第一封装盒、第二封装盒、卡杆、套筒、磁吸块，需要将多个封装盒组装在一起时，将第二封装盒一侧的卡杆插入第一封装盒一侧的套筒中，插入后，使得第一封装盒与第二封装盒外壁的磁吸块吸附在一起，则将第一封装盒与第二封装盒固定住，组装完成，有效解决了多个封装结构无法组装的问题。
一种光电连接器封装结构

[实用新型]一种小型化高可靠性光器件封装结构-CN201821020966.1有效
发明人：王力求;陈小军;葛辉良;何筱蕾;叶全虎;孙佳宾 -专利权人：中国船舶重工集团公司第七一五研究所
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： G02B6/44 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种小型化高可靠性光器件封装结构，主要包括封装盒，封装盒和封装盒盖相互配合形成密闭的外壳，封装盒采用轻质塑料制作，封装盒内部底部通过沉头螺钉固定盘纤底座，盘纤底座上方安装盘纤盖板，盘纤盖板上方的封装盒盖通过盘头螺钉固定到封装盒上，盘纤底座固定光器件和光纤熔接点，并容纳余长光纤，光器件放入盘纤底座和封装盒两侧的缝隙内，通过泡沫的挤压将光器件固定。本实用新型提出一种小型化高可靠性光器件封装结构，在封装盒内设计盘纤结构，让工人沿着槽盘光纤，在保证光纤最小弯曲半径的前提下，缩小封装盒外形尺寸，实现小型化封装。同时对封装盒内的光纤和器件进行隔振保护，提高封装的可靠性。
封装盒盘纤底座光器件封装高可靠性光器件光纤本实用新型封装盒盖盖板光纤熔接点小型化封装沉头螺钉盘头螺钉盘纤结构轻质塑料最小弯曲安装盘固定盘槽盘放入隔振密闭余长封装挤压容纳制作配合保证

[发明专利]一种用于环境监测的防水传感器节点封装盒-CN201711425087.7有效
发明人：蒋维乐;张福政;林启敬;吴昊;韩枫;赵立波 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： G01D11/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于环境监测的防水传感器节点封装盒，封装盒主体分为内层、中层和外层三层结构，内层、中层和外层结构共用外层后壁，封装盒联接前翼与封装盒联接后翼分别与外层前壁和外层后壁连接；封装盒盖同封装盒联接前翼、封装盒联接后翼的连接方式为固定螺栓和固定螺母连接；底部左支座和底部右支座分别置于下壁左右两端，作为封装盒支承件；监测节点模块安装于内层结构之内，各传感器安装于中层结构之上。本发明既不影响传感器对环境数据的监测，又可以实现对节点模块的防水、防尘保护，提高节点模块的使用寿命；封装盒结构简单、制造简便、容易装配；可以实现对多传感器的集成封装，传感器损坏后容易换装。
一种用于环境监测防水传感器节点封装

[实用新型]一种中医针灸的针用一次性封装结构-CN202122685021.X有效
发明人：秦国元 -专利权人：石刚种
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： A61H39/08 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种中医针灸的针用一次性封装结构，包括：上封装盒、下封装盒、进针口、铰链、扭簧、第一侧滑板、第二侧滑板、磁吸扣、上遮盖；所述上封装盒呈空心圆柱状；所述下封装盒设置在上封装盒的下端，且下封装盒与上封装盒通过螺纹啮合相连接；所述磁吸扣设置在下封装盒的下端内侧，且磁吸扣与下封装盒通过粘贴相连接；所述进针口设置在上封装盒的上端，且进针口与上封装盒通过镶嵌相连接；所述上遮盖设置在进针口的上端，且上遮盖与进针口通过铰链相连接；本实用新型具有结构合理
一种中医针灸一次性封装结构

[实用新型]一种集成电路的封装结构-CN201920604452.9有效
发明人：栾海林;吴松青 -专利权人：南京奥敏传感技术有限公司
申请日： 2019-04-29 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本实用新型属于封装结构技术领域，公开了一种集成电路的封装结构，包括封装组件和连接固定结构，所述封装组件包括盖板、滑板和封装盒，所述盖板和所述封装盒的其中一端设有所述滑孔，所述盖板上开设的滑孔内部卡接有所述磁铁，所述封装盒上设置的所述滑孔内部设有所述动铁芯，将所述盖板上的所述滑槽与所述滑板对准，滑动所述盖板，使所述盖板与所述封装盒重合，然后倒置所述封装盒，使所述滑孔内部的所述动铁芯向所述盖板内部滑动，通过所述动铁芯固定所述盖板和所述封装盒的相对位置，使所述盖板无法从所述封装盒上脱落，完成封装过程，避免了使用螺丝固定所述封装盒和所述盖板，需要将多个螺丝依次拧紧，耽误时间，效率低下的问题。
一种集成电路封装结构

[实用新型]一种电源IC芯片封装结构-CN202021469147.2有效
发明人：孙磊;张踬;谢仕宏 -专利权人：深圳市慧达云泰科技有限公司
申请日： 2020-07-22 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电源IC芯片封装结构，包括结构主体，结构主体包括封装盒体以及封装盖，封装盖滑动连接于封装盒体的上端面，封装盖与封装盒体形成一个密封的内腔体，封装盒体内设有基板以及芯片，芯片设于基板的上方，封装盒体外还设有多个引脚，芯片与引脚通过引线实现电连接，封装盖上设有导热片、弹性限位片以及限位挡块，封装盒体上设有可翻转的锁紧件，限位挡块与弹性限位片的间距形成一个用于容纳锁紧件的限位槽，封装盒体上设有滑槽，封装盖设有与滑槽相配合连接的滑块，滑槽的前端设有限制封装盖轴向位移的限位块，滑槽的后端设有开口，封装盖可完全脱离封装盖盒体，以便于芯片的安装。
一种电源 ic 芯片封装结构

[实用新型]一种光波导分路器封装结构-CN202022781695.5有效
发明人：华平壤;姜唯臻 -专利权人：南京辰芯科技有限公司
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： G02B6/125 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种光波导分路器封装结构，属于分路器封装技术领域，该光波导分路器封装结构包括封装盒、封装盖、缓冲件以及散热块。其中，封装盒的上端开口，在封装盒的左侧壁上开设输入接口，封装盒的右侧壁上开设有输出接口，封装盒的前、后两个侧壁上均开设有安装口，封装盖的下表面具有压紧件，并且封装盖能够将封装盒的上端开口封闭，两个缓冲件对应设置于封装盒的两侧壁上，散热块安装于安装口内，并且散热块位于安装腔外部的部分为翅片状，该光波导分路器封装结构，使光分路器在封装盒内部的放置稳定，不容易因碰撞发生损坏，同时，由于散热块的作用，使安装腔内产生的热量能够及时散失，
一种波导分路封装结构

[实用新型]一种具有石墨烯层的芯片封装结构-CN202120763966.6有效
发明人：艾育林 -专利权人：江西万年芯微电子有限公司
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片技术领域，尤其为一种具有石墨烯层的芯片封装结构，包括封装底盒，所述封装底盒顶部的拐角处设置有限位柱，所述封装底盒通过限位柱连接有封装盒盖，所述封装底盒和封装盒盖的内部结构大小与芯片的外部结构大小相对应设置，所述封装盒盖底部的拐角处且相对应限位柱的位置处开设有限位孔，所述限位孔的内部结构大小与限位柱的外部结构大小相对应设置，所述封装底盒和封装盒盖的内部均相对应设置有石墨烯层，所述封装盒盖的前后两侧均相对应开设有多组通孔，所述封装盒盖的顶部均匀设置有若干散热块，与现有的芯片封装结构相比较，本实用新型通过设计能够提高芯片封装结构的整体散热性、经济性以及实用性。
一种具有石墨芯片封装结构

[实用新型]一种防水压阻式传感器的安装结构-CN202220909683.2有效
发明人：祁建 -专利权人：无锡康森斯克电子科技有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： G01L9/06 文献下载
摘要：本实用新型提供一种防水压阻式传感器的安装结构，属于压阻式传感器技术领域，包括封装盖和封装盒，封装盖设置在封装盒的一端，封装盖和封装盒内部均设置有保温层，封装盒的圆周壁上分别开设有进气窗和出气窗，封装盒内部对应进气窗处设置有加热丝，封装盒内部对应出气窗处设置有风机，封装盒内部设置有温度传感器，解决了过去的防水压阻式传感器的安装结构不能够满足温度补偿作用的问题，本实用新型结构合理，能够满足防水压阻式传感器恒温环境运行的需求，减少防水压阻式传感器的检测误差
一种水压传感器安装结构

[实用新型]一种集成电路封装盒专用的防开启结构-CN202020729958.5有效
发明人：吴雪贞 -专利权人：龙岩市鹰飞工业设计有限公司
申请日： 2020-05-07 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路封装盒专用的防开启结构，其结构包括封装盒、封装盖、安装槽、散热孔、接线槽、锁固机构和卡固机构，本实用新型所述一种集成电路封装盒专用的防开启结构，通过在封装盒前侧设置了锁固机构，通过第一固定座将扣件接入扣槽内侧，使数字锁将扣件固定至扣槽内侧，从而将封装盖固定在封装盒顶部，工作人员可转动数字键打乱数字，防止其他人员开启封装盖，通过在封装盒后侧设置了卡固机构，通过将封装盖盖至封装盒顶部，使扣块接入滑腔内侧，使固定框将凸块挤进凹槽内侧并使凸块贴合滑腔内侧滑动，使滑杆滑进滑槽内侧，使卡固机构为封装盖提供固定。
一种集成电路封装专用开启结构

[实用新型]一种抗压式LED 灯封装盒-CN201820712343.4有效
发明人：黎鹏 -专利权人：深圳市正东明光电子有限公司
申请日： 2018-05-14 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种抗压式LED灯封装盒，包括封装盒主体、透光罩、防护板一、抗压板、弹簧、消音棉、内腔、防护板二以及LED灯珠，防护板一安装在封装盒主体左端面，抗压板对称安装在封装盒主体上下两侧，透光罩固定在封装盒主体前端面，基板前端面设有LED灯珠，LED灯珠装配在封装盒主体内部前侧，封装盒主体内部上下两侧对称开设有内腔，内腔内部填充有消音棉，抗压板下端面固定有弹簧，弹簧固定在内腔内部，封装盒主体右端面安装有防护板二，该设计解决了原有LED灯封装盒在抗压结构上存在不足的问题，本实用新型结构合理，便于组合安装，抗压效果好，防护性强。
封装盒防护板抗压板抗压内腔本实用新型上下两侧主体内部透光罩消音棉弹簧主体前端面主体左端面弹簧固定对称安装对称开设抗压结构内部填充组合安装防护性前端面下端面右端面基板装配

[发明专利]新型相变电热毯-CN201510115431.7有效
发明人：梅宝军 -专利权人：梅宝军
申请日： 2015-03-07 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： A47G9/06 文献下载
摘要：该新型相变电热毯主要由电加热丝、相变物质、封装盒子、电热毯毯体、电线、线连接器组成，电加热丝和相变物质封装于封装盒子中，封装盒子由上下两部分合盖而成，封装盒子的上部分上有支撑结构且与支撑结构合为一体，封装盒子下部分有线连接器，线连接器贯穿封装盒子，线连接器的一端与封装盒子内的电热丝相连接另一端与封装盒子外的电线相连接，电热毯毯体将封装有电加热丝和相变物质的封装盒子包围于其内。
新型相变电热毯

[实用新型]新型相变电热毯-CN201520151149.X有效
发明人：梅宝军 -专利权人：梅宝军
申请日： 2015-03-07 - 公布日： 2015-08-12 - 主分类号： A47G9/06 文献下载
摘要：该新型相变电热毯主要由电加热丝、相变物质、封装盒子、电热毯毯体、电线、线连接器组成，电加热丝和相变物质封装于封装盒子中，封装盒子由上下两部分合盖而成，封装盒子的上部分上有支撑结构且与支撑结构合为一体，封装盒子下部分有线连接器，线连接器贯穿封装盒子，线连接器的一端与封装盒子内的电热丝相连接另一端与封装盒子外的电线相连接，电热毯毯体将封装有电加热丝和相变物质的封装盒子包围于其内。
新型相变电热毯

[实用新型]一种硅铝合金盒体上的锁紧结构-CN201922441446.9有效
发明人：徐建康;徐苏南 -专利权人：江苏华能节能科技有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种硅铝合金盒体上的锁紧结构，包括封装盒体、封装槽、散热片、封装盖板、第二锁紧槽、蜂窝板、锁紧组件、防撞垫、橡胶板、接线端和防滑组件，所述封装盒体的底部端面设置有防滑组件，所述封装盒体的端面中央设置有接线端，所述封装盒体的内部开设有封装槽，所述封装槽的内壁贴合安装有防撞垫，所述防撞垫的内侧顶部贴合安装有橡胶板，所述封装盒体的顶部端面设置有封装盖板，所述封装盖板的顶部端面四周均开设有第二锁紧槽；该硅铝合金盒体上的锁紧结构，结构简单，安装方便；在使用时，能够将封装盖板和封装盒体固定锁紧，锁紧效果好，能够有效避免封装盖板发生脱落，大大提高了封装的牢固性。
一种铝合金盒体上结构

[发明专利]一种桥堆二极管的封装结构-CN202210502234.0在审
发明人：王志敏;黄丽凤;丁晓飞 -专利权人：如皋市大昌电子有限公司
申请日： 2022-05-10 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本发明提供有一种桥堆二极管的封装结构，包括封装盒，所述封装盒上设置有封装机构，所述封装盒的内部设有二极管本体；所述封装机构包括封装板，所述封装板卡设在封装盒上，所述封装盒的内部滑动卡设有活动板，所述活动板以封装盒的中心呈对称分布，所述封装盒的内部固定安装有导向杆，所述导向杆的外表面活动套接有连接块，所述连接块与活动板固定连接，所述连接块上固定安装有弹簧，所述弹簧远离连接块的一端与封装盒的内侧壁固定连接，且弹簧活动套接在导向杆的外表面，所述二极管本体与活动板贴合；通过封装机构能够对二极管本体进行安装，相对于传统的封装装置结构简单，后期二极管出现故障能够及时进行更换，为使用者提供了便利性。
一种二极管封装结构

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