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[实用新型]封装测试设备-CN02204055.2无效
发明人：陈汝中;吴明信;林树新;王彦琳 -专利权人：铼宝科技股份有限公司
申请日： 2002-01-31 - 公布日： 2002-10-30 - 主分类号： G01N5/00 文献下载
摘要：一种封装测试设备,其是由一本体、一真空泵浦、盛有液体的一透明内容器以及一窗口所构成。其中真空泵浦与本体连接,用以对本体抽真空。而窗口配置在本体的一侧边,用以观察已被抽真空的本体中的待测样品,其于液体中产生气泡的情形,用以判断待测样品的封装特性。
封装测试设备

[发明专利]用于测试移动AP的测试装置-CN202310039981.X在审
发明人：金玟澈;S·李 -专利权人： TSE有限公司
申请日： 2023-01-12 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H04M1/24 文献下载
摘要：根据本发明的一种用于测试移动AP的测试装置，所述移动AP具有AP封装和存储器封装，所述用于测试移动AP的测试装置包括：下部测试座，所述下部测试座搭载于测试器，与放置在上侧的AP封装联接；上部测试座，所述上部测试座搭载存储器封装，与放置在下侧的AP封装联接；上部设备，所述上部设备容纳存储器封装，并安装有上部测试座；及散热装置，所述散热装置配置在上部设备。
用于测试移动 ap 装置

[发明专利]一种硬件模拟测试方法及装置-CN202210461342.8在审
发明人：刘交;钱丽雯 -专利权人：中国银行股份有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： G06F11/22 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种硬件模拟测试方法及装置，可应用于物联网领域或金融领域。该方法包括：获取模拟硬件设备，模拟硬件设备对应的模拟数据，模拟硬件设备对应的模拟数据传输方式和模拟数据传输方式对应的传输参数；基于模拟设备对应的封装方法封装模拟数据，得到封装模拟数据；根据模拟数据传输方式和传输参数，传输封装模拟数据，得到传输测试结果；若传输测试结果表征封装模拟数据实现传输，确定模拟硬件设备与对应的传输方式和传输参数相匹配，并根据封装模拟数据进行性能测试，得到性能测试结果；基于模拟设备对应的解析规则解析性能测试结果，得到解析性能测试结果。该方法能完成各种类型的硬件设备的模拟测试。
一种硬件模拟测试方法装置

[发明专利]封装组件的测试结构及其制作方法-CN201811564126.6在审
发明人：任晓黎;孙拓北;庞健 -专利权人：深圳市中兴微电子技术有限公司
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本申请提出一种封装组件的测试结构及其制作方法，测试结构包括：基体，其内部隐藏设置有测试线路；上层引入部，设置在基体的上侧面，用于与封装组件电连接；和下层引出部，设置在基体的下侧面，用于与测试设备电连接，测试线路连通上层引入部与下层引出部，测试设备通过测试结构来实现对封装组件进行电性能和功能测试，筛选出封装组件的不良品，有效提升封装组件的良率；而且测试方法简单，不会破坏封装组件。
封装组件测试结构及其制作方法

[发明专利]一种锂电池的封装和绝缘测试设备及封装和绝缘测试方法-CN201811303069.6在审
发明人：张松林;刘一磊;邓应平;陈家城 -专利权人：中山慧能科技有限公司
申请日： 2018-11-02 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： H01M10/058 文献下载
摘要：本发明公开了一种锂电池的封装和绝缘测试设备及封装和绝缘测试方法，该封装和绝缘测试设备包括：开合模装置，对开模的定位治具进行合模；扫码装置，对合模后的定位治具内的锂电池电芯的负极进行扫码识别；顶封装置，设置在扫码装置之后，在顶底封位对锂电池电芯的顶部进行封装；底封装置，与顶封装置相对设置，在顶封的过程中，对锂电池的底部进行封装；侧封装置，设置在顶底封装置之后，在侧封位对顶部和底部完成封装后的锂电池电芯进行侧封装；裁边绝缘测试装置，在裁边测试位对侧封封装或角位封装完成后的锂电池电芯进行裁切及绝缘测试。本发明的封装和绝缘测试设备，实现了顶封、底封、侧封以及角位封、绝缘测试功能，提高了封装效率。
封装绝缘测试设备锂电池电芯绝缘测试顶封锂电池侧封底封装置定位治具扫码装置裁边底封角位绝缘测试装置开合模装置侧封装置封装效率相对设置负极测试位对合模对开模裁切合模

[实用新型]一种惯性电子器件封装测试装置-CN202121064818.1有效
发明人：夏续金;王标 -专利权人：江苏感测通电子科技有限公司
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： G01M3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种惯性电子器件封装测试装置，包括封装测试设备和显示控制装置，所述封装测试设备表面安装有显示控制装置，本实用新型通过安装检测装置和测试台，方便对封装后电子器件进行封装测试，检测电子器件的密封性，保证电子器件的产品质量，通过封装机边缘开设有圆角，测试人员在使用该封装测试装置时，身体不小心撞到封装机表面时，身体皮肤不会轻易划伤，提高了该封装测试装置的安全性，有利于对其进行推广，通过移动块内壁安装有橡胶层，保证对电子器件进行封装测试时，移动块内部保证密封，橡胶材质能够吸收移动块内部测试时产生超声波，防止其扩散，提高电子器件封装测试的准确性。
一种惯性电子器件封装测试装置

[发明专利]一种通信协议测试方法及其被测设备和测试平台-CN201410255349.X有效
发明人：曹军;李琴;王月辉;胡亚楠;潘琪;张变玲 -专利权人：西安西电捷通无线网络通信股份有限公司
申请日： 2014-06-10 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H04L12/26 文献下载
摘要：本发明提供一种通信协议测试方法，属于通信协议测试领域，解决了面向具有共同特征的通信协议测试时开发工作量大的技术问题。其涉及测试平台、被测设备和基准设备，所述被测设备和基准设备执行该通信协议时发出和/或接收的消息为第一消息，该第一消息使用该通信协议的数据封装格式封装；所述被测设备将所述第一消息中部分或全部数据和/或所述被测设备已知的数据根据统一的数据封装格式封装以产生第二消息并发送至所述测试平台；所述测试平台按照所述统一的数据封装格式解析所得所述第二消息的部分或全部数据，执行测试项并输出测试结果，完成测试。本发明减少了测试开发工作量。本发明还提供了一种被测设备和测试平台。
一种通信协议测试方法及其设备平台

[实用新型]一种分类稳定的芯片封装测试用分类设备-CN202222175077.5有效
发明人：谢国亮;戴慧文 -专利权人：江西省吉晶微电子有限公司
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种分类设备，尤其涉及一种分类稳定的芯片封装测试用分类设备。本实用新型的技术问题是：提供一种分类稳定的芯片封装测试用分类设备。本实用新型提供了这样一种分类稳定的芯片封装测试用分类设备，包括有机身、控制面板、芯片封装测试仪、支撑板、皮带轮、第一电机、传输皮带，机身一侧安装有控制面板，机身上安装有芯片封装测试仪，芯片封装测试仪与控制面板电性连接通过控制面板、芯片封装测试仪、装料框和电动推杆的配合作用下，如此便替代人工筛选芯片封装，实现芯片封装测试后分类稳定的效果。
一种分类稳定芯片封装测试设备

[实用新型]一种用于LED封装级加速测试的装置-CN202121630612.0有效
发明人：占贤武;李致强 -专利权人：苏州汉瑞森光电科技股份有限公司
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED封装的技术领域，特别是涉及一种用于LED封装级加速测试的装置，其此LED封装级加速测试的装置为LED封装的测试提供了可调节的测试环境，增加LED封装级加速测试的效果，增加便利性，提高实用性；包括设备箱、测试装置、测试箱、温控装置、加热装置、连接装置、第一铰链、门板、散热机构、支撑机构和移动机构，设备箱内部设置有腔室，测试装置固定安装在设备箱上，测试装置上设置有操作屏，测试箱固定安装在设备箱上，测试箱内部设置有腔室，温控装置安装在测试箱腔室内部并与测试装置电连接，加热装置安装在测试箱腔室内并与温控装置电连接，连接装置安装在测试箱腔室内并与测试装置电连接。
一种用于 led 封装加速测试装置

[实用新型]一种锂电池的封装和绝缘测试设备-CN201821808743.1有效
发明人：张松林;刘一磊;邓应平;陈家城 -专利权人：中山慧能科技有限公司
申请日： 2018-11-02 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H01M10/058 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种锂电池的封装和绝缘测试设备，该封装和绝缘测试设备包括：开合模装置，对开模的定位治具进行合模；扫码装置，对合模后的定位治具内的锂电池电芯的负极进行扫码识别；顶封装置，设置在扫码装置之后，在顶底封位对锂电池电芯的顶部进行封装；底封装置，与顶封装置相对设置，在顶封的过程中，对锂电池的底部进行封装；侧封装置，设置在顶底封装置之后，在侧封位对顶部和底部完成封装后的锂电池电芯进行侧封装；裁边绝缘测试装置，在裁边测试位对侧封封装或角位封装完成后的锂电池电芯进行裁切及绝缘测试。本实用新型的封装和绝缘测试设备，实现了顶封、底封、侧封以及角位封、绝缘测试功能，提高了封装效率。
封装绝缘测试设备锂电池电芯顶封锂电池侧封本实用新型底封装置定位治具绝缘测试扫码装置裁边底封角位绝缘测试装置开合模装置负极侧封装置封装效率相对设置测试位对合模对开模裁切合模

[发明专利]适应多种封装的测试方法、装置、计算机设备及存储介质-CN202110220756.7在审
发明人：李湘锦;张鹏;王伟良 -专利权人：记忆科技（深圳）有限公司
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： G06F11/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种适应多种封装的测试方法、装置、计算机设备及存储介质，方法包括获取多种封装的待测试芯片；获取待测试芯片不同封装的可用IO数量；将待测试芯片不同封装的可用IO数量进行比较，筛选出可用IO数量最小的封装作为测试封装；初始化待测试芯片，并将预设的测试向量传输至测试封装的压缩器；通过压缩器的解压缩电路解压测试向量，得到测试向量并开始扫描测试待测试芯片。本方案通过筛选出可用IO数量最小的封装作为测试封装，并将测试向量传输至测试封装的压缩器，通过压缩器的解压缩电路解压测试向量，得到测试向量并开始扫描测试待测试芯片，能够适应因为多种封装的芯片并对芯片进行正常测试，保证测试可靠性。
适应多种封装测试方法装置计算机设备存储介质

[发明专利]测试设备及测试方法-CN201710363937.9有效
发明人：王利娜;崔富毅;张亮;王子峰;刘洋 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
申请日： 2017-05-22 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： G01N19/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种测试设备，用于测试封装器件的封装性能，包括：承载台，包括用于承载待测试封装器件的承载面；固定装置，设置于所述承载台上用于将待测试封装器件固定于所述承载台上；测试装置，可移动的设置于所述承载台的上方；移动装置，用于控制所述测试装置在待测试封装器件上的预设位置、沿预设方向移动；处理装置，用于根据所述测试装置移动预设距离所需的时间获取待测试封装器件的封装性能信息，或者根据所述测试装置在预设时间内移动的距离获取待测试封装器件的封装性能信息本发明还涉及一种测试方法。
测试设备方法

[发明专利]测试复数个系统级封装装置的设备-CN200810092428.8有效
发明人：詹姆士·E·霍普金斯;麦可·彼得·科斯特洛;蔡译庆;陈清图 -专利权人：半导体测试先进研究公司
申请日： 2008-04-11 - 公布日： 2009-02-18 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种测试复数个系统级封装装置的设备，该设备至少包括测试架和分类器，其中测试架包括复数个测试线路和复数个群组的测试接点，该每一群组的测试接点耦合于该复数个测试线路之一，并被导向以连接系统级封装装置的复数个电子接点，该测试架可同步操作，并电性测试该每一处理盘上具有一预定数量的系统级封装装置，该处理盘与测试架连接；分类器能够自动移去任一没有通过电性测试的系统级封装装置，直到处理盘装满所有通过电性测试的系统级封装装置该设备利用符合联合电子设备工程会议标准装置的复数个处理盘，以至少测试处理盘中所承载的装置其预设的一部分。
测试复数系统封装装置设备

[发明专利]一种用于测试MIPS处理器的设备-CN200510007633.6有效
发明人：张瑾;贺今朝;胡伟武 -专利权人：中国科学院计算技术研究所
申请日： 2005-02-07 - 公布日： 2006-08-16 - 主分类号： G06F11/22 文献下载
摘要：本发明提供一种用于测试MIPS处理器的设备。本发明采用测试主板与处理器分离的方式，该设备包括处理器子卡和测试主板两部分，该测试主板和处理器子卡之间通过SLOT1插槽连接。处理器子卡封装有待测的MIPS处理器、处理器倍频跳线电路和上电逻辑时序电路。处理器子卡根据不同封装、不同管脚排布的MIPS处理器进行封装，封装的处理器子卡的输出信号的排布应与测试主板的SLOT1插槽的信号输入排布方式相一致；从而每一次MIPS处理器设计升级后，只需要重新封装相应的处理器子卡就可以测试，而不需要更新整个设备。本发明的设备可以针对不同封装类型的MIPS处理器进行测试。
一种用于测试 mips 处理器设备

[实用新型]电池封装强度测试装置-CN202222628907.5有效
发明人：王龙行;沈希;潘健;张威 -专利权人：蔚来汽车科技（安徽）有限公司
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G01N3/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电池封装强度测试装置，包括：测试座，所述测试座用于承载待测软包电芯；测试执行设备，所述测试执行设备包括介质输入组件、压力监测组件和介质供给组件，所述介质输入组件用于与所述待测软包电芯的内腔密封连通，所述介质供给组件通过所述压力监测组件与所述介质输入组件连通；以及施压设备，所述施压设备装设于所述测试座上并能够向所述待测软包电芯施压预设压力。由此实现对待测软包电芯的封装强度的可量化的直观测量，使测试人员或者生产者获得封装强度指标，为软包电池封装的材料选型、封装工艺设计及电池可靠性评价提供更准确及直观的指导意见和参考。
电池封装强度测试装置

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