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[发明专利]一种太阳能电池板的封装结构-CN201910699979.9在审
发明人：邵亚平 -专利权人：江苏顺天灯业钢杆制造有限公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H02S30/10 文献下载
摘要：本发明涉及太阳能电池板技术领域，且公开了一种太阳能电池板的封装结构，包括固定封装框，所述固定封装框的内壁开设有契合槽，所述契合槽的内部活动连接有电池板主体，所述固定封装框的右侧固定连接有活动合页。该太阳能电池板的封装结构，通过固定封装框的右侧设置有活动合页，活动合页远离固定封装框的一侧固定连接有活动封装框，便于活动封装框通过活动合页在固定封装框的底部自由旋转，从而进行开合，一体化的设计，便于安装工作，防止其遗落，通过固定封装框与活动封装框的内部均设置有契合槽，便于通过契合槽将电池板主体安装在固定封装框与活动封装框的内部，同时防止其出现晃动，使安装更加稳定。
一种太阳能电池板封装结构

[实用新型]一种太阳能电池板的封装结构-CN201921222762.0有效
发明人：邵亚平 -专利权人：江苏顺天灯业钢杆制造有限公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H02S30/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及太阳能电池板技术领域，且公开了一种太阳能电池板的封装结构，包括固定封装框，所述固定封装框的内壁开设有契合槽，所述契合槽的内部活动连接有电池板主体，所述固定封装框的右侧固定连接有活动合页。该太阳能电池板的封装结构，通过固定封装框的右侧设置有活动合页，活动合页远离固定封装框的一侧固定连接有活动封装框，便于活动封装框通过活动合页在固定封装框的底部自由旋转，从而进行开合，一体化的设计，便于安装工作，防止其遗落，通过固定封装框与活动封装框的内部均设置有契合槽，便于通过契合槽将电池板主体安装在固定封装框与活动封装框的内部，同时防止其出现晃动，使安装更加稳定。
一种太阳能电池板封装结构

[发明专利]一种显示面板、显示面板的制备方法及显示装置-CN202010467119.5有效
发明人：孙力 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H10K50/842 文献下载
摘要：本发明涉及显示领域，公开一种显示面板、显示面板的制备方法及显示装置，该显示面板，包括：阵列基板和与阵列基板相对设置的封装层；阵列基板与封装层之间设有第一封装框胶和第二封装框胶，且阵列基板朝向封装层的表面设有发光结构层，其中：第一封装框胶和第二封装框胶位于阵列基板的边缘部位，且第一封装框胶和第二封装框胶均具有封闭环形结构，第一封装框胶和发光结构层位于第二封装框胶所围空间内，且发光结构层在阵列基板上的投影至少覆盖第一封装框胶在阵列基板上的投影；在第一封装框胶和第二封装框胶围成的区域内填充有填充胶；用于隔绝外部的水氧，提高显示面板的使用寿命。
一种显示面板制备方法显示装置

[实用新型]一种紫色发光二极管芯片的外延结构-CN202121951543.3有效
发明人：黄仕琴;唐春玉 -专利权人：深圳市名联创鑫光电科技有限公司
申请日： 2021-08-19 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种紫色发光二极管芯片的外延结构，包括外延片本体和封装框架，封装框架由两组封装框对接组合而成，封装框纵向贯穿设置有开口，且封装框内腔设置有连通开口的卡接槽，封装框外壁均匀设置有贯穿连通卡接槽的散热孔，封装框外侧贴合设置有对接散热孔外侧的散热贴片，封装框上端贯穿设置有连通卡接槽的出线孔，两组封装框的对接面的一侧设置有对接孔，两组封装框的对接面的另一侧设置与对接孔插接配合的对接销，封装框上端设置有连通对接孔的注胶孔本实用新型整体结构设置简单合理，能够对现有的外延片本体进行封装保护的同时还具有良好的密封以及散热性能，使用效果佳，值得现有二极管芯片领域推广使用。
一种紫色发光二极管芯片外延结构

[实用新型]TO封装框架-CN201720237557.6有效
发明人：王永彬;景昌忠;盛利华;王俊;杨毓敏;刘宁;王晶;王毅 -专利权人：扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请日： 2017-03-13 - 公布日： 2017-09-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：TO封装框架。提供了一种预防贴片式TO封装器件在塑封开模时产生分层的框架。从上到下依次包括散热片、芯片载体和引脚，所述散热片上设有固定孔，所述散热片上、固定孔的下方设有楔形槽。
to 封装框架

[外观设计]封装框架-CN202230760879.5有效
发明人：陈楚辉;任仕鼎;谢大盛 -专利权人：广东芯测智联电子科技有限公司
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：封装框架。2.本外观设计产品的用途：用于集成电路、集成电路块。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
封装框架

[发明专利]一种LED光源的封装基板-CN201010114061.2无效
发明人：吴锏国 -专利权人：吴锏国
申请日： 2010-01-23 - 公布日： 2010-06-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED光源的封装基板，包括封装底板、中空的封装框和导热电极，所述导热电极设于封装框的上基面，封装框下基面叠置于封装底板上，封装框内的封装底板上设有突起。固晶在该突起之上，可以实现固晶面高于封装框，解决了现有的凹式平板封装中因为固晶面低于封装框而造成的近30％周边发光角的有效光被遮挡的问题，封装底板的背面设有与正面突起相对应的空腔，便于填充导热材料，保证封装底板的背面与散热器接着更密合
一种 led 光源封装

[发明专利]一种显示屏的封装结构-CN202310032199.5有效
发明人：贺际军;郑磊 -专利权人：广东德星微电子有限公司
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H05K5/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示屏的封装结构，包括封装框、屏幕和后盖，所述封装框为中部内凹式的框体，且所述屏幕的外壁能够与内凹处的内壁相贴合；所述封装框的内凹处安装有溢胶填充组件，所述溢胶填充组件能够将胶液填充在屏幕外壁与封装框内凹位置的相贴合处；所述封装框的顶部安装有封闭组件，所述封闭组件可使后盖对封装框的顶部开口处进行封闭，所述溢胶填充组件包括开设在封装框内部的储胶通道和活塞槽，所述封装框外壁开设有与储胶通道连通的注胶口，所述储胶通道的一端与活塞槽连通，本发明能够快速的将完成显示屏的封装，且能够提高显示屏与封装框和后盖之间的密封性能。
一种显示屏封装结构

[实用新型]一种LED光源的封装基板-CN201020113589.3无效
发明人：吴锏国 -专利权人：吴锏国
申请日： 2010-02-09 - 公布日： 2010-11-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED光源的封装基板，包括封装底板、中空的封装框和导热电极，所述导热电极设于封装框的上基面，封装框下基面叠置于封装底板上，封装框内的封装底板上设有突起。固晶在该突起之上，可以实现固晶面高于封装框，解决了现有的凹式平板封装中因为固晶面低于封装框而造成的近30％周边发光角的有效光被遮挡的问题，封装底板的背面设有与正面突起相对应的空腔，便于填充导热材料，保证封装底板的背面与散热器接着更密合
一种 led 光源封装

[发明专利]曲面显示面板的制备方法、曲面显示面板和显示装置-CN201410195803.7有效
发明人：路林;曹建伟;刘卫东 -专利权人：青岛海信电器股份有限公司
申请日： 2014-05-09 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：所述曲面显示面板的制备方法包括提供一封装基板和一显示基板；在所述封装基板上形成封装框，令所述封装框的厚度增减规律满足所述显示基板预定的曲率；使所述显示基板粘接于所述封装框上。本发明实施例有益效果如下提供平面结构的封装基板和显示基板，通过在平面结构的封装基板上按显示基板预定的曲率形成厚度增减规律变化的封装框，由该封装框使粘接后的显示基板呈曲面结构，从而使形变压力均匀作用于封装框，且封装框与封装基板之间基本没有形变压力，使封装框与各基板之间不易发生脱落现象，提高显示面板的产品良率。
曲面显示面板制备方法显示装置

[发明专利]一种减少对PCB板热传导的QFN封装结构及其制备方法-CN202310432274.7有效
发明人：卢磊 -专利权人：江苏芯德半导体科技有限公司
申请日： 2023-04-21 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种减少对PCB板热传导的QFN封装结构及其制备方法，该封装结构包括封装框架，封装框架包括基岛、芯片和引脚，芯片设于基岛上，所述芯片与引脚通过引线连接。引脚设于封装框架的背面，封装框架的背面为PCB板贴装面，基岛设于封装框架的正面。本发明创造性的将基岛和芯片设置在封装框架的正面，而封装框架的背面是PCB板贴装面，芯片所产生的热量直接从封装框架的正面进行大部分散热，减少了传导到PCB板的热量，有效解决QFN封装结构的散热问题，能节省空间，更好地支撑集成电路封装产品的高密度化和集成化发展。本发明公开的QFN封装结构的制备方法，工艺简单，散热效果好。
一种减少 pcb 热传导 qfn 封装结构及其制备方法

[发明专利]具有电磁屏蔽功能的空腔封装结构及其封装方法-CN202211542153.X在审
发明人：范荣;刘庭;张月升;濮虎 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明提供一种具有电磁屏蔽功能的空腔封装结构及其封装方法，空腔封装结构包括：封装框架，包括基岛和位于基岛外围的接地引脚；电磁屏蔽罩，盖设于所述封装框架一侧，电磁屏蔽罩包括第一连接部，第一连接部电性连接接地引脚；塑封层，塑封层于电磁屏蔽罩远离封装框架的一侧塑封电磁屏蔽罩至封装框架上，电磁屏蔽罩和封装框架之间形成密封空腔；以及芯片或元器件，芯片或元器件设置于基岛的表面上，且位于密封空腔中。于封装框架上依序固定电磁屏蔽罩和制作塑封层，实现电磁屏蔽罩和封装框架的电性连接，有效进行电磁屏蔽；同时塑封层塑封电磁屏蔽罩，在电磁屏蔽罩和封装框架之间形成密封空腔，实现气密性封装。
具有电磁屏蔽功能空腔封装结构及其方法

[发明专利]锂电池保护模块及其封装方法、锂电池充放电供电系统-CN201410605109.8在审
发明人：覃超;苏崇高;尤勇 -专利权人：华润矽威科技（上海）有限公司
申请日： 2014-10-31 - 公布日： 2016-06-01 - 主分类号： H01M10/42 文献下载
摘要：本发明提供一种锂电池保护模块及其封装方法、锂电池充放电供电系统，其中，所述锂电池保护模块至少包括：封装框架，所述封装框架至少包括封装框架底座以及位于所述封装框架底座两侧的封装框架管脚；位于所述封装框架底座上的场效应管；其中，所述场效应管与所述封装框架管脚引线键合，所述场效应管的面积与所述封装框架底座的面积相适配；位于所述场效应管上的绝缘材料层；以及位于所述绝缘材料层上的锂电池保护芯片；其中，所述锂电池保护芯片与所述场效应管、所述封装框架管脚引线键合。本发明的锂电池保护模块，采用多芯片叠片合封装形式，锂电池保护芯片叠放在场效应管上，通过绝缘材料层进行电学隔离，且实现了场效应管的过温保护功能。
锂电池保护模块及其封装方法放电供电系统

[发明专利]摄像装置-CN201910207505.8在审
发明人：冈本秀男;村井诚 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2019-03-19 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明提供一种摄像装置，包括：布线基板；摄像元件封装，安装在布线基板上；封装框架，安装在摄像元件封装的受光面侧；以及透镜支架，配置成覆盖封装框架，以与摄像元件封装的受光面对置的方式保持透镜部，封装框架由与构成透镜支架的材料相比线膨胀率大的材料构成，并且具备在相对于布线基板垂直的方向上向布线基板侧延伸的壁部，在封装框架的壁部与摄像元件封装之间以及封装框架的壁部的端部与布线基板之间设置有间隙，透镜支架具备与封装框架的壁部对置的壁部，透镜支架的壁部的端部以与布线基板分开的状态固定于封装框架的壁部的端部
封装框架壁部布线基板摄像元件透镜支架封装摄像装置线膨胀率垂直的受光面透镜部对置受光延伸覆盖配置

[实用新型]摄像装置-CN201920351728.7有效
发明人：冈本秀男;村井诚 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2019-03-19 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型提供一种摄像装置，包括：布线基板；摄像元件封装，安装在布线基板上；封装框架，安装在摄像元件封装的受光面侧；以及透镜支架，配置成覆盖封装框架，以与摄像元件封装的受光面对置的方式保持透镜部，封装框架由与构成透镜支架的材料相比线膨胀率大的材料构成，并且具备在相对于布线基板垂直的方向上向布线基板侧延伸的壁部，在封装框架的壁部与摄像元件封装之间以及封装框架的壁部的端部与布线基板之间设置有间隙，透镜支架具备与封装框架的壁部对置的壁部，透镜支架的壁部的端部以与布线基板分开的状态固定于封装框架的壁部的端部
摄像装置

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