“封装效率”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果5450640个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]提高IGBT模块封装效率的封装夹具-CN202123437138.2有效
发明人：李艳;朱阳军;苏江 -专利权人：芯长征微电子制造（山东）有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种提高IGBT模块封装效率的封装夹具。其包括封装支撑定位底座以及依次置于封装支撑定位底座上的散热基板定位框板与芯片定位框板；在所述散热基板定位框板上设置与覆铜陶瓷体适配的覆铜陶瓷体定位槽，覆铜陶瓷体嵌置于所述覆铜陶瓷体定位槽内时，所述覆铜陶瓷体能与封装支撑定位底座上的一散热基板正对应并接触本实用新型能有效提高封装的效率，降低封装成本，安全可靠。
提高 igbt 模块封装效率夹具

[发明专利]高效率封装光电元件及其封装方法-CN01110421.X无效
发明人：林明德;蔡长达;王冠儒;高清亮;曾文良;张家诚 -专利权人：光磊科技股份有限公司
申请日： 2001-04-04 - 公布日： 2002-11-06 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种高效率封装光电元件及其封装方法。为提供一种提高光电元件发光效率及输出功率的封装光电元件及其封装方法,提出本发明,高效率封装光电元件包括光电元件粒晶、透明材料层、光反射层及晶粒承载座;光电元件晶粒设有与晶粒承载座及另一极性导电极电性连接的第一、二电极;封装方法包括成型晶粒承载座、设置光反射层、成形透明材料层、固定光电元件晶粒及将光电元件晶粒的第一、二极分别与晶粒承载座及另一极性导电电极电性连接。
高效率封装光电元件及其方法

[发明专利]高效率封装的IGBT模块-CN202011546565.1在审
发明人：吕岩;陈宝川;朱阳军;苏江 -专利权人：芯长征微电子制造（山东）有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种高效率封装的IGBT模块。其包括封装底板、设置于所述封装底板上的模块第一覆铜陶瓷板以及设置于所述封装底板上的模块第二覆铜陶瓷板，在模块第一覆铜陶瓷板上设有第一IGBT芯片单元体，在模块第二覆铜陶瓷板上设有第二IGBT芯片单元体；第一IGBT芯片单元体、第二IGBT芯片单元体能与封装底板上的功率端子组、控制端子板组适配连接，以连接成所需的IGBT拓扑电路；功率端子组与模块第一覆铜陶瓷板、模块第二覆铜陶瓷板适配电连接，且功率端子组内的功率端子体与模块第一覆铜陶瓷板和本发明结构紧凑，采用超声波焊接，能提高IGBT模块的生产效率以及质量。
高效率封装 igbt 模块

[发明专利]高散热效率LED封装结构-CN201210491348.6有效
发明人：何文铭;唐秋熙;童庆锋;申小飞 -专利权人：福建省万邦光电科技有限公司
申请日： 2012-11-28 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED灯具，尤其是一种高散热效率LED封装结构，包括基板和散热器，所述基板固定在散热器中，其特征在于：所述基板上加工有反光杯和PCB板槽，反光杯中固定有LED芯片，PCB板槽中安装有PCB板，所述基板上加工有若干微孔；本发明高散热效率LED封装结构的封装工艺简单，可提高LED灯具的散热效果和发光效率。
散热效率 led 封装结构

[实用新型]高散热效率LED封装结构-CN201220636266.1有效
发明人：何文铭;唐秋熙;童庆锋;申小飞 -专利权人：福建省万邦光电科技有限公司
申请日： 2012-11-28 - 公布日： 2013-05-22 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED灯具，尤其是一种高散热效率LED封装结构，包括基板和散热器，所述基板固定在散热器中，其特征在于：所述基板上加工有反光杯和PCB板槽，反光杯中固定有LED芯片，PCB板槽中安装有PCB板，所述基板上加工有若干微孔；本实用新型高散热效率LED封装结构的封装工艺简单，可提高LED灯具的散热效果和发光效率。
散热效率 led 封装结构

[实用新型]高散热效率的封装结构-CN02252358.8无效
发明人： -专利权人：
申请日： 2002-09-29 - 公布日： 2003-09-24 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种高散热效率的封装结构，主要将晶片(焊线晶片或覆晶晶片)以覆晶方式搭配热压合技术与一具有晶片容纳空间的承载器(导线架、贴带式承载器等)电性连接，之后再通过封装胶体将晶片与承载器固着成一体。所形成的晶片尺寸封装结构具有封装体积小、散热良好、可遮蔽电磁干扰，以及电性表现佳等优势。
散热效率封装结构

[实用新型]一种封装效率高的LED封装结构-CN201821142669.4有效
发明人：吴娟 -专利权人：广州米珈尼电子科技有限公司
申请日： 2018-07-18 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装效率高的LED封装结构，包括LED支架和LED芯片；LED支架上设有第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽内设有衬底基板，LED芯片设于衬底基板上，LED芯片外设有封装胶层；衬底基板与第一凹槽的底部之间设有封装辅助层，封装辅助层内设有正极连接孔和负极连接孔，正极连接孔和负极连接孔的孔壁上均附着有导电金属层，导电金属层上设有向封装辅助层内延伸的卡槽；电源正极引脚的一端穿过衬底基板延伸至正极连接孔内，且该端上设有与卡槽匹配的卡环其封装效率更高，且可提高光效率。
衬底基板封装效率负极连接正极连接辅助层延伸封装导电金属层卡槽匹配穿过电源负极引脚电源正极引脚本实用新型封装胶层光效率附着孔壁

[实用新型]一种封装效率高的LED封装结构-CN201922460981.9有效
发明人：詹创发 -专利权人：湖北方晶电子科技有限责任公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装效率高的LED封装结构，包括有封装支架，所述封装支架的一侧固定设有封装内结构，所述封装内结构的一侧设有开口，所述封装内结构的内壁固定设有多个固线装置，所述固线装置包括半圆过线环，所述半圆过线环的两端固定设有固定板，所述固定板的表面与封装内结构的内壁对称设有多个紧固孔，且通过紧固孔丝紧固，所述封装内结构的四角处均开设有固定孔，且固定孔套接有支撑杆，所述支撑杆的底端固定设有垫板，所述支撑杆的靠近顶部的杆壁通过减震弹簧与垫板的上表面固定连接本实用新型的结构设计简单合理，操作方便，节省了封装内结构的占用空间，从而提高封装效率，较为有效的避免了封装过程中造成的挤压损坏。
一种封装效率 led 结构

[发明专利]一种封装效率高的芯片封装装置-CN201910165927.3在审
发明人：袁纪文 -专利权人：扬州联华电子科技有限公司
申请日： 2019-03-05 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装效率高的芯片封装装置，包括底板和工作台，底板顶部的左侧固定连接有保存箱，保存箱的顶部与工作台的底部固定连接，底板顶部的左侧固定连接有支撑台，所述支撑台的顶部固定连接有固定板，且固定板的顶部固定连接有固定箱该封装效率高的芯片封装装置，利用齿轮、第一齿条和第二齿条之间的配合可以快速的带动压条对需要进行封胶的芯片进行位置的调整，操作简单大大提高了工作效率。
齿条芯片封装装置封装效率固定箱齿轮底板顶部保存箱固定板支撑台转动轴工作台芯片技术领域底板啮合压条工作效率转动连接左右两侧封胶芯片贯穿配合

[发明专利]提高LED外量子效率的封装方法及LED封装结构-CN200810068447.7有效
发明人：周春生 -专利权人：深圳市聚飞光电有限公司
申请日： 2008-07-11 - 公布日： 2008-12-10 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种提高LED外量子效率的封装方法及LED封装结构，将发光芯片安装在支架反射杯的底部，并将发光芯片电极引接到支架电极上；将荧光胶体灌装在支架反射杯内，对发光芯片进行封装固化；再用透明胶混合微型球粒在荧光胶体出光面上形成若干微型结构该LED封装结构包括支架反射杯、封装在支架反射杯底部的发光芯片、以及灌装在支架反射杯内的荧光胶体，所述荧光胶体的出光面上形成若干微型结构。这样，有利于减少胶体出光面的平面全反射作用，减少光能损失，提高LED出光效率，即提高LED外量子效率。
提高 led 量子效率封装方法结构

[实用新型]一种具有提高封装效率的smt封装设备-CN202122883597.7有效
发明人：陈海泉;林永强 -专利权人：联测优特半导体(东莞)有限公司
申请日： 2021-11-23 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有提高封装效率的smt封装设备，包括封装箱本体，封装箱本体的正面设置有开合门，封装箱本体的顶部连接有操作箱，操作箱的正面设置有显示屏，显示屏的下方设置有操作钮，封装箱本体的一侧连接有支撑板，支撑板的一侧连接有铰链，支撑板的中心处设置有连接柱，连接柱的顶部连接有控制器，封装箱本体的另一侧连接有封装盒，封装盒的一侧连接有直线往复电机，封装盒的内壁连接有推拉杆，推拉杆的一端连接有封装板，封装板的表面设置有封装槽，封装槽的内壁连接有烘烤板，本实用新型中，通过与封装箱本体相连结构的共同作用，利用封装板与封装槽的相互配合，可保证对smt贴片物放置稳定，且拿取较为方便，避免对smt造成封装损坏。
一种具有提高封装效率 smt 设备

[发明专利]用于封装分组的方法和系统-CN200380109756.X有效
发明人： P·I·罗森加德;M·M·克鲁茨 -专利权人：雷西昂公司
申请日： 2003-10-01 - 公布日： 2006-03-15 - 主分类号： H04L12/46 文献下载
摘要：封装分组包括在一封装器的队列处接收分组。重复以下操作直到满足特定的标准为止。多个分组在队列处累加。确定与所累加的分组相关联的当前封装效率。确定与所累加的分组相关联的以及和所预测的下一分组相关的下一封装效率。如果当前封装效率满足一封装效率阈值并且如果当前封装效率大于下一封装效率，则封装所累加的分组。否则，分组继续在队列处累加。
用于封装分组方法系统

[实用新型]高效率的肥料封装装置-CN201720122799.0有效
发明人：周小薇;周明贵 -专利权人：四川好时吉化工有限公司
申请日： 2017-02-10 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： B65B43/46 文献下载
摘要：本实用新型公开了高效率的肥料封装装置，包括底座，底座上方设有封装盘，封装盘的底端设有多个固袋块，所述固袋块与封装盘上相应的位置均设有进料通孔，固袋块的侧面上设有多个夹袋装置，底座上设有多个竖直挡板，挡板位于固袋块的正下方；底座与封装盘之间通过转动轴相连接，底座下方设有运动机构，底座与封装盘在运动机构的驱动下绕底座轴线做旋转运动；进料通孔的上方设有放料管，所述放料管与储料装置相连。本实用新型的肥料封装装置，能够连续不间断的进行肥料的装料封装，提高工作效率，节省大量的人力物力。
高效率肥料封装装置

[实用新型]高散热效率的LED封装体-CN201721511638.7有效
发明人：陈杰;孟子胤 -专利权人：深圳市鸿威星光电有限公司
申请日： 2017-11-14 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高散热效率的LED封装体，包括散热基板，所述散热基板上开有多个圆锥形槽，圆锥形槽具有底面以及圆锥形侧面；所有的圆锥形槽分布在多圈同心设置的圆周阵列上，且在内的圆周阵列上圆锥形槽分布较为稀疏本实用新型的高散热效率的LED封装体的散热基板上的多个LED芯片采用内疏外密的封装方式，使得基板上的温度较为均匀，其最高温度也较均布时低，散热基板的散热筋可进一步提高散热效率。
圆锥形槽散热基板高散热效率圆周阵列本实用新型散热筋圆锥形侧面封装方式散热效率同心设置未开槽底面多圈基板均布稀疏

[发明专利]一种新型软包装电池的封装方法及封装装置-CN202210065814.8在审
发明人：张良均 -专利权人：重庆市云为新能源科技有限公司
申请日： 2022-01-20 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型软包装电池的封装方法，其涉及电池薄膜封装领域，通过激光或者红外对电池的顶部的铝塑膜和极耳胶之间进行融合封装，对电池侧面的上下的铝塑膜之间进行融合封装；由于采用激光或者红外对电池进行封装，其封装温度更加稳定，而且封装温度更高、融合后的封装区域面积更小，从而使得电池的封装效率更高；本发明还提供了一种封装装置，包括用于对电池的封装区域进行加热融合的激光/红外发射装置，以及用于将封装区域两侧进行压平的压合治具；本发明解决现有技术中封装温度不稳定，封装面积大和封装效率低下的封装温度不稳定，封装面积大和封装效率低下的技术问题。
一种新型软包装电池封装方法装置

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条