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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种支持不同封装形式的管脚复用方法和系统-CN202211348841.2在审
发明人：赵翠华;罗敏涛;娄冕;黄巾;杨靓;李海松;李磊;黄九余 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： G06F30/39 文献下载
摘要：本发明公开了一种支持不同封装形式的管脚复用方法和系统，包括以下过程，将不同的封装形式管脚复用进行分割，每种封装形式单独进行管脚复用控制管理，形成封装形式选择配置；将封装形式选择配置写到非易失性存储体中，通过读取非易失性存储体中的封装形式选择配置，通过封装形式选择配置来选择具体封装形式下的复用管脚。在不增加额外管脚的情况下，实现不同封装形式下管脚复用的快速切换，实现芯片不同封装形式下的有效管脚复用，降低用户使用复杂度。
一种支持不同封装形式管脚方法系统

[外观设计]集成电路封装形式-CN202330095488.0有效
发明人：许庆祥 -专利权人：深圳市芯茂微电子有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：集成电路封装形式。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于分立器件、MCU(多点控制单元)、遥控芯片、显示屏芯片的封装等集成电路产品领域。
集成电路封装形式

[外观设计]集成电路封装形式-CN202330095485.7有效
发明人：许庆祥 -专利权人：深圳市芯茂微电子有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：集成电路封装形式。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于分立器件、MCU(多点控制单元)、遥控芯片、显示屏芯片的封装等集成电路产品领域。
集成电路封装形式

[外观设计]集成电路封装形式-CN202330095487.6有效
发明人：许庆祥 -专利权人：深圳市芯茂微电子有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：集成电路封装形式。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于分立器件、MCU(多点控制单元)、遥控芯片、显示屏芯片的封装等集成电路产品领域。
集成电路封装形式

[外观设计]集成电路封装形式-CN202330095520.5有效
发明人：许庆祥 -专利权人：深圳市芯茂微电子有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：集成电路封装形式。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于分立器件、MCU(多点控制单元)、遥控芯片、显示屏芯片的封装等集成电路产品领域。
集成电路封装形式

[发明专利]测试不同封装形式晶体管特性的装置-CN201210488005.4无效
发明人：宋云衢;刘礼伟 -专利权人：江苏绿扬电子仪器集团有限公司
申请日： 2012-11-27 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种测试装置，尤其涉及一种测试不同封装形式晶体管特性的装置。本发明的测试不同封装形式晶体管特性的装置，包括壳体（1），壳体（1）上间隔设置不同的晶体管封装的插座（2），壳体上端设有电极（3），电极（3）与晶体管封装的插座（2）的管脚连线。本发明的测试不同封装形式晶体管特性的装置采用小型测试盒方式，在测试盒上安装不同的晶体管封装的陶瓷插座，通过管脚连线方式实现不同封装形式的晶体管特性参数测试功能。
测试不同封装形式晶体管特性装置

[发明专利]一种TO-247AC封装形式元器件的批量自动贴片托盘-CN202111479277.3在审
发明人：钱嵘卫 -专利权人：华东光电集成器件研究所
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种TO‑247AC封装形式元器件的批量自动贴片托盘，包括托板（1），所述托板（1）的上表面上设有一组阵列布置的安装槽（2），所述每个安装槽（2）的同一侧设有引脚安装槽（3），所述安装槽（2）的槽壁与TO‑247AC封装形式元器件的封装体间隙配合、槽底支撑TO‑247AC封装形式元器件的封装体；所述引脚安装槽（3）的槽壁及槽底均与TO‑247AC封装形式元器件的引脚间隙配合。
一种 to 247 ac 封装形式元器件批量自动托盘

[发明专利]支持多种芯片封装形式的方法-CN201310665509.3无效
发明人：卢锋;赵贵勇 -专利权人：北京中电华大电子设计有限责任公司
申请日： 2013-12-10 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明是支持多种芯片封装形式的方法，通过在对芯片原始的封装和测试使用的压焊点保留的同时，通过重新再排布新的满足其他封装的压焊点，达到既能保持晶圆测试阶段最大的多颗芯片同测，同时又能支持多种封装形式的目的
支持多种芯片封装形式方法

[实用新型]回旋式辊头-CN202223314665.9有效
发明人：山中刚介;中田慧一 -专利权人：株式会社广岛技术
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： B21D39/02 文献下载
摘要：一种回旋式辊头，仅通过改变辊头的姿势而改变加压方向，就能够应对推形式和拉形式这两种加压方式。回旋式辊头包括：外壳，外壳形成回旋式辊头的长边方向轴；马达，马达装设在外壳内，具有驱动轴；辊子封装体，辊子封装体以能够动作的方式与马达连动；施力单元，施力单元以能够动作的方式与外壳结合；以及安装凸缘，安装凸缘从长边方向轴偏离并与施力单元结合，驱动轴的旋转作用于辊子封装体的绕回旋式辊头的长边方向轴的旋转，施力单元包括推形式施力设备和拉形式施力设备，推形式施力设备构成为向沿长边方向轴远离外壳的方向对辊子封装体施力，拉形式施力设备构成为向沿长边方向轴朝向外壳的方向对辊子封装体施力
回旋式辊头

[发明专利]倒装形式的芯片封装方法-CN201410433425.1在审
发明人：林仲珉 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2014-08-28 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种倒装形式的芯片封装方法，包括在引线框架的引脚位置形成孔；在孔内设置焊料；将芯片上形成的导电柱与孔对位连接；进行回流焊将所述导电柱焊接于所述孔内。本发明提高了倒装芯片封装的连接强度以及连接精度，提高电气性能，降低生产成本。
倒装形式芯片封装方法

[实用新型]倒装形式的芯片封装结构-CN201420493054.1有效
发明人：林仲珉 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2014-08-28 - 公布日： 2015-02-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供一种倒装形式的芯片封装结构，包括引线框架和芯片，所述引线框架的引脚位置设有孔，孔内设有焊料；所述芯片设有导电柱，导电柱远离芯片的一端位于所述孔内与焊料焊接。本实用新型提高了倒装芯片封装的连接强度以及连接精度，提高电气性能，降低生产成本。
倒装形式芯片封装结构

[实用新型]全封装形式弹簧制动室-CN201720276671.X有效
发明人：倪煜晨 -专利权人：倪煜晨
申请日： 2017-03-21 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： F16D65/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种全封装形式弹簧制动室，包括铝中体、气缸、活塞组件，所述的气缸一端内部安装有活塞组件，该活塞组件与气缸一端壁间安装有强力弹簧；气缸的另一端内部安装有铝中体，该铝中体的一侧开设有进气口，在该进气口处安装有进气接头，且该进气接头与气缸壁固定并伸出于气缸壁；所述的气缸的开口处的边缘设置有旋压封装面，并通过采用旋压密封方式将安装端盖组件封固在气缸开口处，且安装端盖组件与铝中体之间安装有制动膜片；本实用新型的有益效果为在总长度不变的情况下，适当加长气缸体长度，并采用旋压密封的形式来装配制动室，一次性装配，省工省时省力，在提高装配工效的情况下，还提高了装配时安全性。
封装形式弹簧制动

[发明专利]闸板式真空密封装置-CN201710075809.4在审
发明人：陈长清 -专利权人：陈长清
申请日： 2017-02-13 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： F16J15/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种闸板式真空密封装置，涉及散物料和集装物料在连续进、出料的情况下能保持真空度的密封装置，由两组密封阀组、预真空舱、真空回流系统和压力气供给系统组成，可组合成三种不同加工形式，散物料立式闸板式真空密封装置的进出料形式，散物料或集装直落平推闸板式真空密封装置的进出料形式，集装直角平推闸板式真空密封装置的进出料形式，所述闸板式真空密封装置在连续真空或压力条件下使用的进出料密封装置，或有些设备在间隙的压力或真空加工中可采用一组密封阀组作为密封阀起到密封的作用，适用于连续真空干燥机、连续真空油炸机、连续真空预冷和连续真空浸渍机等设备的连续进出料密封装置配套。
闸板真空密封装置

[实用新型]一种可用于多种芯片封装形式的测试装置-CN202222694018.9有效
发明人：邵立伟;刘富强 -专利权人：江西省吉晶微电子有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B07C5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及封装芯片检测技术领域，具体涉及一种可用于多种芯片封装形式的测试装置。本实用新型提供一种操作简单、测试效率高的可用于多种芯片封装形式的测试装置。本实用新型提供了这样一种可用于多种芯片封装形式的测试装置，包括有支架、滑轨、底架、气缸和连接板等；底架长度方向的两侧对称地安装有滑轨，滑轨上共同滑动式连接有支架，支架设于底架上方，支架上侧中部连接有气缸通过第一夹紧板与第一弹性件的配合、第二夹紧板与弹片的配合，实现对不同封装形式的封装芯片进行有效的夹持固定，通过气缸带动检测块下移，实现在一个检测装置上对使用不同封装材料的封装芯片进行有效测试。
一种用于多种芯片封装形式测试装置

[实用新型]芯片封装转接板及带有芯片封装转接板的电路板-CN201320408517.5有效
发明人：詹泽明 -专利权人：詹泽明
申请日： 2013-07-10 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了芯片封装转接板及带有芯片封装转接板的电路板，芯片封装转接板包括基板，所述基板上设置有对应于第一封装形式的多个芯片焊盘、再分布电线路和对应于第二封装形式的多个转接引脚，所述多个芯片焊盘通过再分布电线路与多个转接引脚电性连接芯片封装转接板通过芯片封装转接板基板上设置多个芯片焊盘、再分布电线路和多个转接引脚，使得不易焊接的半导体芯片能够方便焊接、让不同封装形式的半导体芯片和PCB板相匹配，节省了开发者的成本，可制成标准封装，本实用新型可广泛应用于芯片的封装转接。
芯片封装转接带有电路板

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